JP2022002855A - はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ecu電子回路、車載電子回路装置、及びecu電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Ag:3.1〜4.0質量%、Cu:0.6〜0.8質量%、Bi:1.5〜5.5質量%、Sb:1.0〜6.0質量%、Co:0.001〜0.030質量%、Fe:0.02〜0.05質量%、残部Snからなってもよい。
さらにAsを0.002〜0.250質量%含有してもよい。
Feの質量%の値とCoの質量%の3倍の値との和が0.03〜0.10となってもよい。
さらにZrを0.004〜0.250質量%含有してもよい。
本実施の形態のはんだ合金は典型的には鉛フリーはんだ合金である。以下、本実施の形態のはんだ合金に含まれる元素について説明する。
Agは、はんだ合金のぬれ性向上効果とはんだマトリックス中にAg3Snの金属間化合物のネットワーク状の化合物を析出させて、ヒートサイクル特性の向上を図ることができる。なお、本実施の形態における「ヒートサイクル特性」とはTCT(Thermal Cycling Test;ヒートサイクル試験)での特性を意味している。
Cuは、Cuランドに対するCu食われ防止するとともに、はんだ合金の融点を下げることができる。
Sbは、ヒートサイクル試験において、150℃ではSnに固溶した状態を呈し、温度低下に伴ってSnマトリックス中のSbが徐々に過飽和状態で固溶するようになり、−55℃ではSnSb金属間化合物として析出する組織を形成する。これにより、はんだ合金は優れたヒートサイクル特性を示すことができる。
Coを含有することで、Sn結晶粒が微細化し、ヒートサイクル特性が向上する。ただし、Coが0.030質量%より多く含まれると、化合物量が多くなりすぎてしまい、更に粗大な化合物が生成され、組織が悪化してしまうという問題が生じ得る。他方、Coが0.001質量%未満しか含まれないと、ヒートサイクル特性について十分な向上効果が発現しないという問題が生じ得る。Co含有量の下限値は好ましくは0.004質量%であり、より好ましくは0.006質量%である。Co含有量の上限値は好ましくは0.020質量%であり、より好ましくは0.010質量%である。
Feを含有することで、Sn結晶粒が微細化し、ヒートサイクル特性が向上する。Feが0.05質量%より多く含まれると、化合物量が多くなりすぎてしまい、更に粗大な化合物が生成され、組織が悪化してしまうという問題が生じ得る。他方、Feが0.02質量%未満しか含まれないと、ヒートサイクル特性の十分な向上効果が発現しないという問題が生じ得る。Fe含有量の下限値は好ましくは0.023質量%である。Fe含有量の上限値は好ましくは0.040質量%であり、より好ましくは0.030質量%である。なお、発明者らが確認したところ、Niの代わりにFeを入れることで、ヒートサイクル特性を向上させることができ、機械的信頼性を確保することができた。Niを用いた場合では「遊離」が生じやすいが、Niを用いずFeを用いた場合には「遊離」が生じ難くなる。このことは、後述するとおり実施例1における対応領域でのCuSn系化合物率が0.0%となったのに対して、比較例12における対応領域でのCuSnNi系化合物率が8.7%となったことによっても確認されている。そして、このように「遊離」自体を抑制することで音響品質の経時劣化を防止でき、電気回路としての品質を確保することができる。なお、図6はNiを含有する場合に「遊離」が発生する態様を示した図であり、合金層がそのまま遊離する態様と合金層が分散して遊離する態様を示している。図6では、一例として、基板30上にCuランド20が設けられ、当該Cuランド20にはんだ合金10が設けられている態様となっている。
Asをはんだ合金が含有する態様を採用した場合には増粘抑制効果を得ることができる。含有されるAs含有量の下限は、Asを含有する効果が十分に発揮するようにするため、0.002質量%にすることが有益である。一方、Asが0.250質量%を超えると濡れ性が劣ることがあるので、As含有量の上限値は0.250質量%にすることが有益である。また、0.002〜0.250質量%のAsを含有させることでボイドの発生を抑制でき、ヒートサイクル特性が低下することを防止できる。そして、このようにボイドの発生を抑制することで、電子の流れが阻害される要因を抑制し、音響品質が悪化することも防止できる。
Zrをはんだ合金が含有する態様を採用した場合には増粘抑制効果を得ることができる。含有されるZr含有量の下限は、Zrを含有する効果が十分に発揮するようにするため、0.004質量%にすることが有益である。一方、Zrが0.250質量%を超えると濡れ性が劣ることがあるので、Zr含有量の上限値は0.250質量%にすることが有益である。また、0.004〜0.250質量%のZrを含有させることでボイドの発生を抑制でき、ヒートサイクル特性が低下することを防止できる。そして、このようにボイドの発生を抑制することで、電子の流れが阻害される要因を抑制し、音響品質が悪化することも防止できる。
本発明に係るはんだ合金の残部はSnである。本願における「・・・残部Snからなる、はんだ合金」という用語では、「・・・」で列記されている元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。また、不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。
本発明に係るソルダペーストはフラックスとはんだ粉末を含む。
(1)フラックスの成分
はんだペーストに使用されるフラックスは、有機酸、アミン、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物、チキソ剤、ロジン、溶剤、界面活性剤、高分子化合物、シランカップリング剤、着色剤の何れか、または2つ以上の組み合わせで構成される。
フラックスの含有量は、はんだペーストの全質量に対して5〜95質量%であることが好ましく、5〜15質量%であることがより好ましい。この範囲であると、はんだ粉末に起因する増粘抑制効果が十分に発揮される。
本発明に係るソルダペーストで用いるはんだ粉末は、球状粉末であることが好ましい。球状粉末であることによりはんだ合金の流動性が向上する。
本発明に係るはんだペーストは、当業界で一般的な方法により製造される。まず、はんだ粉末の製造は、溶融させたはんだ材料を滴下して粒子を得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等、公知の方法を採用することができる。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不活性雰囲気や溶媒中で行うことが好ましい。そして、上記各成分を加熱混合してフラックスを調製し、フラックス中に上記はんだ粉末を導入し、攪拌、混合して製造することができる。
本発明に係るはんだ合金は、はんだボールとして使用することができる。はんだボールとして使用する場合は、本発明に係るはんだ合金を、当業界で一般的な方法である滴下法を用いてはんだボールを製造することができる。また、はんだボールを、フラックスを塗布した1つの電極上にはんだボールを1つ搭載して接合する等、当業界で一般的な方法で加工することによりはんだ継手を製造することができる。はんだボールの粒径は、好ましくは1μm以上であり、より好ましくは10μm以上であり、さらに好ましくは20μm以上であり、特に好ましくは30μm以上である。はんだボールの粒径の上限は好ましくは3000μm以下であり、より好ましくは1000μm以下であり、さらに好ましくは800μm以下であり、特に好ましくは600μm以下である。
本発明に係るはんだ合金は、プリフォームとして使用することができる。プリフォームの形状としては、ワッシャ、リング、ペレット、ディスク、リボン、ワイヤー等が挙げられる。
本発明に係るはんだ合金は、ICチップ等のPKG(Package)の電極とPCB(printed circuit board)等の基板の電極とを接合してはんだ継手を形成することができる。本発明に係るはんだ継手は、電極及びはんだ接合部で構成される。はんだ接合部とは、主にはんだ合金で形成されている部分を示す。
本発明に係るはんだ合金は、これまでの説明からも明らかなように、ヒートサイクル性に優れており、はんだ合金中のクラックの発生や伝播が抑制される。このため、絶えず振動を受けている状態で使用される自動車用、つまり車載用として使用されても、クラックの成長や進展が促進されることはない。したがって、そのような特に顕著な特性を備えていることから、本発明に係るはんだ合金は、自動車に搭載する電子回路のはんだ付けに特に適していることがわかる。
本発明に係るはんだ合金の製造方法に限定はなく、原料金属を溶融混合することにより製造することができる。
バルク中への金属間化合物の遊離(Spalling)は局所的に電子の流れ(電流密度)の不均一化を引き起こし、音響品質に対して悪影響がある。金属間化合物は複数回による実装(複数回、はんだを溶融し凝固する工程)や、時効により生成量が増加する。従来から用いられているNiは接合界面を微細化させる効果が知られているが、当該効果は遊離を促すため、音響品質を低下させる。
(1−1)クラック信頼性(クラック率)
従来技術のようにNiとCoを同時添加することでSn結晶粒が微細化し、ヒートサイクル特性が向上する。本実施の形態でははんだ合金がNiを含有しないことからこの効果が薄れてしまうが、発明者らが鋭意研究したところ、Feを加えることにより接合界面に寄与することなく(すなわち音響品質を低下させることなく)、Sn結晶粒微細化効果が得られることを見出した。
ここに、「想定線クラック全長」とは、完全破断のクラック長さをいう。クラック率は、図5に示した複数のクラックL2の長さの合計を、クラック予想進展経路L1の長さで割った率である。実施例及び比較例の各々に関して5つのサンプルを準備し、クラック率の平均値を算出した。クラック率の平均値が90%未満である場合にはクラック信頼性があり「良好」と判断し、クラック率の平均値が90%以上の場合にはクラック信頼性がなく「不良」と判断した。図5では、基板30上にCuランド20が設けられ、当該Cuランド20にはんだ合金10を介して電子部品40が設けられている態様を示している。また、図5の符号15は金属間化合物層を示している。
シェア強度信頼性は、ヒートサイクル試験前である初期状態のはんだ継手のシェア強度に対してヒートサイクル試験にどの程度の強度が維持されているかの指標となる。
ボイドによる空隙部はヒートサイクル特性の低下のみならず、電子の流れが物理的に不可能となるため、音響品質に悪影響を及ぼす。Asを微量添加することではんだ材の経時変化が抑制され、連続スキージ後の増粘を防止できる。このように増粘を防ぐことでボイド抑制に繋がることを確認できた。
実施例1及び14の各々に関して5つのサンプルを準備し、ボイド率の平均値を算出した。ボイド率の平均値が5%以下の場合には、ボイド率が低いと判断し、表1では「◎」で示している。ボイド率の平均値が5%超過の場合には、ボイド率が低くはないと判断し、表1では「〇」で示している。図3は実施例14における画像であるが、ボイド率が低くなっている。図4は実施例1における画像であるが、実施例14と比較してボイド率が高くなっている。なお、図3及び図4の点線は8mm×8mmからなるQFNの外形を示しており、黒色で示されている画像は5mm×5mmからなる電極部に対応する箇所になっている。
15 金属間化合物層
20 Cuランド
30 基板
40 電子部品
L1 クラック予想進展経路
L2 クラック進展経路
Claims (12)
- Ag:3.1〜4.0質量%、Cu:0.6〜0.8質量%、Bi:1.5〜5.5質量%、Sb:1.0〜6.0質量%、Co:0.001〜0.030質量%、Fe:0.02〜0.05質量%、残部Snからなる、はんだ合金。
- Asを0.002〜0.250質量%含有する、請求項1に記載のはんだ合金。
- Feの質量%の値とCoの質量%の3倍の値との和が0.03〜0.10となる、請求項1又は2のいずれかに記載のはんだ合金。
- Zrを0.004〜0.250質量%含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ合金。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末とフラックスとを有するソルダペースト。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金からなるはんだボール。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金からなるソルダプリフォーム。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有することを特徴とするはんだ継手。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有することを特徴とする車載電子回路。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ合金を有することを特徴とするECU電子回路。
- 請求項9に記載の車載電子回路を備えたことを特徴とする車載電子回路装置。
- 請求項10に記載のECU電子回路を備えたことを特徴とするECU電子回路装置。
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