JP2021514114A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2021514114A5
JP2021514114A5 JP2020543524A JP2020543524A JP2021514114A5 JP 2021514114 A5 JP2021514114 A5 JP 2021514114A5 JP 2020543524 A JP2020543524 A JP 2020543524A JP 2020543524 A JP2020543524 A JP 2020543524A JP 2021514114 A5 JP2021514114 A5 JP 2021514114A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
substrate
pattern
islands
line
Prior art date
Application number
JP2020543524A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021514114A (ja
JPWO2019160417A5 (https=
JP7232837B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP18157378.3A external-priority patent/EP3528602A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2021514114A publication Critical patent/JP2021514114A/ja
Publication of JP2021514114A5 publication Critical patent/JP2021514114A5/ja
Publication of JPWO2019160417A5 publication Critical patent/JPWO2019160417A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7232837B2 publication Critical patent/JP7232837B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020543524A 2018-02-19 2019-02-18 表面曲率を有する電子デバイスの熱成形 Active JP7232837B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18157378.3A EP3528602A1 (en) 2018-02-19 2018-02-19 Thermoforming an electronic device with surface curvature
EP18157378.3 2018-02-19
PCT/NL2019/050104 WO2019160417A1 (en) 2018-02-19 2019-02-18 Thermoforming an electronic device with surface curvature

Publications (4)

Publication Number Publication Date
JP2021514114A JP2021514114A (ja) 2021-06-03
JP2021514114A5 true JP2021514114A5 (https=) 2022-02-21
JPWO2019160417A5 JPWO2019160417A5 (https=) 2022-02-21
JP7232837B2 JP7232837B2 (ja) 2023-03-03

Family

ID=61258143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020543524A Active JP7232837B2 (ja) 2018-02-19 2019-02-18 表面曲率を有する電子デバイスの熱成形

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11310915B2 (https=)
EP (2) EP3528602A1 (https=)
JP (1) JP7232837B2 (https=)
CN (1) CN111727667B (https=)
TW (1) TW201936034A (https=)
WO (1) WO2019160417A1 (https=)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3787381A1 (en) * 2019-08-30 2021-03-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Electronic device with multilayer laminate
DE102019127108A1 (de) * 2019-10-09 2021-04-15 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Kunststoffbauteils sowie ein Kunststoffbauteil
FI130084B (en) * 2019-12-13 2023-01-31 Canatu Oy MOLDABLE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURE OF MOLDABLE FILM
KR102680894B1 (ko) * 2021-08-18 2024-07-04 한국성전(주) 입체가공형 터치패드 및 그 형성방법
TWI789171B (zh) * 2021-12-21 2023-01-01 財團法人工業技術研究院 電子裝置
TWI872486B (zh) * 2022-03-23 2025-02-11 美商阿爾發金屬化工公司 可成形及可撓性觸覺材料及結構
WO2023208262A1 (de) * 2022-04-26 2023-11-02 Gentherm Gmbh Dreidimensional konturiertes funktionselement mit flachigem elektrischen leiter und verfahren zur herstellung dasselbe
CN115406341B (zh) * 2022-08-30 2025-04-15 中国核动力研究设计院 一种电涡流位移传感器可靠性分析方法及系统
TWI871659B (zh) * 2022-08-31 2025-02-01 財團法人工業技術研究院 模塑電子裝置
EP4642173A4 (en) * 2023-01-27 2026-04-22 Samsung Electronics Co Ltd PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING IT
EP4472362A1 (en) * 2023-05-30 2024-12-04 Fundació Eurecat Manufacturing method of an electronic device comprising a non-flat laminar item with a non-flat electronic circuit thereon

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3982895B2 (ja) * 1997-04-09 2007-09-26 三井化学株式会社 金属ベース半導体回路基板
JP2004356144A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Fujikura Ltd 部品実装フレキシブル回路基板
GB2412247B (en) * 2004-03-16 2007-08-22 In2Tec Ltd Contoured circuit boards
JP5195422B2 (ja) * 2006-03-31 2013-05-08 日本電気株式会社 配線基板、実装基板及び電子装置
JP5743037B2 (ja) * 2013-03-26 2015-07-01 株式会社村田製作所 樹脂多層基板および電子機器
WO2015101494A1 (en) * 2014-01-02 2015-07-09 Koninklijke Philips N.V. Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly
JP6574576B2 (ja) * 2015-02-02 2019-09-11 株式会社フジクラ 伸縮性配線基板
JP6340378B2 (ja) * 2015-05-11 2018-06-06 富士フイルム株式会社 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー
WO2017167875A1 (en) * 2016-03-30 2017-10-05 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Laminated component carrier with a thermoplastic structure
JP6544488B2 (ja) * 2016-06-22 2019-07-17 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021514114A5 (https=)
JP4794392B2 (ja) 曲面を有するタッチパネル及びその製造方法
KR101847100B1 (ko) Uv 임프린팅 기술을 이용한 투명 발광장치 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 투명 발광장치
US6210518B1 (en) Method and fixture for manufacturing flexible printed circuit board
JP7520910B2 (ja) フィルムヒータ
JPH10261849A (ja) フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造
JPWO2019160417A5 (https=)
US9921699B2 (en) Conductive line structure and sensing device using the same
CN110884260A (zh) 一种热敏打印头及其制造方法
CN105390221A (zh) 微电阻结构、其制造方法及其半成品
WO2019188575A1 (ja) フィルムヒータ
JP2022508794A5 (https=)
CN1178501A (zh) 热敏头及其制造方法
JP7536661B2 (ja) 配線基板の生産方法及び配線基板
US12124035B2 (en) Stretchable film assembly with conductive traces
KR101122608B1 (ko) 정전용량 터치패널 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 정전용량 터치패널
JP7249187B2 (ja) フィルムヒータ
CN212204122U (zh) 一种用led线路板模组制作的波浪状led灯带
JP3200052B2 (ja) プリント配線板用転写フイルムとそれを使用して得るプリント配線板及びその製造方法
KR102623740B1 (ko) 나노 와이어 유연 투명 전극의 제조방법
JP2016219574A (ja) フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP4496719B2 (ja) 回路パターンの転写型およびその製造方法
JP7520911B2 (ja) フィルムヒータ
CN106502480A (zh) 一种超大尺寸电容式触摸屏的制造方法
TWI718972B (zh) 具有精準電阻值之微型電阻元件的製作方法