JP2021147539A - 発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体および発泡積層体並びに断熱容器 - Google Patents
発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体および発泡積層体並びに断熱容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021147539A JP2021147539A JP2020049854A JP2020049854A JP2021147539A JP 2021147539 A JP2021147539 A JP 2021147539A JP 2020049854 A JP2020049854 A JP 2020049854A JP 2020049854 A JP2020049854 A JP 2020049854A JP 2021147539 A JP2021147539 A JP 2021147539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyethylene
- based resin
- laminate
- resin composition
- foamed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 title claims abstract description 110
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000006260 foam Substances 0.000 title abstract description 38
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 74
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 37
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 37
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 claims description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 210000000497 foam cell Anatomy 0.000 abstract description 18
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 123
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 59
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 30
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 17
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 14
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 9
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 5
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-diene Chemical compound C=CCC=C QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 2
- 239000013558 reference substance Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYWMWLADMNOAAA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;buta-1,3-diene Chemical compound CC(O)=O.C=CC=C XYWMWLADMNOAAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003426 co-catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenol Chemical compound C=C.OC=C UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
また、胴部材の片側壁面に熱可塑性樹脂フィルムがラミネートまたはコーティングされ、加熱によりフィルムを発泡させて発泡断熱層を形成させる技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
また、容器胴部材及び底部材からなる紙製容器において、容器胴部材の外壁面の一部に有機溶剤含有インキによる印刷を施し、胴部材外壁面全体を熱可塑性合成樹脂フィルムで被覆されている紙容器を加熱することにより、印刷部分に比較的厚い発泡層を存在させる技術が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
そのため、(A)特定の密度を有するポリエチレン系樹脂層/基材層/(B)特定の密度を有する発泡層を含み、(B)層を構成するポリエチレン系樹脂を高圧法低密度ポリエチレンとし、(A)層の厚みと発泡前後の(B)層の厚みとを規定する技術が提案されている(例えば、特許文献7参照)。
しかしながら、従来技術の断熱性を有する電子レンジ調理用容器は、加工速度を高速とした場合、加熱による発泡時に、外観不良となり、いまだ当業界の求めるレベルに到達しておらず、改善の余地があった。
(A1)JIS K7210:1999に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したメルトマスフローレート(MFR)が8g/10分以上、30g/10分以下
(A2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(Tm)が90℃以上、115℃以下
(A3)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(TmA)と結晶化開始温度(TcA)が下記(式1)を満たす
-8<((TmA)−(TcA))≦8 (式1)
(b1)JIS K7210:1999に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したメルトマスフローレート(MFR)が8g/10分以上、30g/10分以下
(b2)試験温度23℃、JIS−K7112:1999に準拠した密度が0.900g/cm3以上、0.930g/cm3以下
(c1)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(Tmc)が116〜139℃
5<((Tmc)−(Tmb))≦35 (式2)
(d1)融解ピーク温度(TmD)が100〜150℃
前記エチレン・αオレフィン共重合体におけるエチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、又は1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン等のエチレン以外のα―オレフィンが例示される。
前記エチレン共重合体におけるエチレンと共重合するモノマーとしては、共役ジエン(例えばブタジエンやイソプレン)、非共役ジエン(例えば1,4−ペンタジエン)、アクリル酸、アクリル酸エステル(例えばアクリル酸メチルやアクリル酸エチル)、メタクリル酸、メタクリル酸エステル(例えばメタクリル酸メチルやメタクリル酸エチル)および酢酸ビニル等が例示される。
このうち好ましいのは、少なくとも高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンを含むものが好ましい。高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンは、公知の方法により得ることができるが、酸素、有機過酸化物などのラジカル発生剤を用いて、超高圧下にて製造される。
本発明におけるポリエチレン系樹脂組成物(A)のJIS K7210:1999に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したメルトマスフローレート(MFR)は、8g/10分以上、30g/10分以下である。
この条件を満たさないと、発泡性積層体を得るための押出ラミネート加工速度を高速とした場合に、加熱によって十分な高さと外観の良好な発泡セル(発泡層)が得られない。
さらに好ましいMFRは、9〜25g/10分であり、とくに好ましいMFRは、9〜20g/10分であり、より好ましくは9〜19g/10分である。
なおMFRは、JIS K7210:1999に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定した値を意味する。また、ポリエチレン系樹脂(A)が混合物の場合は、混合物のMFRが上記範囲を満たせばよい。
MFRが8g/10分未満では、発泡外観が劣り、30g/分を超える場合は、押出ラミネート加工性に劣るため好ましくない。
本発明におけるポリエチレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(Tm)は90℃以上、115℃以下である。この条件を満たさないと、十分な高さと外観の良好な発泡セル(発泡層)を生産性高く得られない。
さらに好ましい融解ピーク温度は、93〜115℃、とくに好ましい融解ピーク温度はは、95〜115℃である。
融解ピーク温度(Tm)が90℃未満では、発泡層の耐熱性に劣り、115℃を超えると、発泡高さが不足となるため、好ましくない。
本発明のポリエチレン系樹脂組成物(A)は、きわめて特徴のある物性を有することを特徴とし、その特徴ある物性は(TmA)と(TcA)の関係として、下記(式1)で示される範囲であることを特徴とする。かかる範囲の物性を有することにより、発泡性と発泡外観の双方に優れる。
-8< ((TmA)−(TcA))≦8 (式1)
さらに好ましい範囲は、
-7< ((TmA)−(TcA))≦8
とくに好ましい範囲は、
-6< ((TmA)−(TcA))≦8
である。
((TmA)−(TcA))が−8以下では発泡高さが不足し、8より大きい場合は、発泡外観に劣るため好ましくない。
(融解ピーク温度及び結晶化開始温度)
融解ピーク温度及び結晶化開始温度は、JIS K7121−1987の方法にて、下記の条件にて測定した。
装置:日立ハイテクサイエンス株式会社製DSC7020
試験片の形状:ペレットを熱プレスでシートとし、パンチで打ち抜いてサンプルとした。
試験片の質量:約5mgを採り、0.1mgまで化学天秤にて秤量した。
容器 :アルミニウム
基準物質 :空のアルミニウム容器
窒素ガスの流量:50ml/分
温度の校正:インジウム(156.4℃)、すず(231.9℃)
状態調節:試験片を充填し蓋を固定した容器と、蓋を固定した基準物質を装置にセットし、30℃から40℃/分の速度にて200℃まで昇温し、200℃に10分間保った。
結晶化温度測定:状態調節後、200℃から10℃/分の速度にて30℃まで冷却し、DSC曲線を得た。
融解温度測定:結晶化温度測定後、30℃にて10分間保ったのち、30℃から10℃/分の速度にて200℃まで昇温し、DSC曲線を得た。
結晶化開始温度:結晶化温度測定DSC曲線において、高温側のベースラインを低温側に延長した直線と,結晶化ピークの高温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接線の交点の温度とした。結晶化ピークが複数現れる場合には、高温側のピークの結晶化開始温度とする。
融解ピーク温度:融解温度DSC測定曲線において、融解ピークの頂点の温度とした。融解ピークが複数ある場合は、最高ピーク高さの温度を融解ピーク温度とした。
このように、特定の(b1)〜(b2)特性を有する高圧法低密度ポリエチレン(b)に対して、特定の物性(c1)を有するポリエチレン系樹脂(c)を極微量添加することにより、驚くべきことに微量であるにもかかわらず、樹脂組成物の物性が変化し、今まで極めて制御の難しかった発泡用樹脂組成物としての従来の問題点、すなわち発泡性積層体を作成する際の押出ラミネート成形速度を高速とした場合であっても、高発泡性と発泡外観の両立ができることとなった。そしてその変化した物性としては、上記特徴のある前記(A3)の物性を示すことを見出したのである。
(b2)試験温度23℃、JIS−K7112:1999に準拠した密度が0.900g/cm3以上、0.930g/cm3以下
(c1)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(Tmc)が116〜139℃
(i)重合条件
本発明の高圧ラジカル重合法は、酸素、有機過酸化物などのラジカル開始剤の存在下において、超高圧下、塊状または溶液重合によって製造される。
重合温度は100〜300℃、好ましくは120〜280℃、より好ましくは150〜250℃の範囲とする。
重合温度が100℃未満では、収率の低下や安定した製品を製造できないおそれがあり、300℃を超える場合には反応が安定せずに、分子量の大きい重合体を得ることが難しくなる。
また、重合圧力は50〜400MPa、好ましくは70〜350MPa、より好ましくは100〜300MPaの条件下であり、重合圧力が50MPa未満では充分な分子量のものが得られず加工性や物性の低下が生じ、400MPaを超える場合には安定的な製造運転が行い難いものとなる。
(ii)重合操作
製造に際しては、基本的には通常の高圧法低密度ポリエチレンの製造設備及び技術を利用することができる。
反応器の形式としては攪拌翼付のオートクレーブ型、又はチューブラー型のものを使用することができ、必要に応じて複数個の反応器を直列又は並列に接続して多段重合をすることもできる。
本発明の積層体において、高圧法低密度ポリエチレン(b)の試験温度23℃、JIS−K7112に準拠した密度は、断熱性と発泡外観に優れるため、0.900〜0.930g/cm3の範囲であることが好ましい。更に好ましくは、0.913〜0.928g/cm3g/cm3、より好ましくは0.915〜0.925g/cm3であることが好ましい。
好ましくは93℃以上115℃以下、更に好ましくは、95℃以上115℃の範囲である。融解ピーク温度(Tmb)が90℃より低いと表面の滑り性が悪化し、115℃より高いと発泡セルの高さが不足するため好ましくない。
5<((Tmc)−(Tmb))≦35 (式2)
好ましくは、
7<((Tmc)−(Tmb))≦35
更に好ましくは
9<((Tmc)−(Tmb))≦35
より好ましくは
11<((Tmc)−(Tmb))≦35
の範囲である。
この範囲にあることで、良好な発泡外観と発泡高さに優れるため好ましい。
(c1)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(Tmc)が116〜139℃
このDSCによる融解ピーク温度(Tmc)の測定方法は上述したとおりである。
この範囲であると、良好な発泡外観と発泡高さが得られるため好ましい。
好ましくは、117℃〜139℃、更に好ましくは118℃〜139℃の範囲である。
融解ピーク温度が115℃以下では、発泡外観が不良となり、139℃を超えると発泡高さが不足するため好ましくない。
前記ポリエチレン系樹脂(c)の密度は0.935〜0.970g/cm3であることが好ましい。好ましくは0.940〜0.970g/cm3、更に好ましくは0.945〜0.970g/cm3の範囲である。
このような融解ピーク温度(Tmc)、更には密度を有するポリエチレン系樹脂(c)としては、高密度ポリエチレンと呼ばれる直鎖状または長鎖分岐を持つポリエチレン系樹脂が挙げられる。高密度ポリエチレンとは、触媒重合法によりエチレンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン単独重合体、またはエチレンから導かれる繰り返し単位と炭素数3〜8のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン系重合体を含むものである。α − オレフィンとしては、直鎖または分岐鎖状の炭素数3 〜 2 0 のオレフィンが好ましく、例えば、プロピレン、1 − ブテン、1 − ペンテン、1 − ヘキセン、4 − メチル− 1 − ペンテン、1 − オクテン、1 − デセンを挙げることができる。またそれらを2種類以上組み合わせて使用しても良い。これら共重合体の中でも、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1 − ブテン共重合体、エチレン・1 − ヘキセン共重合体、エチレン・4 − メチル− 1 − ペンテン共重合体、エチレン・1 − オクテン共重合体が経済性の観点から好適である。
本発明に係るポリエチレン系樹脂組成物(A)に用いるポリエチレン系樹脂(c)は、特に触媒、プロセス等に限定されるものではなく、成書『ポリエチレン技術読本』( 松浦一雄・三上尚孝編著、工業調査会刊行、2 0 0 1 年) のp . 1 2 3 〜 1 6 0 に記載されている方法により製造することが可能である。即ち、チーグラー系触媒、シングルサイト系触媒等や、スラリー法、溶液法、気相法の各重合様式にて、各種重合器、重合条件、触媒にて製造することが可能である。より具体的には、(A)に使用するポリエチレン(c)を製造するためには、好ましくは特公昭55−14084号公報などの特定のチーグラー系触媒あるいはシングルサイト系触媒を用いて重合温度、圧力等の重合条件、助触媒等をコントロールすることにより好適に製造可能である。
また、ポリエチレン系樹脂組成物(A)の特性を損ねない範囲で、他の熱可塑性樹脂を配合しても構わない。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン等他のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂などを挙げることができる。
本発明の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物は、樹脂ペレット等を固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、
バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい
。そして、溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜300℃
程度が好ましい。
本発明の発泡性積層体は、紙を主体とする基材の少なくとも一方の面に発泡させるためのポリエチレン系樹脂層(I)を備え、前記ポリエチレン系樹脂層(I)が、先に説明した発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物からなるものである。
本発明において紙を主体とする基材は(以下、紙基材と言うことがある)、紙基材に含まれた蒸気、揮発分によって表面のポリエチレン系樹脂層(I)を発泡させることができるものであれば特に限定されない。
例えば、カップ原紙、上質紙、クラフト紙、アート紙等が挙げられる。また、紙基材には、加熱により揮発性ガスを発生する物質や水、バリア性を向上させるコーティングをしたり、紙基材中へ加熱により揮発性ガスを発生する物質を配合したりすることもできる。紙基材には、パルプ紙や合成紙等の紙にインクなどで絵や文字、模様などを印刷することができる。基材に使用する紙は、坪量が100〜400g/m2、特に150〜350g/m2が好ましい。紙の含水率は4〜10%、好ましくは5〜8%程度のものが例示される。また、紙基材には印刷、各種コーティング等が施されていてもよい。
本発明におけるポリエチレン系樹脂層(I)を構成する樹脂には、前記ポリエチレン系樹脂組成物(A)を用いることができる。発泡倍率が高く、均一な発泡セルを形成させるためには、上記の物性値を有することが好ましい。
また、本発明におけるポリエチレン系樹脂層(I)には、必要に応じて印刷等を施してもよい。印刷は、部分的に着色インキで印刷しても、全面的に印刷してもよい。印刷の位置、印刷面積の大小、印刷の方法、使用されるインキなどは、従来公知の技術を適宜選択して用いることができる。
(d1):融解ピーク温度(TmD)が、100〜150℃の範囲内にある。好ましくは、110℃〜150℃、より好ましくは、115℃〜140℃、更に好ましくは、120℃から140℃の範囲である。
なお本発明における融解ピーク温度は前述のように測定される。
これらの中でも、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂やこれらの混合物が好ましい。
また、必要に応じて印刷等を施してもよい。印刷は、部分的または全面的に着色インキで印刷してもよい。また、必要に応じて発泡性インキを使用して、部分的または全面的に発泡部位を設けてもよい。印刷の位置、印刷面積の大小、印刷の方法、使用されるインキなどは、従来公知の技術を適宜選択して用いることができる。
また補強層とは、基材に積層されたポリエチレン系樹脂層(I)が加熱によって発泡されるときに発泡層が破裂しないように、ポリエチレン系樹脂層(I)の外層にポリエチレン樹脂フィルムなどを積層して発泡層の過度の発泡による破裂防止や、不ぞろいの発泡セルを均一に矯正する、あるいはフィルム、不織布等を積層して、機械的強度を持たせるなどの役割を果たすものである。樹脂としては、特に限定されるものではなく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等でよい。
また、接着剤層を形成する樹脂としては、エチレンと不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸等をグラフトした変性ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等ホットメルト、通常の接着剤等が挙げられる。
またバリア層を形成する樹脂としては、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物(EVOH)、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、延伸ポリプロピレン(OPP)、延伸ポリエステル(OPET)、延伸ポリアミド、アルミナ蒸着フィルム、シリカ蒸着フィルム等の無機酸化物の蒸着フィルム、アルミ蒸着等の金属蒸着フィルム、金属箔等が挙げられる。
また、押出ラミネート時の基材と樹脂層との接着を向上させるため、基材へのコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理、アンカーコート処理等の公知の処理を実施してもよい。
また、押出ラミネート時の基材と樹脂層との接着を向上させるため、Tダイスより押出した溶融樹脂膜をオゾンや酸素を含む気体に晒したのちに、基材と圧着させてもよい。
また、押出ラミネート加工により得られた発泡性積層体をポリエチレン系樹脂組成物(A)が発泡しない温度でエージングさせてもよい。
本発明の発泡積層体は、前記ポリエチレン系樹脂層(I)を発泡させて得られるものである。発泡積層体の発泡セルの高さは、0.5mm以上、好ましくは0.6mm以上、より好ましくは0.7mm以上、更に好ましくは0.8mm以上とすることが好ましい。発泡セルの高さが0.5mm以上であると、十分な断熱性が得られやすい。
上記発泡積層体は、下記のカップ等断熱容器用の断熱・保温材料としてはもちろんのこと、緩衝材料、遮音材料、発泡紙等としても用いられ、スリーブ材、紙皿、トレー、滑り止め材、果物の包装材、発泡紙等の農業用、産業用、生活用資材等として活用される。本発明の発泡積層体はとくに電子レンジ適性に優れることから電子レンジ調理用であることが好ましい。
本発明の断熱容器は、上記発泡性積層体を用いて容器を形成した後、該容器を加熱し、前記ポリエチレン系樹脂層(I)を発泡させて得られたもの、及び上記発泡性積層体の前記ポリエチレン系樹脂層(I)を発泡させた発泡積層体を用いて形成された容器が挙げられる。
断熱容器でも、上記発泡積層体と同様に、発泡セルの高さは、0.5mm以上、好ましくは0.6mm以上、より好ましくは0.7mm以上、更に好ましくは0.8mm以上とすることが好ましい。発泡セルの高さが0.5mm以上であると、十分な断熱性が得られやすい。
これにより得られた断熱容器は、トレー及びカップなどとして使用される。
融解ピーク温度及び結晶化開始温度は、JIS K7121−1987の方法にて、下記の条件にて測定した。
装置:日立ハイテクサイエンス株式会社製DSC7020
試験片の形状:ペレットを熱プレスでシートとし、パンチで打ち抜いてサンプルとした。
試験片の質量:約5mgを採り、0.1mgまで化学天秤にて秤量した。
容器 :アルミニウム
基準物質 :空のアルミニウム容器
窒素ガスの流量:50ml/分
温度の校正:インジウム(156.4℃)、すず(231.9℃)
状態調節:試験片を充填し蓋を固定した容器と、蓋を固定した基準物質を装置にセットし、30℃から40℃/分の速度にて200℃まで昇温し、200℃に10分間保った。
結晶化温度測定:状態調節後、200℃から10℃/分の速度にて30℃まで冷却し、DSC曲線を得た。
融解温度測定:結晶化温度測定後、30℃にて10分間保ったのち、30℃から10℃/分の速度にて200℃まで昇温し、DSC曲線を得た。
結晶化開始温度:結晶化温度測定曲線において、高温側のベースラインを低温側に延長した直線と,結晶化ピークの高温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接線の交点の温度とした。結晶化ピークが複数現れる場合には、高温側のピークの結晶化開始温度とする。
融解ピーク温度:融解温度測定曲線において、融解ピークの頂点の温度とした。融解ピークが複数ある場合は、最高ピーク高さの温度を融解ピーク温度とした。
実施例または比較例により得られた積層体を10cm×10cmに切り出し、120℃に加熱したパーフェクトオーブン(PH−102型エスペック製)中で360秒間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。発泡後の積層体の発泡層断面をデジタルマイクロスコープにて断面写真を撮影し、断面写真から発泡層のみの高さを10箇所測定し、平均の発泡層厚みを発泡高さとした。
実施例または比較例により得られた積層体を10cm×10cmに切り出し、120℃に加熱したパーフェクトオーブン(PH−102型エスペック製)中で360秒間静置し発泡させた後、取り出して空気中で室温まで冷却した。発泡後の積層体の発泡層表面を目視にて観察し、セルサイズが均一かつ表面が平滑であるものを外観良好(〇)、セルサイズが不均一かつ表面凹凸があるものを外観不良(×)とした。
実施例または比較例により得られた積層体をカップ状に賦型した後、120℃に加熱したパーフェクトオーブン(PH−102型エスペック製)中で360秒間静置し、電子レンジ適性評価用の発泡後の積層体を作製した。この発泡後の積層体中に常温の水200gを注入し、出力800Wの電子レンジ(パナソニック社製 NE−MS262)を用いて5分間電子レンジ処理を行った後、取り出して空気中で室温まで冷却し、積層体の発泡層の状況を評価した。表面に膨らみが発生せず、表面光沢にも問題がなかったものを○、発泡表面の凹凸が大きく外観が不良または、表面に大きな膨らみが発生していたものを×として判定した。
ポリエチレン系樹脂層(I)を形成するポリエチレン系樹脂組成物(A)として、MFRが15g/10分、密度が918g/cm3、融解ピーク温度(Tmb)が104℃である高圧法低密度ポリエチレン(b−1)を99.7重量%、MFRが17g/10分、密度が0.966g/cm3、融解ピーク温度(Tmc)が134℃の高密度ポリエチレン(c−1)を0.3重量%((b)と(c)の合計量を100重量%とする)になるよう配合し、直径40mmφの単軸押出機にて溶融混練したポリエチレン系樹脂組成物(A−1、MFR 15g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)104℃、((TmA)−(TcA))7℃、((Tmc)−(Tmb))30℃)を使用した。熱可塑性樹脂層(II)を形成する熱可塑性樹脂として、MFRが10g/10分、密度が0.936g/cm3、融解ピーク温度が129℃のポリエチレン樹脂(D−1)を使用した。
直径90mmφの単軸押出機を備えた押出ラミネーターを用い、坪量320g/m2、含水率7%の紙基材の片面にコロナ処理(30W・min/m2)を施したのち、ポリエチレン樹脂(D−1)を押出機へ供給してTダイスから押出し、エアーギャップ115mm、ダイス出口樹脂温度320℃、引取り速度90m/min、厚み40μmにて基材上に押出ラミネート加工し、熱可塑性樹脂層(II)と紙基材との積層体を得た。
次に、直径90mmφの単軸押出機を備えた押出ラミネーターを用い、上記積層体の熱可塑性樹脂層(II)と反対の紙基材面に、コロナ処理(30W・min/m2)を施したのち、ポリエチレン系樹脂組成物(A−1)を押出機へ供給してTダイスより押出し、エアーギャップ135mm、ダイス出口樹脂温度320℃、引取り速度90m/min、厚み70μmにて基材上に押出ラミネート加工し、ポリエチレン系樹脂層(I)、紙基材、ポリエチレン樹脂層(熱可塑性樹脂層)(II)の順に積層されてなる積層体を得た。 得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さ及び発泡外観の評価実施した結果、発泡高さ、発泡外観とも良好であった。また、電子レンジ適性においても、発泡層に異常は見られなかった。その層構成及び評価結果を表1に示す。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の(b−1)の含有量を、99.0重量%とし、(c−1)の含有量を1.0重量%として変更して得られた、ポリエチレン系樹脂組成物(A−2、MFR 15g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)103℃、((TmA)−(TcA))2℃、((Tmc)−(Tmb))30℃)を使用した以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の層構成と評価結果を表1に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さ及び発泡外観の評価実施した結果、発泡高さ、発泡外観とも良好であった。また、電子レンジ適性においても、発泡層に異常は見られなかった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中のポリエチレン系樹脂(c)として、(c−1)の代わりに、MFRが11g/10分、密度が0.950g/cm3、融解ピーク温度(Tmc)が131℃の高密度ポリエチレン(c−2)を用いて得られたポリエチレン樹脂組成物(A−3、MFR 15g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)103℃、((TmA)−(TcA))6℃、((Tmc)−(Tmb))27℃))を用いた以外は実施例2と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表1に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さ及び発泡外観の評価実施した結果、発泡高さ、発泡外観とも良好であった。また、電子レンジ適性においても、発泡層に異常は見られなかった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の高圧法低密度ポリエチレン(b)として、高圧法低密度ポリエチレン(b−1)の代わりに、MFRが9g/10分、密度が0.922g/cm3、融解ピーク温度(Tmb)が108℃である高圧法低密度ポリエチレン(b−2)を99.7重量%、ポリエチレン系樹脂(c−1)の重量%を0.3重量%に変更して得られたポリエチレン樹脂組成物(A−4、MFR 9g/10分、密度 0.922g/cm3、融解ピーク温度(TmA)108℃、((TmA)−(TcA))7℃、((Tmc)−(Tmb))26℃))を用いた以外は実施例21と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表1に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さ及び発泡外観の評価実施した結果、発泡高さ、発泡外観とも良好であった。また、電子レンジ適性においても、発泡層に異常は見られなかった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の高圧法低密度ポリエチレン(b)として、(b−1)の代わりに、MFRが17g/10分、密度が918g/cm3、融解ピーク温度(Tmb)が104℃である高圧法低密度ポリエチレン(b−3)を用い、ポリエチレン系樹脂(c)として、(c−1)の代わりに、MFRが11g/10分、密度が0.950g/cm3、融解ピーク温度(Tmc)が131℃の高密度ポリエチレン(c−2)を用いて得られたポリエチレン樹脂組成物(A−5、MFR 17g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)103℃、((TmA)−(TcA))6℃、((Tmc)−(Tmb))27℃))を用いた以外は実施例2と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表1に示す。得られた発泡性積層体の評価結果を表1に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さ及び発泡外観の評価実施した結果、発泡高さ、発泡外観とも良好であった。また、電子レンジ適性においても、発泡層に異常は見られなかった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂として、下記表2に示す高圧法低密度ポリエチレン(b−4、MFRが7g/10分、密度が918g/cm3、融解ピーク温度(Tmb)が105℃である高圧法低密度ポリエチレン)100重量%のみを用いて、ポリエチレン系樹脂(c)を含まない樹脂組成物(A−6、MFR 7g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)105℃、((TmA)−(TcA))10℃)を用いた以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表2に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さは良好であったものの、発泡外観が悪く、発泡高さと発泡外観が両立した発泡積層体は得られなかった。また、電子レンジ適性においても、発泡体表面に大きな膨らみが発生した。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)として、下記表2に示す高圧法低密度ポリエチレン(b−1)100重量%のみを用いて、ポリエチレン系樹脂(c)を含まない樹脂組成物(A−7、MFR 15g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)104℃、((TmA)−(TcA))11℃)を用いた以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表2に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さは良好であったものの、発泡外観が悪く、発泡高さと発泡外観が両立した発泡積層体は得られなかった。また、電子レンジ適性においても、発泡体表面に大きな膨らみが発生した。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン(b−1)の重量%を94.0重量%、ポリエチレン系樹脂(c−1)の重量%を6.0重量%に変更して用いる以外は実施例1と同様にして得られたポリエチレン樹脂組成物(A−8、MFR 15g/10分、密度 0.920g/cm3、融解ピーク温度(TmA)103℃、((TmA)−(TcA))−9℃、((Tmc)−(Tmb))30℃))を用いた以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表2に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さ及び発泡外観の評価実施した結果、発泡高さ、発泡外観共に不良であり、良好な発泡積層体は得られなかった。また、電子レンジ適性においては、発泡外観が不良であった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)として、下記表2に示す高圧法低密度ポリエチレン(b−5、MFRが50g/10分、密度が916g/cm3、融解ピーク温度(Tmb)が103℃である高圧法低密度ポリエチレン)100重量%のみを用いて、ポリエチレン系樹脂(c)を含まない樹脂組成物(A−9、MFR 50g/10分、密度 0.916g/cm3、融解ピーク温度(TmA)103℃、((TmA)−(TcA))10℃)を用いた以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得ようとした。しかしながら、結果を表2に示すが、樹脂組成物の成膜ができずに、良好な発泡性積層体を得ることはできなかった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン(b−1)の重量%を97.0重量%とし、ポリエチレン系樹脂(c−1)の代わりに、MFRが20g/10分、密度が0.928g/cm3、融解ピーク温度(Tmc)が114℃の高圧法低密度ポリエチレン(c−3)を3.0重量%に変更して用いて得られたポリエチレン樹脂組成物(A−10、MFR 15g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)104℃、((TmA)−(TcA))9℃、((Tmc)−(Tmb))10℃))を用いた以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表2に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さは良好であったものの、発泡外観が悪く、発泡高さと発泡外観が両立した発泡積層体は得られなかった。また、電子レンジ適性においても、発泡外観が不良であった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の樹脂として、下記表2に示すポリエチレン系樹脂(c−1、MFRが17g/10分、密度が966g/cm3、融解ピーク温度(Tmb)が134℃である高密度ポリエチレン)100重量%のみを用いて、高圧法低密度ポリエチレン(b)を含まない樹脂組成物(A−11、MFR 17g/10分、密度 0.966g/cm3、融解ピーク温度(TmA)134℃、((TmA)−(TcA))12℃)を用いた以外は実施例1と同様にして発泡性積層体を得ようとした。しかしながら、結果を表2に示すが、樹脂組成物の成膜ができずに、良好な発泡性積層体を得ることはできなかった。
ポリエチレン系樹脂層(I)に使用する樹脂組成物(A)中の樹脂として、ポリエチレン系樹脂(c−1)の代わりに、ポリプロピレン樹脂(p−1、日本ポリプロ(株)製ノバテックPP FL02A)MFRが20g/10分、密度が0.900g/cm3、融解ピーク温度(Tmc)が140℃)を1.0重量%に変更して用いて得られたポリエチレン樹脂組成物(A−12、MFR 15g/10分、密度 0.918g/cm3、融解ピーク温度(TmA)104℃、((TmA)−(TcA))10℃、((Tmc)−(Tmb))36℃))を用いた以外は実施例2と同様にして発泡性積層体を得た。
得られた発泡性積層体の評価結果を表2に示す。得られた発泡性積層体をオーブン中にて120℃、6分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡高さは良好であったものの、発泡外観が悪く、発泡高さと発泡外観が両立した発泡積層体は得られなかった。また、電子レンジ適性においても、発泡外観が不良であった。
Claims (9)
- 紙を主体とする基材の少なくとも一方の面に、発泡させるためのポリエチレン系樹脂層(I)が形成された発泡性積層体において、ポリエチレン系樹脂層(I)を形成するポリエチレン系樹脂組成物(A)であって、ポリエチレン系樹脂組成物(A)が下記(A1)〜(A3)の特性を有することを特徴とする発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物。
(A1)JIS K7210:1999に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したメルトマスフローレート(MFR)が8g/10分以上、30g/10分以下
(A2)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(TmA)が90℃以上、115℃以下
(A3)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(TmA)と結晶化開始温度(TcA)が下記(式1)を満たす
-8< ((TmA)−(TcA))≦8 (式1) - 前記ポリエチレン系樹脂組成物(A)が、下記(b1)〜(b2)の特性を満たす高圧法低密度ポリエチレン(b)95.0〜99.9重量%及び下記(c1)の特性を満たすポリエチレン系樹脂(c)0.1〜5.0重量%((b)及び(c)の合計は100重量%)からなるポリエチレン系樹脂組成物であることを特徴とする請求項1に記載の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物。
(b1)JIS K7210:1999に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したメルトマスフローレート(MFR)が8g/10分以上、30g/10分以下
(b2)試験温度23℃、JIS−K7112:1999に準拠した密度が0.900g/cm3以上、0.930g/cm3以下
(c1)示差走査熱量測定(DSC)による融解ピーク温度(Tmc)が116〜139℃ - 前記高圧法低密度ポリエチレン(b)の融解ピーク温度(Tmb)が、90℃以上115℃以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物。
- 前記高圧法低密度ポリエチレン(b)の融解ピーク温度(Tmb)と、前記ポリエチレン系樹脂(c)の融解ピーク温度(Tmc)の関係が、下記(式2)を満たすことを特徴とする請求項1〜3のいずれかの項に記載の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物。
5<((Tmc)−(Tmb))≦35 (式2) - 前記ポリエチレン系樹脂(c)の密度が0.935〜0.970g/cm3であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかの項に記載の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物。
- 紙を主体とする基材の少なくとも一方の面に発泡させるためのポリエチレン系樹脂層(I)が形成された発泡性積層体であって、前記ポリエチレン系樹脂層(I)が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物からなることを特徴とする発泡性積層体。
- 請求項1〜6のいずれかの項に記載の発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物を用いて、紙を主体とする基材の一方の面に加熱によって基材から放出される蒸気によって発泡されるポリエチレン系樹脂層(I)を形成し、前記基材の他方の面に、熱可塑性樹脂層(II)を設けた発泡性積層体の熱可塑性樹脂層(II)が、下記(d1)の特性を有する熱可塑性樹脂(D)で構成されることを特徴とする発泡性積層体。
(d1)融解ピーク温度(TmD)が100〜150℃ - 請求項7に記載の発泡性積層体のポリエチレン系樹脂層(I)が、発泡していることを特徴とする発泡積層体。
- 請求項8に記載の発泡積層体を使用した断熱容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020049854A JP2021147539A (ja) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体および発泡積層体並びに断熱容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020049854A JP2021147539A (ja) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体および発泡積層体並びに断熱容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021147539A true JP2021147539A (ja) | 2021-09-27 |
Family
ID=77851094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020049854A Pending JP2021147539A (ja) | 2020-03-19 | 2020-03-19 | 発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体および発泡積層体並びに断熱容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021147539A (ja) |
-
2020
- 2020-03-19 JP JP2020049854A patent/JP2021147539A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5095597B2 (ja) | 積層用ポリエチレン系樹脂材料、それを用いた積層体、発泡加工紙並びに断熱容器及びその製造方法 | |
JP6828513B2 (ja) | 発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体およびその製造方法、発泡加工紙並びに断熱容器 | |
KR101472359B1 (ko) | 발포성 적층체, 및 그것을 이용한 발포 가공지 및 단열 용기 | |
EP3238936B1 (en) | Resin composition for expandable laminate, expandable laminate, method for manufacturing same, and expanded converted paper and heat-insulating container using same | |
JP5380169B2 (ja) | 発泡性積層体、それを用いた発泡加工紙並びに断熱容器・その製造方法 | |
JP5674265B2 (ja) | 発泡性積層体用ポリエチレン樹脂組成物、及びそれを用いた積層体、発泡加工紙並びに断熱容器・その製造方法 | |
JP5171588B2 (ja) | 発泡性積層体用樹脂、発泡性積層体、及びそれを用いた発泡加工紙並びに断熱容器 | |
JP2013022941A (ja) | 発泡性積層体、発泡加工紙及び断熱容器 | |
JP5198333B2 (ja) | 発泡性積層体用ポリエチレン樹脂材料、発泡性積層体、及びそれを用いた発泡加工紙並びに断熱容器 | |
JP5508767B2 (ja) | 積層用ポリエチレン系樹脂材料、及びそれを用いた積層体、発泡加工紙並びに断熱容器・その製造方法 | |
JP6819090B2 (ja) | 発泡性積層体及びそれを用いた発泡積層体並びに容器 | |
JP5050911B2 (ja) | 加熱発泡用積層体および発泡体 | |
JP6402530B2 (ja) | 積層体及びそれを用いた食品包装容器、電子レンジ用容器 | |
JP2021147539A (ja) | 発泡性積層体用ポリエチレン系樹脂組成物、発泡性積層体および発泡積層体並びに断熱容器 | |
JP5162527B2 (ja) | 積層用ポリエチレン系樹脂組成物、及びそれを用いた積層体、発泡加工紙並びに断熱容器・その製造方法 | |
JP6206552B2 (ja) | 発泡性積層体及び発泡加工紙ならびにそれを用いた断熱容器 | |
JP5707848B2 (ja) | 電子レンジ調理用発泡積層体 | |
JP6561859B2 (ja) | 発泡性積層体、その製造方法、発泡加工紙及び断熱容器 | |
JP6375988B2 (ja) | 加熱発泡性積層体、並びにそれを用いた発泡加工紙及び断熱容器 | |
JP2014073625A (ja) | 加熱発泡用積層体 | |
JP7039877B2 (ja) | 発泡性積層体、その製造方法、発泡加工紙及び断熱容器 | |
JP2014124794A (ja) | 積層体 | |
JP5966478B2 (ja) | 発泡性積層体及び発泡加工紙ならびにそれを用いた断熱容器 | |
JP2015171794A (ja) | 発泡用積層体の製造方法、及び、発泡用積層体を用いた発泡加工紙並びに断熱容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231121 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240321 |