JP2021136396A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021136396A5 JP2021136396A5 JP2020033756A JP2020033756A JP2021136396A5 JP 2021136396 A5 JP2021136396 A5 JP 2021136396A5 JP 2020033756 A JP2020033756 A JP 2020033756A JP 2020033756 A JP2020033756 A JP 2020033756A JP 2021136396 A5 JP2021136396 A5 JP 2021136396A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- recess
- plane
- distance
- opposite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020033756A JP7458825B2 (ja) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | パッケージおよび半導体装置 |
| US17/186,164 US11784201B2 (en) | 2020-02-28 | 2021-02-26 | Package and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020033756A JP7458825B2 (ja) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | パッケージおよび半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021136396A JP2021136396A (ja) | 2021-09-13 |
| JP2021136396A5 true JP2021136396A5 (https=) | 2023-03-02 |
| JP7458825B2 JP7458825B2 (ja) | 2024-04-01 |
Family
ID=77661652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020033756A Active JP7458825B2 (ja) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | パッケージおよび半導体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11784201B2 (https=) |
| JP (1) | JP7458825B2 (https=) |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3971086B2 (ja) | 2000-06-26 | 2007-09-05 | 株式会社リコー | 固体撮像装置 |
| JP2003046142A (ja) | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置及びそれに用いる支持台 |
| JP2004247611A (ja) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法 |
| JP2006066648A (ja) | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP4765673B2 (ja) | 2006-03-02 | 2011-09-07 | エプソントヨコム株式会社 | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
| JP6151572B2 (ja) | 2013-05-30 | 2017-06-21 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用基板および電子装置 |
| JP2015167319A (ja) | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 日本電波工業株式会社 | 電子部品パッケージ及び圧電デバイス |
| JP6495740B2 (ja) | 2015-05-21 | 2019-04-03 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
| JP2017188040A (ja) | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 株式会社東芝 | Icカード及びicカードの製造方法 |
| JP6703029B2 (ja) | 2018-03-26 | 2020-06-03 | キヤノン株式会社 | 電子モジュールおよび撮像システム |
| JP7134763B2 (ja) | 2018-07-23 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | モジュール及びその製造方法 |
-
2020
- 2020-02-28 JP JP2020033756A patent/JP7458825B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-26 US US17/186,164 patent/US11784201B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018137488A5 (https=) | ||
| US9793195B1 (en) | Semiconductor device | |
| JP2010109206A5 (https=) | ||
| JP2021184482A5 (https=) | ||
| JP2022060326A5 (https=) | ||
| JP2020096018A5 (https=) | ||
| US9865782B2 (en) | LED package structure and lens thereof | |
| JP2015050384A5 (https=) | ||
| KR102134328B1 (ko) | 차재용 전자 회로 실장 기판 | |
| JP2021136396A5 (https=) | ||
| JP2005286126A5 (https=) | ||
| CN105283951B (zh) | 半导体装置 | |
| JP7018968B2 (ja) | 配線基板、電子装置及び電子モジュール | |
| CN112038299B (zh) | 堆叠式感测器封装结构 | |
| JPWO2024128011A5 (https=) | ||
| JP2021150518A5 (https=) | ||
| JP2021125523A5 (https=) | ||
| TW201901816A (zh) | 電子模組 | |
| JPWO2022230848A5 (https=) | ||
| JPWO2024122576A5 (https=) | ||
| JP2009038279A5 (https=) | ||
| JPWO2023153188A5 (https=) | ||
| JPWO2024029628A5 (https=) | ||
| JP6850838B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPWO2023176267A5 (https=) |