JP2021177561A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021177561A5 JP2021177561A5 JP2021111563A JP2021111563A JP2021177561A5 JP 2021177561 A5 JP2021177561 A5 JP 2021177561A5 JP 2021111563 A JP2021111563 A JP 2021111563A JP 2021111563 A JP2021111563 A JP 2021111563A JP 2021177561 A5 JP2021177561 A5 JP 2021177561A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat conductive
- resin layer
- conductive resin
- electromagnetic wave
- wave shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018102144 | 2018-05-29 | ||
| JP2018102144 | 2018-05-29 | ||
| JP2020145961A JP2021005715A (ja) | 2018-05-29 | 2020-08-31 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020145961A Division JP2021005715A (ja) | 2018-05-29 | 2020-08-31 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021177561A JP2021177561A (ja) | 2021-11-11 |
| JP2021177561A5 true JP2021177561A5 (enExample) | 2022-05-31 |
| JP7351874B2 JP7351874B2 (ja) | 2023-09-27 |
Family
ID=68697002
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020511834A Pending JPWO2019230607A1 (ja) | 2018-05-29 | 2019-05-24 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
| JP2020145961A Pending JP2021005715A (ja) | 2018-05-29 | 2020-08-31 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
| JP2021111563A Active JP7351874B2 (ja) | 2018-05-29 | 2021-07-05 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020511834A Pending JPWO2019230607A1 (ja) | 2018-05-29 | 2019-05-24 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
| JP2020145961A Pending JP2021005715A (ja) | 2018-05-29 | 2020-08-31 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JPWO2019230607A1 (enExample) |
| TW (1) | TW202003236A (enExample) |
| WO (1) | WO2019230607A1 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111136851B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-10-26 | 九牧厨卫股份有限公司 | 一种高强度耐腐蚀制品及其制备方法 |
| JP6805382B1 (ja) * | 2020-03-30 | 2020-12-23 | Jx金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
| CN111315197A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-06-19 | 深圳市龙航科技有限公司 | 一种带有散热结构的车载导航仪 |
| JPWO2023008538A1 (enExample) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | ||
| JP7771709B2 (ja) * | 2021-12-14 | 2025-11-18 | オムロン株式会社 | 実装基板、及び実装基板を搭載した電気機器 |
| JP2023115732A (ja) * | 2022-02-08 | 2023-08-21 | 株式会社レゾナック | 放熱構造形成用部材、電子装置の製造方法、及び、電子装置 |
| CN114628368B (zh) * | 2022-03-10 | 2022-11-11 | 深圳市赛元微电子股份有限公司 | 一种芯片电路模块的电磁屏蔽装置 |
| WO2023190440A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 二液硬化型組成物セット、硬化物及び電子機器 |
| TW202419283A (zh) | 2022-07-22 | 2024-05-16 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 散熱片 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102452U (enExample) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 | ||
| JP3498823B2 (ja) * | 1996-04-30 | 2004-02-23 | 電気化学工業株式会社 | 放熱スペーサーおよびその用途 |
| JP3372462B2 (ja) * | 1997-11-27 | 2003-02-04 | 電気化学工業株式会社 | ゴムシートの製造方法 |
| JPH11317591A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Porimatec Kk | 熱伝導性電磁波シールドシート |
| JP3313685B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2002-08-12 | 北川工業株式会社 | 電子部品用放熱体 |
| JP2002194306A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導性シート |
| JP2003224386A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Toyota Motor Corp | 自動車用電子装置及び自動車用電子装置用ハウジング |
| JP2005228955A (ja) | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱部材、その製造方法及び用途 |
| JP4798629B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2011-10-19 | 北川工業株式会社 | 熱伝導性電磁波シールドシート及び電磁波シールド構造 |
| JP2012059811A (ja) | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Mochida Shoko Kk | 放熱シート |
| JP5749536B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-07-15 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性成形体とその用途 |
| JP2015153743A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 日立建機株式会社 | 蓄電装置及びこれを搭載した作業機械 |
| JP2016186972A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東レ株式会社 | 電磁波シールドシート、それを硬化させてなる硬化膜、金属箔積層電磁波シールドシートの製造方法、積層体および半導体装置 |
| JP2017112144A (ja) | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 富士通株式会社 | 電子装置、熱伝導部材、及び電子装置の製造方法 |
-
2019
- 2019-05-24 JP JP2020511834A patent/JPWO2019230607A1/ja active Pending
- 2019-05-24 WO PCT/JP2019/020743 patent/WO2019230607A1/ja not_active Ceased
- 2019-05-29 TW TW108118482A patent/TW202003236A/zh unknown
-
2020
- 2020-08-31 JP JP2020145961A patent/JP2021005715A/ja active Pending
-
2021
- 2021-07-05 JP JP2021111563A patent/JP7351874B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2021177561A5 (enExample) | ||
| TWI584720B (zh) | 電子裝置及其散熱及電磁屏蔽結構 | |
| CN102246616A (zh) | 电路模块 | |
| TWI510174B (zh) | 電子裝置用的散熱單元及含有該散熱單元的電子裝置 | |
| KR20120090654A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| US20070212529A1 (en) | Printed circuit board having metal core | |
| JP2012104713A (ja) | 熱伝導材及びその製造方法 | |
| TW201204227A (en) | Heat dissipation apparatus | |
| CN107546197B (zh) | 电子装置及其散热及电磁屏蔽结构 | |
| CN201894030U (zh) | 提升导热组件散热效果的结构 | |
| TW201902310A (zh) | 具導熱及散熱功能的電路板 | |
| CN101248328B (zh) | 热层压件模块 | |
| CN106877629A (zh) | 一种插脚散热的电源适配器 | |
| TWI576558B (zh) | 散熱結構 | |
| JP4114975B2 (ja) | 電子回路基板 | |
| CN114446903A (zh) | 封装器件、封装模组和电子设备 | |
| CN105407686A (zh) | 手持装置散热结构 | |
| TWM438651U (en) | Stacked type heat dissipation module of electronic device | |
| CN105050369B (zh) | 一种智能终端 | |
| TWM461036U (zh) | 散熱外殼 | |
| TWM530014U (zh) | 電子裝置及其散熱器 | |
| TWM472182U (zh) | 薄型散熱片 | |
| CN221651486U (zh) | 具有金属薄膜的集成电路 | |
| JP7380684B2 (ja) | メモリーカードの実装構造体 | |
| JP2014135329A (ja) | ケース外装型コンデンサの製造方法及びケース外装型コンデンサ |