JP2021111735A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1では、ガラス板上に絶縁層、導体層を形成するため、配線の位置精度を高めることが難しいと考えられる。配線の位置精度を高めるために、絶縁基板の中央に開口を設け、開口内にガラス板を収容することで、絶縁基板に設けたアライメントマークを用いてガラス板上に絶縁層、導体層を形成することが考えられる。しかしながら、この方法は、ガラス板の周囲に枠状の絶縁基板が配置されるため、ガラス板と絶縁基板との熱膨張率の違いで反りが生じる恐れがあると考えられる。
本発明の実施形態のプリント配線板、プリント配線板の製造方法によれば、絶縁基板の開口にガラス板を収容して導体層が形成されるため、絶縁基板のアライメントマークを用いることで、配線の位置精度を高めることができる。絶縁基板の開口の角部に枠状の絶縁基板を4分離する4本のスリットが設けられている。絶縁基板が枠状では無く、分離した4本の棒状であるため、ガラス板と絶縁基板との熱膨張率の違っていても、絶縁基板に生じる応力が4分割され、絶縁基板からの応力でプリント配線板に反りを生じさせることが無い。
図1(A)は第1実施形態のプリント配線板10の断面図である。図1(B)はプリント配線板10の平面図であり、図1(A)は図1(B)のA1−A1断面に相当する。プリント配線板10は、第1面FFと第1面FFと反対側の第2面SSとを有するコア基板30とコア基板の第1面FF上に形成されている第1ビルドアップ層55Fとコア基板の第2面SS上に形成されている第2ビルドアップ層55Sとを有する。
図2に示される大判の絶縁基板122が準備され、矩形の開口22aと、開口22aの開口の角部にスリット22bが形成される。図2中の開口22aの断面が図3(A)中に示される。ガラス板20が準備され、絶縁基板122の開口22a内に収容される(図3(B))。ガラス板20は、純粋二酸化珪素(約100%のSiO2)、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、フルオロガラス、リン酸ガラス、又は、カルコゲンガラスから成る。予めブラスト加工等により、ガラス板の表面、裏面がRa(平均粗度)=100nm程度に荒らされる。
図6は第2実施形態のプリント配線板の断面図である。
第2実施形態のプリント配線板10では、コア基板30がガラス板20とガラス板20の第1面Fに形成された第1導体層34Fと、第2面Sに形成された第2導体層34Sと、第1導体層34F、第2導体層34Sを接続するスルーホール導体36から成る。絶縁基板22の開口22aとガラス板20との間、及び、図示しないスリット内は、第1樹脂絶縁層50F、第2樹脂絶縁層50S由来の樹脂50で充填されている。
図5(A)に示されるガラス板20が用意される。ブラスト加工等により、ガラス板20の第1面F、第2面SがRa(平均粗度)=100nm程度に荒らされる。ガラス板20にスルーホール用の貫通孔26が形成される(図5(B))。無電解めっきによりガラス板20の表面、貫通孔26内に無電解めっき膜32が形成される。無電解めっき膜32上に所定パターンのめっきレジスト40が形成され、電解めっきにより、めっきレジスト40から露出する無電解めっき膜32上に電解めっき膜38が形成されると共に、貫通孔26内に電解めっき膜が充填されスルーホール導体36が形成される(図5(C))。めっきレジストが除去され、電解めっき膜38から露出する無電解めっき膜32が除去され、第1導体層34F、第2導体層34Sが形成される(図5(D))。図2を参照し上述された第1実施形態と同様に、開口22a及び開口の4角にスリットの設けられた絶縁基板22の開口22a内に図5(D)に示されるガラス板20が収容される(図5(E))。この際、絶縁基板22に設けられた図示されないアライメントマークを基準にガラス板20の位置合わせが行われる。以降の工程は第1実施形態と同様である。
22 絶縁基板
22a 開口
22b スリット
30 コア基板
34F 第1導体層
34S 第2導体層
36 スルーホール導体
Claims (4)
- 絶縁基板の矩形の開口にガラス板を収容して成るコア基板と、前記コア基板上に形成された樹脂絶縁層と導体層とから成るビルドアップ層と、を有するプリント配線板であって、
前記絶縁基板は、前記開口の周囲の枠状に形成され、
前記絶縁基板の前記開口の角部に枠状の絶縁基板を4分離する4本のスリットが設けられている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記ガラス板と前記開口の間、及び、前記4本のスリット内は樹脂が充填されている。 - 請求項2のプリント配線板であって、
前記樹脂は、前記絶縁基板及び前記ガラス板の上層の樹脂絶縁層の由来である。 - 絶縁基板の矩形の開口にガラス板を収容して成るコア基板と、前記コア基板上に形成された樹脂絶縁層と導体層とから成るビルドアップ層と、を有するプリント配線板の製造方法であって、
大判の絶縁基板に矩形の開口と、前記開口の角部にスリットを設けることと、
前記開口にガラス板を収容することと、
前記ガラス板と前記開口の間、及び、前記4本のスリット内に樹脂を充填することと、
前記大判絶縁基板を、前記スリットの端部に沿って裁断し小判の絶縁基板にし、前記スリットによって小判の絶縁基板を4分離すること、とを有する。
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