JP2021518970A - 有機エレクトロルミネッセンス基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 13
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 55
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 29
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 23
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N [Si].[N+][O-] Chemical compound [Si].[N+][O-] NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
Description
インクジェット印刷の領域が前記基体を完全に被覆するように前記基体に対してインクジェット印刷を行うことと、を含む有機エレクトロルミネッセンス基板の製造方法を提供する。
表示領域と非表示領域を含む基体を用意することと、
インクジェット印刷の領域が前記基体を完全に被覆するように前記基体に対してインクジェット印刷を行うことと、を含む有機エレクトロルミネッセンス基板の製造方法を提供する。
11:スペーサ層
11a:凹溝
12:画素規制層
121:突起部
AA:表示領域
NA:非表示領域
P:インクジェット印刷の領域
P1:印刷サブ領域
V:収容溝
Claims (12)
- 表示領域と非表示領域を含む基体を用意することと、
インクジェット印刷の領域が前記基体を完全に被覆するように前記基体に対してインクジェット印刷を行うことと、を含む有機エレクトロルミネッセンス基板の製造方法。 - 前記基体に対してインクジェット印刷を行うステップの前に、前記基体の非表示領域に無機材料で製造されたスペーサ層を形成することをさらに含む、請求項1に記載の製造方法。
- 前記基体に対してインクジェット印刷を行うステップの前に、
前記基体の表示領域に画素規制層を形成することをさらに含み、前記画素規制層は、マトリックスに配列された複数の突起部を含み、前記複数の突起部はインクを収容するための複数の収容溝を画定し、
基体の表示領域に対してインクジェット印刷を行うインクは前記収容溝に貯留される、請求項2に記載の製造方法。 - 前記突起部の横断面は台形形状をなす、請求項3に記載の製造方法。
- 前記基体に対してインクジェット印刷を行うステップの後に、
前記基体におけるインクを硬化させて発光フィルム層を形成することと、
前記非表示領域における発光フィルム層を除去することと、をさらに含む、請求項1に記載の製造方法。 - 前記非表示領域における発光フィルム層を除去するステップは、前記非表示領域を赤外加熱し、前記非表示領域における発光フィルム層を昇華させることを含む、請求項5に記載の製造方法。
- 前記スペーサ層の頂面の少なくとも一部が前記突起部の頂面よりも低い、請求項3に記載の製造方法。
- 前記基体の非表示領域にスペーサ層を形成するステップは、
無機材料層を1層形成することと、
前記無機材料層に対して構図工程を実施することで前記非表示領域に前記スペーサ層を形成することと、を含む、請求項3に記載の製造方法。 - 前記スペーサ層は前記画素規制層の前に形成される、請求項3に記載の製造方法。
- 前記表示領域の長手方向において、前記インクジェット印刷の領域の境界から前記表示領域の境界までの距離は前記表示領域の長さの30%よりも大きく、
前記表示領域の幅方向において、前記インクジェット印刷の領域の境界から前記表示領域の境界までの距離は前記表示領域の幅の30%よりも大きい、請求項1に記載の製造方法。 - 前記インクジェット印刷の領域は複数の印刷サブ領域に区画され、各印刷サブ領域の幅はインクジェット印刷ヘッドの印刷幅であり、
基体に対してインクジェット印刷を行うステップは、
複数の印刷サブ領域に対して逐一インクジェット印刷を行うことと、任意の1つの印刷サブ領域において印刷を行う際に、インクジェット印刷ヘッドを前記印刷サブ領域の延在方向に移動させることと、前記インクジェット印刷ヘッドの、隣接する2つの印刷サブ領域における移動方向を逆にさせることと、を含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記インクジェット印刷ヘッドは最初の時刻において、前記基体が位置する領域以外の印刷サブ領域に位置する、請求項11に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810337854.7 | 2018-04-16 | ||
CN201810337854.7A CN108428808B (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 有机电致发光基板的制作方法 |
PCT/CN2018/119333 WO2019200939A1 (zh) | 2018-04-16 | 2018-12-05 | 有机电致发光基板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021518970A true JP2021518970A (ja) | 2021-08-05 |
JP7263265B2 JP7263265B2 (ja) | 2023-04-24 |
Family
ID=63161154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019569426A Active JP7263265B2 (ja) | 2018-04-16 | 2018-12-05 | 有機エレクトロルミネッセンス基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11296293B2 (ja) |
EP (1) | EP3783682B1 (ja) |
JP (1) | JP7263265B2 (ja) |
KR (1) | KR102372218B1 (ja) |
CN (1) | CN108428808B (ja) |
WO (1) | WO2019200939A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108428808B (zh) | 2018-04-16 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光基板的制作方法 |
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-
2018
- 2018-04-16 CN CN201810337854.7A patent/CN108428808B/zh active Active
- 2018-12-05 US US16/473,125 patent/US11296293B2/en active Active
- 2018-12-05 EP EP18915283.8A patent/EP3783682B1/en active Active
- 2018-12-05 JP JP2019569426A patent/JP7263265B2/ja active Active
- 2018-12-05 KR KR1020207017024A patent/KR102372218B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-05 WO PCT/CN2018/119333 patent/WO2019200939A1/zh unknown
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EP3783682A1 (en) | 2021-02-24 |
WO2019200939A1 (zh) | 2019-10-24 |
EP3783682B1 (en) | 2023-07-26 |
KR102372218B1 (ko) | 2022-03-08 |
CN108428808B (zh) | 2019-11-05 |
CN108428808A (zh) | 2018-08-21 |
KR20200078658A (ko) | 2020-07-01 |
US20210273191A1 (en) | 2021-09-02 |
JP7263265B2 (ja) | 2023-04-24 |
EP3783682A4 (en) | 2022-01-05 |
US11296293B2 (en) | 2022-04-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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