JP2021104511A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】紐状のシール部材が閉曲線状の凹溝に装着される際に、シール部材に加えられる張力によって、シール部材が凹溝より長くなっても、シール部材の長さを調整することが可能であり、防塵・防滴性能を有するレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置１は、第１基材２５の端面であって、第１外カバー２７が接合する内辺側端部に沿って閉曲線状に延在する凹溝８９と、凹溝８９の一部分であって、凹溝８９の他部分よりも溝幅が広い幅広部９３と、凹溝８９に装着されたシール部材８３であって、第１外カバー２７が第１基材２５に装着された場合に、第１外カバー２７が接合する内辺側端部をシールする紐状のシール部材８３と、を備える。幅広部９３では、シール部材８３の一端部と他端部が前後方向に並んで配置され、且つ、第１外カバー２７が第１基材２５に装着された状態で、シール部材８３の一端部と他端部が互いに圧接する。【選択図】図４

Description

本開示は、防塵・防滴等の保護構造を有するレーザ加工装置に関するものである。

従来より、上記のレーザ加工装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載のレーザ加工装置は、波長変換部を密閉するべく、ベースプレートと側壁部とによって囲われた空間の開口縁には、樹脂等から成るＯリング状のシール部材が設けられている。このシール部材は、側壁部と蓋部によって挟持可能とされており、シール部材に対して蓋部を密着させることで、ハウジングの内部空間を密閉することができる。

特開２０１９−１０４０４８号公報

しかしながら、シール部材は、開口縁周りに設けられた閉曲線状の凹溝に装着されるため、開口縁が比較的大きいと、凹溝に装着される際にシール部材に加えられる張力の入れ具合によっては、シール部材が余る場合があった。かかる場合、ハウジングは適切にシールされず、防塵・防滴等の性能を十分に発揮できない虞があった。特にレーザ加工装置ではハウジング内に水滴や塵などが侵入すると、それらによりレーザ光が予期せぬ方向に屈折してしまい、加工品質の低下につながってしまう。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、紐状のシール部材が閉曲線状の凹溝に装着される際に、シール部材に加えられる張力によって、シール部材が凹溝より長くなっても、シール部材の長さを調整することが可能であり、防塵・防滴性能を有するレーザ加工装置を提供する。

本明細書は、レーザ光を発振するレーザ出射ユニットと、レーザ出射ユニットを制御する制御基板と、レーザ出射ユニットと制御基板とが載置される第１筐体と、第１筐体に装着されてレーザ出射ユニットと制御基板をカバーする第２筐体と、第１筐体の端面であって、第２筐体が接合する端部に沿って閉曲線状に延在する凹溝と、凹溝の一部分であって、凹溝の他部分よりも溝幅が広い幅広部と、凹溝に装着されたシール部材であって、第２筐体が第１筐体に装着された場合に、端部をシールする紐状の一又は複数のシール部材と、を備え、幅広部では、一又は複数のシール部材のうち、一のシール部材の一端部が、一のシール部材の他端部又は他のシール材の端部と凹溝の延在する方向とは直交する方向に並んで配置され、且つ、第２筐体が第１筐体に装着された状態で、一のシール部材の一端部と、一のシール部材の他端部又は他のシール材の端部とが互いに圧接されていることを特徴とするレーザ加工装置を開示する。

本開示によれば、レーザ加工装置は、紐状のシール部材が閉曲線状の凹溝に装着される際に、シール部材に加えられる張力によって、シール部材が凹溝より長くなっても、シール部材の長さを調整することが可能であり、防塵・防滴性能を有する。

本実施形態のレーザ加工装置が表された斜視図である。 同レーザ加工装置が表された斜視図である。 外カバーを外した状態の同レーザ加工装置が表された斜視図である。 外カバーを外した状態の同レーザ加工装置が表された斜視図である。 外カバー及びシール部材を外した状態の同レーザ加工装置の一部が表された斜視図である。 同レーザ加工装置のフロントプレートの上面が表された斜視図である。 同レーザ加工装置のフロントプレートの上面が表された斜視図である。 同レーザ加工装置のフロントプレートの上面が表された斜視図である。 同レーザ加工装置のフロントプレートの上面が表された斜視図である。 同レーザ加工装置の幅広部の断面が表された模式図である。 同レーザ加工装置の幅広部の断面が表された模式図である。 同レーザ加工装置が表された分解斜視図である。 同レーザ加工装置が表された分解斜視図である。 外カバーを外した状態の同レーザ加工装置の第２本体が表された斜視図である。 外カバーを外した状態の同レーザ加工装置の変更例が表された斜視図である。

以下、本開示のレーザ加工装置について、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。本開示のレーザ加工装置は、防塵・防滴性能を有するものである。尚、以下の説明に用いる各図面では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。また、以下の説明において、前後方向、上下方向、及び左右方向は、各図面に示された通りである。

図１及び図２に表されたように、本実施形態のレーザ加工装置１は、第１本体３、第２本体５、及び第３本体７を備えている。第１本体３には、その前方側において、第２本体５が取り付けられている。第２本体５には、第３本体７及びロックピン９等が設けられている。第３本体７は、第２本体５の左方側において、連結部材（不図示）を介して回動可能に取り付けられている。尚、第３本体７の向きは、ロックピン９によって固定される。

第３本体７からは、レーザ光Ｒが出射される。レーザ光Ｒには、加工用レーザ光と、ガイド用レーザ光とがある。加工用レーザ光は、加工対象物（不図示）に対してマーキング（印字）加工を行うためのレーザ光である。これに対して、ガイド用レーザ光は、可視レーザ光であって、マーキング（印字）加工すべき印字パターンの像を加工対象物に対して投影するためのレーザ光である。尚、加工用レーザ光の波長と、ガイド用レーザ光の波長は、異なる。

第３本体７には、ガルバノスキャナ（不図示）が内蔵され、ｆθレンズ（不図示）が嵌められた状態で取り付けられている。ガルバノスキャナは、レーザ光Ｒを２次元走査するものである。ｆθレンズは、ガルバノスキャナで２次元走査されたレーザ光Ｒを加工対象物に集光するものである。第３本体７と第１本体３との間には、ガルバノスキャナのケーブルＣが架け渡されている。ケーブルＣは、ケーブルグランド１１を介して、第３本体７と第１本体３とに引き込まれている。

第１本体３には、その後方側において、通信用接続ポート１３、サイレンサ１５、吸気ポート１７、排気ポート１９、電源スイッチであるターンキー２１、及びＡＣインレット２３等が配設されている。尚、サイレンサ１５、吸気ポート１７、及び排気ポート１９は、第１本体３内を圧縮空気で空冷する際に使用される。

第１本体３は、前後方向に長い略直方体形状をなしており、第１基材２５及び第１外カバー２７等を備えている。第１外カバー２７は、３つの面を有し、前後方向でコ字状に延びる部材である。第１外カバー２７は、第１基材２５に対して、複数の取付ネジ２９で取り付けられている。この点は、第２本体５も、第１本体３と同様である。つまり、第２本体５は、前後方向に長い略直方体形状をなしており、第２基材３１及び第２外カバー３３を備えている。第２外カバー３３は、３つの面を有し、前後方向でコ字状に延びる部材である。第２外カバー３３は、第２基材３１に対して、複数の取付ネジ３５で取り付けられている。

以下では、第１、第２外カバー２７，３３を外した状態の第１、第２本体３，５が表された図面等を参照して、第１、第２本体３，５について説明する。図３乃至図５に表されたように、第１本体３の第１基材２５は、ベースプレート２５Ａ、フロントプレート２５Ｂ、及びバックプレート２５Ｃを備えている。

ベースプレート２５Ａは、前後方向に長い矩形状をなしている。ベースプレート２５Ａは、上下方向に直交した状態で延在している。フロントプレート２５Ｂ及びバックプレート２５Ｃは、上下方向に長い矩形状をなしている。フロントプレート２５Ｂ及びバックプレート２５Ｃは、ベースプレート２５Ａの前辺及び後辺から上方へ延出する状態で、ベースプレート２５Ａの前端面及び後端面に固定ネジ３７で固定されている。

ベースプレート２５Ａ上には、レーザ出射ユニット３９、内カバー４１、ガルバノ基板４３、ブラケット４５に固定されたメイン基板４７、電源供給ユニット４９等が配設されている。

レーザ出射ユニット３９は、上記の加工用レーザ光を発振するものであって、略直方体状のケースに収められたＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等で構成されている。レーザ出射ユニット３９の前面には、エキスパンダ５１が突設されている。エキスパンダ５１は、上記のＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等から入射された加工用レーザ光の光径を調整し、その調整された加工用レーザ光を前方へ出射するものである。エキスパンダ５１は、フロントプレート２５Ｂに貫装されている。

内カバー４１は、レーザ出射ユニット３９を覆うものである。内カバー４１は、前後方向に長い略直方体形状をなすと共に、下面側、前面側、及び後面側が開放されている。内カバー４１が前後方向に沿ってベースプレート２５Ａに固定されると、レーザ出射ユニット３９が内在すると共に前面側及び後面側が開放された空間が、内カバー４１内に形成される。

ガルバノ基板４３は、上記のガルバノスキャナを制御するための基板である。メイン基板４７は、レーザ加工装置１を制御するための基板である。従って、レーザ出射ユニット３９は、メイン基板４７で制御される。電源供給ユニット４９は、レーザ加工装置１に対して電力を供給するものである。

ベースプレート２５Ａ上には、ガルバノ基板４３、メイン基板４７、及び電源供給ユニット４９が、前後方向に並んで配置されると共に、レーザ出射ユニット３９と左右方向（つまり、ベースプレート２５Ａの幅方向）に並んで配置されている。

更に、ベースプレート２５Ａ上には、空冷機構５３が設けられている。空冷機構５３は、レーザ出射ユニット３９及び電源供給ユニット４９とバックプレート２５Ｃとの間に配置され、吸気ポート１７と配管チューブで接続されている。空冷機構５３では、電磁弁５５、複数の分岐継手５７，５９、ノズル６１等の構成部品が配管チューブで接続されることによって、吸気ポート１７から供給された圧縮空気が、レーザ出射ユニット３９に吹き付けられる。更に、空冷機構５３では、分岐継手５７から分岐するチューブ６３によって、圧縮空気が、メイン基板４７を固定するブラケット４５に吹き付けられる。このようにして、空冷機構５３は、第１本体３内を空冷する。尚、レーザ出射ユニット３９又はメイン基板４７から熱を奪った空気は、サイレンサ１５又は排気ポート１９から第１本体３の外部に排出される。

バックプレート２５Ｃには、その後方側の外面において、上記の通信用接続ポート１３、サイレンサ１５、吸気ポート１７、排気ポート１９、ターンキー２１、及びＡＣインレット２３等が配設されている。更に、バックプレート２５Ｃには、その前方側の内面において、インターフェース基板６５がブラケット６７で固定されている。インターフェース基板６５は、外部機器との接続を制御するための基板であって、通信用接続ポート１３を介して不図示の外部機器と接続される。

第２本体５の第２基材３１は、ベースプレート３１Ａ、フロントプレート３１Ｂ、及びバックプレート３１Ｃを備えている。ベースプレート３１Ａは、前後方向に長い矩形状をなしている。ベースプレート３１Ａは、第２基材３１の左方端部に位置し、左右方向に直交した状態で延在している。フロントプレート３１Ｂ及びバックプレート３１Ｃは、左右方向に長い矩形状をなしている。フロントプレート３１Ｂ及びバックプレート３１Ｃは、ベースプレート３１Ａの前辺及び後辺から右方へ延出する状態で、ベースプレート３１Ａの前端面及び後端面に固定ネジ６９で固定されている。

ベースプレート３１Ａには、その上方側の外面において、上記のロックピン９が設けられている。更に、ベースプレート３１Ａには、その右方側の内面において、ホルダー７１、サブ基板７３、及び反射鏡７５等が配設されている。ホルダー７１は、ベースプレート３１Ａにおいて、前後方向の略中央に固定されている。サブ基板７３は、ホルダー７１の右方側に固定されている。反射鏡７５は、ベースプレート３１Ａにおいて、ホルダー７１よりも前方側に固定されている。

ホルダー７１には、可視半導体レーザ７７が、サブ基板７３に組み込まれた状態で取り付けられている。サブ基板７３は、可視半導体レーザ７７を制御するための基板である。可視半導体レーザ７７は、上記のガイド用レーザ光、例えば、赤色レーザ光を発振・出射するものである。また、ホルダー７１には、レーザ光がその波長に応じて通過又は反射する、ダイクロイックミラー（不図示）が取り付けられている。ダイクロイックミラーでは、可視半導体レーザ７７から出射されたガイド用レーザ光が、反射鏡７５に向けて反射する。

反射鏡７５では、ダイクロイックミラーで反射したガイド用レーザ光が、第３本体７内のガルバノスキャナに向けて反射する。尚、反射鏡７５で反射したガイド用レーザ光は、ベースプレート３１Ａ及び第３本体７に貫装された上記の連結部材（不図示）内の空洞を通過して、第３本体７内のガルバノスキャナに向かう。

バックプレート３１Ｃには、伝送窓７９が設けられている。伝送窓７９には、レーザ出射ユニット３９のエキスパンダ５１が挿通されている。伝送窓７９では、加工用レーザ光が、レーザ出射ユニット３９のエキスパンダ５１からホルダー７１のダイクロイックミラーに向かって出射する。ダイクロイックミラーでは、伝送窓７９を通過した加工用レーザ光が、反射鏡７５に向かって通過する。反射鏡７５では、ダイクロイックミラーを通過した加工用レーザ光が、上記のガイド用レーザ光と同様にして、第３本体７内のガルバノスキャナに向けて反射する。

第１本体３では、ベースプレート２５Ａ、フロントプレート２５Ｂ、及びバックプレート２５Ｃの各端面（以下、「第１基材２５の各端面」という。）において、複数の取付穴８１と、シール部材８３とが配設されている。シール部材８３は、紐状であって、例えば、その断面が円形でゴム製のものが使用される。第１基材２５の各端面は、シール部材８３を介して、上記の第１外カバー２７が接合する状態にされる。このような状態において、各取付穴８１には、上記の取付ネジ２９がねじ込まれる。これにより、ベースプレート２５Ａ、フロントプレート２５Ｂ、及びバックプレート２５Ｃ（つまり、第１基材２５）に、第１外カバー２７が装着される。その際、第１基材２５の各端面は、シール部材８３でシールされる。また、レーザ出射ユニット３９及びメイン基板４７等は、第１外カバー２７でカバーされる。

この点は、第２本体５においても、同様である。つまり、第２本体５では、ベースプレート３１Ａ、フロントプレート３１Ｂ、及びバックプレート３１Ｃの各端面（以下、「第２基材３１の各端面」という。）において、複数の取付穴８５と、シール部材８７とが配設されている。シール部材８７は、紐状であって、例えば、その断面が円形でゴム製のものが使用される。第２基材３１の各端面は、シール部材８７を介して、上記の第２外カバー３３が接合する状態にされる。このような状態において、各取付穴８５には、上記の取付ネジ３５がねじ込まれる。これにより、ベースプレート３１Ａ、フロントプレート３１Ｂ、及びバックプレート３１Ｃ（つまり、第２基材３１）に、第２外カバー３３が装着される。その際、第２基材３１の各端面は、シール部材８７でシールされる。また、可視半導体レーザ７７及びサブ基板７３等は、第２外カバー３３でカバーされる。

第１本体３では、上記の第１外カバー２７が接合する第１基材２５の各端面の内辺側端部において、シール部材８３を配設するための凹溝８９が設けられている。凹溝８９は、第１基材２５の各端面の内方端部に沿って閉曲線状に連続しており、前後方向、左右方向、及び上下方向に延在している。凹溝８９には、１本のシール部材８３が押し付けられて装着されている。

この点は、第２本体５においても、同様である。つまり、第２本体５では、上記の第２外カバー３３が接合する第２基材３１の各端面の内辺側端部において、シール部材８７を配設するための凹溝９１が設けられている。凹溝９１は、第２基材３１の各端面の内方端部に沿って閉曲線状に連続しており、前後方向、左右方向、及び上下方向に延在している。凹溝９１には、１本のシール部材８７が押し付けられて装着されている。

第１本体３では、フロントプレート２５Ｂの上面に設けられた凹溝８９において、幅広部９３が形成されている。幅広部９３は、前後方向（つまり、フロントプレート２５Ｂの幅方向）において、レーザ出射ユニット３９と並んでいるが、ガルバノ基板４３及びメイン基板４７とは並んでいない。以下では、図６乃至図９を参照して、幅広部９３について説明する。

図６に表されたように、幅広部９３は、凹溝８９の一部分として形成されている。幅広部９３の溝幅９４は、シール部材８３の径を約２倍した長さである。これに対して、凹溝８９の（他部分の）溝幅９０は、上記のシール部材８３の径よりも若干小さい。従って、幅広部９３の溝幅９４は、凹溝８９の（他部分の）溝幅９０よりも広い。また、幅広部９３の左右方向の長さは、その溝幅９４の前後方向の長さよりも長い。すなわち、幅広部９３は、凹溝８９と同様にして、左右方向に延在している。尚、幅広部９３の深さは、凹溝８９の深さと同じであり、シール部材８３の径よりも小さい。

幅広部９３の左方端部と凹溝８９（の他部分）との間では、凹溝８９を形成する前方側の壁面が、右方へ向かうに連れて前方へ向かっている。これにより、幅広部９３に向かうに連れて溝幅が連続的に広くなる、一方接続部９５が形成されている。同様にして、幅広部９３の右方端部と凹溝８９（の他部分）との間では、凹溝８９を形成する前方側の壁面が、左方へ向かうに連れて前方へ向かっている。これにより、幅広部９３に向かうに連れて溝幅が連続的に広くなる、他方接続部９７が形成されている。

更に、フロントプレート２５Ｂの上面には、幅広部９３の延在方向（左右方向）の中央において、一対の配置溝９９，９９が形成されている。よって、一対の配置溝９９，９９は、幅広部９３の幅方向（つまり、前後方向）において、幅広部９３の外側に位置する。一対の配置溝９９，９９の各深さは、同じであるが、幅広部９３の深さよりも浅い。

一対の配置溝９９，９９のうち、前方向の配置溝９９は、その左方側、右方側、及び前方側が壁面に囲まれている。従って、前方向の配置溝９９は、その前方側がフロントプレート２５Ｂの前方側の外面にまで達していない一方、その後方側が幅広部９３と連なっている。これに対して、後方向の配置溝９９は、その左方側及び右方側が壁面に囲まれている。従って、後方向の配置溝９９は、その前方側が幅広部９３と連なると共に、その後方側がフロントプレート２５Ｂの後方側の内面にまで達している。

図６に表されたように、フロントプレート２５Ｂの上面では、幅広部９３の底面において、板状の第１クッション部材１０１が、他方接続部９７寄りに配置される。第１クッション部材１０１には、気密性を有し、上記のシール部材８３よりも柔らかい素材（例えば、ゴム、スポンジ等）が使用される。

以下では、シール部材８３の装着手順に沿って、幅広部９３について説明する。先ず、シール部材８３の一端を含む一端部８３Ａが、フロントプレート２５Ｂの上面の幅広部９３に載置され、シール部材８３の残りの部分が、シール部材８３の一端部８３Ａから順に第１基材２５の各端面の凹溝８９に押し付けられて装着される。

シール部材８３が各端面の凹溝８９に装着された後、図７に表されたように、フロントプレート２５Ｂの上面において、凹溝８９と幅広部９３とに対して、シール部材８３の他端が押し付けられて装着される。その際、幅広部９３では、シール部材８３の一端部８３Ａと他端部８３Ｂが、幅広部９３の延在方向とは直交する方向（つまり、前後方向）に並び、一対の配置溝９９，９９の間を通過した状態で密接する。また、シール部材８３の一端部８３Ａは、その延在方向が、他方接続部９７に沿って湾曲することによって、前方へシフトする。更に、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂと、幅広部９３の底面（つまり、第１基材２５のフロントプレート２５Ｂ）との間には、第１クッション部材１０１が介在する。これにより、第１クッション部材１０１は、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂと接触する。尚、シール部材８３は、延在方向に張力が加えられながら凹溝８９に装着されることで、シール部材８３が凹溝８９よりも長くなることがある。かかる場合、シール部材８３の他端を適宜切断し、長さを調整することで、シール部材８３の他端部８３Ｂを幅広部９３に納めることが可能となる。

そして、図８に表されたように、フロントプレート２５Ｂの上面では、一対の配置溝９９，９９に対して、板状の第２クッション部材１０３が配置される。これにより、一対の配置溝９９，９９のうち、前方向の配置溝９９の底面には、第２クッション部材１０３の前端部が配置される。後方向の配置溝９９の底面には、第２クッション部材１０３の後端部が配置される。更に、第２クッション部材１０３は、その中央部が、シール部材８３の一端部８３Ａと他端部８３Ｂに接触する。第２クッション部材１０３は、第１クッション部材１０１と同様にして、気密性を有し、上記のシール部材８３よりも柔らかい素材（例えば、ゴム、スポンジ等）が使用される。

但し、図９に表されたように、第１クッション部材１０１と第２クッション部材１０３は、上下方向において、重ならない位置に配置されており、対向関係にない。尚、図９では、シール部材８３は省略されている。

その後、フロントプレート２５Ｂの上面に対して、上記の第１外カバー２７が装着される。その際、図１０に表されたように、第１外カバー２７のうち、上下方向に直交して延在し、幅広部９３と対向する対向壁２７Ａによって、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂが互いに圧力が加わった状態で接触する。また、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂは、第１クッション部材１０１に対しても、圧力が加わった状態で接触する。そのため、第１クッション部材１０１は、幅広部９３の底面に押し付けられて、圧縮状態になる。尚、第１クッション部材１０１は、その下面側に設けられた粘着層１０１Ａで、幅広部９３の底面に貼り付けられた状態にある。

更に、図１１に表されたように、第２クッション部材１０３は、第１外カバー２７（の対向壁２７Ａ）と、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂとの間に介在する。これにより、第１外カバー２７（の対向壁２７Ａ）は、第２クッション部材１０３を介して、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂを互いに圧力が加わった状態で接触させる。その際、第２クッション部材１０３は、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂと、一対の配置溝９９，９９の底面とに押し付けられて、圧縮状態になる。尚、第２クッション部材１０３は、その下面側に設けられた粘着層１０３Ａで、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂと、一対の配置溝９９，９９の底面とに貼り付けられた状態にある。

図１２に表されたように、フロントプレート２５Ｂの後方側の内面には、その中央の右寄りにおいて、レーザ出射ユニット３９のエキスパンダ５１を貫装するため貫通穴１０５が設けられている。また、フロントプレート２５Ｂの下辺側であって、ベースプレート２５Ａの前端面と接合する下辺端部（以下、「フロントプレート２５Ｂの下辺端部」という。）には、その両端側において、一対の位置決め穴１０６，１０６が設けられている。尚、一対の位置決め穴１０６，１０６の間では、４本の固定ネジ３７がフロントプレート２５Ｂから突出している。

更に、フロントプレート２５Ｂの下辺端部では、一対の位置決め穴１０６，１０６及び各固定ネジ３７よりも上方側において、第２凹溝１０９が設けられている。第２凹溝１０９は、フロントプレート２５Ｂの下辺端部に沿って左右方向に延在している。また、第２凹溝１０９の左右端側は、下方へ湾入し、その先端部が、フロントプレート２５Ｂの左右辺に沿って延び、上方へ向いており、略Ｕ字状をなしている。更に、第２凹溝１０９の左右端側の先端部には、フロントプレート２５Ｂの左右端面に設けられた凹溝８９と連通する連通口１１１が形成されている。そのような形態の第２凹溝１０９に対しては、第２シール部材１１３が押し付けられて装着される。第２シール部材１１３には、各シール部材８３，８７と同様にして、紐状であって、例えば、その断面が円形でゴム製のものが使用される。

これに対して、ベースプレート２５Ａの前端面には、その左右両端側において、一対の位置決めピン１１５，１１５が立設されている。また、一対の位置決めピン１１５，１１５の間には、４個の固定穴１１７が設けられている。

ベースプレート２５Ａにフロントプレート２５Ｂが固定される際は、ベースプレート２５Ａの各位置決めピン１１５，１１５が、フロントプレート２５Ｂの各位置決め穴１０６，１０６に挿入されることによって、ベースプレート２５Ａの前端面にフロントプレート２５Ｂの下辺端部が接合した後、ベースプレート２５Ａの各固定穴１１７に、各固定ネジ３７がフロントプレート２５Ｂを介してねじ込まれる。

このようにして、ベースプレート２５Ａにフロントプレート２５Ｂが固定されると、図１３に表されたように、フロントプレート２５Ｂの第２凹溝１０９に装着された第２シール部材１１３は、その右端部が、第２凹溝１０９の連通口１１１において、ベースプレート２５Ａ及びフロントプレート２５Ｂの凹溝８９に装着されたシール部材８３に密接する。この点は、図示されていないが、第２シール部材１１３の左端部についても、同様である。尚、図１３では、ベースプレート２５Ａは省略されている。

上述した、第１本体３における、幅広部９３、各接続部９５，９７、一対の配置溝９９、第１クッション部材１０１、第２クッション部材１０３、第２シール部材１１３等については、第２本体５において同様であり、図１４に表された対応関係にある部分には、同一の符号に「Ｚ」の英字を添えて表記して、詳しい説明は省略する。

但し、第２本体３における第１クッション部材１０１Ｚ及び第２クッション部材１０３Ｚは、第１本体３における第１クッション部材１０１及び第２クッション部材１０３とは異なって、左右方向において対向関係に配置されている。従って、第１クッション部材１０１Ｚと第２クッション部材１０３Ｚとの間において、シール部材８７の一端部８７Ａと他端部８７Ｂが、幅広部９３Ｚの延在方向とは直交する方向（つまり、前後方向）に並び、一対の配置溝９９Ｚ，９９Ｚの間を通過した状態で密接する。

尚、図１４には表されていないが、第１本体３における、連通口１１１、第１クッション部材１０１の粘着層１０１Ａ、及び第２クッション部材１０３の粘着層１０３Ａ等についても、第２本体５においても同様である。

以上詳細に説明したように、本実施形態のレーザ加工装置１において、第１本体３では、第１基材２５に装着される第１外カバー２７によって、レーザ出射ユニット３９とメイン基板４７とがカバーされる。レーザ出射ユニット３９とメイン基板４７とが配設された第１基材２５では、その各端面の内辺側端部に沿って閉曲線状に延在する凹溝８９に対し、紐状のシール部材８３が装着される。その際、凹溝８９の一部分である幅広部９３では、シール部材８３の一端部８３Ａと他端部８３Ｂが前後方向に並んで配置され、且つ、第１外カバー２７が第１基材２５に装着された状態で、シール部材８３の一端部８３Ａと他端部８３Ｂとが互いに圧力が加わった状態で接触する。従って、本実施形態のレーザ加工装置１は、第１本体３において、紐状のシール部材８３が閉曲線状の凹溝８９に装着される際に、シール部材８３に加えられる張力によって、シール部材８３が凹溝８９より長くなっても、幅広部９３によって、シール部材８３の長さを調整することが可能であり、防塵・防滴性能を有する。

ちなみに、本実施形態の第１本体３において、メイン基板４７は、「制御基板」の一例である。第１基材２５は、「第１筐体」の一例である。第１基材２５の各端面の内辺側端部は、「端部」の一例である。第１外カバー２７は、「第２筐体」の一例である。前後方向は、「凹溝の延在する方向とは直交する方向」の一例である。

同様にして、第２本体５では、第２基材３１に装着される第２外カバー３３によって、可視半導体レーザ７７とサブ基板７３とがカバーされる。可視半導体レーザ７７とサブ基板７３とが配設された第２基材３１では、その各端面の内辺側端部に沿って閉曲線状に延在する凹溝９１に対し、紐状のシール部材８７が装着される。その際、凹溝９１の一部分である幅広部９３Ｚでは、シール部材８７の一端部８７Ａと他端部８７Ｂが前後方向に並んで配置され、且つ、第２外カバー３３が第２基材３１に装着された状態で、シール部材８７の一端部８７Ａと他端部８７Ｂとが互いに圧力が加わった状態で接触する。従って、本実施形態のレーザ加工装置１は、第２本体５において、紐状のシール部材８７が閉曲線状の凹溝９１に装着される際に、シール部材８７に加えられる張力によって、シール部材８７が凹溝９１より長くなっても、幅広部９３Ｚによって、シール部材８７の長さを調整することが可能であり、防塵・防滴性能を有する。

ちなみに、本実施形態の第２本体５において、可視半導体レーザ７７は、「レーザ出射ユニット」の一例である。サブ基板７３は、「制御基板」の一例である。第２基材３１は、「第１筐体」の一例である。第２基材３１の各端面の内辺側端部は、「端部」の一例である。第２外カバー３３は、「第２筐体」の一例である。前後方向は、「凹溝の延在する方向とは直交する方向」の一例である。

また、本実施形態のレーザ加工装置１において、第１本体３及び第２本体５では、閉曲線状の各凹溝８９，９１が、前後方向、左右方向、及び上下方向に延在している。これにより、各凹溝８９，９１の延在方向が直交方向へ変化するため、紐状の各シール部材８３，８７は、各凹溝８９，９１に装着される際に比較的大きな張力が加えられ易い。そのため、紐状の各シール部材８３，８７が閉曲線状の各凹溝８９，９１に装着される際に、シール部材８３，８７が各凹溝８９，９１より長くなり易い傾向にあるが、各幅広部９３，９３Ｚによって、各シール部材８３，８７の長さを調整することが可能である。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３において、第１基材２５では、ベースプレート２５Ａから上方に向かって立設されたフロントプレート２５Ｂの上面に、幅広部９３が設けられている。これに対して、第１外カバー２７は、第１外カバー２７が第１基材２５に装着される際に、上下方向に直交して延在し、第１基材２５のフロントプレート２５Ｂの幅広部９３と対向する対向壁２７Ａを備えている。そのため、第１外カバー２７が第１基材２５に装着されると、第１基材２５のフロントプレート２５Ｂの幅広部９３では、シール部材８３の一端部８３Ａと他端部８３Ｂに対して、その上方から、第１外カバー２７の対向壁２７Ａが圧力が加わった状態で接触するので、幅広部９３の防滴性能が向上する。

ちなみに、本実施形態において、ベースプレート２５Ａは、「第１壁」の一例である。フロントプレート２５Ｂは、「第２壁」の一例である。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、第１基材２５において、フロントプレート２５Ｂが、ベースプレート２５Ａの前辺及び後辺のうち、ベースプレート２５Ａの前辺から立設している。レーザ出射ユニット３９とメイン基板４７は、ベースプレート２５Ａにおいて、左右方向に並んで載置されている。幅広部９３は、前後方向において、レーザ出射ユニット３９と並んだ位置にある。従って、幅広部９３からメイン基板４７までの距離は、幅広部９３からレーザ出射ユニット３９までの距離と比べて長い。そのため、例えば、幅広部９３の保護等級を超えた使用環境により、幅広部９３から水が浸入したとしても、ケースに収められたレーザ出射ユニット３９よりも優先して、メイン基板４７が水から守られる。

ちなみに、本実施形態において、ベースプレート２５Ａの前辺及び後辺は、「第１壁の一対の対向辺」の一例である。左右方向は、「第２壁の幅方向」の一例である。前後方向は、「第２壁の厚さ方向」の一例である。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、第２凹溝１０９が、紐状の第２シール部材１１３が装着された状態で、フロントプレート２５Ｂの下辺端部に沿って延在している。第２凹溝１０９は、ベースプレート２５Ａ及びフロントプレート２５Ｂの凹溝８９と連通する連通口１１１を有する。ベースプレート２５Ａにフロントプレート２５Ｂが固定されると、フロントプレート２５Ｂの下辺端部が、ベースプレート２５Ａの前端面と接合し、第２シール部材１１３が、第２凹溝１０９の連通口１１１において、ベースプレート２５Ａ及びフロントプレート２５Ｂの凹溝８９に装着されたシール部材８３に密接する。これにより、フロントプレート２５Ｂの下辺端部と、ベースプレート２５Ａの前端面との接合面における防滴性能を向上させている。

ちなみに、本実施形態において、フロントプレート２５Ｂの下辺側端部は、「第２端部」の一例である。

尚、連通口１１１を有する第２凹溝１０９は、ベースプレート２５Ａの前端面に設けられてもよい。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、幅広部９３において、板状の第１，第２クッション部材１０１，１０３が配置されている。第１，第２クッション部材１０１，１０３は、シール部材８３よりも柔らかく、第１外カバー２７が第１基材２５に装着される際に、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂに圧力が加わった状態で接触する。そのため、幅広部９３において、第１，第２クッション部材１０１，１０３が、シール部材８３の周りの空隙に入り込むので、幅広部９３の防滴性能が向上する。

ちなみに、本実施形態において、第１，第２クッション部材１０１，１０３は、「クッション部材」の一例である。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、幅広部９３において、第１クッション部材１０１が、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂと、幅広部９３の底面（つまり、第１基材２５のフロントプレート２５Ｂ）との間に介在し、第２クッション部材１０３が、シール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂと、第１外カバー２７（の対向壁２７Ａ）との間に介在する。これにより、第１クッション部材１０１がシール部材８３の下側周りの空隙に入り込むと共に、第２クッション部材１０３がシール部材８３の上側周りの空隙に入り込むので、幅広部９３の防滴性能が向上する。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、幅広部９３において、第１，第２クッション部材１０１，１０３が、上下方向で重ならない位置に配置されている。そのため、第１外カバー２７が第１基材２５に装着された状態において、幅広部９３と対向する第１外カバー２７の対向壁２７Ａが、第１，第２クッション部材１０１，１０３の厚みによって、上方へ膨らむことを抑制できる。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、第１基材２５のフロントプレート２５Ｂの上面において、一対の配置溝９９，９９が形成されている。一対の配置溝９９，９９は、幅広部９３の幅方向（つまり、前後方向）において、幅広部９３の外側に位置し、幅広部９３と連通している。更に、一対の配置溝９９，９９には、第２クッション部材１０３の前端部及び後端部が配置される。そのため、第２クッション部材１０３は、その位置が一対の配置溝９９，９９で固定されると共に、一対の配置溝９９，９９の間に介在するシール部材８３の一端部８３Ａ及び他端部８３Ｂの上側に対して接触することが可能である。

ちなみに、本実施形態において、第２クッション部材１０３の前端部及び後端部は、「クッション部材の両端部」の一例である。

また、本実施形態において、第１，第２クッション部材１０１，１０３の下面には、粘着層１０１Ａ，１０３Ａが設けられている。これにより、第１クッション部材１０１の位置が、第１クッション部材１０１の下面に設けられた粘着層１０１Ａによって、幅広部９３の底面（つまり、第１基材２５のフロントプレート２５Ｂ）において固定される。また、第２クッション部材１０３は、その下面に設けられた粘着層１０３Ａによって、幅広部９３において配置されたシール部材８３の一端部８３Ａと他端部８３Ｂの仮止めをすることができる。

尚、第１，第２クッション部材１０１，１０３の粘着層１０１Ａ，１０３Ａは、第１，第２クッション部材１０１，１０３の上面にも設けられてもよい。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、幅広部９３の右方端部と凹溝８９（の他部分）との間において、幅広部９３に向かうに連れて溝幅が連続的に広くなる、他方接続部９７が形成されている。従って、幅広部９３の右方端部と凹溝８９（の他部分）との間では、シール部材８３の一端部８３Ａが、他方接続部９７に沿って湾曲しながら、凹溝８９（の他部分）から幅広部９３に延在しており、角部等で傷つくことがないので、幅広部９３の防滴性能が向上する。

ちなみに、本実施形態において、左右方向は、「幅広部の延在方向」の一例である。他方接続部９７は、「接続部」の一例である。

また、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、第１基材２５において、前後方向で対向するベースプレート２５Ａの前辺と後辺とから、フロントプレート２５Ｂとバックプレート２５Ｃが立設している。バックプレート２５Ｃには、インターフェース基板６５が配設される一方、フロントプレート２５Ｂには幅広部９３が配設されている。従って、幅広部９３は、ベースプレート２５Ａの前後方向の略長さ分、インターフェース基板６５から遠くに離れている。そのため、例えば、幅広部９３の保護等級を超えた使用環境により、幅広部９３から水が浸入したとしても、その水は、インターフェース基板６５にまで達し難い。

ちなみに、本実施形態において、フロントプレート２５Ｂ及びバックプレート２５Ｃは、「第２壁」の一例である。バックプレート２５Ｃは、「第２壁の一方側」の一例である。フロントプレート２５Ｂは、「第２壁の他方側」の一例である。

尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、第１本体３のシール部材８３は、２本以上であってもよい。そのような場合、幅広部９３では、２本以上のシール部材８３のうち、一のシール部材８３の端部と、他のシール部材８３の端部とが、前後方向に並んで配置され、且つ、第１外カバー２７が第１基材２５に装着された状態で、一のシール部材８３の端部と、他のシール部材８３の端部とが、互いに圧力が加わった状態で接触する。この点は、第２本体５のシール部材８７についても、同様である。第１本体３のシール部材８３が２本以上である場合、幅広部９３は、フロントプレート２５Ｂの上面の他に、バックプレート２５Ｃの上面にも設けられているとよい。
また、幅広部９３は、前後方向において、ガルバノ基板４３及びメイン基板４７と対向していてもよい。

また、図１５に表されたように、本実施形態のレーザ加工装置１の第１本体３では、第１基材２５において、吸気ポート１７及び排気ポート１９は、幅広部９３が設けられたフロントプレート２５Ｂに配設されてもよい。このような場合、例えば、幅広部９３の保護等級を超えた使用環境により、幅広部９３から水が浸入したとしても、その水は、排気ポート１９から第１本体３の外部に排出され易い。

ちなみに、本変更例において、排気ポート１９は、「排気口」の一例である。フロントプレート２５Ｂは、「第２壁の一方側」の一例である。

１：レーザ加工装置、１９：排気ポート、２５：第１基材、２５Ａ：ベースプレート、２５Ｂ：フロントプレート、２５Ｃ：バックプレート、２７：第１外カバー、２７Ａ：対向壁、３１：第２基材、４７：メイン基板、６５：インターフェース基板、７３：サブ基板、７７：可視半導体レーザ、８３：シール部材、８３Ａ：シール部材の一端部、８３Ｂ：シール部材の他端部、８７：シール部材、８７Ａ：シール部材の一端部、８７Ｂ：シール部材の他端部、８９：凹溝、９１：凹溝、９３：幅広部、９３Ｚ：幅広部、９５：一方接続部、９７：他方接続部、９９：一対の配置溝、１０１：第１クッション部材、１０１Ａ：粘着層、１０３：第２クッション部材、１０３Ａ：粘着層、１０９：第２凹溝、１１１：連通口、１１３：第２シール部材、Ｒ：レーザ光

Claims (13)

1. レーザ光を発振するレーザ出射ユニットと、
   前記レーザ出射ユニットを制御する制御基板と、
   前記レーザ出射ユニットと前記制御基板とが載置される第１筐体と、
   前記第１筐体に装着されて前記レーザ出射ユニットと前記制御基板をカバーする第２筐体と、
   前記第１筐体の端面であって、前記第２筐体が接合する端部に沿って閉曲線状に延在する凹溝と、
   前記凹溝の一部分であって、前記凹溝の他部分よりも溝幅が広い幅広部と、
   前記凹溝に装着されたシール部材であって、前記第２筐体が前記第１筐体に装着された場合に、前記端部をシールする紐状の一又は複数のシール部材と、を備え、
   前記幅広部では、
   前記一又は複数のシール部材のうち、一のシール部材の一端部が、前記一のシール部材の他端部又は他のシール材の端部と前記凹溝の延在する方向とは直交する方向に並んで配置され、且つ、前記第２筐体が前記第１筐体に装着された状態で、前記一のシール部材の一端部と、前記一のシール部材の他端部又は前記他のシール材の端部とが互いに圧接されていることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記凹溝は、前後方向、左右方向、及び上下方向に延在することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記第１筐体は、
   上下方向に直交して延在する第１壁と、
   前記第１壁から上方に向かって立設し、上面に前記幅広部を設ける第２壁と、を備え、
   前記第２筐体は、
   前記第２筐体が前記第１筐体に装着される際に、上下方向に直交して延在し、前記第１筐体の前記第２壁の前記幅広部と対向する対向壁を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記第１筐体において、
   前記第２壁は、前記第１壁の一対の対向辺のうち、少なくとも一つの対向辺から立設し、
   前記レーザ出射ユニットと前記制御基板は、前記第２壁の幅方向に並んで載置され、
   前記幅広部は、前記第２壁の厚さ方向において、前記レーザ出射ユニットと並んだ位置にあることを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記第１壁と前記第２壁とのうち一方の壁に、
   前記第１壁と前記第２壁とが接合する第２端部に沿って延在し、
   前記凹溝と連通する連通口を有する第２凹溝と、
   前記第２凹溝に装着された状態で前記シール部材に前記連通口で密接する紐状の第２シール部材と、を備えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記幅広部において前記シール部材に接触する板状のクッション部材を備え、
   前記クッション部材は、前記シール部材よりも柔らかく、前記第２筐体が前記第１筐体に装着された際に、前記シール部材に圧接されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
7. 前記クッション部材は、
   前記シール部材と前記第１筐体との間に介在する第１クッション部材と、
   前記シール部材と前記第２筐体との間に介在する第２クッション部材と、で構成されることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
8. 前記第１クッション部材と前記第２クッション部材は、上下方向で重ならないことを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記第１筐体は、前記幅広部の幅方向外側にあって、前記幅広部と連通し、前記第２クッション部材の両端部が配置される一対の配置溝を備えることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のレーザ加工装置。
10. 前記クッション部材は、少なくとも一面に設けられる粘着層を備えることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
11. 前記幅広部の延在方向の端部と前記凹溝の他部分との間は、前記幅広部に向かうに連れて溝幅が連続的に広くなる接続部を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
12. 前記第１筐体において、
    前記第２壁は、前記第１壁の一対の対向辺の各々から立設し、
    前記第２壁の一方側に、外部機器と接続するためのインターフェース基板を備え、
    前記幅広部は、前記第２壁の他方側に設けられることを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
13. 前記第１筐体において、
    前記第２壁は、前記第１壁の一対の対向辺の各々から立設し、
    前記第２壁の一方側に、前記レーザ加工装置内の空気を外部に排出する排気口を備え、
    前記幅広部は、前記第２壁の一方側に設けられることを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。

Images