JP2021137804A - サーキットボードおよび／または基板製造の部分ストリームからの金属塩含有溶媒を処理する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理する方法、特に鉄と硫酸を効果的に除去する方法を提供する。【解決手段】ｉ）サーキットボードおよび／または基板製造の異なるプロセス（１５０、２５０、３００）からの金属塩含有溶媒をそれぞれ含む少なくとも２つの部分ストリーム（１、２、３）を提供する（１００、２００）段階と、ｉｉ）少なくとも２つの部分ストリーム（１、２、３）を、金属塩含有溶媒を含む全ストリーム（４）に組み合わせる（４０５）段階と、ｉｉｉ）全ストリーム（４）を処理する（４００）段階とを備え、鉄の除去にはイオン交換体、硫酸の除去には膜透析を使用する。【選択図】図１

Description

本発明は、サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理する（ドイツ語：Ａｕｆｂｅｒｅｉｔｅｎ）ための方法に関する。更に、本発明は、当該方法を実行するための装置、特に産業プラントに関する。更に、本発明は、当該方法によって提供される発熱化学反応の廃熱の使用に関する。加えて、本発明は、当該方法および／または装置を調整するためのプロセス制御機器に関する。更に、本発明は、当該方法および／または当該装置および／または当該プロセス制御機器を制御するためのコンピュータプログラム製品に関する。

したがって、本発明サーキットボードおよび／または基板製造の技術分野に関し得る。特に、本発明は、サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒の処理（特に回収）の技術分野に関し得る。更に、本発明は、サーキットボードおよび／または基板製造におけるリサイクルの技術分野に関し得る。

サーキットボードおよび／または基板の生産のために、原理的に、大量の金属、特に重金属（例えば、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム、スズ、鉄）が必要とされる。したがって、製造プロセスにおいて、金属含有残留物および金属含有溶媒（特に溶液）はそれぞれ、様残なプロセスにおいて生じる。

金属（塩）含有溶媒（および、それぞれ、処理対象の廃棄物および濃縮残留物）は、実質的に、サーキットボードおよび／または基板製造における２つの異なる処理プロセス（ドイツ語：Ａｕｆｂｅｒｅｉｔｕｎｇｓｐｒｏｚｅｓｓ）において生じる。すなわち、ｉ）エッチングプロセス（例えば、銅箔のエッチング）およびｉｉ）（電気）めっき処理プロセス（例えば、銅層を用いためっき処理）である。加えて、処理対象の金属（塩）含有溶媒は、エッチングプロセス、および、めっき処理プロセスからの洗浄プロセス中に生じる。これらの洗浄水は低濃度の金属、特に銅のみを含む。対照的に、エッチングプロセスおよびめっき処理プロセスからの処理対象の金属（塩）含有溶媒は、比較的高濃度の金属を含む。

エッチングプロセスからの処理対象の金属（塩）含有溶媒は通常、金属が（エッチングプロセスからの）酸の塩に化学的に結合されている金属塩（例えば、塩化銅（当該塩化物は塩酸から生じる））を含む。めっき処理プロセスからの処理対象の金属（塩）含有溶媒も通常、金属が電解の酸の塩に化学的に結合される金属塩（例えば、硫酸銅（当該硫酸塩は硫酸から生じる））を含む。加えて、めっき処理プロセスからの調製対象の金属（塩）含有溶媒は一般に、高濃度の異金属、例えば鉄を含む。

記載された金属（塩）含有溶媒から金属を回収する方法は原理的に知られているが、しかしながら、高度に純粋な形態（例えば９９％から最大９９．９９％、特に、約９９．９％純度）の回収金属だけが、サーキットボードおよび／または基板製造の利益となる。そのような回収は、例えば電解によって実行され得る。しかしながら、上述の金属（塩）含有溶媒は、この目的に対する適合性が非常に低い。なぜなら、純粋な金属（例えば銅）の堆積が阻害される、または複雑化するからである。鉄などの異金属は、高品質の電解を大幅に妨害し無効化する。

この理由から、サーキットボードおよび／または基板製造からの濃縮廃棄物は従来、高コストで環境に優しくない、および、耐久性が高くない方式でそれぞれ処分されてきた。

本発明の目的は、効率的でロバストな方式で、有用材料サイクル（内部プロセス、好ましくは連続的にリサイクルする）においてサーキットボードおよび／または基板製造からの廃棄物（例えば金属塩含有溶媒）の、費用効果が高く、環境に優しく、耐久性のある処理を可能にすることである。

この目的は、独立の特許請求による主題によって解決される。好ましい実施形態は、従属の特許請求からもたらされる。

本発明の態様によれば、サーキットボードおよび／または基板製造から金属塩含有溶媒を処理するための方法が説明される。当該方法は、ｉ）サーキットボードおよび／または基板製造の異なるプロセス（例えばエッチングプロセス、めっき処理プロセス、洗浄水処理プロセス）からの（処理対象の）金属塩含有溶媒をそれぞれ含む少なくとも２つ、特に３つ以上の部分ストリームを提供する段階と、ｉｉ）少なくとも２つの部分ストリームを、金属塩含有溶媒を含む全ストリームに組み合わせる段階と、（ｉｉｉ）全ストリームを処理する（例えば、金属塩含有溶媒から金属を回収する）段階とを備える。

本発明の更なる態様によれば、サーキットボードおよび／または基板を製造するための産業プラントが説明される。産業プラントは、ｉ）サーキットボードおよび／または基板製造の異なるプロセスからの金属塩含有溶媒を含む少なくとも２つの部分ストリームを提供し、少なくとも２つの部分ストリームを、金属塩含有溶媒を含む全ストリームに組み合わせるように適合される部分ストリーム制御モジュールと、ｉｉ）全ストリームを処理するように適合される処理モジュール（例えば、反応器、特に電解を含む）を備える。

本発明の更なる態様によれば、サーキットボードおよび／または基板製造における金属塩化物と金属硫酸塩（または、金属硝酸塩もしくは金属リン酸塩）との発熱化学反応（例えば、エッチングプロセスからの（部分ストリームの）酸性溶媒が処理されるときに塩メタシンセシス（ドイツ語：Ｕｍｓａｌｚｅｎ）において実行される）を使用して液体溶媒（例えば供給容器または電解槽）を加熱することが説明される。

本発明の更なる態様によれば、上述の方法および／または上述の装置を調整するためのプロセス制御機器が説明される。プロセス制御機器は、ｉ）実行中のプロセスからの少なくとも１つのプロセスパラメータ（およびそれぞれの実際の値）、特に複数のプロセスパラメータを捕捉するためのデータベース、ｉｉ）少なくとも１つの予め定められたプロセスパラメータ（およびそれぞれの目標値）、特に複数の予め定められたプロセスパラメータを格納するように適合されたデータモデルユニット、ならびにｉｉｉ）ａ）捕捉されたプロセスパラメータを予め定められたプロセスパラメータと（および、それぞれ、複数を互いと）比較するように、ｂ）比較の結果に基づく制御操作を決定する（例えば、実際の値と目標値との間の差異を能動的に補償する）ように、および、ｃ）予め定められた制御操作を実行する（例えば、流速などを適合させる）ように適合された演算装置を備える。

本発明の更なる態様によれば、サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理するための方法を制御するためのコンピュータプログラム製品が説明される。これは、１または複数のプロセッサ（および、それぞれ１または複数のコンピュータ）によって実行されるとき、（上述の）当該方法および／または（上述の）当該装置および／または（上述の）プロセス制御機器を制御するコンピュータプログラム製品を含む。

本明細書の文脈において、「金属塩含有溶媒」という用語は、特に、金属塩を含む任意の（液体）溶媒を示し得る。金属塩は、金属と酸との間の化学的化合物である。そのような金属の例は、銅、ニッケル、金、銀、コバルト、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、パラジウム、スズを包含し得る。酸の例は、硫酸、塩酸、亜硝酸、リン酸を包含し得、金属塩はそれに対応して、例えば、硫酸塩、塩化物、硝酸塩またはリン酸塩として存在する。対応して、金属塩は例えば、硫酸銅または塩化銅であり得る。これは、金属イオンおよび塩イオンとして金属塩含有溶媒に存在し得る。金属塩含有溶媒は、金属塩の他に、例えば金属塩が溶解される水性または酸性であり得る溶液を含み得る。例えば、溶媒は水の他に、塩酸および／または硫酸も含み得る。例において、金属塩含有溶媒は、サーキットボードおよび／または基板の製造から生じ、対応する残留物を含み得る。更に、金属塩含有溶媒は、実質的に金属塩だけが同時に存在するように処理され得る。例において、金属塩含有溶媒は、（望ましくない）異金属（鉄など）を（実質的に）含まない。更なる例において、金属塩含有溶媒は異金属（の残留物）を含む。

本明細書の文脈において、「異金属」という用語は、特に、金属塩含有溶媒に（溶解の方式で）存在するが、そこでは（特定の用途にとって）望ましくない金属を示し得る。用途の場合に応じて、そのような異金属（および、それぞれ、イオン）の例は、鉄（Ｆｅ^３＋、Ｆｅ^２＋）、鉛（Ｐｂ^２＋）、スズ（Ｓｎ^２＋）、モリブデン（Ｍｏ^３＋）、ニッケル（Ｎｉ^２＋）、コバルト（Ｃｏ^２＋）、インジウム（Ｉｎ^３＋）、カドミウム（Ｃｄ^２＋）、亜鉛（Ｚｎ^２＋）、クロム（Ｃｒ^３＋）、ナトリウム（Ｎａ^＋）、パラジウム（Ｐｄ^２＋）を包含し得る。ある実施形態において、金属塩含有溶媒は、金属塩の金属が元素形態で存在し、リサイクルできるように処理されるべきである。異金属は、（例えば電解によって）処理の妨害または不具合を引き起こし得る。それにより、異金属を予め除去することが推奨され得る。例示的な実施形態において、金属塩含有溶媒は、めっき処理プロセスから生じ、銅元素は、金属塩硫酸銅から取得されるべきである。めっき処理プロセスに起因して、金属塩含有溶媒は、異金属、特に鉄を含み得る。異金属は異金属塩（例えば硫酸鉄）として存在し得る。これにより、硫酸銅の電解が大きく妨害され得る（カソードにおける銅堆積が阻害される）。低い（残留物）濃度において、回収中に異金属を酸化でき、一方、金属は還元される（および、それぞれ、堆積する）。

本明細書の文脈において、「異金属および金属塩含有溶媒」という用語は、特に、（上述のような）金属塩含有溶媒および（上述のような）異金属を含む溶媒を示し得る。ある実施形態において、異金属および金属塩含有溶媒は、めっき処理から生じる。特に、異金属および金属塩含有溶媒は、強酸性溶媒である（例えばｐＨ値＜１）。これは、異金属および金属塩含有溶媒が高濃度（例えば、１００〜２００ｇ／Ｌの範囲）の硫酸などの強酸を含むという事実から生じ得る。

本明細書の文脈において、「処理」という用語は、特に、処理対象の溶媒（特に、少なくとも１つの望ましくない特性を有する溶媒）が１または複数のプロセス段階中に処理され、その結果、処理済み溶媒（特に、望ましくない特性をもはや含まない溶媒）が存在することを示し得る。例えば、処理対象溶媒は、少なくとも１つの金属塩が望ましくない金属塩含有溶媒であり得る。対応して、望ましくない金属塩をもはや（実質的に）含まない処理済み溶媒としての金属塩含有溶媒が存在するように処理対象溶媒が（例えば膜透析および化学反応の実行よって）処理され得る。

本明細書の文脈において、「部分ストリーム」という用語は、特に、（製造）プロセス中に溶媒（特に液体溶媒）が特定の（望ましい）プロセス方向に流されることを示し得る。換言すれば、（製造）プロセス中の溶媒の流れは、望ましい方式で制御され得る。「部分ストリーム」という用語は特に、対応する（製造）プロセスが少なくとも２つのそのような（異なるプロセス段階からの）ストリームを含むという事実に関し得る。同一の（製造）プロセスおよび同一の産業プラント中の（好ましい液体溶媒の）単一ストリームの各々はそれぞれ、部分ストリームと示され得る。部分ストリームは（具体的には）生産の廃棄溶媒の制御された流れであり得る。少なくとも部分ストリームのうち少なくとも２つ（特に３つ以上）が全ストリームに組み合わされ得る。実施形態において、第１部分ストリームは、サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの処理済み金属塩含有溶媒（例えば硫酸銅および塩酸を含む）および廃棄物ストリームをそれぞれ含み、第２部分ストリームは、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの処理済み金属塩含有溶媒（例えば硫酸銅、硫酸鉄および硫酸を含む）および廃棄物ストリームをそれぞれ含む。例において、これらは、全ストリームと混合され得、全ストリームは次に、例えば金属塩の金属を元素形態で回収するために処理される。

本明細書の文脈において、「サーキットボードおよび／または基板製造」という用語は、特に、産業プラント、例えばサーキットボード工場において実行される、サーキットボードおよび／または基板を製造するためのプロセスを示し得る。「サーキットボード」という用語は特に、プリントサーキットボード（ＰＣＢ）に関し得、「基板」という用語は例えば、集積回路または有機インターポーザなどの半導体チップの基板に関し得る。サーキットボードおよび／または基板製造は通常、望ましい金属構造が取得されるようにエッチングによって金属が除去されるエッチングプロセス、および、金属がめっき処理によって処分されるめっき処理プロセスを包含する。サーキットボードおよび／または基板製造の出発材料は、実質的に、金属および電気絶縁材料（樹脂などの有機物質であることが多い）を包含する。プロセスの産物はそれぞれ、完成したサーキットボードおよび基板であり得る、または、中間産物でもあり得る。

本明細書において、「エッチングプロセス」という用語は特に、金属、特に銅をエッチングして、それにより、望ましい金属（導電性）構造を提供することを含む、サーキットボードおよび／または基板製造のプロセスを示し得る。例示的な実施形態によれば、このプロセスは、以下のように実行され得る。フォトレジストが、エッチングで除去されるべきでない銅の経路を保護し、エッチングで除去されるべき銅領域はフォトレジストでカバーされない。最初、この目的のために、銅層の全体がフォトレジストで被覆される。次に、マスクを通じて、フォトレジストが紫外線によって現像される。マスクは、フォトレジストが残留するべき（すなわち、望ましい導体トレースが提供されるべき）位置だけで紫外線を通過させる。現像中、レジスト（および、それぞれ、ポリマー）は、紫外線に晒された位置で架橋する。現像後、晒されなかった（および、それぞれ、現像されなかった）フォトレジストを容易に洗い流すことができる。その後、パネル（および、それぞれ、コンポーネントキャリアのプリフォーム）がエッチングされる。フォトレジストは導体トレースを保護し、フォトレジストでカバーされなかった銅はエッチング／除去される。エッチングプロセスが完了したとき、フォトレジストが除去され、および、それぞれ、剥がされ（レジストは架橋し、固体である）、導体トレースが残留する。剥がされたフォトレジストは、後に塩化鉄によって沈殿されることができる。

本明細書の文脈において、「めっき処理プロセス」という用語は特に、めっき処理が実行される、サーキットボードおよび／または基板製造中のプロセスを示し得る。めっき処理は、装置上で金属析出物の電気化学的堆積を示し得る。装置は、金属析出物（例えば銅）が例えば、電気伝導層構造および導体トレースのそれぞれとして機能し得るサーキットボードおよび／または基板として機能する。更に、例えば、横方向にめっき処理することにより、または、めっき処理によって完全に充填することにより、穴（ビア）を導電性にすることができる。例において、電流が電解槽に加えられる。正極（アノード）には、処分されるべき金属（例えば、銅またはニッケル）が配置され、負極（カソード）には、被覆の対象物（例えばサーキットボード）が配置される。電流によって、金属イオンが還元されて対象物上に堆積する。例において、本プロセスは、一連の電解槽によって実現され得る。めっき処理プロセスは、連続的に、または不連続的（バッチ式）に実行され得る。通常、ある量の金属塩含有溶媒が廃棄濃縮物（「ブリード」）として本プロセスにおいて取得される。プロセスに起因して、これは一般に、異金属および強酸の内容物を含み、その結果、従来は金属（金属塩）のリサイクルを経済的な方式で行うことが可能でない。

本明細書の文脈において、「不活性」および「活性」（ドイツ語：ｕｎｅｄｅｌ）という用語は特に、以下のように理解され得る。第１金属の標準電位（酸化還元電位、それぞれ、ＤＩＮ ３８４０４−６による、「酸化還元電圧」）が第２金属の標準電位より高いとき、第１金属は、第２金属より不活性であり、第２金属は第１金属より不活性でない。金属および異金属を用いて効率的な電解が実行されるとき、異金属の酸化還元電位は、堆積される金属の酸化還元電位より低いべきである。

例えば、高い酸化還元電位を有する金属（堆積される金属）は、銅Ｃｕ^２＋（Ｅ０＝＋０．３５Ｖ）、銅Ｃｕ^＋（Ｅ０＝＋０．５２Ｖ）、パラジウムＰｄ^２＋（Ｅ０＝＋０．８５Ｖ）、金Ａｕ^３＋（Ｅ０＝＋１．４Ｖ）、金Ａｕ^３＋（Ｅ０＝＋１．５Ｖ）、金Ａｕ^＋（Ｅ０＝＋１．１５６Ｖ）、イリジウムＩｒ^３＋（Ｅ０＝＋１．６９Ｖ）、銀Ａｇ^＋（Ｅ０＝＋０．８Ｖ）を包含し得る。

例えば、低い酸化還元電位を有する金属（異金属）は、鉄Ｆｅ^３＋（Ｅ０＝−０．０４Ｖ）、鉄Ｆｅ^２＋（Ｅ０＝−０．４１Ｖ）、鉛Ｐｂ^２＋（Ｅ０＝−０．１３Ｖ）、スズＳｎ^２＋（Ｅ０＝−０．１４Ｖ）、モリブデンＭｏ^３＋（Ｅ０＝−０．２０Ｖ）、ニッケルＮｉ^２＋（Ｅ０＝０．２３Ｖ）、コバルトＣｏ^２＋（Ｅ０＝−０．２８Ｖ）、インジウムＩｎ^３＋（Ｅ０＝−０．３４Ｖ）、カドミウムＣｄ^２＋（Ｅ０＝−０．４０Ｖ）、亜鉛Ｚｎ^２＋（Ｅ０＝−０．７６Ｖ）、クロムＣｒ^３＋（Ｅ０＝−０．７６Ｖ）、ナトリウムＮａ^＋（Ｅ０＝２．７１Ｖ）を包含し得る。特に鉄（Ｆｅ^３＋−＞Ｆｅ^２＋、Ｅ０＝＋０．７７）において、（望ましくない）反応が生じ得、Ｆｅ^２＋によって堆積される銅は、再び電極からエッチングで除去される。

本明細書の文脈において、「反応セル」という用語は特に、金属塩含有溶媒から元素および非常に純粋な形態で金属塩の金属を回収することを可能にする任意の反応器を示し得る。「回収」という用語は特に、金属塩含有溶媒からの金属元素が（再利用の目的で）それぞれ分離および単離されることを示し得る。反応セルの例は電解セルであり得る。「電解」という用語は特に、化学的酸化還元反応を可能にするために電流が利用されることを意味し得る。したがって、電解セルは、カソード（負極）およびアノード（正極）と結合された、電流を提供するための直流電圧源を含み得る。電圧源は、アノードにおいて電子の欠乏を、カソードにおいて電子の過剰を引き起こし得る。実施形態において、金属塩含有溶媒が電解セルに追加される。それは金属としての銅と、異金属としての鉄とを含む。銅は、より高い酸化還元電位を有し（より不活性であり）、したがって、カソードにおいてそれぞれ還元および堆積される。対照的に、鉄はアノードにおいて酸化される。例示的な実施形態において、反応セルは好ましくは、複数の（例えば２０）電解モジュールを含み、その中で、金属元素（例えば銅）がカソードで堆積する。この反応において、堆積される金属より化学的に不活性でない（電解質の）異金属の酸化が生じる。例において、回収は一連の電解槽として実現され得る。回収は連続的または不連続的（バッチ式）に実行され得る。

本明細書の文脈において、「分離」という用語は特に、成分が溶媒から、例えば、異金属（塩）が異金属および金属塩含有溶媒から分離されることを示し得る。例えば、金属塩含有溶媒を取得するために、異金属は異金属および金属塩含有溶媒から分離され得る。好ましくは、分離は（カチオン）イオン交換体によって実行され得る。例えば、イオン交換体は、金属塩含有溶媒がイオン交換体を通過する間に（吸着によって）異金属を選択的に分離する選択的イオン交換樹脂を含み得る。更なる実施形態において、（蒸発および）分離は結晶化によって実現され得る。

本明細書の文脈において、「透析」という用語は、特に、濃度駆動膜プロセスを使用して分子（特にイオン）を溶液から除去することを示し得る。実施形態において、金属塩含有溶媒が、膜の第１の側における第１フィード（透析液フィード）を介して提供され、第２フィード（拡散物フィード）を介して、更なる溶媒（例えば水）が膜の第２の側（第１の反対側）において提供される。膜は半透過型であり得、アニオン（例えば塩化物）が通過することを可能にするが（アニオン膜）、カチオン（例えばＣｕ^２＋）を通過することを可能にしない。したがって、透析液として金属塩含有溶媒においてカチオンが濃縮され、拡散物として更なる溶媒においてアニオンが濃縮される。塩化物アニオンの例において、拡散物は強酸性になり、それにより、「酸透析」という用語も使用され得る。

以下で説明される膜透析については、それぞれ、同一の膜が利用され得る、または、（好ましくは）異なる膜が使用される。アニオン膜は、例えば臭素（Ｂｒ⁻）で官能化され得る。キャリア材料は例えばＰＥＴまたはＰＶＣであり得る。特定の場合において、金属塩含有溶液は過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）を含み得る。この場合、好ましくは、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）に基づく耐酸化性膜が使用され得る。

本明細書の文脈において、「再生」という用語は特に、（選択的）イオン交換体が第１動作状態から第２動作状態に移されることを示し得る。特に、第１動作状態において、金属（特にカチオン）がイオン交換体（および、イオン交換樹脂のそれぞれ）で吸着される。更に、特に第２動作状態において、金属は実質的に脱離される。したがって、第２動作状態において、イオン交換体は、再びロードされるように動作可能であり得、対応して、再び第１動作状態になり得る。有利なことに、再生は複数回にわたり繰り返され得る。例において、再生は再生溶媒、硫酸および／または塩酸などの特に再生酸によって実行される。再生において、再生溶媒は金属を脱離吸着し得る。浄化後、再生溶媒は再び使用され得る。更なる例において、再生溶媒を浄化する必要はない。その結果、イオン交換体を通る各（再生）サイクルごとに再生溶媒における金属濃度が増加する。これにより、本明細書において、「再生」はまた、回収される金属を濃縮することであり得る。

換言すれば、実施形態によれば、金属濃度が増加し、酸濃度が減少する。脱離された金属イオンを既に含む再生酸は、取得された酸濃度が低すぎて金属イオンを樹脂から解放できなくなるまで再使用される。次に、酸のプロトン（Ｈ^＋）が連続的に樹脂に残留するので、酸濃度は減少する。

本明細書の文脈において、「方法内で生成」という用語は特に、方法において利用される溶媒（例えば、再生酸などの再生溶媒）が同一の方法中において（実質的に）生成（生産）されることを示し得る。例えば、再生溶媒は、サイクル内で複数回にわたってイオン交換体を通るように流され得る（酸濃度が低すぎて金属イオンを酸のプロトンと確実に交換することができなくなるまで反復的にリサイクルされる）。その結果、利用された再生溶媒が、洗浄水処理の方法内で生成される。別の例において、方法は、洗浄水処理だけでなく、更に、（好ましくは同一の産業プラント内における）サーキットボードおよび／または基板製造のプロセスも包含し得る。この例においても、大量の酸廃棄物（例えば、めっき処理および金属回収からの電解質）が、再生溶媒として洗浄水処理に転用され得、ここでも、方法内で生成される。１つおよび同一のサーキットボード／基板製造（例えば産業プラント内）の外部的に購入または生成される溶媒は、「方法外で生成」と示され得る。

本明細書の文脈において、「発生残留物」（ドイツ語：ａｎｎｆａｌｌｅｎｄｅ Ｒｕｃｋｓｔａｎｄｅ）という用語は特に、サーキットボードおよび／または基板製造のプロセス段階（例えば、エッチングプロセス、めっき処理プロセス、洗浄水処理）から生じる廃棄溶媒、および、複数の廃棄溶媒（特に液体溶媒）のそれぞれを示し得る。発生残留物は、例えば、重金属および／または酸残留物（例えば、銅、硫酸銅、塩化銅、鉄、ニッケル、金、塩酸、硫酸）を含み得る。特に、そのような残留物の処分は複雑で高コストであり得る。実施形態において、発生残留物は、（処理対象の、および／または、処理される）金属塩含有溶媒であり得る。

本明細書の文脈において、「有用材料サイクル」（ドイツ語：Ｗｅｒｔｓｔｏｆｆｋｒｅｉｓｌａｕｆ）という用語は、特に、複数の有用材料（製造方法に必要な物質、例えば、主成分および／または出発材料／原材料）が製造プロセス（および、それぞれ、産業プラント）中に常に（および、それぞれ、連続的に）リサイクルされることを示し得る。特に、単一プロセス段階からの複数の有用材料が処理および／または回収され、単一プロセス段階に再び供給される。有用材料は、廃棄溶媒の成分、および、発生残留物のそれぞれの構成物としてプロセス段階を出るが、プロセス中のプロセス内プロセスの後に還流され得る。有用材料は、例えば、銅、ニッケル、金などの重金属を包含し得る。これらは、金属塩含有溶媒内の異なるプロセス段階において生じ得る。発生残留物は、部分ストリームにおいて流され得（溶媒の流れが具体的に制御され得る）、有用材料が回収され得るように、少なくとも部分的に共通に処理され得る。最後に（特に全ストリームの処理を介して）単一プロセス段階に還流される部分ストリームから、分離ストリームが分離され得る。これは次に、単一プロセス段階に還流され得る、および／または、濃縮（および、それぞれ、濃度の調節）などのプロセスを介して再び部分ストリームへ供給され得る。

本明細書の文脈において、「排出品質の溶媒」（ドイツ語：Ｍｅｄｉｕｍ ｉｎ Ｅｉｎｌｅｉｔｑｕａｌｉｔａｔ）という用語は、特に、法律上の標準および境界値に遵守して、汚水処理プラントおよび／または水域環境に流されることが許可される（液体）溶媒を示し得る。例において、排出品質の溶媒は、サーキットボード／基板製造の主成分を（実質的に）含まず、単に水、（非重金属）塩、および（場合によっては）有機物質から成る。好ましい実施形態において、排出品質の溶媒は、重金属をもはや（実質的に）含まない。排出品質の溶媒は、汚水処理プラントにおいて、または、例えば活性炭フィルタによって除去され得る有機残留物を含み得る。

本明細書の文脈において、「プロセス制御機器」という用語は特に、プロセス制御の実行に適切な各装置（または複数の装置）を示し得る。ここで、プロセスは（少なくとも部分的に）サーキットボードおよび／または基板製造に関する。特に、プロセス制御機器は、（少なくとも部分的に）有用材料サイクルをそれぞれ制御および調整するよう適合される。ここで、生産の残留物は、（重金属および／または酸の）廃棄物が実質的に生じないように還流される。この目的で、プロセス制御機器は特に、データベース（ユニット）およびデータモデルユニットを含み得る。ここで、前者は、捕捉された処理データを格納し、後者は、意図される望ましいプロセスデータを格納する。プロセス制御機器は、この方式で異なるプロセスステーションにおける実際のパラメータを決定するために、複数のセンサおよび測定装置に結合され得る。更に、プロセス制御機器は、捕捉されたパラメータを望ましいパラメータと比較し、それに基づき、制御操作を決定および実行する演算装置を含み得る。好ましい実施形態において、プロセス制御機器は、プロセスの制御および調整のそれぞれを連続的に改善できる自己学習アルゴリズム（ＡＩ）を含む。

本明細書の文脈において、「実質的に」という用語は、無視できる残留物および汚染のそれぞれが包含され得るように解釈され得る。許容される労力でそれ以上除去できない。これらの無視できる残留物および汚染のそれぞれは、実施形態において（意図的に）望ましくないが、合理的な労力でそれ以上除去できない。例えば、排出品質の溶媒は、重金属を実質的に含まないことがあり得る。このことは、無視できる残留物および汚染のそれぞれが（例えば、低い割合で、パーミル、または更にはｐｐｍの範囲において）存在し得ることを示し得る。これらの残留物および汚染のそれぞれは望ましくないが、それにもかかわらず、許容される技術的労力を有する方式で分離できないことを当業者であれば理解する。

本明細書の文脈において、「（プリント）サーキットボード」（ＰＣＢ）という用語は特に、実質的にプレート形状のコンポーネントキャリア（柔軟、剛性、または半柔軟であり得る）を示し得る。これは、例えば、圧力を加えることによって、および／または、熱エネルギーを供給することによって、複数の電気伝導層構造を複数の電気絶縁層構造と積層することによって形成される。ＰＣＢ技術に好ましい材料として、電気伝導層構造は、銅からできている。電気絶縁層構造は、樹脂および／またはガラスファイバ（いわゆるプリプレグまたはＦＲ４材料）を含み得る。異なる電気伝導層構造は、積層を通じて貫通開口を形成することによって、例えば、レーザ穿孔または機械的穿孔によって、および、それらを電気伝導材料（特に銅）で充填することによって（それにより、貫通開口接続としてのビアが形成される）、望ましい方式で互いに接続され得る。プリントサーキットボードに埋め込まれ得る１または複数のコンポーネントの他に、プリントサーキットボードは典型的には、プレート形状のプリントサーキットボードの対向する表面の一方または両方に１または複数のコンポーネントを受けるよう構成される。それらは、はんだ付けによって、対応する主な表面に接続され得る。これらのコンポーネントも埋め込まれ得る。ＰＣＢの誘電体部は、補強構造（例えばガラスファイバまたはガラス球）を有する樹脂を包含し得る。

本明細書の文脈において、「基板」という用語は特に、（チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）のように）その上に搭載されるコンポーネント（特に電子コンポーネント）と実質的に同一のサイズを有する小さいコンポーネントキャリアを示し得る。特に、基板は、電気接続または電気ネットワークのためのキャリアを、または、プリントサーキットボード（ＰＣＢ）と同等であるが、しかしながら、明確に高い密度で横方向および／または鉛直方向に配置される接続を有するコンポーネントキャリアも示し得る。例えば、横方向の接続は導電性経路であり、鉛直方向の接続は例えばボアホールであり得る。これら横方向および／または鉛直方向の接続は、基板において配置され、特にＩＣチップにおいて、プリントサーキットボードまたは中間プリントサーキットボードとの、収容されるコンポーネントまたは収容されないコンポーネント（例えばダイ）の電気的および／または機械的接続を提供するために使用され得る。したがって、「基板」という用語は、「ＩＣ基板」も含み得る。基板の誘電体部補強粒子（例えば補強球、特にガラス球）を有する樹脂を包含し得る。

基板またはインターポーザは、少なくとも１つのガラス層（ケイ素（Ｓｉ））または光構造化またはドライエッチング可能有機層から成り得る。有機物質／有機層として、エポキシ系ビルドアップ材料（例えばエポキシ系ビルドアップフィルム）、または、例えば、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、もしくはベンゾシクロブテン官能化ポリマーなどのポリマー化合物が使用され得る。

実施形態において、コンポーネントキャリアは、積層型コンポーネントキャリアである。そのような実施形態において、コンポーネントキャリアは、圧力および／または熱を加えることにより、積層されて互いに接続される複数の層構造から構成される複合体である。

実施形態において、電気伝導層構造の少なくとも１つは、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金、パラジウム、マグネシウムおよびタングステンから成る群のうち少なくとも１つを含む。典型的には銅が好ましいが、他の材料およびその被覆バージョン、特に、グラフェンなど、超伝導材料での被覆も可能である。

本明細書において、「重金属」という用語は特に、５．０ｇ／ｃｍ^３より大きい（代替的に４．５ｇ／ｃｍ^３より大きい）密度を有する金属を示し得る。これは、例えば、銅、ニッケル、コバルト、金、銀、パラジウム、タングステン、スズ、亜鉛、鉄、鉛、クロム、ロジウム、カドミウムなどを含む。この定義によれば、アルミニウム、ケイ素、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウムなどは、例えば重金属として示されない。

例示的な実施形態によれば、本発明は、異なるプロセス段階の廃棄物の部分ストリームが全ストリームに混合され、次に、プロセスに関連する物質（例えば金属塩含有溶媒からの金属）が全ストリームから回収されるように、共通に処理される場合、サーキットボードおよび／または基板製造の金属塩含有廃棄溶媒の、費用効果が高く、環境に優しく、耐久性の高い処理が、（有用材料サイクル中の）効率的かつ堅牢な方式で可能になるという考えに基づき得る。

従来、サーキットボードおよび／または基板製造からの廃棄物および（金属塩および酸が豊富な）濃縮廃棄物は、高コストで環境に優しくなく、耐久性が高くない方式で処分されていた。廃棄物は、例えば、エッチングプロセス、めっき処理プロセス、および洗浄プロセスなどの異なるプロセス段階において生じ、それぞれ個別に入念に処分される。また、廃棄物ストリーム各々が異なる組成を有するという理由で、したがって、異なる方式で排出される必要がある。更に、これらの溶媒は通常、強酸性であり、したがって、特別な廃棄物として、入念に処分されることが予め定められる。したがって、量的に多い方式の回収（リサイクルに必須である）は、費用効果の高い方式では可能でないと考えられる。

現在、驚くべきことに、各単一プロセス段階からの廃棄物が（有利なことに、最初に方法内で処理され、次に）全ストリームに組み合わされる場合、段階金属塩含有廃棄溶媒からの（特に金属元素の）経済的な回収が可能であることが分かった。驚くべきことに、異なる組成にもかかわらず、共通の処理が可能であることが分かった。それにより、（異なるプロセス段階からの廃棄物の）部分ストリームが組み合わされる中央収集箇所が１つの同一の製造プロセス中に提供され得る。費用および労力を節約できる共通処理の後に、回収された材料を異なるプロセス段階へ還流することが可能になる。例えば、銅元素は、めっき処理プロセスへ直接的に還流され得、分離された酸はエッチングプロセスへフィードされ得る。好ましい実施形態において、回収が連続的に実行され得る。その結果、異なるプロセス段階からの発生廃棄物を永続的に処理でき、リサイクルしたものが単一プロセス段階へ直接提供され得る。

有利なことに、高い酸濃度が妨害させないが、酸自体が有用材料サイクルにおける処理プロセスの一部として維持され、（例えば、洗浄水処理を介して、または酸プロセスに直接）分離ストリーム内に還流されるように、部分ストリームを流して処理することが実行される。

サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒は従来（特に、高濃度の異金属および酸に起因して）、入念に処分されるべき廃棄物とみなされてきたが、現在は完全に逆に、１つの同一生産プロセス内で金属および酸を経済的に、効率的に還流することが可能であると説明されている。

実施形態によれば、第１部分ストリームは、第１処理プロセスにおいて処理される、サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの第１処理済み金属塩含有溶媒を含む。特に、処理済み金属塩含有溶媒は、処理されるべき金属塩を（実質的に）含まない。これは、エッチングプロセスからの廃棄溶媒が、プロセスに含まれる高い酸含量に起因して、効率的かつ安全に全ストリーム内で処理できるという利点を有し得る。例えば、金属塩化物は、望ましくない副作用なしで安全に処理できる金属硫酸塩（または金属硝酸塩もしくは金属リン酸塩）に変換され得る。

例示的な例によれば、塩化銅の形態の銅（処理されるべき金属塩）および酸である塩酸が、処理されるべき溶媒としてエッチングプロセスから生じる。高含量の塩化物イオンは、回収中に、塩素ガスの制御不能な形成を促す（例えば電解）。追加的に、塩化物イオンは、電解電極で共析出し得る。これにより、堆積した銅の純度は負の影響を受ける。

更なる実施形態によれば、第１の処理済み金属塩含有溶媒は、膜透析によって酸の多段階除去（特に、厳密には２ステージ）を使用し、化学反応（特に塩メタシンセシス）を実行して、処理されるべき金属塩（特に塩化銅）および酸を含む、処理されるべき溶媒から取得される。特に、塩メタシンセシスは、更なる酸を追加することによって、処理されるべき金属塩を金属塩に変換することを含む。更に、特に、更なる酸は、硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）、塩酸（ＨＣｌ）、亜硝酸（ＨＮＯ_３）、リン酸（Ｈ_３ＰＯ_４）から成る群のうち少なくとも１つを含む。これは、処理されるべき複数の金属塩が、柔軟な方式で、プロセス内で望ましい金属塩に変換され得るという利点を有し得る。

塩メタシンセシスにおいて、酸（特に塩酸）が、現在存在する金属塩含有溶媒において生成される。例示的な実施形態において、エッチングプロセスからの塩化銅（処理されるべき金属塩）および亜硝酸（更なる酸）は、硫酸銅（金属塩）および塩酸と反応する。塩酸の除去および化学反応の少なくとも一部の両方は、更なる膜透析によって実行される。

実施形態によれば、（金属塩含有溶媒の）金属塩および（処理されるべき溶媒の）処理されるべき金属塩は、銅、ニッケル、コバルト、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウムから成る群の少なくとも１つの金属を含む。更なる実施形態によれば、処理されるべき金属塩は、金属塩化物（特に塩化銅、ＣｕＣｌ_２）を含む。更なる実施形態によれば、金属塩は、金属硫酸塩（特に硫酸銅、ＣｕＳＯ_４）を含む。更なる実施形態によれば、酸は塩酸、ＨＣｌを含む。

更なる実施形態によれば、化学反応は発熱反応であり、当該方法は更に、液体溶媒（特に供給容器または電解槽における液体溶媒）が同一のサーキットボードおよび／または基板製造において加熱されるように、反応の熱を（少なくとも一部）放散する段階を含む。これは、サーキットボードおよび／または基板製造プロセスに必要なエネルギーが直接的にプロセス内生成され、提供されるという利点を提供し得る。

実施形態において、上述の化学反応（特に塩化銅から硫酸銅）は強く発熱し、その結果、それにより生成される廃熱は追加的にエネルギー源として使用することができることが分かった。例示的な例において、このようにして、化学（発熱）反応によって１日あたり８００ｋＷが提供され得る。このエネルギーは次に、１つの同一のサーキットボードおよび／または基板製造プロセスにおける（例えば、供給容器または反応セルにおける電解槽の中の）液体溶媒を温め／加熱するために直接利用（放散および転用のそれぞれ）され得る。驚くべきことに、有用材料サイクルに供給する必要があるエネルギーはより少ないことも分かった。発熱、プロセス内反応が効率的なエネルギー源として使用され得るからである。

更なる実施形態によれば、第２部分ストリームは、第２処理プロセスにおいて処理される、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの第２の処理済み金属塩含有溶媒を含む。特に、処理済み金属塩含有溶媒は、異金属を（実質的に）含まない。更に、特に異金属は、鉄、鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、コバルト、インジウム、カドミウム、亜鉛、クロム、ナトリウム、パラジウムから成る群のうち少なくとも１つを含む。これは、めっき処理プロセスからの廃棄溶媒が、プロセスに起因して高含量の酸および異金属を含み効率的かつ安全に全ストリームにおいて処理できるという利点を有し得る。

特に、鉄などの異金属は、高品質の電解を大幅に妨害する。対応するプロセスによって、この問題は克服され得る。更に、最初妨害するとみなされた金属が、分離された形態において、再び興味深い原材料になり得る。したがって、めっき処理からの（また、したがって全ストリームからの）廃水は、経済的に重要な金属原材料を格納するように、再び官能化され得る。実施形態において、異金属は（少なくとも部分的に）異金属塩として存在する。

更なる実施形態によれば、第２の処理済み金属塩含有溶媒は、異金属および金属塩含有溶媒からの異金属、特に鉄の分離を使用して、異金属および金属塩含有溶媒から取得される。特に、選択的イオン交換樹脂を、更には、特に二重官能化イオン交換樹脂を含むイオン交換体を用いる。これは、特に効果的かつ選択的な分離が可能であるという利点を有し得る。

本明細書の文脈において、「イオン交換体」という用語は特に、溶解されたイオンを同一の電荷（正または負）の他のイオンによって置き換えできる材料（および、装置のそれぞれ）を包含し得る。イオン交換体は、例えば、イオン交換材料が充填されたカラムとして、または、溶液が流れる膜として実現され得る。交換されるべきイオンは、イオン交換材料にそれぞれ結合および吸着される。例において、イオン交換体は選択的イオン交換樹脂を含み、更に、特に二重官能化イオン交換樹脂を含む。

実施形態において、イオン交換体のイオン交換樹脂のキャリア材料はポリスチレンを含む。特に、２つの官能化基（二重官能化イオン交換樹脂）、例えば、ｉ）ホスホン酸基およびｉｉ）スルホン酸基を含む。第１の酸の群は、第２の酸の群より高いｐＫ値を有する。より高いｐＫ値の酸は、より低いｐＫ値の酸（強酸）より弱い酸であり、熱分解が生じにくい。それにより、再生中、異金属は、樹脂によってより容易に脱離され得る。

実施形態によれば、驚くべきことに、厳密に２つの官能基を有する特別なイオン交換樹脂の使用により、異金属（特に鉄）の（効率的）脱離が可能になることが分かった。これは特に注目に値する。なぜなら、イオン交換樹脂（特に単一官能化）は部分的に、異金属の不可逆的吸着の傾向があるからである。Ｆｅ^３＋の場合、不可逆的吸着が一般に観察された。

例示的な例において、イオン交換体は２つのステージで構築される。下流に配置される（第２）イオン交換体は、上流に配置される（ロードされるべき）イオン交換体の金属残留物を取る。第１のイオン交換体が、増加した金属残留物を含むとき、それは再生され得、後に下流に配置される（第２）位置に切り替えられ得る。

更なる実施形態によれば、異金属および金属塩含有溶媒は強酸性溶媒である。特に、ｐＨ値は３より低く、特に２より低く、更に、特に１より低い。更なる実施形態によれば、異金属および金属塩含有溶媒は硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）を含む。特に、５０ｇ／Ｌより高い濃度、特に１５０ｇ／Ｌより高い濃度。更に、特に、濃度は１００〜２００ｇ／Ｌの範囲である。更なる実施形態によれば、金属塩は金属硫酸塩（特に硫酸銅、ＣｕＳＯ_４）を含む。更なる実施形態によれば、処理は、異金属および金属塩含有溶媒の異金属を酸化することを含む（特に鉄の場合、Ｆｅ^２＋からＦｅ^３＋）。

更なる実施形態によれば、第３部分ストリームは、第３の処理プロセスにおいて処理される、サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの第３の処理済み金属塩含有溶媒を含む。特に、処理済み金属塩含有溶媒における金属塩は、洗浄水と比較して濃縮される。これは、洗浄水における実際に無視できる低濃度にかかわらず、有用な物質の効率的リサイクルが可能となるという利点を有し得る。

例において、洗浄水（および、残留水のそれぞれ）は、適切な方式で金属原材料源として利用できない。なぜなら、濃度が低すぎる、および／または、汚染が高すぎるからである。処理されるべき洗浄水溶媒は、サーキットボード製造プロセスの複数の洗浄水を混合することによって取得され得る。例えば、洗浄水は、エッチングプロセス（拡散物として）、めっき処理（電解の残留物として）など、異なるプロセス段階から、または、金属の回収から生じ得る。洗浄水は分離ストリームを介して単一の処理プロセスに供給され得る。洗浄水は酸性（特に強酸性）溶媒であり得る。更に、洗浄水は（低）濃度の金属塩を含み得る。特に、金属塩は、有利な方式で処理中に濃縮され得る。

実施形態によれば、再生溶媒は硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）を含む。特に、硫酸は、めっき処理プロセスおよび／または電解による回収など、サーキットボードおよび／または基板製造のプロセスから生じる。更なる実施形態によれば、再生溶媒は、高い酸濃度、特に、２００ｇ／Ｌ以上、更に、特に３００ｇ／Ｌ以上、更に、特に４００ｇ／Ｌ以上、更、特に５００ｇ／Ｌ以上（例えば硫酸）を有する。更なる実施形態によれば、金属は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、ロジウム、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄、金、銀から成る群のうち少なくとも１つの金属を含む。更なる実施形態によれば、金属は金属塩として（特に、金属硫酸塩、更に、特に硫酸銅として）存在する。

更なる実施形態によれば、第３の処理済み金属塩含有溶媒が、（例えば上述のような）イオン交換体を使用して処理されるべき溶媒から取得される。これは、金属の特に効率的な濃縮が可能であり、重金属（特に排出品質）を（実質的に）含まない廃水が取得されるという利点を有し得る。

更なる実施形態によれば、イオン交換体の再生は、再生溶媒において金属が少なくとも部分的に溶解され、再生物が提供されるように、再生溶媒をイオン交換体に流すことによって実行される。特に、再生溶媒は（少なくとも部分的に）方法内で生成される。

これにより、（実質的に）１つの同一の再生溶媒をイオン交換体に反復的に通過させ、再生溶媒における重金属の（選択的）濃縮を実現することが可能となる。２つの特別な利点もこれの結果である。ｉ）（実質的に）排出品質の重金属および非酸性溶媒がプロセスを出るように洗浄水が浄化され得る。ｉｉ）重金属分離のプロセスにより、１つの同一の再生溶媒は、重金属に関して反復的に（選択的に）濃縮され、それにより、そのような（高度に）濃縮された（金属塩含有）溶媒が取得され、金属の経済的な回収（例えば電解）が可能となる。これらすべての段階は、１つの同一のサーキットボードおよび／または基板製造プロセスにおいて実行され得る（したがって、閉じた有用材料サイクルを提供する）。従来の再生技法と比較して、少しの液体溶媒だけが生じ、原理的には、再生物から水をそれ以上除去する必要がない。

更なる実施形態によればイオン交換体の再生物は、イオン交換体における１または複数の再生段階に使用される。特に、再生物における金属の濃度は、各再生段階ごとに増加し、酸濃度は減少する。これは、材料が節約され得、同時に再生物における濃縮が生じて廃棄物が低減するという利点があり得る。

更なる実施形態によれば、処理は連続的に実行される。これは、処理されるべき溶媒の連続的な濃縮が生じ、イオン交換体が特に効率的再生され得るというそれぞれの利点を有し得る。

更なる実施形態によれば、当該方法は、第３部分ストリーム無しで第１部分ストリームおよび第２部分ストリームを組み合わせる段階を備える。これは、（高度）濃縮溶媒だけが共通に処理され、その結果、より高い収率、したがって、効率が達成され得るという利点を有し得る。

更なる実施形態によれば、当該方法は、第１部分ストリーム無しで第２部分ストリームおよび第３部分ストリームを組み合わせる段階を含む。これは、安全かつ効率的な処理が可能となるという利点を有し得る。例において、第１部分ストリームにおける処理されるべき金属塩（特に金属塩化物）の濃度が（処理にもかかわらず）、なお非常に高く、その結果、効率的かつ安全な回収が可能でないことが生じ得る。この場合、第１部分ストリームを別々に処理できる。

更なる実施形態によれば、当該方法は、３つすべての部分ストリームを組み合わせる段階を含む。これは、すべての部分ストリームを特に効率的に共通に処理することが可能となるという利点を有し得る。

更なる実施形態によれば、全ストリーム（また、部分ストリームの１つのそれぞれ）の処理（および組成の調節のそれぞれ）は、以下の特徴の少なくとも１つを含む。
ｉ）（全ストリームの）金属塩含有溶媒（電解質）からフィルタ、好ましくは活性炭フィルタによって有機成分を濾過する。
ｉｉ）イオン交換体によって、（全ストリームの）金属塩含有溶媒（電解質）から（酸化）異金属（特に鉄）を分離する。これは、金属塩含有溶媒が電解質として浄化され、異金属は他のプロセス段階のための原材料として取得されるという利点を有し得る。
ｉｉｉ）（全ストリームの）金属塩含有溶媒（電解質）から酸（特に硫酸）を分離する。これは、選択的に調節（再調節）することを可能にし、分離された物質は、少なくとも部分的に方法内で再使用される。更なる実施形態によれば、酸を分離することは、膜透析（および、酸透析のそれぞれ）を実行して、金属塩を含む透析液、および、酸を含む拡散物を取得することを含む。一方、これは、過剰な酸が（連続的に）電解質から除去され、同時に、分離された酸が、分離ストリームとして異なるプロセス段階へ還流され得るという利点を提供し得る。

更なる実施形態によれば、全ストリームの処理は、（特に電解によって）金属元素を反応セルにおける全ストリームの金属塩含有溶媒から回収することを含む。金属塩含有溶媒の金属元素（例えば銅）は、サーキットボードおよび／または基板を製造するためのプロセスに再供給されるために、（高度に）純粋な形態で反応セルにおいて回収されるべきである。特に、取得された金属元素は、めっき処理プロセスに還流される。

本明細書の文脈において、「反応セル」という用語は特に、金属塩含有溶媒から元素としての高度に純粋な形態で金属塩の金属を回収することを可能にする任意の反応器を示し得る。「回収」という用語は特に、金属塩含有溶媒からの金属元素が（再利用の目的で）それぞれ分離および単離されることを示し得る。反応セルの例は電解セルであり得る。例において、回収は、一連の電解槽として実現され得る。回収は連続的または不連続的（バッチ式）に実行され得る。

更なる実施形態によれば、当該方法は、サーキットボードおよび／または基板製造の処理プロセスからのプロセス残留物を含む少なくとも１つの分離ストリームを提供する段階であって、少なくとも１つの分離ストリームは、低濃度（特に、第３部分ストリームにおける金属塩の濃度より低い）の金属塩を含む、段階と、少なくとも１つの分離ストリームおよび第３部分ストリームを組み合わせる段階を備える。これは、無視できる低濃度の金属塩を有する部分ストリームも効率的に還流および／または処理され得るという利点を有し得る。

本明細書の文脈において、「分離ストリーム」という用語は、特に、別の部分ストリーム（および、処理プロセスのそれぞれ）から分離される部分ストリームを示し得る。例えば、エッチングプロセスからの部分ストリームは、酸透析によって処理され得る。拡散物（酸が豊富だが金属塩が少ない）は、分離ストリームとして分離され、更なるプロセス段階または処理段階（例えば洗浄水処理）へ供給され得る。別の例において、イオン交換体の再生物は、分離ストリームとして（例えば、めっき処理プロセスからの溶媒を処理するために）分離され得る。

更なる実施形態によれば、第１分離ストリームは、サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒の第１処理プロセスから生じる。特に、第１酸含有拡散物を含む。これは、（処理のための膜透析段階の後に）非常に低濃度の金属塩だけを含む酸性の拡散物が（他のプロセスの更なる分離ストリームと共に）中央処理（例えば洗浄水）に供給されるという利点を有し得る。酸はサーキットボードおよび／または基板製造プロセスにおいて再使用され得るが、金属塩は（例えば、洗浄水処理を介して）濃縮され、再び回収され得る。

例示的な実施形態において、酸は上述のように洗浄水に流され得る。代替的に、酸はまた、エッチングプロセスに再び流され得る。第３の可能性は、ＦｅＣｌ_３の生産のための再生酸として酸を使用することである。

更なる実施形態によれば、第２分離ストリームは、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの金属塩含有溶媒の第２処理プロセスから生じる。特に、それは第２酸含有拡散物を含む。これは、依然として少量の金属塩を含む酸含有拡散物が同一の製造プロセスにおいて再使用され得るという利点を有し得る。

イオン交換体におけるめっき処理プロセスから部分ストリームを処理した後に、（イオン交換体を再生するために利用された）異金属含有産生酸性溶液が取得され得る。それは、酸透析によって浄化され得、酸含有拡散物が提供される。一方、酸含有拡散物は、金属塩を濃縮して金属塩含有溶媒を提供するために処理（例えば、洗浄水処理に関して）され得る。他方、酸含有拡散物は、酸を必要とするプロセス段階、例えばエッチングプロセスに酸を提供するために分離ストリームとして使用され得る。更に、酸含有拡散物は、（例えば酸透析において）浄化され得、次に、（特にイオン交換体のための）再生酸として複数回使用され得る。

更なる実施形態によれば、第３分離ストリームは、全ストリームの処理プロセスから生じる。特に、それは第３酸含有拡散物を含む。これは特に、全ストリームの廃棄物も有用材料サイクルにおいて還流され得るという利点を有し得る。

実施形態によれば、酸が全ストリームから分離される。酸の分離は、膜透析（および、酸透析のそれぞれ）を実行して、金属塩を含む透析液と、酸を含む拡散物とを取得することを含み得る。一方、これは、過剰な酸が電解質から（連続的に）除去され、同時に、分離された酸が分離ストリームとして異なるプロセス段階において還流され得るという利点を提供し得る。酸含有拡散物は、サーキットボードおよび／または基板製造からの洗浄水を処理するための方法に対して、第３分離ストリームとして提供され得る。これは、酸拡散物における低濃度の金属塩が効率的なプロセスによって（濃縮されて）回収され得るという利点を有し得る。

更なる実施形態によれば、当該方法は、ｉ）少なくとも２つ（特に３つ）の分離ストリームを全分離ストリームに組み合わせ、ｉｉ）金属塩含有溶媒が濃縮される第３処理プロセスにおいて全分離ストリームを処理することを含む。これは、洗浄水処理が、複数の異なるプロセス段階と連携され得、分離ストリームのための効率的（直接的かつ中央的）処理ユニットとして機能するという利点を有し得る。

例えば、処理されるべき溶媒（および洗浄水のそれぞれ）は、ｉ）（更なる）洗浄水および／または残留水、ｉｉ）第１分離ストリームによって提供されるエッチングプロセスからの残留物を処理するための方法からの拡散物、ｉｉｉ）第２分離ストリームによって提供されるめっき処理プロセスからの残留物を処理するための方法からの拡散物、ｉｖ）第３分離ストリームによって提供される処理済み残留物を回収するための方法からの拡散物から成る、サーキットボードおよび／または基板製造のための少なくとも１つの群によって提供され得る。

以下において、本発明の例示的な実施形態は、以下の図を参照して詳細に説明される。

本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板の製造における部分ストリームの概要を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板の製造における部分ストリームの概要を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板の製造における部分ストリームの概要を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒の第１処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒の第１処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒の第１処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒の第１処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの金属塩含有溶媒の第２処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの洗浄水から作られる金属塩含有溶媒の第３処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの洗浄水から作られる金属塩含有溶媒の第３処理プロセスを示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒からの金属元素の回収を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒からの金属元素の回収を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒からの金属元素の回収を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒からの金属元素の回収を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒からの金属元素の回収を示す。 本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造における処理プロセスおよび回収の概要を示す。 本発明の実施形態による上述の方法（および、産業プラントのそれぞれ）の少なくとも一部を調整するためのプロセス制御機器を示す。

異なる図における同一または同様のコンポーネントには、同一の参照番号が提供される。

図１は、本発明の実施形態による、サーキットボードおよび／または基板の製造における、例えば産業プラント６０におけるストリーム１〜７の概要を示す。サーキットボードおよび／または基板を製造するための方法は、発生するプロセス残留物１１、２１、３１が、３つの主な部分ストリーム１、２、３（および、特に、少なくとも部分的に全ストリーム４）および（特に酸残留物を含む）３つの主な分離ストリーム５、６、７における有用材料サイクルにおいて流され、還流される（および、それぞれリサイクルされる）ように行われ、製造方法の（示される）動作状態において、（実質的に）排出品質の溶媒３５０だけが廃棄物として生じる。換言すれば、排出品質の溶媒３５０は、サーキットボード／基板製造の主成分をもはや（実質的に）含まず（特に重金属を含まず）、単に水、塩、および有機物質から成る。（示される）動作状態において、（実質的に）水３５２およびエネルギーだけが、製造方法に供給される必要がある（発生する酸残留物も（実質的に）有用材料サイクルに還流される）。したがって、実質的にそのような主成分（特に、銅などの重金属）だけが製造方法に供給され、完成したプリントサーキットボードおよび／または基板の構成物として製造方法を出る。原理的には、説明される有用材料サイクルにおいて、重金属残留物（例えば銅残留物）の９５％以上、特に９８％以上が還流され得る。有用材料サイクルの例示的な例において、分離された塩酸の少なくとも８０％（特に、少なくとも８５％、更には、特に少なくとも９０％）が還流され、必要な硫酸の少なくとも７０％（特に少なくとも７５％、更には、特に少なくとも８０％）が方法内で生成される。したがって、主成分は製造プロセスに（実質的に）追加されず、廃棄物として製造方法を出る。実際、原理的に、そのような廃棄物は（実質的に）生じない。

発生する残留物１１、２１、３１、および、廃棄濃縮物のそれぞれは、処理されるべき金属塩含有溶媒として示され、例示的な実施形態において、特に、銅、硫酸銅、塩化銅、鉄、ニッケル、金、塩酸、硫酸を含み得る。処理されるべき金属塩含有溶媒１１、２１および３１はそれぞれ、対応する処理プロセス１００、２００、３００において処理され、次に、処理済み金属塩含有溶媒１０、２０、３０をそれぞれ含む部分ストリーム１、２、３として、回収プロセス４００へ供給される。処理後、回収された金属元素５０は最後に、製造プロセスへ再び供給される（矢印５２および５４）。以下において、有用材料サイクルにおける部分ストリーム１〜７の原理的概要が提供される。更に、以下において、単一プロセスの詳細な説明が以下に続く。

第１部分ストリーム１は、第１処理プロセス１００において処理される、サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセス１５０からの第１処理済み金属塩含有溶媒１０を含む。（処理されるべき金属塩を実質的に含まない）第１処理済み金属塩含有溶媒１０が、エッチングプロセス１５０からの処理されるべき溶媒１１から取得される。処理されるべき溶媒１１は、処理されるべき金属塩（例えば、塩化銅）および酸を含む。処理１００は、膜透析による酸の多段階除去１１０、１２０および化学反応１４０の実行を包含する。膜透析において、第１酸含有拡散物１１６が生じる。更なる酸含有拡散物１２６は、エッチングプロセス１５０に直接提供され得る。

第２部分ストリーム２は、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセス２５０からの第２処理済み金属塩含有溶媒２０を含む。（鉄を実質的に含まない）第２処理済み金属塩含有溶媒２０は、めっき処理プロセス２５０からの鉄および金属塩含有溶媒２１から取得される。処理２００は、イオン交換体２２０によって鉄および金属塩含有溶媒２１から鉄を分離することを包含する。イオン交換体２２０の再生２２２において、第２酸含有拡散物２３６が生じる。

第３部分ストリーム３は、サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水３２および洗浄水混合物３１のそれぞれからの第３処理済み金属塩含有溶媒３０含む。第３処理済み金属塩含有溶媒３０は、イオン交換体３２０を使用して第３処理プロセス３００において取得され、処理済み金属塩含有溶媒３０における金属塩は、洗浄水３２と比較して濃縮される。

部分ストリーム１、２、３は、全ストリーム４に（少なくとも部分的に）混合され得る（段階４０５を参照）、または、個別にも処理され得る。処理４００は、（電解）反応セル４５０における金属塩含有溶媒５０から金属元素５０（例えば銅元素）を回収４００することを包含する。金属塩含有溶媒４０の組成を電解質として（連続的に）調節することは、膜透析によって酸を分離４４０することを包含し、ここで、第３酸含有拡散物４４６が生じる。代替的に、拡散物４４６は、洗浄水を処理するためのイオン交換体３２０の再生に使用され得る。金属（特に銅）も有用材料サイクルに残留し、したがって、ほぼ完全に金属塩含有溶媒から除去され得る。これは、膜透析による更なる処理段階が省略され得るという利点を有する。取得された高度に純粋な金属５０は、次に、エッチングプロセスへ再び還流される（矢印５２を参照）、および／または、めっき処理プロセス２５０へ還流される（矢印５４を参照）のに適切である。

第１分離ストリーム５は、第１処理プロセス１００から生じ、第１酸含有拡散物１３６を含む。第２分離ストリーム６は、第２処理プロセス２００から生じ、第２酸含有拡散物２３６を含む。第３分離ストリーム７は、全ストリーム４の処理プロセス４１０から生じ、第３酸含有拡散物４４６を含む。分離ストリーム５、６、７はそれぞれ、低濃度の金属塩（例えば硫酸銅）を含み、それぞれ、第３部分ストリーム３における金属塩の濃度より低い濃度である。分離ストリーム５、６、７はそれぞれ、（少なくとも部分的に）処理されるべき溶媒３１、洗浄水の混合物（全分離ストリーム）に組み合わされる（段階３０５を参照）。また、製造方法の更なる洗浄水３２がここで導入され得る。処理されるべき溶媒３１は、第３処理プロセス３００によって上述のように処理され、回収４００のために濃度を明確に増加させる。

図２は、発明の更なる実施形態による、サーキットボードおよび／または基板の製造、例えば、産業プラント６０における部分ストリームの概要を示す。有用材料サイクルは、別の説明において、図１について上述されるものに対応する。回収４００は、電解質（および、金属塩含有溶媒のそれぞれ）４０の組成を（連続的に）調節することを含むことが更に示される。したがって、反応セル４５０からの電解質は、有機フィルタ４１２によって、異金属４２０の分離によって、および、（酸濃度が高すぎるときに）酸４４０の分離によって（連続的に）処理される。

図３は、図１および図２について既に説明されたプリントサーキットボードおよび／または基板の製造の例示的な実施形態を示す。この具体的な実施形態において、処理されるべき金属塩は塩化銅を含み、金属塩は硫酸銅を含む。図１および図２について説明されるプロセスとの差異は、第１部分ストリーム１が第１回収プロセス４０１に供給されること（「塩化銅電解」という用語は、出発材料に関し、実際、硫酸銅電解が生じる）、および、第２部分ストリーム２および第３部分ストリーム３から成る全ストリーム４が第２回収プロセス４０２に供給されることから成る。

図４は、本発明の実施形態による、サーキットボードおよび／または基板製造からのエッチングプロセス１５０からの第１金属塩含有溶媒１０を提供するための第１処理プロセス１００を示す。第１処理プロセス１００は、エッチングプロセス１５０からの処理されるべき溶媒１１を処理するための方法を包含し、ここで、処理されるべき溶媒１１は、第１金属塩含有溶媒１０を提供するために、処理されるべき金属塩、および、酸１５を含む。プロセス方向は矢印Ｐで示される。

以下の実施形態において、大部分の銅は例示的な例として使用される。しかしながら、ニッケル、コバルト、ロジウム、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、銀、金など、更なる金属にも同一のことが当てはまる。これらは、酸（例えば、塩酸、硫酸、亜硝酸、リン酸）と共に金属塩を形成し得る。

例示的な実施形態によれば、エッチングプロセス１５０から、処理されるべき溶媒１１としての銅が、塩化銅の形態で（処理されるべき金属塩として）生じ、塩酸が酸１５として生じる。高含量の塩化物イオンは、回収、例えば電解中に、塩素ガスの制御不能な形成を促進する。追加的に、塩化物イオンが電極で共析出し得、堆積した銅の純度に負の影響を与える。したがって、第１処理プロセス１００において、塩化銅は硫酸銅に変換され、遊離酸１５が分離される。

原理的に、第１処理プロセス１００は、２つの方法の段階、すなわち、ｉ）膜透析によって、処理されるべき酸含有溶媒１１から酸１５を多段階除去１１０、１２０し、処理されるべき、濃縮された実質的な非酸性溶媒１４１を提供する段階と、その後に、ｉｉ）処理されるべき、濃縮された実質的な非酸性溶媒１４１から金属塩含有溶媒を生成するための化学反応１４０を実行する段階とを備える。

化学反応１４０（特に、塩化銅から硫酸銅）は、発熱性が高く、それにより、生成された廃熱は、エネルギー源として追加的に使用され得ることが分かった。例示的な例において、このようにして、１日あたり８００ｋＷが化学（発熱）反応によって提供され得る。このエネルギーは次に、１つの同一のサーキットボードおよび／または基板製造プロセスにおいて（例えば、供給容器３１０、４１０、または、反応セル４５０の電解槽における）液体溶媒を加熱／温めるために直接利用（放散および転用のそれぞれ）され得る。驚くべきことに、有用材料サイクルに供給する必要があるエネルギーはより少ないことも分かった。発熱性のプロセス内反応が効率的なエネルギー源として使用され得るからである。

塩化銅から硫酸銅への反応の他に、例えば以下の塩メタシンセシス反応も（それぞれ、対応する酸と共に）生じ得る。
ＮｉＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４←→ＮｉＳＯ_４＋２ＨＣｌ
ＮｉＣｌ_２＋２ＨＮＯ_３←→Ｎｉ（ＮＯ_３）_２＋２ＨＣｌ
ＣｏＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４←→ＣｏＳＯ_４＋２ＨＣｌ
ＣｏＣｌ_２＋２ＨＮＯ_３←→Ｃｏ（ＮＯ_３）_２＋２ＨＣｌ
３ＣｏＣｌ_２＋２Ｈ_３ＰＯ_４←→Ｃｏ_３（ＰＯ_４）_２＋６ＨＣｌ
ＳｎＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４←→ＳｎＳＯ_４＋２ＨＣｌ
ＳｎＣｌ_２＋２ＨＮＯ_３←→Ｓｎ（ＮＯ_３）_２＋２ＨＣｌ
ＣｄＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４←→ＣｄＳＯ_４＋２ＨＣｌ
ＣｄＣｌ_２＋２ＨＮＯ_３←→Ｃｄ（ＮＯ_３）_２＋２ＨＣｌ
３ＣｄＣｌ_２＋２Ｈ_３ＰＯ_４←→Ｃｄ_３（ＰＯ_４）_２＋６ＨＣｌ
ＭｇＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４←→ＭｇＳＯ_４＋２ＨＣｌ
ＭｇＣｌ_２＋２ＨＮＯ_３←→Ｍｇ（ＮＯ_３）_２＋２ＨＣｌ ３ＭｇＣｌ_２＋２Ｈ_３ＰＯ_４←→Ｍｇ_３（ＰＯ_４）_２＋６ＨＣｌ
２ＮａＣｌ＋Ｈ_２ＳＯ_４←→Ｎａ_２ＳＯ_４＋２ＨＣｌ
ＮａＣｌ＋ＨＮＯ_３←→ＮａＮＯ_３＋ＨＣｌ
３ＮａＣｌ＋Ｈ_３ＰＯ_４←→Ｎａ_３ＰＯ_４＋３ＨＣｌ
双方向矢印は平衡反応を表す。原理的に、生成物の側から開始し、例えば以下のようにＨＣｌで塩メタセシスすることが可能である。
ＮｉＳＯ_４＋２ＨＣｌ←→ＮｉＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４
生成中に酸が除去される場合、平衡は生成物の側へシフトし、例えば以下のように、双方向矢印は矢印に変換し得る。
ＮｉＳＯ_４＋２ＨＣｌ→ＮｉＣｌ_２＋Ｈ_２ＳＯ_４（Ｈ_２ＳＯ_４が連続的に除去されるとき）

処理されるべき金属塩含有溶媒１１は、エッチングプロセス１５０の流出容器１５１に収集され、透析液１１として第１膜透析１１０に供給される。更に、脱塩水は、第１拡散物フィード１１３を介して膜透析１１０に供給される。

膜１１２は例えば、曲がった膜、または、プレート状の膜を含み得る。膜１１２は半透性であり、アニオン（例えば塩化物）は通過可能であるが（アニオン膜）、カチオン（例えばＣｕ^２＋）は通過できない。膜透析１１０は、０．５〜５Ｌ／ｈｍ^２（特に、１〜２Ｌ／ｈｍ^２）の範囲のスループットを備える。以下で説明される膜透析については、それぞれ同一の膜が利用され得る、または、（好ましくは）（例えば、それぞれの金属塩含有溶液が、どの（エッチング）プロセスから生じるかに従って）異なる膜が使用される。アニオン膜は、例えば臭素（Ｂｒ⁻）で官能化され得る。キャリア材料は例えばＰＥＴまたはＰＶＣであり得る。特定の場合において、金属塩含有溶液は過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）を含み得る。この場合、好ましくは、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）に基づく耐酸化性膜が使用され得る。

第１膜透析１１０によって、処理されるべき溶媒１１から酸１５ａの第１部分は除去され、それにより、第１濃度の処理されるべき金属塩を有する第１透析液１１５、および、酸１５ａの第１部分を含む第１拡散物１１６を取得する。

第１拡散物１１６は更に、（第１濃度より低い）第２濃度の処理されるべき金属塩を含む。これは、特に、カチオンが複合体および凝集体（例えば、銅と塩素の複合体）のそれぞれを形成するとき、カチオンの一部がなお膜１１２を通過するという事実に起因する。任意の特定の理論に拘束されることを望むものではないが、そのような凝集体の形成は、溶液におけるカチオンの濃度が増加するときに生じ得ると、ここでは考えられる。

その後、第１拡散物１１６が第２膜透析１２０を受ける。第１拡散物１６０は、透析液フィード１２１として第２膜透析１２０へ供給される。第２拡散物フィード１２３脱塩水が使用される。（第２濃度より低い）第３濃度の処理されるべき金属塩を有する第２透析液１２５、および、酸１５ｂの第２部分を含む第２拡散物１２６を取得するために、酸１５ｂの第２部分が第１拡散物１１６から除去される。第１拡散物１１６は更に、第２濃度の処理されるべき金属塩を含む。第２拡散物１２６は、第３濃度より低い第４濃度の処理されるべき金属塩を含む。第１拡散物１１６において処理されるべき金属塩のカチオンの濃度は、透析液フィード１１におけるカチオン濃度より明確に低い。したがって、凝集体はもはや実質的に形成されず、無視できる量のカチオンだけが膜１１２、１２２を通って拡散すると考えられる。この理由から、好ましくは、厳密に２つの膜透析ステージ１１０、１２０が実行される。それにより、有利な方式において、高濃度の金属塩が実現され得、同時に、利用される液体の量は大きくなりすぎない。

処理されるべき金属塩を無視できる量だけ含むが高い酸濃度を有する第２拡散物１２６は、エッチングプロセス収集容器１２７に収集され、次に、サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセス１５０に再び提供される。特に、第２拡散物１２６が最初に処理される。第１透析液１１５および第２透析液１２６は組み合わされて、濃縮された、実質的に非酸性の処理されるべき金属塩含有溶媒１４１を提供する。追加的に、例えば硫酸を含む、更なる酸１４３が提供される。更なる酸１４３および濃縮された処理されるべき金属塩含有溶媒１４１が混合ユニット１４０（例えばＫｕｓｔａｎ混合ユニット）において組み合わされ、化学反応１４０が開始される。化学反応１４０は、部分的に混合ユニット１４０において、および／または、部分的に第３膜透析１３０において生じる。反応１４０は、処理されるべき濃縮溶媒１４１から、塩メタシンセシスによって金属塩含有溶媒１０を生成することを包含する。塩メタシンセシスにおいて、酸１５（特に塩酸）は、現在存在する金属塩含有溶媒１０において生成される。例示的な実施形態において、塩化銅（処理されるべき金属塩）および硫酸（更なる酸）が反応して硫酸銅（金属塩）および塩酸になる。この酸の除去、および、化学反応１４０の少なくとも一部の両方が第３膜透析１３０によって実行される。

処理されるべき更なる酸１４３および濃縮溶媒１４１の混合物は、透析液フィード１３１として、第３膜透析１３０へ供給される。第３拡散物フィード１３３として、脱塩水が使用される。金属塩を含む第３透析液１３５、および、酸１５ｃの第３部分を含む第３拡散物１３６が取得される。

第３拡散物１３６は現在、酸１５および更なる酸（例えば塩酸および硫酸）および低濃度の金属塩を含む。サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの金属塩含有溶媒を処理するために、この第３拡散物１３６は、第１分離ストリーム５の過程で方法３００に提供される。この方法３００において、第３拡散物１３６は、イオン交換体３２０によって（好ましくは更なる洗浄水３２を用いて）処理される（図９および図１０を参照）。

第３透析液１３５（任意で、蒸発器によって濃縮される）は金属塩含有溶媒１０を構成する。それは、金属塩含有溶媒１０から金属元素を回収４００するために、第１部分ストリーム１を介して方法に提供される（図１１〜図１４を参照）。

好ましい例において、方法１００は、膜透析１１０、１２０、１３０の少なくとも１つの拡散物フィード１１３、１２３、１３３の体積について最大値を指定する段階と、処理されるべき金属塩の濃度について最小値を指定する段階とを備える。指定された最大値を超えないように、および、指定された最小値を下回らないように、プロセスパラメータ（例えば、流速、流量など）は、制御（および、調整のそれぞれ）される。特に有利な方式において、この結果、不必要に大きい量の液体溶媒（水および酸のそれぞれ）が生じなくなるが、常に可能な限り最大の濃度の金属塩で行われる。したがって、単に厳密に２つの膜透析ステージ１１０、１２０を実行することが推奨され得る。これにより、３以上の透析において大量の液体溶媒が生じることなく最適な収率が提供される。更に好ましい実施形態において、方法１００、特に、除去１１０、１２０、１３０が連続的に行われる。

図５は、図４において詳細に説明されたサーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセス１５０からの金属塩含有溶媒の第１処理プロセス１００を、明確性のために流れ図として再び示す。

図６は、第１膜透析１１０および第２膜透析１２０の例示的な実施形態を示し、この具体例において、処理されるべき溶媒１１は塩化銅（処理されるべき金属）および塩酸（酸１５）を含む。膜透析および酸透析のそれぞれにおいて、半透膜１１２によって互いに空間的に分離された２つのフィード１１、１１３が必要である。膜１１２は常に正電荷の状態にあり、陰イオンおよびＨ^＋の両方ついて透過性があるが、陽イオンである銅イオン（Ｃｕ^２＋）については透過性がない。このセットアップにより、２つの空間的に分離された流出物（第１拡散物１１６および第１透析液１１５）も結果として生じる。これらはまた、同一の膜１１２によって互いから分離される。拡散物側のフィード１１３は、完全な脱塩水（ＶＥ水）から成り、透析液側のフィードは、エッチングプロセス１５０からの処理されるべき溶媒１１を構成する。両方のフィード１１、１１３の間の異なる物質濃度（特に酸濃度）は、透析を引き起こす拡散の駆動力である。連続的な動作により、特定の濃度の差異が膜１１２に沿って残り、また、分離が連続的に実行され得る。濃度の差異に起因して、塩酸１５は水１１３の拡散物側に拡散し、銅は、透析液の側で濃縮する。低濃度の銅も第１拡散物１１６に入り、銅の大部分は第１透析液１１５に残る。それにもかかわらず、特定の場合において、第１拡散物１１６における銅濃度は、処理されるべき溶媒１１における銅の濃度の約３０％であり得る。したがって、第１拡散物１１６は、可能な限り更なる銅を分離するために、第２膜透析１２０によって処理される。第２膜透析１２０の第２拡散物１２６はエッチングプロセス１５０に還流され、第２膜透析１２０の第２透析液１２５は、処理されるべき濃縮（非酸性）溶媒１４１として、第１膜透析１１０からの第１透析液１１５と共通に更に処理される。

図７は、化学反応１４０および第３膜透析１３０の例示的な実施形態を示す。この具体例において、濃縮された、処理されるべき実質的な非酸性溶媒１４１（実質的に塩化銅を含む）は、図６の例に従って使用される（上を参照）。第２拡散物１２６はエッチングプロセス１５０に還流されるが、更なる段階において、処理されるべき濃縮溶媒１４１は、第３膜透析１３０を用いて（少なくとも部分的に）硫酸銅に変換される。この目的で、処理されるべき濃縮溶媒１４１は硫酸１４３において提供される。それにより、塩化銅は部分的に硫酸銅に変換される。しかしながら、この反応の平衡は抽出の側にあるので、硫酸銅への完全な変換が無効化され、塩化銅の形成が促進される。しかしながら、第３の膜透析１３０によって、形成された塩酸をｉｎ ｓｉｔｕで分離すること、および、反応平衡をこのように硫酸銅の側に駆動することが可能である。その結果、透析１３０中に、硫酸銅および塩酸が連続的に形成され、後者は連続的に分離される。（第３）拡散物フィード１３３として、ＶＥ水が使用される。変換された硫酸銅は第３透析液１３５にあり（金属塩含有溶媒１０が存在する）、酸（塩酸および硫酸）は第３拡散物１３６の側に蓄積する。また、この段階において、低濃度の銅が第３拡散物１３６に入り、したがって、洗浄水処理プロセス３００に供給される。ここで、銅は、例えば選択的イオン交換樹脂によって分離され得る。

図８は、本発明の実施形態による第２処理プロセス２００を示す。ここで、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセス２５０からの異金属（特に鉄）および金属塩含有溶媒２１が処理され、第２金属塩含有溶媒２０を提供する。以下の実施形態は、異金属としての鉄について例示的に説明されているが、また、鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、コバルト、インジウム、カドミウム、亜鉛、クロム、ナトリウム、パラジウムなどの他の異金属にも適用される。

最初に、鉄および金属塩含有溶媒２１が、格納モジュール２０５においてめっき処理プロセス２５０から提供される。鉄および金属塩含有溶媒２１は、ｐＨ値が３未満（特に１未満）の強酸性溶液である。これは、強酸（特に、１００〜２００ｇ／Ｌの範囲の濃度の硫酸）によって引き起こされる。

第１段階として、Ｆｅ^２＋からＦｅ^３＋への鉄の酸化２１０が実行される。好ましくは、これは、酸化剤としての酸素を用いて酸化モジュール２１０において生じる。更なる段階において、酸化鉄は（少なくとも部分的に）鉄および金属塩含有溶媒２１から分離され、（実質的に鉄を含まない）金属塩含有溶媒２０を提供する。分離のために、選択的イオン交換樹脂を有するイオン交換体２２０が使用される。この目的で、鉄がイオン交換体２２０の樹脂に吸着するように、イオン交換体２２０は、鉄および金属塩含有溶媒２１によってロードされる（すなわち流される）（段階２２１）。その後、実質的に鉄を含まない金属塩含有溶媒２０がイオン交換体２２０を出る。それは、金属塩含有溶媒２０から金属元素５０を回収４００するための方法に供給され得る。

しかしながら、イオン交換体２２０を更に利用することを可能にするには、イオン交換体２２０に吸着された鉄は除去される必要がある。再生２２２は、酸溶液２２５が鉄を溶解する、すなわち脱離するイオン交換体２２０に酸溶液２２５を流すことによって実行される。対応して、鉄は、鉄含有酸性溶液２２６として、流された酸溶液２２５において、溶解された方式で存在する。この鉄含有酸性溶液２２６は、酸透析２３０によって処理され、鉄含有透析液２３５および酸含有拡散物２３６を提供する。酸透析２３０は、（例えば上述のように）膜透析によって実行される。特に、膜透析の少なくとも１つの膜は、曲がった膜、またはプレート状の膜を含む。

鉄含有酸性溶液２２６（還流２４０によって、酸含有拡散物２３６をそれぞれ有する）は、イオン交換体２２０を複数回再生するために使用され得る。例示的な例において、鉄含有酸性溶液２２６は、例えば沈殿剤２３１として使用される前に、再生溶媒として（最大）５〜６回使用され得る。

イオン交換体２２０のイオン交換樹脂のキャリア材料は、好ましくはポリスチレンである。それは、特に、２つの官能基（二重官能化イオン交換樹脂）、例えば、ｉ）ホスホン酸基およびｉｉ）スルホン酸基を含む。第１の酸の群は、第２の酸の群より高いｐＫ値を有する。より高いｐＫ値の酸は、より低いｐＫ値の酸（強酸）より弱い酸であり、プロトリシスが生じにくい。それにより、再生中に、樹脂によって鉄がより容易に脱離され得る。実施形態によれば、驚くべきことに、具体的には２つの官能基を有するこの特別なイオン交換樹脂の使用により、鉄の（効率的）脱離が可能となることが分かった。これは注目に値する。なぜなら、特に、（特に単一官能化）イオン交換樹脂は、部分的に鉄の不可逆的吸着の傾向があるからである。

鉄含有透析液２３５は、サーキットボードおよび／または基板製造におけるプロセス５００に流され得る（２３１）。このプロセス５００は、例えば、（廃水からの）ポリマーベースのフォトレジストを沈殿させることを包含し得る。例示的な実施形態において、鉄含有透析液２３５は塩化鉄を含む。これに関して、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセス２５０からの鉄および金属塩含有溶媒２１の処理２００は、プリントサーキットボードおよび／または基板のポリマーベースのフォトレジストを沈殿させるための塩化鉄の（好ましくは連続的な）生産のための出発材料２３１として使用され得る。

一般に、フォトレジストは、光活性開始剤および樹脂から成る。樹脂は官能化ポリマーまたはコポリマーであり得る。ポジ型レジストの樹脂は、例えば、ノボラックなど、レジストまたはフェノール−ホルムアルデヒドベースのポリマーである。光開始剤、例えば、ジアゾナフトキノン（混合物：ＤＮＱ−ノボラック）が使用され得る。ネガ型レジストの樹脂は、例えば、エポキシの基礎上の樹脂を包含する。更に、例えばポリアクリレートに基づくドライレジストもある。実施形態において、特にドライレジストは、特に効率的に沈殿させることができる。

酸含有拡散物２３６（特に処理後）は、酸透析２３０またはイオン交換体２２０の（酸）再生２２２に還流され得る。好ましくは、酸含有拡散物２３６は、第２分離ストリーム６において、サーキットボードおよび／または基板製造からの洗浄水を処理するための方法３００に供給される。特に、酸含有拡散物２３６は、金属塩含有溶媒２０からの低濃度の金属を含むからである。

例示的な実施形態によれば、めっき処理（ブリード）２５０からの鉄および金属塩含有溶媒２１（廃棄濃縮物）は、硫酸銅および硫酸を含む。追加的に、これらの濃縮物は、硫酸鉄、Ｆｅ^２＋、およびＦｅ^３＋の形態で鉄を含む。回収４００（例えば電解）中、Ｆｅ^２＋はアノードでＦｅ^３＋に酸化され、これは次に、濃度の増加と共に、カソードにおける銅堆積を阻害する。これを防止するために、鉄は電解質から予め分離される必要があるか、または、電解中に連続的に除去される必要があるかのいずれかである。イオン交換樹脂によって鉄イオンを効率的に分離することを可能にするべく、それらは第１段階において酸化される。この目的で、鉄でロードされるブリード２１は、最初に収集タンク２０５において収集され、適切な酸化剤（例えばＯ_２、Ｈ_２Ｏ_２、オゾン、ＫＭｎＯ_４）で処理される。酸素による処理の利点は、酸化剤の残留物が廃棄濃縮物に残留しないことである。次の段階において、ブリード２１から取得されるＦｅ^３＋は選択的イオン交換樹脂によって分離される。この目的で、Ｆｅ^３＋だけを樹脂に固定してＣｕ^２＋を固定しない複数のイオン交換体２２０が直列に配置される。直列に接続される第１のイオン交換体にＦｅ^３＋が完全にロード２２１され、通り抜け始めるとすぐに、それは直列のイオン交換体から外され、特別な再生２２２によってＦｅ^３＋から解放される。廃棄濃縮物は更に、残りのイオン交換体２２０を介して流される。直列に配置された以前の第２のイオン交換体は第１のイオン交換体になる。樹脂をロードするとき、保持された鉄は、したがって、銅から分離される。この場合、流出物２０は、銅がロードされた金属塩含有溶媒２０から成り、鉄は再生２２２まで樹脂に留まる。金属塩含有溶媒２０は、硫酸銅および硫酸の形態で銅を含む。樹脂の再生は、後の酸透析２３０によって回収され得る、過剰な３０％ＨＣｌによって実行される。それにより、例えば、７つの更なる再生段階２２２に更に使用できる。再生２２２において、反応：Ｆｅ^３＋＋４ＨＣｌ→ＦｅＣｌ_３＋ＨＣｌ＋３Ｈ^＋が生じる。酸透析２３０によって分離される塩化鉄は、フォトレジスト（ポリマーベースのドライレジスト）の沈殿のために、プロセス５００の廃水プラントにおいて使用され得る。

妨害する鉄を分離するための更なる方法は、熱分離（示されない）、例えば結晶化から成る。この目的で、金属塩が結晶化して鉄が鉄含有溶媒に残留するように、鉄および金属塩含有溶媒２１が蒸発される。その後、鉄含有溶媒が金属塩から分離され、金属塩は金属塩含有溶媒２０に移される。

例示的な実施形態によれば、めっき処理２５０の鉄および金属塩含有溶媒２１からの硫酸銅の結晶化が生じる。例えば、鉄が混入したブリード２１はまず、硫酸に与えられ、その後、銅が硫酸銅として析出するまで蒸発される。溶解度が異なる硫酸銅および硫酸鉄の産物は、鉄が溶液に残り、硫酸銅が溶液から析出することを可能にする。これは、更なる段階において濾過され得、回収４００に供給され得る。このプロセスは、増加するより高い純度の硫酸銅（結晶）を取得するために複数回にわたり反復され得る。例示的な例において、非常に高い純度は、第２結晶化の後に既に取得され得る。追加的に、または代替的に、沈殿および濾過された硫酸銅は、硫酸において再び溶解され得、鉄の脱離（残留鉄の除去）のためにイオン交換樹脂２２０に供給され得る。

更なる例において、硫酸銅は、めっき処理プロセス２５０に直接還流され得る。めっき処理中、硫酸銅の形態の銅が電解質へ添加され得る。この特別な実施形態において、回収４００（例えば電解を介する）は省略され得る。これは、異金属（特に鉄）の大部分が除去されたという事実によって可能となり得る。次に、エッチングプロセス１５０からの処理された部分ストリーム１だけが電解方式で処理される必要がある。これは、正確にソートされた方式の回収につながり得る（部分ストリーム２ではなく、部分ストリーム１（任意で部分ストリーム３））。

図９は、サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの処理されるべき溶媒３１を処理して第３金属塩含有溶媒３０を提供するための、本発明の実施形態による第３処理プロセス３００を示す。処理されるべき溶媒３１は、サーキットボード製造プロセスの複数の洗浄水を混合することによって提供される（段階３０５を参照）。第１洗浄水は、第１分離ストリーム５を介して提供されるエッチングプロセス１５０からの残留物を処理するための第１処理プロセス１００からの拡散物１３６である。第２洗浄水は、第２分離ストリーム６を介して提供されるめっき処理２５０からの残留物を処理するための第２処理プロセス２００からの拡散物２３６である。第３洗浄水は、第３分離ストリーム７を介して提供される処理済み残留物からの金属元素５０の回収４００からの拡散物４４６である。更に、（生じた場合に）サーキットボードプロセスからの更なる洗浄水３２が提供され得る。これらは最終的に、プロセスに供給される水３５２からもたらされる。説明される分離ストリーム５、６、７、３５２はすべて混合され得るか、部分的に混合され得るか、または、互いに別々に処理され得る。

更なる実施形態において、洗浄水のイオン交換体３２０は、低濃度の銅だけを含む使用された電解質４１を用いて再生される。電解４５０中、望ましい堆積の割合を取得することを可能にするために、電解質４０から分離される必要がある硫酸が生成される。硫酸濃度の増加につれて、堆積される銅５０の量が減少する。酸が膜透析４４０によって電解質４０から連続的に分離される場合、例えば、大量の水がこの目的に利用される。これは、適切な濃度の酸を再び回収することを可能にするために、蒸発塔などのエネルギー集約的な手段を必要とする。これの代替的手段は、電解質４０が定義された酸および銅濃度（例えば、約５ｇ／ＬのＣｕ^２＋）に到達するまでだけ電解４５０を行うことである。その後、使用された電解質４１は、洗浄水３００を処理するためのイオン交換体３２０の再生に利用され得る。それにより、銅は有用材料サイクルに残留し、酸は、追加のプロセス段階における透析４４０を介して分離される必要がない。

例示的な実施形態において、電解４５０中に、大量の硫酸（例えば１日あたり１０００Ｌ）が生じ得る。それにより、生成された硫酸の（実質的に）全量が、洗浄水の処理３００のための再生酸（および、再生溶媒のそれぞれ）として利用され得る。これは、（実質的に）硫酸を有用材料サイクルに供給（および、それぞれ、購入）する必要がないという利点を提供し得る。具体的な実施形態において、それにもかかわらず、未使用の硫酸を「補充」することが可能である。

更なる実施形態において、（洗浄水の処理３００および再生のそれぞれの他に）過剰な硫酸が追加的に洗浄水の前処理槽３１０へ流される。ここで、硫酸はまず中和３１１され、その後、イオン交換樹脂３２０に供給される。それにより、（使用された電解質４１における）銅の残留濃縮物が有用材料サイクルにおいて維持され回収され得る。

（混合された）処理されるべき溶媒３１は前処理３１０を受ける。なぜなら、（拡散物における強酸に起因して）非常に低いｐＨ値が存在し得るからである。更に、低減される必要がある、過酸化水素などの強酸化剤が存在し得る。処理されるべき溶媒３１のｐＨ値の調節（中和）（３１１）は、例えば１から３（特に２）の範囲の値となるように、苛性ソーダによって実行され得る。処理されるべき溶媒３１の化学的還元（３１２）は、還元剤、例えば亜硫酸水素塩によって達成される。

強酸性ｐＨ値、および、過酸化水素などの強酸化剤の両方がイオン交換樹脂を攻撃する。特に、過酸化水素は、樹脂を連続的に劣化させる。好ましくは、過酸化水素が既に実質的に除去された、洗浄水のためのイオン交換樹脂において、イミノ二酢酸（ドイツ語：Ｉｍｉｎｏｄｉｅｓｓｉｇｓａｕｒｅ）で官能化されたポリスチレンが使用される。過酸化水素が除去されなかった洗浄水の場合、好ましくは、ポリスチレンからできたキャリア材料を有する過酸化水素抵抗性（および、酸化剤抵抗性のそれぞれ）の樹脂が使用され、追加的に、ジビニルベンゼンによって架橋される。この追加の架橋は、ポリマーを酸化剤から効果的に保護する。例示的な例において、この樹脂は、過酸化水素の最大濃度が２０ｇ／Ｌであるようにロードされ得る。

追加的に、または代替的に、前処理槽３１０は、過酸化水素を劣化させる活性炭フィルタ３１３と連結され得る。これは、同時に、更なる労力を生じさせることなく、有機残留物が洗浄水から除去され得るという利点を有する。

特に、活性炭フィルタ３１３は、有機成分を濾過するために前処理槽３１０に連結され得る。これは、溶媒の望ましいＣＳＢ値（および対応する排出品質）が達成され得るという利点を提供し得る。

実際の処理はイオン交換体モジュール３４０によって実行される。まず、処理されるべき溶媒３１に含まれる金属がイオン交換体３２０に残留するように、イオン交換体３２０は、処理されるべき溶媒３１でロードされる。それにより、廃水３２７は、イオン交換体３２０から流れ出る。廃水は実質的に、水、塩（例えばマグネシウム、ナトリウム、カルシウム塩）および有機物を含み、（実質的に）重金属を含まない。したがって、この廃水溶媒３５０は、汚水処理プラントにおける排出品質を有する。重金属の濃度は１５ｍｇ／Ｌ未満、特に、銅の濃度は０．５ｍｇ／Ｌ未満（したがって、例えば、オーストリア共和国の境界値内）であり、溶媒が水域環境に供給され得るように、排出品質の廃水溶媒３５０が（例えば、プロセス内汚水処理プラント３５１において）浄化される。この浄化は重金属に関連しないが、有機物残留物に関連する。これらは、例えば活性炭フィルタによって単純に除去され得る。例えば、浄化（３５１）後、排出品質の溶媒３５０における、有機化合物の濃度の指標であるＣＳＢ（化学的酸素要求量）は、３００ｍｇ／Ｌ未満，特に、７５ｍｇ／Ｌ未満（更には、特に６５ｍｇ／Ｌ未満）であり得る。ＣＳＢ値は、酸素が酸化剤である場合に、被酸化性物質の酸化に必要である酸素の量（ｍｇ／Ｌ）を指定し得る。例えば、この境界値は、オーストリアの法律によれば、７５ｍｇ／Ｌである。汚水処理プラントのＣＳＢ境界値は、大きく変動し得、例において、３００ｍｇ／Ｌである。

例示的な例において、イオン交換体３２０は２つのステージで構築される。下流に配置された（第２）イオン交換体は、上流に配置された（ロードされる）イオン交換体の銅残留物を取り、重金属境界値（排出品質を参照）のコンプライアンスのためのセーフガードとして機能する。第１イオン交換体が、増加した銅残留物を含むとき、それは再生され得、その後、下流に配置された（第２）位置に接続され得る（上のイオン交換体２２０の説明も参照されたい）。

その後、再生溶媒３２５、３２６をイオン交換体３２０に流すことにより、イオン交換体３２０の再生３２２が生じる。それにより、金属は再生溶媒３２５、３２６に少なくとも部分的に溶解され、再生物３２６が提供される。まず、再生溶媒３２５である更なる酸３２５（例えば硫酸）がイオン交換体３２０を流れ得る（３２２）。更なる酸３２５は、直接提供され得る、および／または、サーキットボードおよび／または基板製造の分離ストリーム５、６、７から、特に、（第３分離ストリーム７を介した拡散物４４６の）回収（および、生成のそれぞれ）４００のための方法から生じ得る。望ましい効率を確実にするために、再生溶媒３２５、３２６は好ましくは、（少なくとも部分的に）方法内で生成されるべきである。したがって、再生溶媒３２５、３２６の回収が意図される。そのため、再生溶媒については、更なる酸３２５および再生物３２６の組成が結果として生じる。取得された再生物３２６は、再生酸の他に、金属濃度（例えば、硫酸銅として硫酸に存在する銅）を有する。この濃度は、複数の再生段階が対応して提供されるように、複数の再生段階３２２によって大幅に増加され得る。この要件は、有利な方式で、再生溶媒３２５、３２６の望ましい回収に対応する。取得された再生物３２６は、再生物格納モジュール３２８に供給される。必要な場合、それは更なる酸３２５とそこで混合され得る。再生物格納モジュール３２８から、金属濃度を既に含む再生物３２６がイオン交換体３２０を２回目に流れる（３２２）。それにより、イオン交換体３２０になお吸着された金属によって、金属濃度は再び増加される。この第２の再生段階３２２の後、第３の再生段階３２２が再生物３２６を用いて実行される。それにより、複数の再生段階（例えば、５以上）の後に、再生物３２６における金属濃度がますます増加し、イオン交換体３２０に残留する金属がますます減少する。再生物３２６における望ましい（金属）最低濃度が達成されるとき、再生物３２６は、イオン交換体モジュール３４０から金属塩含有溶媒３０として引き抜かれ得る（矢印３２９）。次に金属塩含有溶媒３０は、第３部分ストリーム３を介して、金属元素５０を金属塩含有溶媒３０から回収４００するための方法に供給され得る。有利なことに、説明された処理方法３００は連続的に行われる。

例示的な実施形態によれば、サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの処理されるべき溶媒３１（廃棄濃縮物）は、硫酸銅の形態で存在する比較的低濃度の銅だけを含む。したがって、存在する銅は、選択的イオン交換樹脂３２０（銅に対して選択的）によって廃棄濃縮物３１から分離される。樹脂で固定された銅は、その後、特別な再生技法によって解放される。従来の樹脂は、最大含有量が１．５から最大８重量パーセントである塩酸を用いて再生されるが、本発明者は驚くべきことに、再生３２２は、高度に濃縮された酸を用いても効率的に実行可能であることを発見した。したがって、銅は、例えば濃硫酸３２５によって樹脂から解放され得る。

例示的な実施形態において、パラメータは以下のように使用される。Ｈ_２ＳＯ_４濃度：約１．５〜８重量パーセント；Ｈ_２ＳＯ_４の量（並流）：少なくとも１２０ｇ／Ｌ樹脂；およびＨ_２ＳＯ_４の量（逆並流）：少なくとも８０ｇ／Ｌ樹脂。しかしながら、特に、約２５重量パーセントの硫酸濃度が使用され得る。これは、第１の再生の後、約２０重量パーセントに減少する。再生は好ましくは、再生に必要な酸の量を可能な限り低く維持するために、逆並流（ａｎｔｉｐａｒａｌｌｅｌ ｆｌｏｗ）で行われる。逆並流において再生されるとき、約３０％の酸が節約のあれる可能性があり得る。

したがって、再生物３２６として生成された硫酸銅溶液は、回収４００のために直接使用され得る。それにより、樹脂の再生３２２に必要な硫酸３２５の体積が低く維持され得る。濃硫酸３２５、３２６の体積が制御される再生３２２は、連続的に、または不連続的に行われる。したがって、銅の固定後、濃硫酸を用いて樹脂を再生３２２できる前に、樹脂が下げられ（ドイツ語：ａｂｇｅｓｅｎｋｔ）、洗浄される。金属塩含有溶媒３０における十分な高濃度の銅を取得するために、硫酸３２５、３２６は、複数の再生段階３２２に使用（回収）される。従来の再生技法と比較して、少ない液体溶媒だけが生じ、水を再生物３２６からそれ以上除去する必要がない。

図１０は、図９において詳細に説明されたサーキットボードおよび／または基板製造の洗浄プロセスからの金属塩含有溶媒の第３処理プロセス３００を、明確性のために流れ図として示す。

図１１は、本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造の金属塩含有溶媒４０から金属元素５０を回収するための方法４００を示す。方法４００は、金属塩（例えば硫酸銅）および異金属（例えば鉄）を含む金属塩含有溶媒４０を提供４０５することを包含する。ここで、異金属は、（堆積されるべき）金属より、化学的に不活性でない。

したがって、この目的で、異金属の標準電位（酸化還元電位、それぞれ、ＤＩＮ ３８４０４−６による「酸化還元電圧」）は、堆積されるべき金属の酸化還元電位より低い必要がある。

高い酸化還元電位を有する金属（堆積されるべき金属）は、例えば、銅Ｃｕ^２＋、Ｅ^０＝＋０．３５Ｖ；銅Ｃｕ^＋、Ｅ^０＝＋０．５２Ｖ、パラジウムＰｄ^２＋、Ｅ^０＝＋０．８５Ｖ；金Ａｕ^３＋、Ｅ^０＝＋１．４Ｖ；金Ａｕ^３＋、Ｅ^０＝＋１．５Ｖ；金Ａｕ^＋、Ｅ^０＝＋１．６９Ｖ；イリジウムＩｒ^３＋、Ｅ^０＝＋１．１５６Ｖ；銀Ａｇ^＋、Ｅ^０＝＋０．８Ｖである。

高い酸化還元電位を有する金属（異金属）は例えば、鉄Ｆｅ^３＋、Ｅ^０＝−０．０４Ｖ；鉄Ｆｅ^２＋、Ｅ^０＝−０．４１Ｖ；鉛Ｐｂ^２＋、Ｅ^０＝−０．１３Ｖ；スズＳｎ^２＋、Ｅ^０＝−０．１４Ｖ；モリブデンＭｏ^３＋、Ｅ^０＝−０．２０Ｖ；ニッケルＮｉ^２＋、Ｅ^０＝−０．２３Ｖ；コバルトＣｏ^２＋、Ｅ^０＝−０．２８Ｖ；インジウムＩｎ^３＋、Ｅ^０＝−０．３４Ｖ；カドミウムＣｄ^２＋、Ｅ^０＝−０．４０Ｖ；亜鉛Ｚｎ^２＋、Ｅ^０＝−０．７６Ｖ；クロムＣｒ^３＋、Ｅ^０＝−０．７６Ｖ、ナトリウムＮａ^＋、Ｅ^０＝−２．７１Ｖである。特に、鉄（Ｆｅ^３＋→Ｆｅ^２＋、Ｅ^０＝＋０．７７）において反応が生じ、堆積した銅は、Ｆｅ^２＋によって再び電極からエッチングで除去される。

金属塩含有溶媒４０の金属元素５０（例えば銅）は、サーキットボードおよび／または基板を製造するためのプロセスに再供給されるために、反応セル４５０において純粋な形態で回収されるべきである。特に、金属元素５０は、めっき処理プロセス２５０に還流される（５４）。任意で、金属元素５０も、エッチングプロセス１５０に還流され得る（５２）。卑異金属は、好ましくは電解４５１と関連して実行される、金属元素５０の回収を妨害する。複雑な更なる処理プロセスの代わりに（金属塩含有溶媒４０は、特定の場合において３つの異なる処理プロセス１００、２００、３００から既に生じている）、現在、異金属の酸化４５２が反応セル４５０において実行される。

金属塩含有溶媒４０は、ｉ）第１部分ストリーム１によってエッチングプロセス１５０の金属塩含有溶媒１０から、ｉｉ）第２部分ストリーム２によってめっき処理プロセス２５０からの金属塩含有溶媒２０から、および、ｉｉｉ）洗浄水を処理するための方法３００の金属塩含有溶媒３０から提供される。これらの部分ストリーム１、２、３は、回収４００に供給される全部分ストリーム４に混合される（段階４０５を参照）。実施形態（下の図１２を参照）によれば、第１部分ストリーム１は、全部分ストリーム４として単独でも使用され得る。特に、第１部分ストリーム１の金属塩含有溶媒１０が、無視できない処理されるべき金属塩（例えば塩化銅）および／または酸の残留物を含むとき。めっき処理プロセス２５０の金属塩含有溶媒２０、および、洗浄水を処理するための方法３００からの金属塩含有溶媒３０は次に、例えば更なる全ストリーム４に混合され得る。

金属塩含有溶媒４０を有する全ストリーム４は、両側の流体連通４１９ａ、ｂにおける反応セル４５０と接続された、供給容器および調和槽４１０のそれぞれに流される。示される実施形態において、供給容器４１０は、（反応セル４５０における電解４５１のための電解質４０を構成する）金属塩含有溶媒４０の組成を調整するために使用される。好ましくは、回収４００のための方法は、連続的に行われる。それにより、供給容器４１０は、有利な方式で電解質４０の望ましい組成を調整する。代替的に、または追加的に、電解質４０の組成の調節（それぞれ、連続的に実行される調整）が、反応セル４５０から直接実行され得る（例えば、下の図１２および図１３を参照）。反応セル４５０は好ましくは、金属元素５０（例えば銅）がカソードに堆積される、複数の（例えば２０）電解モジュール４５１（Ｅモジュール）を含む。この反応において、堆積されるべき金属より化学的に不活性でない異金属（電解質４０）の酸化４５２が生じる（上を参照）。更に、反応セル４５０は、サーキットボードおよび／または基板製造における再利用５２、５４に適切である高度に純粋な形態で金属元素５０を取得するために、金属元素５０がカソードから再び分離される複数の解放モジュール４５５（Ｌモジュール）を含む。分離は、高度に純粋な金属塩溶液を提供するために、例えば酸によって実行され得る。例えばプレート状に形を変えられ得る高度に純粋な粒子として金属を取得するために、機械的可能も分離である。利点として、反応セル４５０が連続的に動作する。例えば、Ｅモジュール４５１とＬモジュール４５５との間の連続的な移送が実行され得る。これは、例えば、柔軟な搬送システム（示されない）（例えば、シーリング、またはグリッパに沿って駆動する車両）によって実現され得る。特に、搭載されたカソードをＥモジュール４５１から空のＬモジュール４５５へ移送し、その後、枯渇したカソードを金属５０の分離後の空のＥモジュール４５１に配置する。

回収４００は、空気循環を調整するシステム４６０によってサポートされ得る。流入空気４６２および流出空気４６１は調整され得、温度は熱交換器によって調整され得る。（例えば蒸発器４１６からの）飽和した流出空気４６４はフィルタ４６３に供給され得る。蒸発器４１６（例えば蒸発塔）は、金属塩含有溶媒４０において金属塩を濃縮するために使用され得る。自然の蒸発（電解は、例えば約５０℃または６０℃、特に、４０℃〜７０℃の範囲で行われる）がブロック４６５に示される。電解質４０の温度は、温度調整器４１４、例えばヒータによって、約４０℃〜６０℃の範囲で調節される。

（供給容器４１０および／または反応セル４５０からの）金属塩含有溶媒４０の組成の調節（特に連続的な調整）は、実質的に３つの段階、すなわち、ｉ）フィルタ４１２、好ましくは活性炭フィルタによって、金属塩含有溶媒４０から有機成分を濾過すること、ｉｉ）イオン交換体４２０によって、酸化された異金属を金属塩含有溶媒４０から分離すること、および、ｉｉｉ）酸（特に硫酸）を金属塩含有溶媒４０から分離４４０することを包含する。

イオン交換体４２０は、選択的イオン交換樹脂、特に、ポリスチレン（上のイオン交換体（樹脂）の更なる仕様を参照）を含む（例えば、樹脂重量７００ｋｇで樹脂体積は１０００Ｌ）。異金属が酸化された方式で存在する金属塩含有溶媒４０でイオン交換体がロードされるように（段階４２１を参照）、金属塩含有溶媒４０（蒸発器４１６による任意の濃縮の後）は、ポンプリザーバ（ドイツ語：Ｐｕｍｐｖｏｒｌａｇｅ）モジュール４１５を介してイオン交換体４２０に供給される。この異金属は、イオン交換体４２０の樹脂に吸着する。そのように取得された金属塩含有溶媒４０は、酸化された異金属を実質的に含まず、反応セル４５０または供給容器４１０に再び流され得る。示される例において、取得された金属塩含有溶媒４０は、金属塩含有溶媒４０から酸を分離４４０するために、透析フィード４４１として使用される（下の説明を参照）。

ロードされたイオン交換体４２０は、酸性溶液４２５をイオン交換体４２０に流すことによって再生される（４２２）。これは、再生に必要な酸の量を可能な限り低く維持するために、好ましくは逆並行で実行される。例えば、約３０％の酸が節約される可能性があり得る。

それにより、異金属は酸性溶液４２５に溶解され、異金属含有産生酸性溶液４２６、４３０は再生物４２６として取得される。連続的な回収を可能にするべく、再生物４２６は、イオン交換体４２０における複数の更なる再生段階４２２のための更なる再生溶媒４２５、４２６として（少なくとも部分的に）使用される。好ましくは、各再生段階４２２ごとに、再生物４２６における異金属の濃度が増加する。それにより、いくつかの再生段階４２２の後に、濃縮された再生物４３０が存在する。再生物４２６および濃縮再生物４３０のそれぞれの異金属含有産生酸性溶液は、サーキットボードおよび／または基板製造における更なるプロセス５００に提供される（段階４３１を参照）。例示的な実施形態によれば、塩化鉄が再生物４３０において形成されるように、異金属は鉄であり、酸４２５は塩酸である。これは、例えば廃水からフォトレジストを析出し（下を参照）、水を処理するために、それぞれ沈殿剤として使用され得る。例示的な実施形態によれば、異金属の分離４２０は、塩化鉄を（特に連続的に）生産するために個別のプロセスとして行われ得る。

電解４５０中、望ましい堆積の割合を取得することを可能にするために電解質４０から分離される必要がある硫酸が生成される。硫酸濃度の増加と共に、堆積される銅５０の量が減少する。酸の分離４４０は膜透析の実行を含む。金属塩含有溶媒（および、電解質のそれぞれ）４０は、透析液４４１として膜透析４４０に供給される。膜透析４４０の拡散物のフィード４４３は脱塩水を含む。膜４４２は、他の膜透析のために、上述のように構築され得る。分離４４０により、大幅に低い酸濃度を有する金属塩含有溶媒が透析液４４５として取得され、拡散物４４６は、高い酸濃度（特に硫酸）を有する。サーキットボードおよび／または基板製造からの洗浄水を処理するために、第３分離ストリーム７の過程において酸含有拡散物４４６が方法３００にそれぞれ提供（段階４４７を参照）および還流される。

それぞれ代替的および追加的に、電解質４０の連続的な膜透析４４０は、大量の水を必要とし、これは次に、適切な濃度の酸を回収するために蒸発塔などの手段を必要とする。電解４５０は、電解質４０が定義された酸および銅濃度（例えばＣｕ^２＋は約５ｇ／Ｌ）に到達するまでだけ行われる。その後、この使用された電解質４１は、洗浄水を処理３００するためのイオン交換体３２０の再生のために使用され得る。それにより、銅は有用材料サイクルに残留し、酸は、追加のプロセス段階における透析４４０を介して（連続的に）分離される必要がない。

図１２は、図１１について詳細に説明された、金属塩含有溶媒４０から金属元素５０を回収４００するためのプロセスを、明確性のために流れ図として再び示す。この例示的な実施形態において、金属塩含有溶媒４０として、エッチングプロセス１５０の残留物１１の処理からの金属塩含有溶媒１０が使用される（まず調和槽４１０に流される）。金属塩含有溶媒４０の組成の調節および調整のそれぞれは反応セル４５０から実行される。反応セルは、活性炭フィルタ４１２、蒸発器（塔）および膜透析４４０と流体連通される。この例示的な実施形態において、イオン交換体４２０は必要でない。なぜなら、（エッチングプロセス１５０の残留物１１の処理からの）金属塩含有溶媒１０は、低濃度の異金属（例えば鉄）だけを含むからである。

例示的な実施形態において、処理されるべき金属塩１１は塩化銅である。塩化物の大部分は、膜透析１１０、１２０、１３０および塩メタシンセシス１４０によって除去され得る。それにもかかわらず、塩化物の残留量が電解質４０に残留し得る。電解質４０における高すぎる塩化物濃度は、堆積した銅５０の塩化物汚染につながり得る。塩化物濃度の増加と共に、塩素ガスの形成の可能性も増加する。したがって、電解セル４５０は、追加的に、塩素ガスの排出を防止するべき吸引ユニットを備え得る。塩素ガスは、電解槽の表面に沈殿する重い気体である。したがって、槽の表面に沿って空気供給および空気吸引装置（原理的には図において左から右）が設置される。排気された空気は次に、フィルタ（空気クリーナ）を介してプロセスの外に流される。

堆積した銅の量が、プロセスへの可能な還流に対応する純度を実現するという目的で、塩化物濃度は高くなりすぎない必要がある。実施形態において、境界値は、電解質において約３ｇ／Ｌ Ｃｌ⁻である。部分ストリーム１からの金属塩含有溶媒１０を使用して正しくソートされることは、したがって、塩化物濃度が高すぎるとき、銅堆積が他の分離ストリーム２、３とは別々に実行されるという利点を提供し得る。

図１３は、図１１について詳細に説明された、金属塩含有溶媒４０から金属元素５０を回収４００するためのプロセスを、明確性のために流れ図として再び示す。この例示的な実施形態において、金属塩含有溶媒４０として、めっき処理プロセス２５０の残留物２１の処理からの金属塩含有溶媒２０、および、洗浄水３１の処理からの金属塩含有溶媒３０の混合物が使用される（まず調和槽４１０に流される）。金属塩含有溶媒４０の組成の調節および調整のそれぞれは反応セル４５０から実行される。それは、活性炭フィルタ４１２、蒸発器（塔）４１６、膜透析４４０、およびイオン交換体４２０と流体連通する。特に、めっき処理プロセス２５０の残留物２１の処理からの金属塩含有溶媒２０は、高濃度の異金属（例えば鉄）を含み得る。

図１４は、反応セル４５０における電解４５１による金属塩含有溶媒４０からの金属元素５０の回収４００の例示的な実施形態を詳細に示す。この例示的な実施形態において、金属塩は硫酸銅を含み、金属元素５０は銅を含む。電解質４０における硫酸銅の適切な濃度を確実にするべく、蒸発器（示されない）が電解の上流に配置される。Ｅモジュール４５１ａ，ｂにおいて、プレートまたはドラム電解により、銅は約５０℃〜６０℃の温度で堆積され得る。銅溶液（電解質）４０はＥモジュール内を循環し、具体的には、必要な場合はカソードに流される（Ｅモジュール４５１ａを参照）。それにより、カソードにおいて、銅堆積の発生が増加する。当該方法は好ましくは連続的に動作する。カソードにおける堆積による電解質４０における銅の枯渇は、未使用の硫酸銅溶液で連続的に補充される。

特別な実施形態において、電解は最大で定義された硫酸塩および銅イオンの濃度（例えば、約１００−３００ｇ／Ｌの硫酸においてＣｕ^２＋は約５ｇ／Ｌ）になるまで行われる。銅の堆積の割合は、酸濃度を介して間接的に制御され得る。酸濃度がより高くなるほど、硫酸銅の形態の銅も、おそらくより多く析出する。その後、（酸性）電解質が排出され、再生の助け（再生溶媒）として、洗浄水の処理３００のためにイオン交換樹脂に供給される。

この実施形態において、（他の金属および金属塩のそれぞれと同様に）蒸発塔は必要とされない。なぜなら、連続的に除去される必要がある水流が無いからである。これは、大きな利点を構成し得る。なぜなら、蒸発塔は動作中に非常に多くのエネルギー、例えば４００ｋＷ／ｈ、および約１００００ｋＷ／日を消費するからである。このようにして、使用されるエネルギーを節約でき、有用材料サイクルに供給される必要があるエネルギーが低くなる。

更に、本実施形態において、生じた酸を分離するのに酸透析４４０は必要ない。なぜなら、濃縮された酸が再生の助け（再生溶媒）３２５、３２６として（直接）使用され得るからである。それにより、プロセス全体に必要な水の量も低減される。

具体例において、単一の電解セル４５０は好ましくは、バッチ式（非連続的）で動作される。すなわち、電解質を排出している間、電解は停止する。しかしながら、並列に実行される複数の電解セル４５０のプロセス構成により、連続の銅堆積プロセスが可能となる。

Ｅモジュール４５１ａ内の体積は自動で監視される。各モジュールは、制御方式で水流を排出するための、いわゆる槽吸引ユニットを有する。それにより、水の蒸発と比較して、硫酸銅溶液４０の追加が制御される。水の蒸発の速度（リットル／時間）は、硫酸銅溶液の必要な追加（リットル／時間）に適合される。十分にはるかに高度な純粋な銅がＥモジュール４５１ａのカソード上で堆積されるとき、堆積した銅を有する基板（カソード）は、銅解放モジュールへ自動的に搬送される（Ｌモジュール４５５ａを参照）（段階ａ）。これは、鉛直に昇降する装置を備え、全体的な一連のモジュール（Ｅモジュール４５１ａ，ｂおよびＬモジュール４５５ａ，ｂ）の上の各モジュール位置に到達し得るプログラム制御された搬送システムによって実行される。特定の銅濃度がＬモジュール（ここでは４５５ｂ）の電解質４０において達成される（段階ｂ）とき、銅が枯渇した基板キャリア（以前のカソード）は、搬送システムによって、Ｌモジュール（４５５ｂを参照）から自由なＥモジュール４５１ｂへ自動的に再び配置される（段階ｃ）。基板キャリアにおける重量の減少（銅の解放）は、重量の増加（銅堆積）によっても測定され得る。この動作モードによって、Ｅモジュール４５１とＬモジュール４５５との間のシャトル動作が確立される。銅ロードは具体的には、存在する銅の残留物（ドイツ語：Ｒｅｄｕｍａｔｅｎ）に硫酸銅として分配され、このようにして生産に還流される。ここで、銅濃度は追加的に適合され、サーキットボード生産に送られ得る。残留物の分配システムは存在を維持する。電極に堆積される銅を解放するための更なる方法は、酸、例えば硫酸によって銅を溶解することである。また、この場合、銅は液体の形態でプロセスへ還流され得る。まず、銅が酸化されるべきである。なぜなら、硫酸が酸化し、更なる結果として、銅はゆっくりとだけ溶解するからである。したがって、酸化（補助）剤が供給され得る（もっとも単純な場合、酸素）。過酸化水素によって、溶解は大幅に加速されて生じ得る。また、固体の形態で銅をプロセスに還流するために、堆積した銅の払落し（ドイツ語：Ａｂｋｌｏｐｆｅｎ）、および、その後の破砕が使用され得る。操作中、有利な方式において、通常、過剰な酸を相殺するために膜透析４４０が（連続的に）実行される。

図１５は、金属塩含有溶媒４０から金属元素５０を回収する間の膜透析４４０の例示的な実施形態を詳細に示す。電解中の蒸発速度は、循環、電解質温度、および吸引速度による影響を受け得る。硫酸塩（ＳＯ_４ ^２−）の濃縮および電解質のごみを防止するため、ある種の「肝臓機能」を連続的に実行する膜透析４４０が再び提供される。硫酸は電解質４４１から分離され、したがって電解質４０のｐＨ値は一定に維持される。銅を溶解するために必要な（硫酸）拡散物４４６（上を参照）が連続的に未使用の酸で補充され、その後、Ｌモジュール４５５ａ，ｂに供給される。透析液４５５は活性炭フィルタを介して流され、これにより、そうでなければ電解質に蓄積するであろう追加の残留有機物質を分離する。その後、反応セル４５０および電解４５１のそれぞれの透析液４４５が還流される。

図１６は、本発明の実施形態によるサーキットボードおよび／または基板製造における処理プロセス１００、２００、３００および回収４００の概要を示す。概要は、すべてのプロセス、および、それから生じる有用材料サイクルの連結を示す。すべてのプロセスはそれぞれ、上に説明された実施形態について既に詳細に説明された。

図１７は、本発明の実施形態による上述の方法（および、産業プラント６０のそれぞれ）の少なくとも一部を調整（および、それぞれ、制御）するためのプロセス制御機器６００を示す。示される例において、サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセス１５０からの第１金属塩含有溶媒１０を提供するために、プロセス制御機器６００は第１処理プロセス１００において実装される。このようにして、プロセス制御機器６００はまた、更なる（上述の）プロセス（および方法のそれぞれ）において実装され得る。

プロセス制御機器６００は、ｉ）実行中（動作状態の）プロセス（示される例では第１処理プロセス１００）から少なくとも１つのプロセスパラメータ６１１を捕捉するためのデータベース６１０を含む。例示的な実施形態において、プロセスパラメータ（値および／または範囲）６１１がすべての処理段階で（例えばセンサによって）捕捉され、データベース６１０に供給されることが示される。したがって、プロセスパラメータは、「実際」の値（例えば、ＨＣｌ濃度、銅濃度、圧力差など）を構成する。プロセス制御機器６００は更に、ｉｉ）少なくとも１つの予め定められたプロセスパラメータ６２１（値および／または範囲）を格納するよう適合されたデータモデルユニット６２０を含む。示される例において、１または複数のデータモデルによる複数のプロセスパラメータが、異なるプロセス段階について、データモデルユニット６２０において提供される。したがって、これらの予め定められたプロセスパラメータ６２１は「目標」値を構成する。プロセス制御機器６００は更に、ｉｉｉ）ａ）捕捉されたプロセスパラメータ６１１（複数のこれらのパラメータのそれぞれ）を予め定められたプロセスパラメータ６２１（および、複数のこれらのパラメータのそれぞれ）と比較する（例えば、「実際」の値を「目標」値と比較する）ように、ｂ）比較の結果に基づく制御操作６３１を決定する（例えば、「実際」の値と「目標」値との間の差異を能動的に比較考慮する）、および、ｃ）決定された制御操作６３１を実行する（例えば流速を適合する）ように適合された演算装置６３０（例えば、単一（別個の）ユニットまたは複数のユニット）を含む。

（ソフトウェアベースの）プロセス制御機器６００の例示的な実施形態によれば、データベース６１０は、実行中のプロセスからのデータ（プロセスパラメータ６１１）を収集し、それぞれ、以前のプロセス段階からの値（プロセスパラメータ６１１）にアクセスし、したがって、（すべての）「実際」の値を保存する。（例えばデータベースの形態でもデータモデルユニット６２０に格納される）互いに依存するデータモデルおよび複数のデータモデルのそれぞれは、特に、「目標」値（および「目標」範囲）を含み、任意選択で、関係および変数（例えば、「実際」の値６１１の検証に使用される参照値／参照モデルとしてのデータモデル６２１）も含む。演算装置６３０は、「実際」の値を「目標」値と比較し（それぞれ、「実際」の値６１１と組み合わせたデータモデル６２１に基づいて演算段階を実行する）、その後、比較結果に対応する動作（制御操作６３１）を設定する（例えば、「実際」の値は「目標」値に対応し、「実際」の値は「目標」値から逸脱し、「実際」の値は特定の基準を満たす、など）。決定された制御操作６３１は、上述のような方法の段階（の少なくとも一部）を含み得る。

例示的な実施形態によれば、演算装置６３０は、比較および／または決定のための自己学習アルゴリズム（ＡＩ）６２５（例えば、ニューロンネットワークによって実現される）を含む。自己学習アルゴリズム６２５は、決定された制御操作６３１を自動的に実行する、および／または、それを検証のためにユーザに提供するよう適合される。更に、自己学習アルゴリズム６２５は、比較に基づいて、新しい予め定められたプロセスパラメータ６２２を決定し、それをデータモデルユニット６２０に自動的に供給する、および／または、それを検証のためにユーザに提供するよう適合される。好ましくは、自己学習アルゴリズム６２５は、ユーザによる検証結果を学習の基礎として使用するよう適合される。例示的な実施形態によれば、演算ユニット６３０は、システムにおいて直接実装されるか、または、検証のためにオペレータに提供されるかのいずれかである動作（制御操作６３１）を設定する自己学習アルゴリズム６２５を含む。加えて、検証におけるオペレータの決定は、次に、ＡＩ機能のための学習の基礎を形成し得る。更に、捕捉された「実際」の値６１１に基づいて、ＡＩは、自動的、または、オペレータ制御方式のいずれかでデータモデルに取得される新しい「目標」値／範囲６２１をそれぞれ作成および提示し得る。

具体的な実施形態において、以下のプロセスパラメータ６１１がそれぞれ監視および測定され（以下では、それぞれ、例示的な測定方法が指定される）、データベース６１０において捕捉される。
ｉ）充填レベル：超音波測定、
ｉｉ）流量：流量計、
ｉｉｉ）Ｈ_２Ｏ_２濃度：酸化還元電位を介する、
ｉｖ）酸濃度；ｐＨ値（インライン）または滴定（ドローサンプル）、
ｖ）有機物濃度；測光（インライン）またはサイクリックボルタンメトリー（ドローサンプル）、
ｖｉ）塩化物濃度；滴定（ドローサンプル）、
ｖｉｉ）鉄／銅濃度；測光または密度測定（インライン）または滴定（ドローサンプル）、
ｖｉｉｉ）温度；温度センサ（インライン）、
ｉｘ）拡散物と透析液との間の膜透析における圧力差；圧力センサ（インライン）

この具体的な実施形態において、演算装置６３０によって、決定された（測定された）プロセスパラメータ６１１と予め定められたプロセスパラメータ６２１とを比較した（および、評価、データ分析）後に、例えば、以下の制御操作６３１（および、動作のそれぞれ）が演算装置６３０によって決定および実行（および、それぞれ、トリガ）される。
ｉ）塩素ガス形成（例えば、気体センサを介する）；制御操作：電解オフ、
ｉｉ）高すぎる過酸化物ロード；制御操作；洗浄水を処理するためのイオン交換体のロードなし、
ｉｉｉ）低すぎる充填レベル；制御操作；ポンプオフ、
ｉｖ）電解質における高すぎる鉄濃度；制御操作：イオン交換樹脂のスイッチオン、
ｖ）電解質における高すぎる酸濃度；制御操作：膜透析のスイッチオン、または、電解セルの排出、
ｖｉ）電解質における低い銅濃度；制御操作：電解セルの排出、および、洗浄水の前処理槽への電解質の供給、
ｖｉｉ）膜透析における高すぎる圧力差；制御操作：流量（流速）の適合、
ｖｉｉｉ）洗浄水を処理するためのイオン交換体の浸透物における銅濃度；制御操作：再生、
ｉｘ）めっき処理廃水から鉄を脱離するためのイオン交換体の浸透物における鉄濃度；制御操作：再生、
ｘ）透析液における高すぎる塩化物濃度；制御操作：流量（流速）の適合。

本発明の例示的な実施形態は、サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理する、特に、金属元素を回収するための方法に関する。
態様１
サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理するための方法であって、上記方法は、
金属塩および異金属を含む上記金属塩含有溶媒を提供する段階であって、上記異金属は、上記金属より化学的に不活性でない、段階と、
特に電解によって、上記金属元素を反応セルにおける上記金属塩含有溶媒から回収する段階と、実質的に同時に、
上記異金属を酸化する段階と
を備える方法。
態様２
以下の特徴、すなわち、
上記金属は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、ロジウム、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、銀、金から成る群のうち少なくとも１つの金属を含むこと、
上記金属塩は金属硫酸塩、特に硫酸銅ＣｕＳＯ_４を含むこと、
上記異金属は、鉄、鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、コバルト、インジウム、カドミウム、亜鉛、クロム、ナトリウム、パラジウムから成る群のうち少なくとも１つを含むこと、
特に、酸化は、Ｆｅ^２＋からＦｅ^３＋の反応を含むこと、
酸化は反応セルにおいて、特に電解中に実行されること、
の少なくとも１つを更に含む、態様１に記載の方法。
態様３
上記金属塩含有溶媒を上記反応セルへ連続的に供給する段階を備える、態様１または２に記載の方法。
態様４
上記金属塩含有溶媒の上記組成を調節する、特に選択的に調節する段階であって、特に、調節は、連続的に実行される調整を含み、更には、特に調節は、供給容器、特にプロセス方向の反応セルの上流に配置された調和槽から生じる方式で実行され、更には、特に上記供給容器および上記反応セルは特に、互いに連続的に流体連通する、段階を備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様５
上記方法は、特に、以下の特徴、すなわち、
特に活性炭フィルタによって、有機成分を上記金属塩含有溶媒から濾過する段階と、
温度を特に４０℃〜７０℃、更に特に、４５℃〜６５℃の範囲で調整する段階と、
特に蒸発器によって、上記金属塩を上記金属塩含有溶媒において濃縮する段階と
の少なくとも１つを調節する段階を備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様６
上記方法、特に調節は、以下の特徴、すなわち、
特に酸化された上記異金属を上記金属塩含有溶媒から分離する段階と、
イオン交換体、特に、選択的イオン交換樹脂、更に特に二重官能化イオン交換樹脂を含むイオン交換体によって、特に酸化された上記異金属を少なくとも部分的に分離する段階と、
上記異金属が上記イオン交換体に残留する、特に、吸着するように、上記異金属が酸化される上記イオン交換体を上記金属塩含有溶媒でロードする段階と、その後、
上記異金属が上記酸性溶液に溶解され、異金属含有産生酸性溶液が再生物として提供されるように、酸性溶液を上記イオン交換体に流すことによって、上記イオン交換体を再生する段階
の少なくとも１つを備え、再生は更に、
上記イオン交換体における１または複数の更なる再生段階のために、上記再生物を少なくとも部分的に再生溶媒として使用する段階であって、特に、濃縮再生物が存在するように、上記再生物における上記異金属の濃度が各再生段階ごとに増加する、段階と、
上記異金属含有産生酸性溶液をプリントサーキットボードの製造における更なるプロセス、特に、フォトレジストを沈殿させるためのプロセスに提供する段階と
を含み、上記異金属は鉄を含み、上記酸性溶液は塩酸ＨＣｌを含み、上記異金属含有産生酸性溶液は塩化鉄ＦｅＣｌ_３を含む、
上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様７
上記方法、特に調節は更に、
酸、特に硫酸を上記金属塩含有溶媒から分離する段階を備え、特に上記酸の分離は、
上記金属塩を含む透析液、および、上記酸を含む拡散物を取得するために、膜透析を実行する段階を含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様８
以下の特徴、すなわち、
上記膜透析の上記拡散物のフィードが、溶剤、特に脱塩水を含むこと、
上記膜透析は、０．５〜５Ｌ／ｈｍ^２、特に、１〜２Ｌ／ｈｍ^２の範囲のスループットを有すること、
上記膜透析の少なくとも１つの膜は、曲がった膜またはプレート状の膜を含むこと、
上記酸含有拡散物を第３分離ストリームとして、上記サーキットボードおよび／または基板製造からの上記洗浄水を処理するための方法を提供すること
の少なくとも１つを更に含む、態様７に記載の方法。
態様９
上記方法は、
第１部分ストリームを介するエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒、
めっき処理プロセスからの金属塩含有溶媒（特に、上記異金属は、第２部分ストリームを介する、実質的に上記めっき処理プロセスから生じる）、
第３部分ストリームを介する、上記洗浄水を処理するための方法からの金属塩含有溶媒
から成る、サーキットボードおよび／または基板製造についての少なくとも１つの群によって上記金属塩含有溶媒を提供する段階を備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様１０
上記サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理するための装置であって、上記金属塩含有溶媒は、金属塩および異金属を含み、上記異金属は、上記金属より化学的に不活性でなく、上記装置は、
上記金属元素を上記金属塩含有溶媒から回収し、実質的に同時に、上記異金属を酸化するよう適合された反応セル、特に、電解セルを備え、更に、上記反応セルとの流体接続において、特に直接的に連結可能である以下のコンポーネント、すなわち、
フィルタ、特に、有機成分を上記金属塩含有溶媒から濾過するための活性炭フィルタ、
特に、酸化された上記異金属を上記金属塩含有溶媒から分離するためのイオン交換体、
酸、特に硫酸を上記金属塩含有溶媒から分離するための膜透析、および、
供給容器であって、提供される上記金属塩含有溶媒の上記組成を調節する、特に、連続的の実行される調整を行うよう適合される供給容器
のうち少なくとも１つを備える、デバイス。 態様１１
以下の特徴、すなわち、
上記イオン交換体が上記プロセス方向において上記膜透析に関して上流に接続されること、
上記イオン交換体、上記膜透析、および、上記フィルタのうち少なくとも１つが、流体連通される上記供給容器と直接連結可能であること
のうち少なくとも１つを更に含む、態様１０に記載の装置。
態様１２
上記サーキットボードおよび／または上記基板の製造のために上記フォトレジストを沈殿させるための、酸で再生するイオン交換体を使用して電解酸化鉄から取得された塩化鉄の使用（鉄は、サーキットボードおよび／または基板の製造の回収プロセスから生じる）。

本発明の更なる例示的な実施形態は、サーキットボードおよび／または基板製造、特にめっき処理プロセスからの異金属および金属塩含有溶媒を処理するための方法に関する。
態様１
上記サーキットボードおよび／または基板製造からの異金属および金属塩含有溶媒を処理するための方法であって、上記方法は、
上記異金属および金属塩含有溶媒を提供する段階と、
上記異金属、特に鉄を上記異金属および金属塩含有溶媒から少なくとも部分的に分離して金属塩含有溶媒を提供する段階を備える、方法。
態様２
以下の特徴、すなわち、
上記異金属は、鉄、鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、コバルト、インジウム、カドミウム、亜鉛、クロム、ナトリウム、パラジウムから成る群のうち少なくとも１つを含むこと、
上記金属塩は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、ロジウム、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、銀、金から成る群のうち少なくとも１つの金属を含むこと、
上記金属塩は、金属硫酸塩、特に、硫酸銅ＣｕＳＯ_４を含むこと
のうち少なくとも１つを含む、態様１に記載の方法。
態様３
上記異金属および金属塩含有溶媒は、強酸性溶媒であり、特にｐＨ値＜３、特にｐＨ値＜２、更に、特にｐＨ値＜１である、態様１または２に記載の方法。
態様４
上記異金属および金属塩含有溶媒は、特に、５０ｇ／Ｌより高い濃度、特に１５０ｇ／Ｌより高い濃度、更に特に、１００〜２００ｇ／Ｌの範囲の濃度の硫酸Ｈ_２ＳＯ_４を含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。 態様５
上記異金属および金属塩含有溶媒の上記異金属を酸化させる、特に、Ｆｅ^２＋からＦｅ^３＋にすることを含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様６
分離は更に、イオン交換体、特に選択的イオン交換樹脂を含むイオン交換体、更に特に二重官能化イオン交換樹脂を使用することを含み、特に、上記イオン交換体の使用は、上記イオン交換体を上記異金属および金属含有溶媒でロードすることを含み、特に上記異金属は実質的に酸化され、上記異金属は上記イオン交換体に実質的に残留し、特に吸着し、上記金属塩含有溶媒を提供する、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様７
後に酸性溶液を上記イオン交換体に流すことによって、上記イオン交換体をロードして再生する段階を更に備え、上記異金属は、上記酸性溶液に溶解され、異金属含有産生酸性溶液が提供される、態様６に記載の方法。
態様８
以下の特徴、すなわち、
酸透析によって上記異金属含有産生酸性溶液を処理し、異金属含有透析液、特に、塩化鉄含有および酸含有拡散物を提供すること、
上記サーキットボードおよび／または基板製造の更なるプロセス、特にフォトレジストを沈殿するためのプロセスにおいて、特に鉄含有透析液の上記異金属含有産生酸性溶液を提供すること、
上記酸透析は、膜透析によって実行され、特に、上記膜透析の少なくとも１つの膜は、曲がった膜またはプレート状の膜であること、
洗浄水の処理、エッチングプロセス、分離プロセス、酸透析、再生の方法から成る群の上記サーキットボードおよび／または基板製造の少なくとも１つのプロセスにおいて、上記酸含有拡散物を第２分離ストリームとして提供すること、
特に処理の後に、上記酸含有拡散物を連続的に上記酸透析に、または、上記イオン交換体の再生に還流すること、
上記酸性溶液は、塩酸ＨＣｌを含み、処理された上記異金属含有産生酸性溶液は塩化鉄ＦｅＣｌ_３を含むこと
の少なくとも１つを更に含む、態様７に記載の方法。
態様９
少なくとも部分的に熱分離する段階を備え、特に更に、
上記金属塩が結晶化し、上記異金属、特に鉄が、異金属含有溶媒において維持されるように、特に硫酸を含む上記異金属および金属塩含有溶媒を蒸発させる段階、および、
上記異金属含有溶媒を上記金属塩から分離し、特に、上記金属塩を上記金属塩含有溶媒に移す段階
を備える、態様１から５のいずれかに記載の方法。
態様１０
以下の特徴、すなわち、
分離、特にロードおよび／または再生は連続的に行われること、
上記方法は更に、特に蒸発器によって、上記金属塩含有溶媒において上記金属塩を濃縮する段階を備えること、
上記方法は更に、特に電解によって、反応セルにおける上記金属塩含有溶媒から金属元素を回収する段階を備えること
の少なくとも１つを更に備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様１１
上記サーキットボードおよび／または基板製造、特にめっき処理プロセスからの異金属および金属塩含有溶媒を処理するための装置であって、
上記異金属および金属塩含有溶媒を提供するための格納モジュールと、
金属塩含有溶媒を提供するために、上記異金属、特に鉄を上記異金属および金属塩含有溶媒から少なくとも部分的に分離するための、特にカチオン交換器を含む分離モジュールと
を備える装置。
態様１２
特に、上記サーキットボードおよび／または基板の製造のためのフォトレジストを沈殿させるための塩化鉄を連続的に生産するための出発材料としての、サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの鉄および金属塩含有溶媒の使用。

本発明の更なる例示的な実施形態は、上記サーキットボードおよび／または基板製造、特にエッチングプロセスからの処理されるべき溶媒を処理するための方法に関する。
態様１
上記サーキットボードおよび／または基板製造、特にエッチングプロセスからの処理されるべき溶媒を処理するための方法であって、処理されるべき上記溶媒は、処理されるべき金属塩および酸を含み、上記方法は、
処理されるべき濃縮溶媒を提供するために、膜透析によって、処理されるべき上記溶媒から上記酸を複数のステージにおいて除去する段階と、その後、
処理されるべき上記濃縮溶媒から金属塩含有溶媒を生成するための化学反応を実行する段階と
を備える、方法。
態様２
以下の特徴、すなわち、
処理されるべき上記金属塩および上記金属塩は、銅、ニッケル、コバルト、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、銀、金から成る群のうち少なくとも１つの金属を含み、処理されるべき上記金属塩は、金属塩化物、特に塩化銅ＣｕＣｌ_２を含むこと、
上記金属塩は金属硫酸塩、特に硫酸銅ＣｕＳＯ_４を含むこと、
上記酸は塩酸ＨＣｌを含むこと
の少なくとも１つを含む、態様１に記載の方法。
態様３
上記化学反応は塩メタシンセシスを含み、
特に、上記塩メタシンセシスは、更なる酸を追加することによって、処理されるべき上記金属塩を上記金属塩に変換することを含み、更に特に、上記更なる酸は、硫酸Ｈ_２ＳＯ_４、塩酸ＨＣｌ、亜硝酸ＨＮＯ_３、リン酸Ｈ_３ＰＯ_４から成る群のうち少なくとも１つを含む、態様１または２に記載の方法。
態様４
複数のステージにおいて除去することは、厳密に２つのステージ、特に厳密に２つの膜透析ステージを含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様５
除去は更に、
第１膜透析によって、上記酸の第１部分を、処理されるべき上記溶媒から除去して、第１濃度の処理されるべき上記金属塩を有する第１透析液、および、第２濃度の処理されるべき上記金属塩を有する上記酸の上記第１部分を含む第１拡散物を取得すること、および、その後、
第２膜透析によって、上記酸の第２部分を上記第１拡散物から除去し、第３濃度の処理されるべき上記金属塩を有する第２透析液、および、第４濃度の処理されるべき上記金属塩を有する上記酸の上記第２部分を含む第２拡散物を取得することであって、
特に、除去は更に、以下の特徴、すなわち、
特に上記酸を含む上記第２拡散物を上記サーキットボードおよび／または基板製造におけるエッチングプロセスに提供し、特に、上記第２拡散物は最初に処理されること、
上記第１濃度は、上記第２濃度以上であること、
上記第３濃度は、上記第４濃度より大きいこと、および、
上記第３濃度は、上記第２濃度以下である、こと、ならびに、
上記第１透析液および上記第２透析液を組み合わせて、処理されるべき濃縮された上記金属塩含有溶媒を提供すること
のうち少なくとも１つを含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様６
上記化学反応の実行は、
上記金属塩含有溶媒において酸を生成すること、
第３膜透析において少なくとも部分的に上記反応を実行すること、および、
上記第３膜透析によって、上記金属塩含有溶媒からの上記酸の第３部分を除去し、上記金属塩を含む第３透析液、および、上記酸の上記第３部分を含む第３拡散物を取得すること
を更に含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様７
上記方法は、
上記第３拡散物を部分ストリームとして、上記サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの金属塩含有溶媒を処理するための方法に提供する段階を更に備え、
特に、上記第３拡散物は、イオン交換体によって処理され、
更に特に、上記イオン交換体は、耐酸化性、特に過酸化水素抵抗性のイオン交換樹脂を含む、
態様６に記載の方法。
態様８
以下の特徴、すなわち、
上記膜透析の上記拡散物のフィードの体積の最大値を指定すること、
処理されるべき金属塩の濃度の最小値を指定すること、
指定された上記最大値を超えないように、および、指定された上記最小値を下回らないように、上記プロセスパラメータを制御すること、
上記膜透析の上記拡散物の少なくとも１つのフィードが、溶剤、特に脱塩水を含むこと、
上記膜透析は、０．５〜５Ｌ／ｈｍ^２の範囲、特に１〜２Ｌ／ｈｍ^２の範囲のスループットを有すること、
処理、特に除去は連続的に行われること、
過酸化水素Ｈ_２Ｏ_２を除去すること、
特に蒸発器によって、上記金属塩含有溶媒において上記金属塩を濃縮すること、
特に電解によって、反応セルにおいて上記金属塩含有溶媒から金属元素を回収すること
の少なくとも１つを含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様９
上記化学反応は発熱反応であり、上記方法は更に、同一のサーキットボードおよび／または基板製造内で液体溶媒、特に供給容器または電解槽における液体溶媒が加熱されるように、反応熱の少なくとも一部を放散する段階を備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様１０
上記サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの処理されるべき溶媒を処理するための装置であって、処理されるべき上記溶媒は、処理されるべき金属塩、および酸を含み、上記装置は、
処理されるべき濃縮溶媒を提供するために、膜透析によって、処理されるべき上記溶媒から上記酸を除去するための第１膜透析モジュール、および、プロセス方向でその後の第２膜透析モジュールと、プロセス方向でその後の
処理されるべき上記濃縮溶媒から金属塩含有溶媒を生成するために化学反応を実行するための反応器と
を備える装置。
態様１１
以下の特徴、すなわち、
膜透析モジュールの少なくとも１つの膜が、曲がった膜、またはプレート状の膜を含むこと
膜透析モジュールの少なくとも１つの膜が、耐酸化性、特に、過酸化水素抵抗性膜を含むこと
の少なくとも１つを含む、態様１０に記載の装置。
態様１２
サーキットボードおよび／または基板製造における液体溶媒を加熱するための、金属塩化物から金属硫酸塩または金属亜硝酸塩または金属リン酸塩への発熱化学反応の使用。

本発明の更なる例示的な実施形態は、サーキットボードおよび／または基板製造からの処理されるべき溶媒、特に、洗浄水および／または残留水を処理するための方法に関する。
態様１
サーキットボードおよび／または基板製造からの処理されるべき溶媒、特に、洗浄水および／または残留水を処理するための方法であって、処理されるべき上記溶媒は金属を含み、上記方法は、
処理されるべき上記溶媒でイオン交換体をロードする段階であって、上記金属は少なくとも部分的に上記イオン交換体に残留する、段階と、
再生溶媒を上記イオン交換体に流すことによって上記イオン交換体を再生する段階であって、上記金属は少なくとも部分的に上記再生溶媒に溶解し、再生物が提供され、上記再生溶媒は少なくとも部分的に方法内で生成される、段階と
を備える、方法。
態様２
上記再生溶媒は、高い酸濃度、特に２００ｇ／Ｌ以上、更に特に３００ｇ／Ｌ以上、更に特に４００ｇ／Ｌ以上、更に特に５００ｇ／Ｌ以上を有する、態様１に記載の方法。
態様３
以下の特徴、すなわち、
上記再生溶媒は硫酸Ｈ_２ＳＯ_４を含むこと、
上記金属は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、ロジウム、スズ、カドミウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄、銀、金から成る群のうち少なくとも１つの金属を含むこと、
上記金属は、金属塩、特に金属硫酸塩、更に特に硫酸銅ＣｕＳＯ_４に存在すること
の少なくとも１つを備える、態様１または２に記載の方法。
態様４
再生は更に、
方法内で再生溶媒を提供するために、処理されるべき上記溶媒からの上記金属の少なくとも一部、および、上記再生溶媒の少なくとも一部を含む上記再生物を提供することを含み、
特に再生は更に
上記イオン交換体における少なくとも１つの更なる再生段階のために、上記再生物を少なくとも部分的に更なる再生溶媒として使用することを含み、
更に特に、再生は更に
上記再生物を使用して、少なくとも３、特に少なくとも５、更に特に少なくとも８の更なる再生段階を実行することを含み、特に、上記再生物における上記金属の濃度は各再生段階ごとに増加する、
上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様５
再生は更に、
更なる酸、特に硫酸を上記再生溶媒、特に上記再生物に供給し、特に、上記更なる酸は実質的に方法内で生成されず、更に特に、上記更なる酸は実質的に上記サーキットボードおよび／または基板製造、特に回収のためのプロセスから生じることを含む、
上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様６
上記方法は、
上記サーキットボードおよび／または基板製造についての群の少なくとも１つによって、処理されるべき上記溶媒を提供する段階であって、上記群は、
洗浄水および／または残留水、
第１分離ストリームによって提供される、エッチングプロセスからの処理済み残留物についての方法からの拡散物、
第２分離ストリームによって提供される、めっき処理プロセスからの残留物を処理する方法からの拡散物、
第３分離ストリームによって提供される、処理されるべき残留物を回収するための方法からの拡散物
から成る、段階を備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様７
上記方法は、
処理されるべき上記溶媒を前処理する段階であって、特に、前処理は更に、以下の特徴、すなわち、
特に苛性ソーダによって、処理されるべき上記溶媒のｐＨ値を調節すること、
特に亜硫酸水素塩によって、処理されるべき上記溶媒を化学的に還元すること、
特に活性炭フィルタによって、処理されるべき上記溶媒からの有機成分および／または残留物を濾過すること
の少なくとも１つを含む、段階を備える
上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様８
上記方法は、
廃水を上記イオン交換体から分離する段階であって、上記廃水は実質的に重金属を含まず、特に、上記廃水は排出品質に存在し、更に特に、重金属の濃度は１５ｍｇ／Ｌ未満を含み、更に特に、銅の濃度は０．５ｍｇ／Ｌ未満を含み、および／または、鉄の濃度は２ｍｇ／Ｌ未満を含む、段階を備える、上述の態様のいずれかの方法。
態様９
上記方法は、以下の特徴、すなわち、
上記再生物からの金属塩含有溶媒を提供すること、
特に電解によって、反応セルにおける上記金属塩含有溶媒から金属元素を回収すること、
処理は連続的に行われること
の少なくとも１つを含む、
上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様１０
上記サーキットボードおよび／または基板製造からの処理されるべき溶媒、特に洗浄水および／または残留水を処理するための装置であって、処理されるべき上記溶媒は金属を含み、上記装置は、上記金属がイオン交換体に残留するように、処理されるべき上記溶媒でロードするためのイオン交換体を有するイオン交換体モジュールを備え、
上記金属が少なくとも部分的に再生溶媒に溶解され、再生物が提供されるように、上記再生溶媒を上記イオン交換体に流すことによって上記イオン交換体を再生し、
上記再生溶媒は少なくとも部分的に装置内で生成される、
装置。
態様１１
以下の特徴、すなわち、
イオン交換体からの上記再生物を格納するための格納モジュールであって、上記再生物は、処理されるべき上記溶媒からの上記金属の少なくとも一部、および、上記再生溶媒の少なくとも一部を含む、格納モジュール、
上記再生物を少なくとも部分的に、上記イオン交換体における１または複数の更なる再生段階のための更なる再生溶媒として使用すること、
上記イオン交換体は、酸化剤抵抗性、特に、過酸化水素抵抗性のイオン交換樹脂を含むこと
の少なくとも１つを更に含む、態様１０に記載の装置。
態様１２
上記サーキットボードおよび／または基板製造からの複数の廃水を共通に処理するためのイオン交換体の使用であって、排出品質を有する、重金属を含まない廃水が提供される、使用。

本発明の更なる例示的な実施形態は、有用材料サイクルにおけるサーキットボードおよび／または基板を製造するための方法に関する。
態様１
サーキットボードおよび／または基板を製造するための方法であって、生じた残留物は、部分ストリームにおいて有用材料サイクルに還流され、上記製造方法の動作状態において、廃棄物として、実質的に排出品質の溶媒だけが生じる、方法。
態様２
排出品質の上記溶媒は、サーキットボードおよび／または基板製造の主成分、特に重金属を実質的に含まない、態様１に記載の方法。
態様３
排出品質の上記溶媒における重金属の濃度は、１５ｍｇ／Ｌ未満を含み、特に、排出品質の上記溶媒における銅の濃度は、０．５ｍｇ／Ｌ未満を含む、
態様１または２に記載の方法。
態様４
以下の特徴、すなわち、
上記溶媒は実質的に、水、塩、および有機物を含み、特にそれらから成ること、
上記排出品質は、上記溶媒が、合法的な境界値および／または標準を遵守して汚水処理プラントに排出可能されるという事実に関すること、
上記排出品質は、上記溶媒が、合法的な境界値および／または標準を遵守して水域環境に排出可能であるという事実に関すること、
実質的に水およびエネルギーだけが上記動作状態において上記製造方法に供給されること、
また、生じた酸は、上記有用材料サイクルに還流されること、
上記方法は更に、排出品質の上記溶媒を浄化する段階であって、溶媒は水域環境に排出可能であり、特に、有機化合物の濃度についての指標であるＣＳＢ値が３００ｍｇ／Ｌ、特に７５ｍｇ／Ｌ未満であるように浄化する、段階を備えること、
実質的に上記サーキットボードおよび／または基板製造の主成分だけが上記動作状態の上記製造方法に供給され、上記サーキットボードおよび／または基板の構成物として上記製造方法を出た主成分を置き換えること、
上記サーキットボードおよび／または基板製造の主成分が、上記廃水の構成物として上記製造方法を出た主成分を置き換えるために、上記動作状態における上記製造方法に実質的に供給されないこと、
上記サーキットボードおよび／または基板製造の主成分は金属、特に重金属、更に特に、銅、鉄、ニッケル、金、銀、パラジウム、スズから成る群の少なくとも１つであること、
生じた上記残留物は、重金属、特に、銅および／または鉄、金属硫酸塩、金属塩化物、塩酸、硫酸から成る群のうち少なくとも１つを含むこと、
上記有用材料サイクルにおいて、上記重金属の残留物、特に、上記銅残留物の９０％以上、特に９５％以上、更に特に９８％以上は還流されること、
上記有用材料サイクルにおいて、分離された上記塩酸の少なくとも８０％が還流され、必要な硫酸の少なくとも７０が方法内で生成されること
の少なくとも１つを含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様５
上記部分ストリームは、以下の特徴、すなわち、
上記サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの第１部分ストリーム、
上記サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの第２部分ストリーム、
上記サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水および／または残留水からの第３部分ストリーム
の少なくとも１つを含む、上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様６
上記第１部分ストリームは、第１処理プロセスにおいて処理される、上記サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの第１処理済み金属塩含有溶媒を含み、特に、上記処理済み金属塩含有溶媒は、処理されるべき金属塩を実質的に含まない、更特に、酸を実質的に含まない、
態様５に記載の方法。
態様７
複数のステージで膜透析による酸の除去、および、化学反応、特に塩メタシンセシスの実行を使用することにより、上記第１処理済み金属塩含有溶媒が、処理されるべき金属塩、特に塩化銅、および酸を含む、処理されるべき溶媒から取得され、特に上記化学反応は発熱反応であり、上記方法は更に、反応熱の少なくとも一部を放散する段階を備え、液体溶媒、特に、同一のサーキットボードおよび／または基板製造において供給容器または電解槽における液体溶媒が加熱される、
態様６に記載の方法。
態様８
上記第２部分ストリームは、第２処理プロセスにおいて処理される、上記サーキットボードおよび基板製造のめっき処理プロセスからの第２の処理済み金属塩含有溶媒を含み、特に、上記処理済み金属塩含有溶媒は、異金属を実質的に含まず、更に特に、上記異金属は、鉄、鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、コバルト、インジウム、カドミウム、亜鉛、クロム、ナトリウム、パラジウムから成る群の少なくとも１つを含み、特に、上記第２処理済み金属塩含有溶媒は、上記異金属および金属塩含有溶媒からの上記異金属、特に鉄の分離を使用することによって、特に、選択的イオン交換樹脂、更には特に二重官能化イオン交換樹脂を含むイオン交換体によって、異金属および金属塩含有溶媒から取得され、
態様５から７のいずれかに記載の方法。
態様９
上記第３部分ストリームは、第３処理プロセスにおいて処理される、上記サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの第３処理済み金属塩含有溶媒を含み、特に、上記処理済み金属塩含有溶媒における金属塩は、上記洗浄水と比較して濃縮される、態様５から８のいずれかに記載の方法。
態様１０
上記第３処理済み金属塩含有溶媒は、イオン交換体を使用することによって、処理されるべき溶媒から取得され、特に、以下の特徴、すなわち、
上記イオン交換体の再生は、再生溶媒を上記イオン交換体に流すことによって実行され、上記金属は少なくとも部分的に上記再生溶媒に溶解され、再生物が提供され、上記再生溶媒は少なくとも部分的に方法内で生成されること、
上記イオン交換体の上記再生物は、上記イオン交換体における１または複数の再生段階に使用され、特に、上記再生物における上記金属の濃度は、各再生段階ごとに増加すること
の少なくとも１つを含み、上記第３処理プロセスは、
上記イオン交換体を上記サーキットボードおよび／または基板製造の上記洗浄水からの上記金属塩含有溶媒でロードすることであって、上記金属は少なくとも部分的に、上記イオン交換体に残留する、こと、
排出品質の上記溶媒を分離することを含む、
態様９に記載の方法。
態様１１
上記方法は、
少なくとも部分ストリームを処理する段階を備え、処理は更に、
特に電解によって、反応セルにおける上記部分ストリームの上記金属塩含有溶媒から金属元素を回収することを含み、
特に、上記方法は更に、
回収された上記金属を上記製造方法、特に、上記サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスおよび／またはめっき処理プロセスに還流する段階を備える、
上述の態様のいずれかに記載の方法。
態様１２
上記有用材料サイクルからの異金属含有産生酸性溶液を、上記サーキットボードおよび／または基板製造における更なるプロセス、特に、フォトレジストを沈殿させるプロセスに提供する段階であって、特に、上記異金属は鉄を含み、上記酸性溶液は塩酸ＨＣｌを含み、上記異金属含有産生酸性溶液は塩化鉄ＦｅＣｌ_３を含む、段階を更に備える、上述の態様のいずれかに記載の方法。

参照符号
１、２、３ 第１部分ストリーム、第２部分ストリーム、第３部分ストリーム
４ 全ストリーム
５、６，７ 第１分離ストリーム、第２分離ストリーム、第３分離ストリーム
５２ エッチングプロセスへの金属の還流
５４ めっき処理プロセスへの金属の還流
６０ プリントサーキットボードを製造するための産業プラント
１００ プリントサーキットボード製造のエッチングプロセスからの金属塩含有溶媒の処理
１０ 金属塩含有溶媒
１１ 処理されるべき溶媒
１５ 酸
１５ａ 第１部分の酸
１５ｂ 第２部分の酸
１５ｃ 第３部分の酸
１１０ 第１膜透析
１１２ 第１膜
１１３ 第１フィード
１１５ 第１透析液
１１６ 第１拡散物
１２０ 第２膜透析
１２２ 第２膜
１２３ 第２フィード
１２５ 第２透析液
１２６ 第２拡散物
１２７ エッチングプロセス収集容器
１３０ 第３膜透析
１３１ 透析液のためのフィード
１３２ 第３膜
１３３ 第３フィード
１３５ 第３透析液
１３６ 第３拡散物（第１分離ストリーム）
１４０ 反応器、混合、化学反応の実行
１４１ 処理されるべき濃縮された（非酸性）溶媒
１４３ 更なる酸
１５０ エッチングプロセス
１５１ エッチングプロセス流出容器
１６０ 蒸発器
２００ プリントサーキットボード製造のめっき処理プロセスからの金属塩含有溶媒の処理
２０ 金属塩含有溶媒
２１ 鉄および金属塩含有溶媒
２０５ 格納モジュール、提供
２１０ 酸化モジュール
２２０ 分離モジュール、イオン交換体
２２１ ロード
２２２ 再生、流す
２２５ 酸性溶液
２２６ 鉄含有酸性溶液、再生物
２３０ 処理、酸透析
２３１ サーキットボードプロセスへの提供
２３５ 鉄含有透析液
２３６ 酸含有拡散物（第２分離ストリーム）
２４０ 酸の還流
２５０ めっき処理プロセス
３００ プリントサーキットボード製造の洗浄水からの金属塩含有溶媒の処理
３０ 金属塩含有溶媒
３１ 処理されるべき溶媒、全分離ストリーム
３２ 更なる洗浄水
３０５ 提供
３１０ 前処理
３１１ 苛性ソーダ容器、ｐＨ値の調節
３１２ 亜硫酸水素塩容器、化学的還元
３１３ 有機物フィルタ、活性炭フィルタ
３２０ イオン交換体
３２１ ロード
３２２ 再生、流す
３２５ 再生溶媒、更なる酸
３２６ 再生溶媒、再生物
３２７ 廃水の分離
３２８ 再生物のための格納モジュール
３２９ 濃縮溶媒の提供
３４０ 分離モジュール
３５０ 廃棄溶媒、排出品質の水
３５１ 浄化水
３２５ 供給水
４００ プリントサーキットボード製造の金属塩含有溶媒からの金属元素の回収
４０ 金属塩含有溶媒、電解質
４１ 使用済み電解質
５０ 金属元素（銅）
４０１ 第１部分ストリームの回収
４０２ 第２および第３部分ストリームの回収
４０５ 提供、組み合わせ、濃縮
４１０ 供給容器、組成の調節
４１２ 活性炭フィルタ、濾過
４１４ 温度調整
４１５ 異金属を分離するためのポンプリザーバ
４１６ 蒸発器、濃縮器
４１９ａ、ｂ 流体連通
４２０ イオン交換体、異金属の分離
４２１ ロード
４２２ 再生、流す
４２５ 酸性溶液、再生溶媒
４２６ 再生物、異金属含有産生酸性溶液、再生溶媒
４３０ 濃縮された異金属含有産生酸性溶液
４３１ サーキットボードプロセスへの提供
４４０ 膜透析、酸の分離
４４１ フィード透析
４４２ 膜
４４３ フィード拡散物
４４５ 金属塩を有する透析液
４４６ 酸を有する拡散物（第３分離ストリーム）
４４７ 格納モジュール酸
４５０ 反応セル、電解セル
４５１ 電解（Ｅモジュール）
４５２ 酸化
４５５ 解放モジュール（Ｌモジュール）
４６０ 空気循環
４６１ 流出空気
４６２ 流入空気
４６３ 空気フィルタ
４６４ 飽和流出空気
４６５ 自然蒸発
５００ 更なるサーキットボードプロセス、フォトレジストプロセス
６００ プロセス制御機器
６１０ データベース
６１１ プロセスパラメータ、実際の値
６２０ データモデルユニット
６２１ 予め定められたプロセスパラメータ、目標値
６２２ 新しい予め定められたプロセスパラメータ
６２５ 自己学習アルゴリズム
６３０ 演算装置
６３１ 決定された制御操作
Ｐ プロセス方向

Claims (15)

1. サーキットボードおよび／または基板製造からの金属塩含有溶媒を処理するための方法であって、
   前記サーキットボードおよび／または基板製造の異なるプロセスからの前記金属塩含有溶媒をそれぞれ含む少なくとも２つの部分ストリームを提供する段階と、
   前記金属塩含有溶媒を含む全ストリームに前記少なくとも２つの部分ストリームを組み合わせる段階と、
   前記全ストリームを処理する段階と
   を備える方法。
2. 第１部分ストリームが、第１処理プロセスにおいて処理される、前記サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの第１処理済み金属塩含有溶媒を含み、
   特に、前記処理済み金属塩含有溶媒は、処理されるべき金属塩を実質的に含まない、
   請求項１に記載の方法。
3. 前記第１処理済み金属塩含有溶媒は、処理されるべき金属塩、特に塩化銅、および、酸を含む、処理されるべき溶媒から、膜透析による前記酸の多段階除去の使用、および、化学反応、特に塩メタシンセシスの実行によって取得され、
   特に、前記化学反応は発熱反応であり、前記方法は更に、
   反応の熱の少なくとも一部を放散する段階であって、液体溶媒、特に、供給容器または電解槽における液体溶媒が、同一のサーキットボードおよび／または基板製造において加熱される、段階を備える、請求項２に記載の方法。
4. 第２部分ストリームは、第２処理プロセスにおいて処理される、前記サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの第２処理済み金属塩含有溶媒を含み、
   特に、前記処理済み金属塩含有溶媒は、異金属を実質的に含まず、
   更に特に、前記異金属は、鉄、鉛、スズ、モリブデン、ニッケル、コバルト、インジウム、カドミウム、亜鉛、クロム、ナトリウム、パラジウムから成る群のうち少なくとも１つを含む、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記第２処理済み金属塩含有溶媒は、異金属および金属塩含有溶媒から、前記異金属および金属塩含有溶媒からの前記異金属、特に鉄の分離を使用することによって取得され、
   特に、イオン交換体は、選択的イオン交換樹脂、更に特に二重官能化イオン交換樹脂を含む、
   請求項４に記載の方法。
6. 第３部分ストリームは、第３処理プロセスにおいて処理される前記サーキットボードおよび／または基板製造の洗浄水からの第３処理済み金属塩含有溶媒を含み、
   特に、前記処理済み金属塩含有溶媒における金属塩は、前記洗浄水と比較して濃縮されている、
   請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記第３処理済み金属塩含有溶媒は、処理されるべき溶媒から、イオン交換体を使用することによって取得され、特に、以下の特徴、すなわち、
   前記イオン交換体の再生が、再生溶媒を前記イオン交換体に流すことによって実行され、金属が前記再生溶媒において少なくとも部分的に溶解され、再生物が提供されること、
   前記再生溶媒は少なくとも部分的に、方法内で生成されること、
   前記イオン交換体の前記再生物は、前記イオン交換体における１または複数の再生段階に使用され、特に、前記再生物における前記金属の濃度は、各再生段階ごとに増加すること
   の少なくとも１つを含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記方法は、以下の特徴、すなわち、
   第３部分ストリームなしで、第１部分ストリームおよび第２部分ストリームを組み合わせること、
   前記第１部分ストリームなしで、前記第２部分ストリームおよび前記第３部分ストリームを組み合わせること、
   ３つの部分ストリームのすべてを組み合わせること
   の少なくとも１つを含み、
   前記全ストリームの処理は、以下の方法の段階、すなわち、
   前記金属塩含有溶媒からの有機成分を、特に活性炭フィルタによって濾過する段階と、
   特にイオン交換体によって、異金属、特に鉄を前記金属塩含有溶媒から分離する段階と、
   特に膜透析によって、酸、特に硫酸を前記金属塩含有溶媒から分離する段階と
   の少なくとも１つを含み、
   前記全ストリームの処理は、
   特に電解によって、反応セルにおける前記全ストリームの前記金属塩含有溶媒から金属元素を回収すること
   を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記方法は、
   前記サーキットボードおよび／または基板製造の処理プロセスからのプロセス残留物を含む少なくとも１つの分離ストリームを提供する段階であって、前記少なくとも１つの分離ストリームは、特に、第３部分ストリームにおける金属塩の濃度より低い、低濃度の前記金属塩を含む、段階と、
   前記少なくとも１つの分離ストリームおよび前記第３部分ストリームを組み合わせる段階と
   を備える、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
10. 以下の特徴、すなわち、
    第１分離ストリームが、前記サーキットボードおよび／または基板製造のエッチングプロセスからの前記金属塩含有溶媒の第１処理プロセスから生じ、特に、第１酸含有拡散物を含むこと、
    第２分離ストリームが、前記サーキットボードおよび／または基板製造のめっき処理プロセスからの前記金属塩含有溶媒の第２処理プロセスから生じ、特に、第２酸含有拡散物を含むこと、
    第３分離ストリームが、前記全ストリームの前記処理プロセスから生じ、特に、第３酸含有拡散物を含むこと、
    の少なくとも１つを含み、前記方法は、
    少なくとも２つ、特に３つの分離ストリームを全分離ストリームに組み合わせる段階と、
    前記金属塩含有溶媒が濃縮される第３処理プロセスにおいて前記全分離ストリームを処理する段階と
    を備える、請求項９に記載の方法。
11. サーキットボードおよび／または基板を製造するための産業プラントであって、
    前記サーキットボードおよび／または基板製造の異なるプロセスからの金属塩含有溶媒を含む少なくとも２つの部分ストリームを提供する、および、
    前記少なくとも２つの部分ストリームを、前記金属塩含有溶媒を含む全ストリームに組み合わる
    ように適合される部分ストリーム制御モジュールと、
    前記全ストリームを処理するよう適合される処理モジュールと
    を備える産業プラント。
12. サーキットボードおよび／または基板製造における液体溶媒を加熱するための、金属塩化物から金属硫酸塩または金属硝酸塩または金属リン酸塩への発熱化学反応の使用。
13. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法、および／または、請求項１１に記載の装置を調整するためのプロセス制御機器であって、
    実行中のプロセスの少なくとも１つのプロセスパラメータを捕捉するためのデータベースと、
    少なくとも１つの予め定められたプロセスパラメータを格納するよう適合されたデータモデルユニットと、
    捕捉された前記プロセスパラメータを前記予め定められたプロセスパラメータと比較する、
    前記比較の結果に基づく制御操作を決定する、および、
    決定された前記制御操作を実行する
    よう適合される演算装置と
    を備える、プロセス制御機器。
14. 以下の特徴、すなわち、
    前記演算装置は、特にニューロンネットワークによって、比較および／または決定のための自己学習アルゴリズムを含むこと、
    前記自己学習アルゴリズムは、決定された前記制御操作を自動的に実行するよう適合され、および／または、
    前記自己学習アルゴリズムは、決定された前記制御操作を、検証のためにユーザに提供するよう適合されること、
    前記自己学習アルゴリズムは、前記比較に基づいて、新しい予め定められたプロセスパラメータを決定し、自動的に前記データモデルユニットに供給するよう適合され、および／または、
    前記自己学習アルゴリズムは、前記比較に基づいて、新しい予め定められたプロセスパラメータを決定し、検証のために前記ユーザに提供するよう適合されること、
    前記自己学習アルゴリズムは、学習の基礎として、前記ユーザによる前記検証の結果を使用するよう適合されること
    の少なくとも１つを更に含む、請求項１３に記載のプロセス制御機器。
15. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法、および／または、請求項１１に記載の産業プラント、および／または、請求項１３または１４に記載のプロセス制御機器の制御をコンピュータに実行させるプログラム。

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