KR20210158806A - Cutting equipment and manufacturing method of cut products - Google Patents

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

A cutting device is equipped with a spindle part, a control part, and a measuring device. The spindle part can adjust the height position, and the blade is installed therein. The measuring device is configured to measure the height position of the upper surface of an object. The control part controls the spindle part to form a temporary groove in the object based on the height position of the object measured by the measuring device. The control part adjusts the height position of the spindle part based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring device, and then controls the spindle part so that a groove may be formed in a workpiece based on the height position in each of a plurality of locations on the upper surface of the workpiece measured by the measuring device. The present invention is to provide the cutting device and the manufacturing method of a cut product that can more reliably form a groove of a desired depth on a workpiece.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법{CUTTING EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD OF CUT PRODUCTS}A cutting device and a manufacturing method of a cut product TECHNICAL FIELD

본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.

일본 특허 공개 제2018-206995호 공보(특허문헌 1)는, 패키지 기판의 절삭 방법을 개시한다. 이 절삭 방법에 있어서는, 패키지 기판의 상면의 높이가 분할 예정 라인을 따라 측정된다. 해당 측정 결과에 기초하여, 절삭 유닛의 높이 방향의 위치가 제어된다. 그리고, 절삭 유닛이 분할 예정 라인을 따라 절삭 홈을 형성한다(특허문헌 1 참조).Japanese Patent Laid-Open No. 2018-206995 (Patent Document 1) discloses a method for cutting a package substrate. In this cutting method, the height of the upper surface of the package substrate is measured along the dividing line. Based on the measurement result, the position of the cutting unit in the height direction is controlled. And the cutting unit forms a cutting groove along the division|segmentation schedule line (refer patent document 1).

일본 특허 공개 제2018-206995호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2018-206995

패키지 기판(워크의 일례)의 상면의 높이에 기초하여 절삭 유닛의 높이 위치가 제어되었다고 해도, 다양한 요인에 의해 원하는 깊이의 절삭 홈이 워크에 형성되지 않는 경우가 있다.Even if the height position of the cutting unit is controlled based on the height of the upper surface of the package substrate (an example of the work), a cutting groove having a desired depth may not be formed in the work due to various factors.

본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 원하는 깊이의 홈을 워크에 더 확실하게 형성할 수 있는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object thereof is to provide a cutting device and a method for manufacturing a cut product which can more reliably form a groove of a desired depth in a work.

본 발명의 어느 국면에 따르는 절단 장치는, 스핀들부와, 제어부와, 측정기를 구비한다. 스핀들부는, 높이 위치의 조정이 가능하고, 워크를 포함하는 대상물을 절단하도록 구성된 블레이드가 설치되어 있다. 제어부는, 스핀들부를 제어하도록 구성되어 있다. 측정기는, 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하도록 구성되어 있다. 제어부는, 측정기에 의해 측정된 대상물의 높이 위치에 기초하여, 대상물에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부를 제어한다. 제어부는, 측정기에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기에 의해 측정된 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크에 홈을 형성하도록 스핀들부를 제어한다.The cutting device which concerns on any aspect of this invention is equipped with a spindle part, a control part, and a measuring device. The spindle unit is provided with a blade configured so as to be able to adjust the height position and cut the object including the work. The control unit is configured to control the spindle unit. The measuring device is configured to measure the height position of the upper surface of the object. The control unit controls the spindle unit to form a temporary groove in the object based on the height position of the object measured by the measuring device. The control unit adjusts the height position of the spindle unit based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring device, and thereafter, based on the height position at each of the plurality of positions of the upper surface of the workpiece measured by the measuring device The spindle part is controlled to form a groove in the workpiece.

본 발명의 다른 국면에 따르는 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법이다. 절단품의 제조 방법은, 제1 측정 공정과, 제1 홈 형성 공정과, 제2 측정 공정과, 조정 공정과, 제2 홈 형성 공정을 포함한다. 제1 측정 공정은, 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하는 공정이다. 제1 홈 형성 공정은, 제1 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 대상물에 임시의 홈을 형성하는 공정이다. 제2 측정 공정은, 임시의 홈 부분의 높이 위치를 측정하는 공정이다. 조정 공정은, 제2 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 스핀들부의 높이 위치를 조정하는 공정이다. 제2 홈 형성 공정은, 조정 공정 후에, 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치의 측정 결과에 기초하여, 워크에 홈을 형성하는 공정이다.The manufacturing method of the cut product which concerns on another situation of this invention is the manufacturing method of the cut product using the said cutting device. The manufacturing method of a cut product includes a 1st measurement process, a 1st groove|channel formation process, a 2nd measurement process, an adjustment process, and a 2nd groove|channel formation process. A 1st measurement process is a process of measuring the height position of the upper surface of an object. The first groove forming step is a step of forming a temporary groove in the object based on the measurement result in the first measurement step. A 2nd measurement process is a process of measuring the height position of a temporary groove part. An adjustment process is a process of adjusting the height position of a spindle part based on the measurement result in a 2nd measurement process. A 2nd groove|channel formation process is a process of forming a groove|channel in a workpiece|work after an adjustment process, based on the measurement result of the height position in each of several places of the upper surface of a workpiece|work.

본 발명에 따르면, 원하는 깊이의 홈을 워크에 더 확실하게 형성할 수 있는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cutting device which can form a groove|channel of a desired depth more reliably in a workpiece|work, and the manufacturing method of a cut product can be provided.

도 1은 실시 형태 1에 따르는 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 절단 장치의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 비교 대상인 절단 장치에 있어서의, 스핀들부의 높이 방향의 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 비교 대상인 절단 장치에 있어서의, 스핀들부의 높이 위치의 조정 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 절단 장치에 있어서의 CCS 블록의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 절단 장치에 있어서의 워크의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 높이 위치가 측정되는 개소의 일례를 설명하기 위한 도면이고, 워크(W1)의 기판면측에서 본 모습을 도시하는 도면이다.
도 8은 비제품 영역에 임시의 홈을 형성하는 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 임시의 홈의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 형태 1에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 실시 형태 2에 따르는 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 13은 실시 형태 2에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 14는 실시 형태 3에 따르는 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 15는 실시 형태 3에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제1 흐름도이다.
도 16은 실시 형태 3에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제2 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting device which concerns on Embodiment 1. FIG.
It is a figure which shows typically the front of a part of a cutting device.
It is a figure for demonstrating the detection procedure of the control coordinate origin of the height direction of a spindle part in the cutting device which is a comparison object.
It is a figure for demonstrating the adjustment procedure of the height position of a spindle part in the cutting device which is a comparison object.
It is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of the CCS block in a cutting device.
It is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of the workpiece|work in a cutting device.
7 : is a figure for demonstrating an example of the location from which a height position is measured, and is a figure which shows the state seen from the board|substrate surface side of the workpiece|work W1.
8 is a view for explaining a procedure for forming a temporary groove in a non-product area.
It is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of a temporary groove|channel.
It is a figure for demonstrating the formation procedure of the groove|channel in a cutting device.
It is a flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device which concerns on Embodiment 1. FIG.
It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting device which concerns on Embodiment 2. FIG.
It is a flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device which concerns on Embodiment 2. FIG.
It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting device which concerns on Embodiment 3. FIG.
It is a 1st flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device which concerns on Embodiment 3. FIG.
It is a 2nd flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device which concerns on Embodiment 3. FIG.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, in the drawings, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are not repeated.

[1. 실시 형태 1][One. Embodiment 1]

<1-1. 절단 장치의 구성><1-1. Configuration of cutting device>

도 1은, 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2는, 절단 장치(10)의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 도 1 및 도 2에 있어서, 화살표 XYZ의 각각이 나타내는 방향은 공통이다.FIG. 1 : is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting device 10 which concerns on this Embodiment 1. As shown in FIG. FIG. 2 : is a figure which shows typically the front surface of a part of the cutting device 10. As shown in FIG. In addition, in FIG.1 and FIG.2, the direction which each of arrow XYZ shows is common.

절단 장치(10)는, 워크(W1)를 절단함으로써, 워크(W1)를 복수의 절단품으로 개편화하도록 구성되어 있다. 또한, 절단 장치(10)는, 워크(W1)의 일부를 제거함으로써 워크(W1)에 홈을 형성하도록 구성되어 있다. 즉, 절단 장치(10)의 명칭(절단 장치)에 포함되는 「절단」이라는 용어의 개념은, 절단 대상을 복수로 분리하는 것 및 절단 대상의 일부를 제거하는 것을 포함한다. 워크(W1)는, 예를 들어 패키지 기판이다. 패키지 기판에 있어서는, 반도체 칩이 장착된 기판 또는 리드 프레임이 수지 밀봉되어 있다. 이하의 설명에서는, 워크(W1)의 밀봉측의 면을 「패키지면」, 기판 또는 리드 프레임측의 면을 「기판면」이라고 기재한다.The cutting device 10 is comprised so that the workpiece|work W1 may be divided into pieces by cutting the workpiece|work W1 into pieces. Moreover, the cutting device 10 is comprised so that a groove|channel may be formed in the workpiece|work W1 by removing a part of the workpiece|work W1. That is, the concept of the term "cutting" included in the name (cutting device) of the cutting device 10 includes separating a cutting object into a plurality and removing a part of the cutting object. The work W1 is, for example, a package substrate. In a package substrate, the board|substrate or lead frame to which the semiconductor chip was mounted is resin-sealed. In the following description, the sealing side surface of the work W1 is described as a "package surface", and the surface on the board|substrate or lead frame side is described as a "substrate surface".

패키지 기판의 일례로서는, BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판, QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판을 들 수 있다.As an example of the package substrate, a BGA (Ball Grid Array) package substrate, LGA (Land Grid Array) package substrate, CSP (Chip Size Package) package substrate, LED (Light Emitting Diode) package substrate, QFN (Quad Flat No-leaded) A package substrate is mentioned.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)는, 절단 유닛(100)과, 워크 보유 지지 유닛(200)과, CCS(Contact Cutter Set) 블록(300)과, 측정기(400)와, 제어부(500)를 포함하고 있다. 또한, CCS 블록(300)은, 보조 부재의 일례이다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the cutting device 10 is a cutting unit 100 , a work holding unit 200 , and a CCS (Contact Cutter Set) block 300 and a measuring device 400 . and a control unit 500 . In addition, the CCS block 300 is an example of an auxiliary member.

절단 유닛(100)은, 워크(W1)를 절단하도록 구성되어 있고, 스핀들부(110)와, 슬라이더(103, 104)와, 지지체(105)를 포함하고 있다. 또한, 절단 장치(10)는, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 2조 포함하는 트윈 스핀들 구성이지만, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 1조만 포함하는 싱글 스핀들 구성이어도 된다.The cutting unit 100 is configured to cut the work W1 , and includes a spindle unit 110 , sliders 103 and 104 , and a support body 105 . In addition, although the cutting device 10 is a twin spindle structure including two sets of the spindle part 110 and the sliders 103, 104, the set of the spindle part 110 and the sliders 103, 104 is only one set. A single spindle configuration may be included.

지지체(105)는, 금속제의 막대 형상 부재이고, 도시하지 않은 가이드를 따라 화살표 Y방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 지지체(105)에는, 길이 방향(화살표 X방향)으로 연장되는 가이드(G1)가 형성되어 있다.The support body 105 is a metal rod-shaped member, and is comprised so that it may move in the arrow Y direction along a guide (not shown). The support 105 is provided with a guide G1 extending in the longitudinal direction (arrow X direction).

슬라이더(104)는, 금속제의 판 형상 부재이고, 가이드(G1)를 따라 화살표 X방향으로 이동 가능한 상태로 지지체(105)에 설치되어 있다. 슬라이더(104)에는, 길이 방향(화살표 Z방향)으로 연장되는 가이드(G2)가 형성되어 있다. 슬라이더(103)는, 금속제의 판 형상 부재이고, 가이드(G2)를 따라 높이 방향(화살표 Z방향)으로 이동 가능한 상태로 슬라이더(104)에 설치되어 있다.The slider 104 is a metal plate-shaped member, and is attached to the support body 105 in the state which is movable along the guide G1 in the arrow X direction. The slider 104 is provided with a guide G2 extending in the longitudinal direction (arrow Z direction). The slider 103 is a metal plate-shaped member, and is attached to the slider 104 in the state which is movable in the height direction (arrow Z direction) along the guide G2.

스핀들부(110)는, 스핀들부 본체(102)와, 스핀들부 본체(102)에 설치된 블레이드(101)를 포함하고 있다. 블레이드(101)는, 고속 회전함으로써, 워크(W1)를 절단하고, 워크(W1)를 복수의 절단품(반도체 패키지)으로 개편화한다. 스핀들부 본체(102)는, 슬라이더(103)에 설치되어 있다. 스핀들부(110)는, 슬라이더(103, 104) 및 지지체(105)의 이동에 따라, 절단 장치(10) 내의 원하는 위치로 이동하도록 구성되어 있다.The spindle unit 110 includes a spindle unit main body 102 and a blade 101 installed on the spindle unit main body 102 . The blade 101 cuts the work W1 by rotating at a high speed, and divides the work W1 into pieces into a plurality of cut products (semiconductor packages). The spindle main body 102 is attached to the slider 103 . The spindle unit 110 is configured to move to a desired position in the cutting device 10 in accordance with the movement of the sliders 103 , 104 and the support 105 .

워크 보유 지지 유닛(200)은, 워크(W1)를 보유 지지하도록 구성되어 있고, 절단 테이블(201)과, 절단 테이블(201) 상에 배치된 러버(202)를 포함하고 있다. 본 실시 형태 1에 있어서는, 2개의 워크 보유 지지 유닛(200)을 갖는 트윈컷 테이블 구성의 절단 장치(10)가 예시되어 있다. 또한, 워크 보유 지지 유닛(200)의 수는, 2개에 한정되지 않고, 1개여도 되고 3개 이상이어도 된다.The work holding unit 200 is configured to hold the work W1 , and includes a cutting table 201 and a rubber 202 disposed on the cutting table 201 . In this Embodiment 1, the cutting device 10 of the twin-cut table structure which has the two workpiece|work holding units 200 is illustrated. In addition, the number of the work holding units 200 is not limited to two, One may be sufficient as it, and three or more may be sufficient as it.

러버(202)는 고무제의 판 형상 부재이고, 러버(202)에는 복수의 구멍이 형성되어 있다. 러버(202) 상에는 워크(W1)가 배치된다. 절단 테이블(201)은, 러버(202) 상에 배치된 워크(W1)를 하방의 패키지면측으로부터 흡착함으로써 워크(W1)를 보유 지지한다. 절단 테이블(201)은, θ방향으로 회전 가능하다. 워크(W1)는, 워크 보유 지지 유닛(200)에 의해 보유 지지된 상태로, 기판면측으로부터 스핀들부(110)에 의해 절단된다.The rubber 202 is a rubber plate-shaped member, and a plurality of holes are formed in the rubber 202 . A work W1 is disposed on the rubber 202 . The cutting table 201 hold|maintains the workpiece|work W1 by adsorb|sucking the workpiece|work W1 arrange|positioned on the rubber 202 from the package surface side below. The cutting table 201 is rotatable in the θ direction. The work W1 is cut by the spindle unit 110 from the substrate surface side in a state held by the work holding unit 200 .

CCS 블록(300)은, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제어에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출을 위해 사용된다. 제어 좌표 원점은, 예를 들어 전기 원점을 포함하고, 「기준 위치」의 일례이다. CCS 블록(300)의 용도에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.The CCS block 300 is used for detection of the control coordinate origin in the control of the height position of the spindle unit 110 . The control coordinate origin includes, for example, an electrical origin and is an example of a "reference position". The use of the CCS block 300 will be described in detail later.

측정기(400)는, 예를 들어 레이저 변위계로 구성되어 있고, 워크(W1)의 상면(기판면) 및 CCS 블록(300)의 상면 등의 높이 위치를 측정하도록 구성되어 있다. 측정기(400)의 용도에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.The measuring device 400 is comprised, for example by a laser displacement meter, and is comprised so that height positions, such as the upper surface (substrate surface) of the workpiece|work W1, and the upper surface of the CCS block 300, may be measured. The use of the measuring instrument 400 will be described in detail later.

제어부(500)는, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 측정기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.The control unit 500 includes a central processing unit (CPU), a random access memory (RAM), a read only memory (ROM), and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control part 500 is comprised so that the cutting unit 100, the work holding|maintenance unit 200, and the measuring instrument 400 may be controlled, for example.

절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 풀컷 및 하프컷이 행해진다. 하프컷을 통해 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 형성하기 위해서는, 스핀들부(110)의 높이 위치를 고정밀도로 조정할 필요가 있다. 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 하프컷 시에 스핀들부(110)의 높이 위치가 고정밀도로 조정된다. 이하, 비교 대상의 절단 장치에 있어서의 스핀들부의 높이 위치의 조정 방법과 비교하면서, 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서의 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정 방법에 대하여 설명한다.In the cutting device 10, the full cut and the half cut of the workpiece|work W1 are performed. In order to form a groove of a desired depth on the work W1 through the half-cut, it is necessary to adjust the height position of the spindle unit 110 with high precision. In the cutting device 10 which concerns on this Embodiment 1, the height position of the spindle part 110 is adjusted with high precision at the time of the half-cut of the workpiece|work W1. Hereinafter, the adjustment method of the height position of the spindle part 110 in the cutting device 10 which concerns on this Embodiment 1 is demonstrated, comparing with the adjustment method of the height position of the spindle part in the cutting device of a comparison object .

<1-2. 스핀들부의 높이 위치의 조정 수순><1-2. Adjustment procedure for the height position of the spindle>

(1-2-1. 비교 대상에 있어서의 조정 수순)(1-2-1. Adjustment procedure in comparison target)

도 3은, 비교 대상인 절단 장치(10A)에 있어서의, 스핀들부(110A)의 높이 방향의 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다. 절단 장치(10A)에 있어서는, CCS 블록(300A)의 높이 H1이 미리 기억되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10A)에 있어서는, 블레이드(101A)를 CCS 블록(300A)에 접촉시킴으로써, 스핀들부(110A)의 높이 방향의 제어 좌표 원점이 검출된다.3 : is a figure for demonstrating the detection procedure of the control coordinate origin of the height direction of the spindle part 110A in 10 A of cutting devices which are comparison objects. In 10 A of cutting devices, the height H1 of 300 A of CCS blocks is memorize|stored previously. As shown in FIG. 3 , in the cutting device 10A, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110A is detected by bringing the blade 101A into contact with the CCS block 300A.

도 4는, 비교 대상인 절단 장치(10A)에 있어서의, 스핀들부(110A)의 높이 위치의 조정 수순을 설명하기 위한 도면이다. 절단 장치(10A)에 있어서는, 워크(W1)의 높이 H2 및 러버(202A)의 높이 H3 등의 각 부재의 높이가, 예를 들어 설계 단계의 치수값에 기초하여 미리 기억되어 있다. 절단 장치(10A)에 있어서는, 검출된 제어 좌표 원점 및 미리 기억되어 있는 각 부재의 높이에 기초하여, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈이 형성되도록, 스핀들부(110A)의 높이 위치가 조정된다. 또한, 절단 장치(10A)에 있어서는, 절단 테이블(201A)의 높이의 오차가 스핀들부(110A)의 높이 조정에 영향을 끼치지 않도록, CCS 블록(300A), 그리고 러버(202A) 및 워크(W1)가 공통의 절단 테이블(201A) 상에 배치되어 있다. 즉, CCS 블록(300A)은, 각 절단 테이블(201A) 상에 하나씩 배치되어 있다.4 : is a figure for demonstrating the adjustment procedure of the height position of 110 A of spindle parts in 10 A of cutting devices which are comparison objects. In 10 A of cutting devices, the height of each member, such as the height H2 of the workpiece|work W1, and the height H3 of the rubber 202A, is memorize|stored previously based on the dimension value of a design stage, for example. In the cutting device 10A, based on the detected control coordinate origin and the height of each member stored in advance, the height position of the spindle part 110A is adjusted so that a groove of a desired depth is formed on the workpiece W1. do. In addition, in 10 A of cutting devices, 300 A of CCS blocks, and rubber 202A, and the workpiece|work W1 so that the error of the height of the cutting table 201A may not affect the height adjustment of the spindle part 110A. ) is arranged on the common cutting table 201A. That is, 300A of CCS blocks are arrange|positioned one by one on each cutting table 201A.

각 부재의 높이의 정보가 정확한 경우에는, 이러한 수순에 의해, 스핀들부(110A)의 높이 위치를 적절하게 조정할 수 있다. 그러나, 각 부재의 높이 정보는, 반드시 정확한 것은 아니다. 예를 들어, 러버(202A)는, 절단 테이블(201A)로부터의 흡착에 의해 휘어 있을 가능성이 있다. 또한, 러버(202A)는, 경시 변화에 따라 마모되어 있을 가능성이 있다. 또한, 워크(W1)는, 선행의 공정에 있어서의 열 등에 기인하여 휘어 있을 가능성이 있다. 또한, 워크(W1)는, 스핀들부 등의 구성 부품의 가공에 의한 오차 등에 기인하여 휘어 있을 가능성이 있다.When the information on the height of each member is correct, the height position of the spindle unit 110A can be appropriately adjusted by this procedure. However, the height information of each member is not necessarily accurate. For example, there is a possibility that the rubber 202A is bent by suction from the cutting table 201A. In addition, there is a possibility that the rubber 202A is worn with time-dependent change. In addition, the workpiece W1 may be warped due to heat or the like in the preceding process. In addition, the workpiece W1 may be warped due to an error or the like due to processing of constituent parts such as the spindle portion.

이와 같이, 다양한 요인에 기인하여 각 부재의 실제의 높이가 미리 기억되어 있는 높이와 다른 경우가 있다. 이러한 경우에, 상기 수순으로 높이 위치가 조정된 스핀들부(110A)에 따라서는, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 형성할 수 없다.In this way, due to various factors, the actual height of each member may be different from the previously stored height. In this case, depending on the spindle portion 110A whose height is adjusted in the above procedure, a groove having a desired depth cannot be formed on the work W1.

(1-2-2. 본 실시 형태 1에 있어서의 조정 수순)(1-2-2. Adjustment procedure in the first embodiment)

본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 상술한 비교 대상과 마찬가지로(도 3), 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점이 검출된다. 한편, 절단 장치(10)에 있어서는, 각 부재의 높이로서, 미리 기억되어 있는 정보가 사용되지 않는다.In the cutting device 10 according to the first embodiment, by bringing the blade 101 into contact with the CCS block 300 , similarly to the comparison object described above ( FIG. 3 ), in the height direction of the spindle unit 110 . The control coordinate origin is detected. On the other hand, in the cutting device 10, as the height of each member, the information memorize|stored beforehand is not used.

도 5는, 절단 장치(10)에 있어서의 CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서, CCS 블록(300)의 높이 위치는, 새로운 워크(W1)의 절단을 행할 때마다 측정기(400)에 의해 측정된다. 이로써, 제어 좌표 원점과 실제의 높이 위치의 대응 관계를 더 정확하게 특정할 수 있다. 또한, CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정은, 반드시 새로운 워크(W1)의 절단을 행할 때마다 행해지지 않아도 된다. 예를 들어, 스핀들부(110)에 있어서 블레이드(101)가 교환된 타이밍에서 CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정이 행해져도 된다. 또한, 후술하는 드레싱 보드(600)(도 12)를 사용한 블레이드(101)의 눈막힘 해소 후의 타이밍에서 CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정이 행해져도 된다.FIG. 5 : is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of the CCS block 300 in the cutting device 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 5 , in the cutting device 10 , the height position of the CCS block 300 is measured by the measuring device 400 every time a new work W1 is cut. Thereby, the correspondence relationship between the control coordinate origin and the actual height position can be specified more accurately. In addition, the measurement of the height position of the CCS block 300 does not necessarily need to be performed every time cutting of the new workpiece|work W1. For example, in the spindle part 110, the measurement of the height position of the CCS block 300 may be performed at the timing at which the blade 101 was replaced|exchanged. In addition, the measurement of the height position of the CCS block 300 may be performed at the timing after the clogging of the blade 101 using the dressing board 600 (FIG. 12) mentioned later.

또한, 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)의 높이 위치가 실제로 측정되기 때문에, 상기 비교 대상의 절단 장치(10A)와는 달리, 절단 테이블(201)의 높이의 오차를 고려할 필요가 없고, CCS 블록(300)이 각 절단 테이블(201) 상에 마련될 필요가 없다. 따라서, 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)은, 2개의 절단 테이블(201) 사이에 1개만 배치되어 있다(도 1).In addition, in the cutting device 10, since the height position of the CCS block 300 is actually measured, unlike the cutting device 10A of the comparison object, there is no need to consider the error of the height of the cutting table 201. , there is no need for the CCS block 300 to be provided on each cutting table 201 . Therefore, in the cutting device 10, only one CCS block 300 is arrange|positioned between the two cutting tables 201 (FIG. 1).

도 6은, 절단 장치(10)에 있어서의 워크(W1)의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 워크(W1)의 높이 위치는, 측정기(400)에 의해 측정된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 높이 위치가, 예를 들어 새로운 워크(W1)의 절단을 행할 때마다 측정기(400)에 의해 측정된다. 또한, 워크(W1)의 높이 위치의 측정은, 예를 들어 스핀들부(110)에 있어서의 블레이드(101)의 교환 타이밍에서 행해져도 되고, 후술하는 드레싱 보드(600)(도 12)를 사용한 블레이드(101)의 눈막힘 해소 후의 타이밍에서 행해져도 된다. 이로써, 워크(W1)의 높이 위치를 정확하게 인식할 수 있다.6 : is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of the workpiece|work W1 in the cutting device 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 6 , the height position of the work W1 is measured by the measuring device 400 . In the cutting device 10, the height position of the workpiece|work W1 is measured with the measuring machine 400 every time cutting the new workpiece|work W1, for example. In addition, the measurement of the height position of the workpiece|work W1 may be performed, for example at the replacement timing of the blade 101 in the spindle part 110, and the blade using the dressing board 600 (FIG. 12) mentioned later. (101) may be performed at the timing after the clogging is eliminated. Thereby, the height position of the workpiece|work W1 can be recognized accurately.

검출된 제어 좌표 원점 및 실제로 측정된 각 부재의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하는 방법에 의해, 상기 비교 대상보다는, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈이 형성되지 않을 가능성을 저감시킬 수 있고, 원하는 깊이의 홈을 워크(W1) 상에 더 확실하게 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 방법에 의해서도, 다양한 요인에 의해 원하는 깊이의 홈이 워크(W1) 상에 형성되지 않는 경우가 있다. 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 더 연구가 실시되어 있다. 절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 상면에 있어서 복수 개소의 높이 위치가 측정된다.By the method of adjusting the height position of the spindle unit 110 based on the detected control coordinate origin and the actually measured height position of each member, a groove of a desired depth is not formed on the work W1 rather than the comparison object. It is possible to reduce the possibility of not doing so, and it is possible to more reliably form a groove having a desired depth on the work W1. However, even with this method, there are cases in which a groove having a desired depth is not formed on the work W1 due to various factors. In the cutting device 10 which concerns on this Embodiment 1, further research is performed. In the cutting device 10, the height position of several places is measured in the upper surface of the workpiece|work W1.

도 7은, 높이 위치가 측정되는 개소의 일례를 설명하기 위한 도면이고, 워크(W1)의 기판면측에서 본 모습을 도시하는 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 워크(W1)에는, 복수의 반도체 칩(C1)이 포함되어 있다. 워크(W1)에는, 절단 후에 제품으로서 사용되는 제품 영역(PT1)과, 절단 후에 제품으로서 사용되지 않는 비제품 영역(NPT1)이 포함되어 있다. 본 실시 형태 1에 있어서는, 제품 영역(PT1)이 워크(W1)의 중앙 부분에 존재하고, 비제품 영역(NPT1)이 제품 영역(PT1)의 주위에 존재한다. 그러나, 이것들의 배치는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 비제품 영역(NPT1)이 워크(W1)의 중앙 부분에 존재하고 있어도 된다. 비제품 영역(NPT1)에는, 반도체 칩(C1)이 포함되어 있지 않다. 형성될 예정의 홈을 따르는 복수의 위치(P1)에 있어서, 높이 위치가 측정된다. 높이 위치가 측정되는 위치(P1)는, 비제품 영역(NPT1) 및 제품 영역(PT1)의 각각에 포함되어 있다. 또한, 비제품 영역(NPT1)에는, 밀봉 수지가 형성되어도 되고, 밀봉 수지가 형성되지 않아도 된다.7 : is a figure for demonstrating an example of the location from which a height position is measured, and is a figure which shows the state seen from the board|substrate surface side of the workpiece|work W1. As shown in FIG. 7 , the work W1 includes a plurality of semiconductor chips C1 . The work W1 includes a product region PT1 used as a product after cutting and a non-product region NPT1 that is not used as a product after cutting. In the first embodiment, the product region PT1 exists in the central portion of the work W1 , and the non-product region NPT1 exists around the product region PT1 . However, their arrangement is not limited to this. For example, the non-product area NPT1 may exist in the center part of the workpiece|work W1. The semiconductor chip C1 is not included in the non-product region NPT1 . At a plurality of positions P1 along the grooves to be formed, the height positions are measured. The position P1 at which the height position is measured is included in each of the non-product area NPT1 and the product area PT1. In addition, sealing resin may be formed in non-product area|region NPT1, and sealing resin does not need to be formed.

도 8은, 비제품 영역(NPT1)에 임시의 홈(GR1)을 형성하는 수순을 설명하기 위한 도면이다. 임시의 홈(GR1)은, 절단품(제품) 상에 반영되는 경우는 없고, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정을 위해 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 비제품 영역(NPT1)에 있어서 측정된 워크(W1)의 높이 위치에 기초하여, 비제품 영역(NPT1)에 임시의 홈(GR1)이 형성된다. 또한, 도 8에 도시된 예에서는, 비제품 영역(NPT1)의 한쪽의 단부로부터 반대측의 단부까지 임시의 홈(GR1)이 형성되어 있지만, 비제품 영역(NPT1)의 일부분에만 임시의 홈(GR1)이 형성되어도 된다.8 is a diagram for explaining a procedure for forming the temporary groove GR1 in the non-product area NPT1. The temporary groove GR1 is not reflected on the cut product (product), and is formed for adjustment of the height position of the spindle unit 110 . As shown in FIG. 8 , in the cutting device 10 , a temporary groove GR1 in the non-product region NPT1 is based on the height position of the workpiece W1 measured in the non-product region NPT1. this is formed In addition, in the example shown in FIG. 8, although the temporary groove|channel GR1 is formed from one end of the non-product area|region NPT1 to the opposite end, the temporary groove|channel GR1 is only part of non-product area|region NPT1. ) may be formed.

도 9는, 임시의 홈(GR1)의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 측정기(400)에 의해, 임시의 홈(GR1)의 높이 위치가 측정된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 제어부(500)에 의해, 임시의 홈(GR1)의 깊이(높이 위치)가 허용 범위 내인지 여부가 판정된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 제어부(500)에 의해, 예를 들어 오차가 X％ 이내라면 허용 범위로 한다는 조건이 미리 기억되어 있다.9 : is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of temporary groove|channel GR1. As shown in FIG. 9, in the cutting device 10, the height position of temporary groove|channel GR1 is measured by the measuring instrument 400. As shown in FIG. In the cutting device 10, it is determined by the control part 500 whether the depth (height position) of the temporary groove|channel GR1 is in an allowable range. In the cutting device 10, the condition used as an allowable range is memorize|stored previously by the control part 500, for example, if an error is less than X%.

임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 내이면, 스핀들부(110)의 높이 조정은 적절하다고 판정된다. 한편, 임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 외라면, 스핀들부(110)의 높이 조정이 부적절하다고 판정되어, 스핀들부(110)의 높이 위치가 미세 조정된다. 이와 같이, 절단 장치(10)에 의하면, 실제로 형성된 임시의 홈(GR1)의 깊이에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 미세 조정되기 때문에, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.If the depth of the temporary groove GR1 is within the allowable range, it is determined that the height adjustment of the spindle unit 110 is appropriate. On the other hand, if the depth of the temporary groove GR1 is outside the allowable range, it is determined that the height adjustment of the spindle unit 110 is inappropriate, and the height position of the spindle unit 110 is finely adjusted. Thus, according to the cutting device 10, based on the depth of the temporary groove GR1 actually formed, since the height position of the spindle part 110 is further finely adjusted, the groove of the desired depth on the workpiece W1. can be formed more reliably.

도 10은, 절단 장치(10)에 있어서의 홈의 형성 수순을 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)는, 제품 영역(PT1)의 복수 개소의 각각의 높이 위치에 따라 블레이드(101)(스핀들부(110))의 높이 위치를 조정하면서 워크(W1)에 홈을 형성한다. 또한, 도 10에 있어서, 일점 쇄선으로 나타나는 부분은, 워크(W1)에 형성되는 홈의 저면의 위치를 나타내고 있다. 이와 같이, 절단 장치(10)에 의하면, 복수 개소의 각각의 높이 위치에 따라 스핀들부(110)의 높이 위치가 조정되기 때문에, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다. 또한, 비제품 영역(NPT1)에 있어서 형성되는 임시의 홈(GR1)도, 제품 영역(PT1)과 동일한 수순으로 형성된다.FIG. 10 : is a figure for demonstrating the formation procedure of the groove|channel in the cutting device 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 10 , the cutting device 10 adjusts the height position of the blade 101 (spindle part 110 ) according to the height positions of the plurality of points in the product area PT1 while adjusting the height position of the workpiece W1 ) to form a groove. In addition, in FIG. 10, the part shown by the dashed-dotted line has shown the position of the bottom surface of the groove|channel formed in the workpiece|work W1. In this way, according to the cutting device 10, since the height position of the spindle part 110 is adjusted according to the height position of each of the plurality of places, it is possible to more reliably form a groove of a desired depth on the work W1. have. In addition, the temporary groove|channel GR1 formed in non-product area|region NPT1 is also formed in the same procedure as product area|region PT1.

<1-3. 절단 장치의 동작><1-3. Operation of the cutting device>

도 11은, 절단 장치(10)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 워크(W1) 상에 홈을 형성하는 경우에 실행된다.11 : is a flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device 10. As shown in FIG. The processing shown in this flowchart is executed when forming a groove on the work W1.

도 11을 참조하여, 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점을 검출하기 위해, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시키도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S100). 제어부(500)는, 기준 높이를 측정하기 위해, CCS 블록(300)의 상면의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S110).11, the control unit 500, the spindle unit 110 so as to bring the blade 101 into contact with the CCS block 300 in order to detect the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110. is controlled (step S100). The controller 500 controls the measuring device 400 to measure the height position of the upper surface of the CCS block 300 in order to measure the reference height (step S110).

제어부(500)는, 워크 보유 지지 유닛(200) 상에 보유 지지된 워크(W1)의 상면의 복수 개소에 있어서의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S120). 제어부(500)는, 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 있어서의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 제1차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S130). 예를 들어, 제어부(500)는, 스텝 S120에 있어서, 제품 영역(PT1) 및 비제품 영역(NPT1)에 형성되는 각 홈에 대하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 보정 데이터를 생성한다. 제어부(500)는, 스텝(130)에 있어서, 비제품 영역(NPT1)에 형성되는 홈에 관한 보정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이를 조정할 수 있다.The control part 500 controls the measuring device 400 so that the height position in several places of the upper surface of the work W1 hold|maintained on the work holding unit 200 may be measured (step S120). The control unit 500 controls the spindle unit 110 to perform a first adjustment of the height position of the spindle unit 110 based on the height position in the non-product area NPT1 of the workpiece W1. (Step S130). For example, in step S120 , the control unit 500 generates correction data of the height position of the spindle unit 110 for each groove formed in the product region PT1 and the non-product region NPT1 . In step 130 , the control unit 500 may adjust the height of the spindle unit 110 based on correction data regarding the groove formed in the non-product area NPT1 .

제어부(500)는, 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 비제품 영역(NPT1)에 임시의 홈(GR1)을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S140). 제어부(500)는, 형성된 임시의 홈(GR1)의 높이 위치(깊이)를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S150).The control unit 500 controls the spindle unit 110 to form a temporary groove GR1 in the non-product area NPT1 based on the height position of the work W1 in the non-product area NPT1. (Step S140). The control part 500 controls the measuring device 400 so that the height position (depth) of the formed temporary groove|channel GR1 may be measured (step S150).

제어부(500)는, 임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 내인지 여부를 판정한다(스텝 S160). 허용 범위 내가 아니라고 판정되면(스텝 S160에 있어서 아니오), 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제2차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S170). 즉, 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정 데이터(높이 위치 조정 데이터)를 생성하고, 해당 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 미세 조정을 행한다. 예를 들어, 제어부(500)는, 스텝 S120에 있어서 생성된 제품 영역(PT1)의 각 홈의 보정 데이터 및 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이를 조정할 수 있다.The control unit 500 determines whether the depth of the temporary groove GR1 is within an allowable range (step S160). If it is determined that it is not within the allowable range (NO in step S160), the control unit 500 controls the spindle unit 110 to perform secondary adjustment of the height position of the spindle unit 110 (step S170). That is, the control unit 500 generates adjustment data (height position adjustment data) of the height position of the spindle unit 110 , and performs fine adjustment of the height position of the spindle unit 110 based on the height position adjustment data. . For example, the control unit 500 may adjust the height of the spindle unit 110 based on the correction data and height position adjustment data of each groove of the product region PT1 generated in step S120 .

임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 내라고 판정된 후(스텝 S160에 있어서 예), 또는 스텝 S170에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 미세 조정이 행해진 후에, 제어부(500)는, 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S180). 또한, 제어부(500)는, 스텝 S170에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있는 경우에는, 해당 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 워크(W1)의 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 기초하여 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 한편, 제어부(500)는, 스텝 S170에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있지 않은 경우에는, 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 기초하여 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 어느 경우라도, 제어부(500)는, 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 따라 높이 위치를 조정하면서 워크(W1) 상에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.After it is determined that the depth of the temporary groove GR1 is within the allowable range (YES in step S160) or after fine adjustment of the height position of the spindle unit 110 is performed in step S170, the control unit 500 controls the work The spindle unit 110 is controlled to form a groove in the product region PT1 of W1 (step S180). Moreover, when the height position adjustment data is generated in step S170, the control part 500 adjusts the height position of the spindle part 110 based on the said height position adjustment data, After that, the workpiece|work W1 The spindle unit 110 is controlled to form a groove in the product region PT1 based on the height position of each location of the product region PT1. On the other hand, when the height position adjustment data is not generated in step S170 , the control unit 500 controls the spindle unit to form a groove in the product region PT1 based on the height position of each location of the product region PT1 . (110) is controlled. In any case, the control unit 500 controls the spindle unit 110 to form a groove on the work W1 while adjusting the height position according to the height position of each part of the product area PT1 .

<1-4. 특징><1-4. Features>

이상과 같이, 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서, 제어부(500)는, 측정기(400)에 의해 측정된 대상물(워크(W1)의 비제품 영역(NPT1))의 높이 위치에 기초하여, 대상물(비제품 영역(NPT1))에 임시의 홈(GR1)을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 그리고, 제어부(500)는, 측정기(400)에 의해 측정된 임시의 홈(GR1) 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기(400)에 의해 측정된 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.As mentioned above, in the cutting device 10 which concerns on this Embodiment 1, the control part 500 to the height position of the object (non-product area|region NPT1 of the workpiece|work W1) measured by the measuring device 400. Based on this, the spindle unit 110 is controlled to form the temporary groove GR1 in the object (the non-product area NPT1). Then, the control unit 500 adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position of the temporary groove GR1 portion measured by the measuring device 400 , and then, by the measuring device 400 . The spindle unit 110 is controlled to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the measured height positions at each of a plurality of locations on the upper surface of the work W1.

이 절단 장치(10)에 의하면, 각 부재의 높이 위치가 측정기(400)에 의해 측정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 적절하게 제어할 수 있다. 또한, 이 절단 장치(10)에 의하면, 임시의 홈(GR1)의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 조정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 더 적절하게 제어할 수 있다. 그 결과, 이 절단 장치(10)에 의하면, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.According to this cutting device 10, since the height position of each member is measured by the measuring device 400, the height position of the spindle part 110 can be controlled appropriately. Moreover, according to this cutting device 10, since the height position of the spindle part 110 is further adjusted based on the height position of the temporary groove|channel GR1, since the height position of the spindle part 110 is controlled more appropriately. can do. As a result, according to this cutting device 10, the groove|channel of a desired depth can be formed more reliably on the workpiece|work W1.

또한, 절단 장치(10)에 있어서, 제어부(500)는, 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하면서 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.Moreover, in the cutting device 10, the control part 500 adjusts the height position of the spindle part 110 based on the height position in each of a plurality of places of the upper surface of the workpiece|work W1, the product area|region ( The spindle unit 110 is controlled to form a groove in PT1).

이 절단 장치(10)에 의하면, 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하면서 홈이 형성되기 때문에, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.According to this cutting device 10, since a groove is formed while adjusting the height position of the spindle part 110 based on the height position in each of a plurality of places of the upper surface of the workpiece|work W1, the workpiece|work W1 A groove of a desired depth can be more reliably formed on the upper surface.

[2. 실시 형태 2][2. Embodiment 2]

상기 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 임시의 홈(GR1)이 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 형성되었다. 그러나, 임시의 홈(GR1)은, 반드시 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 형성되지 않아도 된다. 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10A)에 있어서는, 임시의 홈이 드레싱 보드(600)에 형성된다. 이하, 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 상기 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)와 공통되는 부분에 관해서는 설명을 반복하지 않는다.In the cutting apparatus 10 which concerns on the said Embodiment 1, the temporary groove|channel GR1 was formed in the non-product area|region NPT1 of the workpiece|work W1. However, the temporary groove GR1 is not necessarily formed in the non-product region NPT1 of the work W1. In the cutting device 10A according to the second embodiment, a temporary groove is formed in the dressing board 600 . Hereinafter, the cutting device 10X which concerns on this Embodiment 2 is demonstrated in detail. In addition, description is not repeated about the part in common with the cutting device 10 which concerns on the said Embodiment 1.

<2-1. 절단 장치의 구성><2-1. Configuration of cutting device>

도 12는, 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10X)는, 제어부(500X)와, 드레싱 보드(600)를 포함하고 있다.12 : is a figure which shows typically the plane of a part of cutting device 10X which concerns on this Embodiment 2. FIG. As shown in FIG. 12 , the cutting device 10X includes a control unit 500X and a dressing board 600 .

제어부(500X)는, CPU, RAM 및 ROM 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500X)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 측정기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.The control unit 500X includes a CPU, a RAM, a ROM, and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control part 500X is comprised so that the cutting unit 100, the workpiece|work holding unit 200, and the measuring instrument 400 may be controlled, for example.

드레싱 보드(600)는, 블레이드(101)의 드레싱에 사용된다. 드레싱을 행함으로써, 블레이드(101)의 눈막힘을 해소하거나, 미사용의 블레이드(101)의 형상을 정돈하거나, 스핀들부(110)에 새로운 블레이드(101)를 설치한 때의 진원 내기를 하거나 할 수 있다. 블레이드(101)의 드레싱은, 예를 들어 스핀들부(110)에 있어서의 블레이드(101)의 교환 시나 블레이드의 눈막힘 시에 행해진다.The dressing board 600 is used for dressing the blade 101 . By dressing, the clogging of the blade 101 can be eliminated, the shape of the unused blade 101 can be adjusted, and a round bet can be made when a new blade 101 is installed in the spindle unit 110 . have. Dressing of the blade 101 is performed, for example, when the blade 101 in the spindle unit 110 is replaced or the blade is clogged.

<2-2. 절단 장치의 동작><2-2. Operation of the cutting device>

도 13은, 절단 장치(10X)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 스핀들부(110)에 있어서 블레이드(101)의 교환이 행해진 후에 실행된다.13 : is a flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in 10X of cutting devices. The processing shown in this flowchart is executed after the blade 101 is replaced in the spindle unit 110 .

도 13을 참조하여, 제어부(500X)는, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점을 검출하기 위해, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시키도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S200). 제어부(500X)는, 기준 높이를 측정하기 위해, CCS 블록(300)의 상면의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S210).Referring to FIG. 13 , the control unit 500X controls the spindle unit 110 to bring the blade 101 into contact with the CCS block 300 in order to detect the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 . is controlled (step S200). The control unit 500X controls the measuring device 400 to measure the height position of the upper surface of the CCS block 300 in order to measure the reference height (step S210).

제어부(500X)는, 드레싱을 행하기 전에, 드레싱 보드(600)의 상면의 복수 개소에 있어서의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S220). 또한, 드레싱 보드(600)의 상면에 있어서 높이 위치가 측정되는 개소는, 반드시 복수 개소일 필요는 없고, 1개소여도 된다. 제어부(500X)는, 측정된 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 제1차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S230).Before dressing, the control part 500X controls the measuring instrument 400 so that the height position in several places of the upper surface of the dressing board 600 may be measured (step S220). In addition, in the upper surface of the dressing board 600, the location by which a height position is measured does not necessarily need to be multiple places, and one place may be sufficient as it. The control unit 500X controls the spindle unit 110 to perform the first adjustment of the height position of the spindle unit 110 based on the measured height position (step S230).

제어부(500X)는, 측정된 드레싱 보드(600)의 상면의 높이 위치에 기초하여, 드레싱 보드(600)에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S240). 즉, 블레이드(101)의 드레싱이 행해진다. 제어부(500X)는, 형성된 임시의 홈의 높이 위치(깊이)를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S250).The control unit 500X controls the spindle unit 110 to form a temporary groove in the dressing board 600 based on the measured height position of the upper surface of the dressing board 600 (step S240). That is, dressing of the blade 101 is performed. The control part 500X controls the measuring device 400 so that the height position (depth) of the formed temporary groove|channel may be measured (step S250).

제어부(500X)는, 임시의 홈의 깊이가 허용 범위 내인지 여부를 판정한다(스텝 S260). 허용 범위 내가 아니라고 판정되면(스텝 S260에 있어서 아니오), 제어부(500X)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제2차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S270). 즉, 제어부(500X)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정 데이터(높이 위치 조정 데이터)를 생성하고, 해당 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 미세 조정을 행한다.The control unit 500X determines whether the depth of the temporary groove is within an allowable range (step S260). If it is determined that it is not within the allowable range (NO in step S260), the control unit 500X controls the spindle unit 110 to perform secondary adjustment of the height position of the spindle unit 110 (step S270). That is, the control unit 500X generates adjustment data (height position adjustment data) of the height position of the spindle unit 110 and performs fine adjustment of the height position of the spindle unit 110 based on the height position adjustment data. .

임시의 홈의 깊이가 허용 범위 내라고 판정된 후(스텝 S260에 있어서 예), 또는 스텝 S270에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성된 후에, 제어부(500X)는, 워크 보유 지지 유닛(200) 상에 보유 지지된 워크(W1)의 상면의 복수 개소에 있어서의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S280).After it is determined that the depth of the temporary groove is within the allowable range (YES in step S260), or after the height position adjustment data is generated in step S270, the control unit 500X is held on the work holding unit 200 The measuring device 400 is controlled so as to measure the height positions at a plurality of locations on the upper surface of the supported work W1 (step S280).

제어부(500X)는, 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S290). 또한, 제어부(500X)는, 스텝 S270에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있는 경우에는, 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 워크(W1)의 상면의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 한편, 제어부(500X)는, 스텝 S270에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있지 않은 경우에는, 워크(W1)의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 어느 경우라도, 제어부(500X)는, 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 따라 높이 위치를 조정하면서 워크(W1) 상에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 이 경우에는, 예를 들어 제품 영역(PT1)에 있어서 형성되는 각 홈에 대하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 보정 데이터가 스텝 S280에서 생성되고, 해당 보정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 조정된다.The control unit 500X controls the spindle unit 110 to form a groove in the product area PT1 of the work W1 (step S290). Moreover, when the height position adjustment data is generated in step S270, the control part 500X adjusts the height position of the spindle part 110 based on the height position adjustment data, and after that, the workpiece|work W1 The spindle unit 110 is controlled to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position of the upper surface. On the other hand, when the height position adjustment data is not generated in step S270, the control unit 500X controls the spindle to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position of the work W1. Controls the unit 110 . In either case, the control unit 500X controls the spindle unit 110 to form a groove on the work W1 while adjusting the height position according to the height position of each part of the product area PT1 . In this case, for example, correction data of the height position of the spindle unit 110 with respect to each groove formed in the product region PT1 is generated in step S280, and the spindle unit 110 is adjusted based on the correction data. The height position is adjusted.

<2-3. 특징><2-3. Features>

이상과 같이, 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)에 있어서, 제어부(500X)는, 측정기(400)에 의해 측정된 대상물(드레싱 보드(600))의 높이 위치에 기초하여, 대상물(드레싱 보드(600))에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 그리고, 제어부(500X)는, 측정기(400)에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기(400)에 의해 측정된 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.As described above, in the cutting device 10X according to the second embodiment, the control unit 500X controls the object (dressing) based on the height position of the object (dressing board 600 ) measured by the measuring device 400 . The spindle unit 110 is controlled to form a temporary groove in the board 600). And the control part 500X adjusts the height position of the spindle part 110 based on the height position of the temporary groove part measured by the measuring device 400, and thereafter, the workpiece|work measured by the measuring device 400. The spindle unit 110 is controlled so as to form a groove in the product region PT1 of the work W1 based on the height positions at each of a plurality of locations on the upper surface of the W1 .

이 절단 장치(10X)에 의하면, 각 부재의 높이 위치가 측정기(400)에 의해 측정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 적절하게 제어할 수 있다. 또한, 이 절단 장치(10X)에 의하면, 임시의 홈의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 조정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 더 적절하게 제어할 수 있다. 그 결과, 이 절단 장치(10X)에 의하면, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.According to this cutting device 10X, since the height position of each member is measured by the measuring device 400, the height position of the spindle part 110 is controllable appropriately. Moreover, according to this cutting device 10X, since the height position of the spindle part 110 is further adjusted based on the height position of the temporary groove|channel, the height position of the spindle part 110 can be controlled more appropriately. . As a result, according to this cutting device 10X, the groove|channel of the desired depth can be formed more reliably on the workpiece|work W1.

[3. 실시 형태 3][3. Embodiment 3]

상기 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 임시의 홈(GR1)이 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 형성되고, 상기 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)에 있어서는, 임시의 홈이 드레싱 보드(600)에 형성되었다. 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 있어서는, 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1) 및 드레싱 보드(600)의 양쪽에 임시의 홈이 형성된다. 이하, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 상기 실시 형태 1, 2에 따르는 절단 장치(10, 10X)와 공통되는 부분에 관해서는 설명을 반복하지 않는다.In the cutting device 10 according to the first embodiment, the temporary groove GR1 is formed in the non-product region NPT1 of the work W1, and in the cutting device 10X according to the second embodiment, A temporary groove was formed in the dressing board 600 . In the cutting device 10Y which concerns on this Embodiment 3, the temporary groove|channel is formed in both the non-product area|region NPT1 of the workpiece|work W1, and the dressing board 600. As shown in FIG. Hereinafter, the cutting device 10Y which concerns on this Embodiment 3 is demonstrated in detail. In addition, description is not repeated about the part in common with the cutting apparatus 10 and 10X which concerns on the said Embodiment 1, 2.

<3-1. 절단 장치의 구성><3-1. Configuration of cutting device>

도 14는, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10Y)는, 제어부(500Y)를 포함하고 있다. 제어부(500Y)는, CPU, RAM 및 ROM 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500Y)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 측정기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.14 : is a figure which shows typically the plane of a part of cutting device 10Y which concerns on this Embodiment 3. FIG. As shown in FIG. 14, the cutting device 10Y includes the control part 500Y. The control unit 500Y includes a CPU, a RAM, a ROM, and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control part 500Y is comprised so that the cutting unit 100, the workpiece|work holding unit 200, and the measuring instrument 400 may be controlled, for example.

<3-2. 절단 장치의 동작><3-2. Operation of the cutting device>

도 15는, 절단 장치(10Y)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제1 흐름도이다. 도 16은, 절단 장치(10Y)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제2 흐름도이다. 도 15의 흐름도에 도시되는 처리는, 스핀들부(110)에 있어서 블레이드(101)의 교환이 행해진 후에 실행된다. 도 16의 흐름도의 처리는, 도 15의 흐름도의 처리 후에 실행된다.15 : is a 1st flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device 10Y. 16 : is a 2nd flowchart which shows the formation procedure of the groove|channel in the cutting device 10Y. The processing shown in the flowchart of FIG. 15 is executed after the blade 101 is replaced in the spindle unit 110 . The processing of the flowchart of FIG. 16 is executed after the processing of the flowchart of FIG. 15 .

또한, 도 15의 흐름도에 있어서의 스텝 S300-S340의 처리는, 도 13의 흐름도에 있어서의 스텝 S200-S280에 각각 대응하고 있고, 도 16의 흐름도에 있어서의 스텝 S345-S365의 처리는, 도 11의 흐름도에 있어서의 스텝 S140-S180에 각각 대응하고 있다. 즉, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 있어서, 제어부(500Y)는, 스텝 S315에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 제1차의 조정을 행하고, 스텝 S335에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 제2차의 조정을 행하고, 스텝 S360에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 제3차의 조정을 행한다.In addition, the process of step S300-S340 in the flowchart of FIG. 15 corresponds respectively to steps S200-S280 in the flowchart of FIG. 13, The process of step S345-S365 in the flowchart of FIG. 11 respectively corresponds to steps S140-S180 in the flowchart. That is, in the cutting device 10Y according to the third embodiment, the control unit 500Y performs the first adjustment of the height position of the spindle unit 110 in step S315, and in step S335 the spindle unit ( 110), the second order adjustment is performed, and the third order adjustment of the height position of the spindle unit 110 is performed in step S360.

<3-3. 특징><3-3. Features>

이상과 같이, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 있어서, 제어부(500Y)는, 측정기(400)에 의해 측정된 대상물(드레싱 보드(600) 및 비제품 영역(NPT1))의 높이 위치에 기초하여, 대상물(드레싱 보드(600) 및 비제품 영역(NPT1))에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 그리고, 제어부(500Y)는, 측정기(400)에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기(400)에 의해 측정된 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.As described above, in the cutting device 10Y according to the third embodiment, the control unit 500Y is the height position of the object (the dressing board 600 and the non-product region NPT1) measured by the measuring device 400 . Based on , the spindle unit 110 is controlled to form a temporary groove in the object (the dressing board 600 and the non-product area NPT1). And the control part 500Y adjusts the height position of the spindle part 110 based on the height position of the temporary groove part measured by the measuring device 400, and thereafter, the workpiece|work measured by the measuring device 400. The spindle unit 110 is controlled so as to form a groove in the product region PT1 of the work W1 based on the height positions at each of a plurality of locations on the upper surface of the W1 .

이 절단 장치(10Y)에 의하면, 각 부재의 높이 위치가 측정기(400)에 의해 측정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 적절하게 제어할 수 있다. 또한, 이 절단 장치(10Y)에 의하면, 임시의 홈의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 조정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 더 적절하게 제어할 수 있다. 그 결과, 이 절단 장치(10Y)에 의하면, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.According to this cutting device 10Y, since the height position of each member is measured by the measuring device 400, the height position of the spindle part 110 is controllable appropriately. Moreover, according to this cutting device 10Y, since the height position of the spindle part 110 is further adjusted based on the height position of the temporary groove|channel, the height position of the spindle part 110 can be controlled more appropriately. . As a result, according to this cutting device 10Y, a groove|channel of a desired depth can be formed more reliably on the workpiece|work W1.

[4. 기타의 실시 형태][4. Other embodiments]

상기 실시 형태의 사상은, 이상에 설명된 실시 형태 1-3에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태 1-3의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.The idea of the said embodiment is not limited to Embodiment 1-3 described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the said Embodiment 1-3 can be applied is demonstrated.

상기 실시 형태 1-3에 있어서는, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하는 것으로 했다. 그러나, 스핀들부(110)는, 반드시 화살표 XY 방향으로 이동하지 않아도 된다. 예를 들어, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하지 않는 대신에, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동함으로써, 워크(W1)를 스핀들부(110)의 하방의 절단 위치로 반송하도록 해도 된다.In the first embodiment 1-3, the spindle unit 110 moves in the direction of the arrow XY. However, the spindle unit 110 does not necessarily have to move in the arrow XY direction. For example, instead of the spindle part 110 not moving in the arrow XY direction, the workpiece holding unit 200 moves in the arrow XY direction, whereby the workpiece W1 is moved to the lower cutting position of the spindle part 110 . may be returned to

또한, 상기 실시 형태 1-3에 있어서는, CCS 블록(300)(보조 부재의 일례)을 사용함으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점이 검출되었다. 그러나, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 반드시 CCS 블록(300)을 사용함으로써 검출되지 않아도 된다. 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 예를 들어 블레이드(101)의 접촉을 검출하는 터치 센서(보조 부재의 일례) 등을 사용함으로써 검출되어도 된다. 어느 예에 대해서도, 보조 부재의 도통 상태에 기초하여 검출이 행해진다. 또한, 제어 좌표 원점의 검출 시에 보조 부재에 접촉하는 부분은, 반드시 블레이드(101)일 필요는 없다. 예를 들어, 스핀들부(110)의 블레이드(101) 이외의 부분이 보조 부재에 접촉해도 된다.Moreover, in the said Embodiment 1-3, the control coordinate origin in the height direction of the spindle part 110 was detected by using the CCS block 300 (an example of an auxiliary member). However, the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 does not necessarily need to be detected by using the CCS block 300 . The control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 may be detected, for example, by using a touch sensor (an example of an auxiliary member) that detects the contact of the blade 101 or the like. In any of the examples, detection is performed based on the conduction state of the auxiliary member. In addition, the part in contact with the auxiliary member at the time of detection of the control coordinate origin does not necessarily need to be the blade 101. For example, a portion of the spindle unit 110 other than the blade 101 may contact the auxiliary member.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 하나의 절단품에 하나의 반도체 칩(C1)이 포함되는 것으로 했다. 그러나, 하나의 절단품에 복수의 반도체 칩(C1)이 포함되어도 된다.In addition, in the said embodiment, it was assumed that one semiconductor chip C1 is contained in one cut product. However, a plurality of semiconductor chips C1 may be included in one cut product.

또한, 본 발명에 있어서의 「대상물」은, 예를 들어 블레이드(101)에 의해 절단되는 것이다. 상기 실시 형태 1에 있어서의 「대상물」은 워크(W1)의 제품 영역(PT1) 및 비제품 영역(NPT1)이고, 상기 실시 형태 2에 있어서의 「대상물」은 워크(W1)의 제품 영역(PT1) 및 드레싱 보드(600)이고, 상기 실시 형태 3에 있어서의 「대상물」은 워크(W1)의 제품 영역(PT1), 비제품 영역(NPT1) 및 드레싱 보드(600)였다. 그러나, 「대상물」은, 이것들에 한정되지 않고, 이것들 이외를 포함해도 된다.In addition, the "object" in the present invention is cut by the blade 101, for example. The "object" in the first embodiment is the product area PT1 and the non-product area NPT1 of the work W1, and the "object" in the second embodiment is the product area PT1 of the work W1. ) and the dressing board 600 , and the "object" in the third embodiment was the product area PT1, the non-product area NPT1, and the dressing board 600 of the work W1. However, the "object" is not limited to these and may include other than these.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명했다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수가 아닌 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그것들의 필수가 아닌 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 해서, 그것들의 필수가 아닌 구성 요소가 필수라고 즉시 인정되어서는 안된다.In the above, embodiments of the present invention have been exemplarily described. That is, for illustrative purposes, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed. Therefore, components that are not essential for solving the problem may be included among the components described in the detailed description and the accompanying drawings. Therefore, even if those non-essential components are described in the detailed description and the accompanying drawings, it should not be immediately admitted that those non-essential components are essential.

또한, 상기 실시 형태는, 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는, 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.In addition, the said embodiment is only an illustration of this invention in all points. Various improvement and change are possible in the said embodiment within the scope of the present invention. That is, in the practice of the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted depending on the embodiment.

10, 10X, 10Y: 절단 장치
100: 절단 유닛
101: 블레이드
102: 스핀들부 본체
103, 104: 슬라이더
105: 지지체
110: 스핀들부
200: 워크 보유 지지 유닛
201: 절단 테이블
202: 러버
300: CCS 블록
400: 측정기
500, 500X, 500Y: 제어부
600: 드레싱 보드
C1: 반도체 칩
G1, G2: 가이드
P1: 위치
GR1: 홈
PT1: 제품 영역
NPT1: 비제품 영역
W1: 워크10, 10X, 10Y: cutting device
100: cutting unit
101: blade
102: spindle unit body
103, 104: slider
105: support
110: spindle unit
200: work holding unit
201: cutting table
202: rubber
300: CCS block
400: measuring instrument
500, 500X, 500Y: Control
600: dressing board
C1: semiconductor chip
G1, G2: Guide
P1: position
GR1: Home
PT1: Product area
NPT1: Non-Product Area
W1: work

Claims (8)

높이 위치의 조정이 가능하고, 워크를 포함하는 대상물을 절단하도록 구성된 블레이드가 설치된 스핀들부와,
상기 스핀들부를 제어하도록 구성된 제어부와,
상기 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하도록 구성된 측정기를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 측정기에 의해 측정된 상기 대상물의 높이 위치에 기초하여, 상기 대상물에 임시의 홈을 형성하도록 상기 스핀들부를 제어하고,
상기 제어부는, 상기 측정기에 의해 측정된 상기 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 상기 스핀들부의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 상기 측정기에 의해 측정된 상기 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 상기 워크에 홈을 형성하도록 상기 스핀들부를 제어하는, 절단 장치.A spindle unit having a blade that is adjustable in height position and configured to cut an object including a work;
a control unit configured to control the spindle unit;
and a measuring device configured to measure the height position of the upper surface of the object,
The control unit controls the spindle unit to form a temporary groove in the object based on the height position of the object measured by the measuring device,
The control unit adjusts the height position of the spindle unit based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring device, and thereafter, at each of a plurality of locations on the upper surface of the workpiece measured by the measuring device. A cutting device for controlling the spindle unit to form a groove in the work based on the height position of the. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 상기 스핀들부의 높이 위치를 조정하면서 상기 홈을 형성하도록 상기 스핀들부를 제어하는, 절단 장치.The cutting device according to claim 1, wherein the control unit controls the spindle portion to form the groove while adjusting the height position of the spindle portion based on the height positions at each of a plurality of locations on the upper surface of the work. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 임시의 홈은, 상기 블레이드의 드레싱에 사용되는 드레싱 보드에 형성되는, 절단 장치.The cutting device according to claim 1 or 2, wherein the temporary groove is formed in a dressing board used for dressing of the blade. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 임시의 홈은, 상기 워크의 비제품 부분에 형성되고,
상기 홈은, 상기 워크의 제품 부분에 형성되는, 절단 장치. 3. The method according to claim 1 or 2, wherein the temporary groove is formed in a non-product portion of the work,
The groove is formed in the product portion of the work, cutting device. 제4항에 있어서, 상기 워크는, 복수의 반도체 칩을 포함하고,
상기 비제품 부분은, 상기 반도체 칩을 포함하지 않는, 절단 장치.5. The method of claim 4, wherein the work includes a plurality of semiconductor chips,
The said non-product part does not contain the said semiconductor chip, The cutting device. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 워크는, 수지 성형 완료 기판인, 절단 장치.The cutting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the work is a resin-molded substrate. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 절단 테이블과,
상기 절단 테이블의 수보다도 적은 수의 보조 부재를 더 구비하고,
상기 워크는, 상기 복수의 절단 테이블의 어느 것에 보유 지지된 상태로 절단되고,
상기 스핀들부를 상기 보조 부재에 접촉시킴으로써, 상기 스핀들부의 높이 방향에 있어서의 기준 위치의 검출이 행해지는, 절단 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6, comprising: a plurality of cutting tables;
Further comprising a number of auxiliary members less than the number of the cutting table,
The work is cut in a state held by any of the plurality of cutting tables,
The cutting device in which detection of the reference position in the height direction of the said spindle part is performed by making the said spindle part contact the said auxiliary member. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법이며,
상기 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하는 제1 측정 공정과,
상기 제1 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 상기 대상물에 임시의 홈을 형성하는 제1 홈 형성 공정과,
상기 임시의 홈 부분의 높이 위치를 측정하는 제2 측정 공정과,
상기 제2 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 상기 스핀들부의 높이 위치를 조정하는 조정 공정과,
상기 조정 공정 후에, 상기 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치의 측정 결과에 기초하여, 상기 워크에 홈을 형성하는 제2 홈 형성 공정을 포함하는, 절단품의 제조 방법.It is a manufacturing method of the cut product using the cutting device in any one of Claims 1-7,
A first measurement process of measuring the height position of the upper surface of the object;
a first groove forming step of forming a temporary groove in the object based on the measurement result in the first measurement step;
a second measurement step of measuring the height position of the temporary groove portion;
an adjustment step of adjusting a height position of the spindle portion based on the measurement result in the second measurement step;
The manufacturing method of the cut product including the 2nd groove|channel formation process of forming a groove|channel in the said workpiece|work after the said adjustment process based on the measurement result of the height position in each of several places of the upper surface of the said workpiece|work.
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