JP2022056631A - レーザマーカ - Google Patents

Abstract

【課題】加工レーザ発振器及び光学系ユニットを一体的に組付・交換することが可能なレーザマーカを提供する。
【解決手段】レーザマーカ１は、本体側ベース１７と、加工レーザ光を出射する加工レーザユニット２５と、光学系ユニット２７と、加工レーザユニット２５及び光学系ユニット２７が置かれた状態で固定される底板３１と、を備える。光学系ユニット２７は、可視レーザ光を出射する可視レーザユニットと、加工レーザ光及び可視レーザ光を前方へ誘導する第１ミラー部及び第２ミラー部と、を有するものである。底板３１は、本体側ベース１７上に加工レーザユニット２５と光学系ユニット２７と共に一体的に着脱自在に組み付けられている。
【選択図】図２

Description

本開示は、加工レーザ光を出射する加工レーザ発振器が交換可能なレーザマーカに関するものである。

従来、上記レーザマーカに関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１には、レーザビームを発振するレーザ発振器を備える発振部と、前記レーザ発振器から発振されるレーザビームを走査するスキャナ及び前記レーザビームを収束するレンズを備える走査部とを矩形板状のベースの一側に設け、前記発振部及び前記走査部を箱形のハウジングで覆う構成としたレーザマーキング装置に対して、着脱自在に設置されることを特徴とするレーザ発振器が記載されている。

更に、前記レーザ発振器は、電極を内部に有し、励起媒質が充填されたレーザチャンバと、該レーザチャンバを、これを保持した状態で前記レーザチャンバから発振されるレーザビームの光軸が前記スキャナへの入光軸と一致すべく保持する保持台とを備える。

前記レーザ発振器によれば、電極を内部に有し、励起媒質が充填されたレーザチャンバをレーザマーキング装置に着脱可能とした保持台に保持させ、この保持台がレーザチャンバを保持した状態で発振されるべきレーザビームの光軸がスキャナへの入光軸と一致するように予め光軸調整しておく構成としたので、ユーザは保持台とともにレーザチャンバを取り外して、メーカに送付し、新たに取り付けるレーザチャンバを既に光軸調整が済んだ保持台とともに取り付けるだけであり、ユーザ側における光軸調整を必要とせず、容易にレーザチャンバを交換することが可能である。

特開２０００－１５４６６号公報

しかしながら、レーザマーキング装置では、上述したレーザ発振器、スキャナ、及びレンズに加えて、その他の光学系機器が設けられる場合がある。このような場合、交換効率の向上等の観点から、レーザチャンバの交換時に、その他の光学系機器も一度に交換したい要請があった。

そこで、本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、加工レーザ発振器及び光学系ユニットを一体的に組付・交換することが可能なレーザマーカを提供する。

本明細書は、本体側ベースと、加工レーザ光を出射する加工レーザ発振器と、可視レーザ光を出射する可視レーザ発振器と、加工レーザ光及び可視レーザ光を所定の向きへ誘導するミラー部と、を有する光学系ユニットと、加工レーザ発振器及び光学系ユニットが置かれた状態で固定される底板と、を備え、底板は、本体側ベース上に加工レーザ発振器と光学系ユニットと共に一体的に着脱自在に組み付けられていることを特徴とするレーザマーカを開示する。

本開示によれば、レーザマーカは、加工レーザ発振器及び光学系ユニットを一体的に組付・交換することが可能である。

レーザマーカが表された斜視図である。 レーザマーカが筐体カバーを外した状態で表された斜視図である。 図２の斜視図において、レーザマーカの加工レーザユニット、光学系ユニット、及び底板が本体側ベースから隔離した状態で表された図である。 図３の本体側ベースが表された平面図である。 図３の本体側ベースが表された側面図である。 底板が表された斜視図である。 底板が表された平面図である。 底板が表された底面図である。 光学系ユニット等が底板上で分解された状態で表された斜視図である。 光学系ユニット等が底板上で分解された状態で表された斜視図であって、光学系ユニットの各シール部材が各シール溝に嵌め入れた状態で表された図である。 図１０の底板において、光学系ユニットの第１ミラー部及び第２ミラー部が底板に組み付けられた状態で表された斜視図である。 図１１の底板において、光学系ユニットの可視レーザユニットが底板に組み付けられた状態で表された斜視図である。 図１２の底板において、光学系ユニットの後面プレートが底板に組み付けられた状態で表された斜視図である。 図１３の底板において、加工レーザユニットが底板に組み付けられる前の状態で表された斜視図である。 図１３の底板において、加工レーザユニットが底板に組み付けられた状態で表された斜視図である。 図１３の底板において、加工レーザユニットが底板に組み付けられた状態で表された平面図である。 図１５及び図１６の底板において、光学系ユニットの前面プレートが底板に組み付けられた状態で表された斜視図である。 図１７の底板において、光学系ユニットのカバーが底板に組み付けられた状態で可視レーザユニットのハーネスと共に表された斜視図である。 図１７の底板において、光学系ユニットのカバーが底板に組み付けられた状態で可視レーザユニットのハーネスと共に表された平面図である。 カバーが取り外された底板上の光学系ユニットにおいて、可視レーザユニットのハーネスの取付状態が表された斜視図である。 カバーが取り外された底板上の光学系ユニットにおいて、可視レーザユニットのハーネスの取付状態が表された平面図である。 本体側ベース上に載せ置かれた底板が本体側ベース上をスライド移動する前の状態で表された平面図である。 図２２の線I－Iの切断面が表された断面図である。 本体側ベース上に載せ置かれた底板が本体側ベース上をスライド移動した後の状態で表された断面図であって、図２２の線I－Iの切断面に相当する切断面で表された図である。

以下、本開示のレーザマーカについて、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる各図面では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。尚、以下の説明において、前後方向、上下方向、及び左右方向は、各図面に示された通りである。

図１に表されたように、本実施形態のレーザマーカ１は、第１本体３、第２本体５、連結体７、及びケーブル９等を備えている。第１本体３には、筐体カバー１１が複数のビス１３で固定されている。第２本体５には、その下面において、ｆθレンズ１５の下部が突き出た状態で設けられている。連結体７は、第１本体３と第２本体５との間に配設され、第１本体３及び第２本体５に固定されている。これにより、第１本体３及び第２本体５は、連結体７を介して連結されている。ケーブル９は、第１本体３と第２本体５との間に架け渡されている。ケーブル９内の配線は、ケーブル９の両端にある防水性のケーブルグランド１６を介して、第１本体３と第２本体５とに引き込まれている。

図２に表されたように、第１本体３は、本体側ベース１７、本体側後面プレート１９、及び本体側前面プレート２１等を備えている。本体側ベース１７には、その前端部１８において、本体側前面プレート２１がボルト２２で立設されている。同様にして、本体側ベース１７には、その後端部２０において、本体側後面プレート１９がボルト（不図示）で立設されている。 本体側ベース１７、本体側後面プレート１９、及び本体側前面プレート２１の各端面には、複数のネジ孔２３が設けられている。各ネジ孔２３には、上述した複数のビス１３がねじ込まれる。

本体側ベース１７上には、加工レーザユニット２５、光学系ユニット２７、駆動系ユニット２９、及び底板３１等が設けられている。加工レーザユニット２５は、加工レーザ光を出射するＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等が収められたものである。尚、加工レーザユニット２５は、底板３１を介して本体側ベース１７上に固定された状態になると、後方から前方に向かって加工レーザ光を出射する。すなわち、加工レーザ光の出射方向は、前後方向（に平行）である。加工用レーザ光は、加工対象物（不図示）に対してマーキング（印字）加工を行うためのレーザ光である。

駆動系ユニット２９は、電源ユニット、レーザ出力ユニット、安全リレーユニット、及び排気装置等に加えて、本実施形態のレーザマーカ１を制御するための複数の制御基板を備えている。駆動系ユニット２９と光学系ユニット２７とには、ハーネス１７５が接続されている。

尚、光学系ユニット２７やハーネス１７５については、後述する。

加工レーザユニット２５及び光学系ユニット２７は、底板３１に置かれた状態で固定されている。底板３１は、本体側ベース１７上に４個のボルト３２（一部不図示）で固定されている。そのために、本体側ベース１７上には、図３乃至図５に表されたように、本体側前面プレート２１と駆動系ユニット２９との間において、一対のピン３３と、２組の一対のネジ孔３５とが設けられている。

尚、底板３１は、後述するように、上述した一対のピン３３等で案内されることによって、本体側ベース１７上を前後方向に沿ってスライドすることが可能である。また、底板３１は、本体側ベース１７上に固定される際、本体側前面プレート２１に突き当たるまで、本体側ベース１７上を前後方向に沿って前方へスライドさせられる。以上より、底板３１のスライド方向Ｄは、前後方向（に平行）である。また、本実施形態では、底板３１のスライドの向きを、底板３１が本体側ベース１７上に固定される際にスライドさせられる向きとする。これにより、底板３１のスライド方向Ｄの向きは、前後方向の前方である。
よって、底板３１のスライド方向Ｄの上流側は、前後方向の後方側である。また、底板３１のスライド方向Ｄの下流側は、前後方向の前方側である。従って、本体側前面プレート２１は、本体側ベース１７において、底板３１のスライド方向Ｄの下流側に位置する前端部１８から立設している。

一対のピン３３は、本体側ベース１７上の左右方向中央において、前後方向で第１所定間隔を空けて配され、上方向へ突き出している。各ピン３３は、上述したように、本体側ベース１７上において底板３１のスライドを案内するものである。その詳細は、後述する。

２組の一対のネジ孔３５のうち、一方の一対のネジ孔３５は、本体側ベース１７上の左端部において、第２所定間隔を空けて配されている。これに対して、他方の一対のネジ孔３５は、本体側ベース１７上の右端部において、第２所定間隔を空けて配されている。これにより、２組の一対のネジ孔３５は、左右方向で向かい合う位置に配されている。各ネジ孔３５には、上述した各ボルト３２がねじ込まれる。

次に、底板３１について説明する。図６及び図７に表されたように、底板３１の形状は、平面視で前後方向に長い矩形である。底板３１上には、その後端部３７の２隅において、一対の貫通孔３９が貫き設けられている。一対の貫通孔３９の形状は、平面視で円形である。更に、底板３１上には、その前端部４１の２隅において、一対の貫通孔４３が貫き設けられている。各貫通孔４３は、切欠き形状をなしている。つまり、左側の貫通孔４３は、平面視において、その円形の一部が底板３１の左端で切り欠かれたような形状である。これにより、左側の貫通孔４３は、その左側が開放されている。これに対して、右側の貫通孔４３は、平面視において、その円形の一部が底板３１の右端で切り欠かれたような形状である。これにより、右側の貫通孔４３は、その右側が開放されている。

底板３１上には、前後方向中央よりも前端部４１寄りから、後端部３７に亘って、ザグリ加工面４５が設けられている。ザグリ加工面４５は、底板３１の表面よりも低い水平面であって、底板３１の表面がザグリ加工されることによって形成されたものである。ザグリ加工面４５の形状は、平面視で前後方向に長い略矩形である。ザグリ加工面４５には、加工レーザユニット２５が置かれる。

ザグリ加工面４５は、底板３１の後端部３７及び後端部３７の２隅にまで達している。つまり、上述した一対の貫通孔３９は、ザグリ加工面４５に設けられている。ザグリ加工面４５には、その前縁及び左右縁において、上方へ延出した壁面４７が設けられている。ザグリ加工面４５の前縁に設けられている壁面４７は、左右方向に沿って延在している。これに対して、ザグリ加工面４５の左右縁に設けられている各壁面４７は、前後方向に沿って延在している。

底板３１上には、その左端と、ザグリ加工面４５の左縁に設けられている壁面４７との間において、一対のネジ孔４９が設けられている。同様にして、底板３１上には、その右端と、ザグリ加工面４５の右縁に設けられている壁面４７との間において、一対のネジ孔４９が設けられている。更に、ザグリ加工面４５上には、その左右縁に設けられている壁面４７からザグリ加工面４５の内方へ延出する、複数の突出面５１が設けられている。各突出面５１は、ザグリ加工面４５よりも高く、底板３１の表面よりも低い水平面である。各突出面５１には、各貫通孔５３が貫き設けられている。各貫通孔５３には、雌ネジが形成されている。尚、ザグリ加工面４５の左縁側には、２個の突出面５１が配されている。これに対して、ザグリ加工面４５の右縁側には、上述した２個の突出面５１間中央と向かい合う位置において、１個の突出面５１が配されている。

底板３１上には、その前端とザグリ加工面４５との間において、シール溝５５が設けられている。シール溝５５の形状は、平面視で左右方向に長い略矩形である。底板３１上には、シール溝５５の内側において、４個の第１ネジ孔５７、４個の第２ネジ孔５９、及び２個の第３ネジ孔６１が設けられている。各第１ネジ孔５７、各第２ネジ孔５９、及び各第３ネジ孔６１の形状は、平面視で円形である。

底板３１上には、その前端とシール溝５５との間（つまり、前端部４１）において、３個の前側貫通孔６３がシール溝５５に沿って貫き設けられている。各前側貫通孔６３は、左右方向で等間隔を空けて配されている。また、底板３１上には、シール溝５５とザグリ加工面４５との間において、３個の後側貫通孔６５がシール溝５５に沿って貫き設けられている。各後側貫通孔６５は、各前側貫通孔６３と前後方向で向かい合う位置に配されている。つまり、各後側貫通孔６５は、各前側貫通孔６３と同様にして、左右方向で等間隔を空けて配されている。各前側貫通孔６３及び各後側貫通孔６５の形状は、平面視で円形である。

底板３１上には、その左右端とシール溝５５との間において、４個の第４ネジ孔６７がシール溝５５に沿って設けられている。各第４ネジ孔６７は、前後方向で等間隔を空けて配されている。底板３１の左端側に設けられている各第４ネジ孔６７と、底板３１の右端側に設けられている各第４ネジ孔６７とは、左右方向で向かい合う位置に配されている。各第４ネジ孔６７の形状は、平面視で円形である。

底板３１上には、その左右方向中央において、一対の長穴６９が前後方向で第３所定間隔を空けて貫き設けられている。一対の長穴６９のうち、前方側に位置する長穴６９（以下、「前方側の長穴６９」という。）は、シール溝５５とザグリ加工面４５との間において、底板３１に配されている。これに対して、後方側に位置する長穴６９（以下、「後方側の長穴６９」という。）は、底板３１の後端部３７に設けられている一対の貫通孔３９の間において、ザグリ加工面４５に配されている。各長穴６９は、その長手方向が前後方向（つまり、底板３１のスライド方向Ｄ）と一致する。

図８に表されたように、底板３１の裏面には、各前側貫通孔６３の周囲において、凹部７１が設けられている。各凹部７１は、切欠き形状をなしている。つまり、各凹部７１は、平面視とは反対側から視て、その円形の一部が底板３１の前端で切り欠かれたような形状である。これにより、各凹部７１は、その前側が開放されている。また、底板３１の裏面には、各後側貫通孔６５の周囲において、凹部７３が設けられている。各凹部７３は、平面視とは反対側から視て、円形である。

底板３１の裏面には、前方側の長穴６９の周囲において、凹部７５が設けられている。各凹部７５は、平面視とは反対側から視て、円形である。また、底板３１の裏面には、後方側の長穴６９の周囲において、凹部７７が設けられている。凹部７７は、切欠き形状をなしている。つまり、凹部７７は、平面視とは反対側から視て、円形の一部が底板３１の後端で切り欠かれたような形状である。これにより、凹部７７は、その後側が開放されている。

次に、光学系ユニット２７の構成について説明する。図９に表されたように、光学系ユニット２７は、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、可視レーザユニット８３、後面プレート８５、前面プレート８７、カバー８９等を備えている。

更に、光学系ユニット２７は、６個の第１ボルト９７、６個の第２ボルト９９（一部不図示）、及び２２個のビス１０１（一部不図示）等を備えている。各第１ボルト９７は、後面プレート８５及び前面プレート８７を底板３１に固定するものである。各第２ボルト９９は、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、及び可視レーザユニット８３を底板３１に固定するものである。各ビス１０１は、カバー８９を、底板３１、後面プレート８５、及び前面プレート８７に固定するものである。

後面プレート８５は、本体１０３及びシール溝１０５を備えている。本体１０３の形状は、前後方向から視て、左右方向に長い矩形状である。シール溝１０５は、本体１０３の上端及び左右端において、それらの前辺に沿って設けられている。前面プレート８７は、本体１０７及びシール溝１０９を備えている。本体１０７の形状は、前後方向から視て、左右方向に長い矩形状である。シール溝１０９は、本体１０３の上端及び左右端において、それらの後辺に沿って設けられている。

底板３１のシール溝５５には、第１シール部材９１が装着される。第１シール部材９１の形状は、平面視で左右方向に長い矩形の環状である。第１シール部材９１には、例えば、ゴム製のものが使用される。後面プレート８５のシール溝１０５には、第２シール部材９３が装着される。第２シール部材９３の形状は、紐状である。第２シール部材９３には、例えば、ゴム製のものが使用される。前面プレート８７のシール溝１０９には、第３シール部材９５が装着される。第３シール部材９５の形状は、紐状である。第３シール部材９５には、例えば、ゴム製のものが使用される。

図１０に表されたように、第１ミラー部７９は、基台１１１及びダイクロイックミラー部１１３等を備えている。基台１１１には、ダイクロイックミラー部１１３が上下方向に沿って取り付けられている。ダイクロイックミラー部１１３では、入射されたレーザ加工光が反射する。第２ミラー部８１は、第１ミラー部７９と同様にして、基台１１５及びダイクロイックミラー部１１７等を備えている。基台１１５には、ダイクロイックミラー部１１７が上下方向に沿って取り付けられている。ダイクロイックミラー部１１７では、入射されたレーザ加工光が反射する。

可視レーザユニット８３は、基台１１８、本体１１９、基板１２０、発光部１２１、及びコネクタ１２３等を備えている。基台１１８には、本体１１９が取り付けられている。本体１１９には、基板１２０が取り付けられている。基板１２０には、発光部１２１及びコネクタ１２３等が搭載されている。発光部１２１は、可視レーザ光を出射する。可視レーザ光は、マーキング（印字）加工すべき印字パターンの像を加工対象物（不図示）に対して投影するためのレーザ光である。可視レーザ光の波長は、加工用レーザ光の波長とは異なる。そのため、可視レーザ光のほぼ全部は、第２ミラー部８１のダイクロイックミラー部１１７を透過する。

後面プレート８５は、７個のネジ孔９４を備えている。７個のネジ孔９４のうち、３個のネジ孔９４が本体１０３の上端に設けられ、２個のネジ孔９４が本体１０３の左端に設けられ、２個のネジ孔９４が本体１０３の右端に設けられている（図９参照）。各ネジ孔９４には、上述した各ビス１０１がねじ込まれる。後面プレート８５には、本体１０３の中央よりも左下側寄りにおいて、円形状の第１差込孔１２７が貫き設けられている。更に、後面プレート８５には、本体１０３の中央よりも右上側寄りにおいて、防水性のケーブルグランド１２９が貫いた状態で取り付けられている。つまり、後面プレート８５には、その本体１０３において、第１差込孔１２７及びケーブルグランド１２９が平面視で左右方向に並んで配されている。

前面プレート８７は、７個のネジ孔９６を備えている。７個のネジ孔９６のうち、３個のネジ孔９６が本体１０７の上端に設けられ、２個のネジ孔９６が本体１０７の左端に設けられ、２個のネジ孔９６が本体１０７の右端に設けられている（図９参照）。各ネジ孔９６には、上述した各ビス１０１がねじ込まれる。前面プレート８７には、本体１０７の中央よりも右下側寄りにおいて、円形形状の第１通過孔１２５が貫き設けられている。

カバー８９は、上面部１３１、一対の側面部１３３、一対の下面部１３５、一対の第１貫通孔１３７、及び２２個の第２貫通孔１３９（一部不図示）等を備えている。上面部１３１は、平面視で前後方向に長い略矩形状をなしている。各側面部１３３は、上面部１３１の左右端から下方へ延出し、左右方向から視て、前後方向に長い略矩形状をなしている。各下面部１３５は、各側面部１３３の下端から外方へ延出し、平面視で前後方向に長い略矩形状をなしている。

一対の第１貫通孔１３７のうち、一方の第１貫通孔１３７は、カバー８９の左側の下面部１３５において、その前端寄りに貫き設けられている。一方の第１貫通孔１３７は、切欠き形状をなしている。つまり、一方の第１貫通孔１３７は、平面視において、その円形の一部が左側の下面部１３５の左端で切り欠かれたような形状である。これにより、一方の第１貫通孔１３７は、その左側が開放されている。これに対して、他方の第１貫通孔１３７（図９参照）は、カバー８９の右側の下面部１３５において、その前端寄りに貫き設けられている。他方の第１貫通孔１３７は、切欠き形状をなしている。つまり、他方の第１貫通孔１３７は、平面視において、その円形の一部が右側の下面部１３５の右端で切り欠かれたような形状である。これにより、他方の第１貫通孔１３７は、その右側が開放されている。

２２個の第２貫通孔１３９は、カバー８９に貫き設けられている。各第２貫通孔１３９には、上述した各ビス１０１が通される。カバー８９の上面部１３１においては、その前辺に沿って、３個の第２貫通孔１３９が配されている。更に、カバー８９の上面部１３１においては、その後辺に沿って、３個の第２貫通孔１３９が配されている。また、カバー８９の左側の側面部１３３においては、その前辺に沿って、２個の第２貫通孔１３９が配されている。同様にして、カバー８９の右側の側面部１３３においては、その前辺に沿って、２個の第２貫通孔１３９が配されている。更に、カバー８９の左側の側面部１３３においては、その後辺に沿って、２個の第２貫通孔が配されている。同様にして、カバー８９の右側の側面部１３３においては、その後辺に沿って、２個の第２貫通孔（不図示）が配されている。また、カバー８９の左側の下面部１３５においては、その左辺に沿って、４個の第２貫通孔１３９が配されている。同様にして、カバー８９の右側の下面部１３５においては、その右辺に沿って、４個の第２貫通孔１３９（一部不図示）が配されている。

図９に戻り、後面プレート８５には、その本体１０３の後面において、後述するようにして、ブラケット１４７によって第４シール部材１４９が取り付けられる。

ブラケット１４７は、本体１５１及び４個のボルト１５５等を備えている。本体１５１は、板状であって、正方形の形状をなしている。本体１５１の中央には、円形状の第２差込孔１５３が設けられている。第２差込孔１５３の直径は、後面プレート８５の第１差込孔１２７の直径とほぼ等しい。各ボルト１５５は、本体１５１の４隅において、ブラケット１４７を後面プレート８５の後面に固定するものである。

第４シール部材１４９には、例えば、スポンジ製のものが使用される。第４シール部材１４９は、本体１５７を備える。本体１５７は、円板状である。本体１５７の直径は、ブラケット１４７の第２差込孔１５３の直径よりも大きく、ブラケット１４７の本体１５１の一辺の長さよりも小さい。本体１５７の中央には、円形状の第３差込孔１５９が設けられている。これにより、本体１５７は、平らなドーナツ形状をなしている。第３差込孔１５９の直径は、ブラケット１４７の第２差込孔１５３の直径よりも小さい。

後面プレート８５には、その本体１０３の後面において、環状の段差部１６１が、第１差込孔１２７の周縁に沿って設けられている。段差部１６１の直径は、第４シール部材１４９（の本体１５７）の直径とほぼ等しい。更に、後面プレート８５には、本体１０３の後面において、４個のネジ孔１６３が、段差部１６１の周縁に沿って等間隔を空けて設けられている。各ネジ孔１６３には、上述した各ボルト１５５がねじ込まれる。

次に、光学系ユニット２７の組付について説明する。先ず、図１０に表されたように、第１シール部材９１が、底板３１のシール溝５５（図９参照）に押し付けられて装着される。また、第２シール部材９３及び第３シール部材９５が、後面プレート８５のシール溝１０５（図９参照）及び前面プレート８７のシール溝１０９（図９参照）に貼り付けられて装着される。

続いて、図１１に表されたように、第１ミラー部７９が２個の第２ボルト９９で底板３１上に固定される。その際、各第２ボルト９９は、底板３１上に設けられている４個の第１ネジ孔５７（図１０参照）のうち、２個の第１ネジ孔５７にねじ込まれる。更に、第２ミラー部８１が２個の第２ボルト９９（図９参照）で底板３１上に固定される。その際、各第２ボルト９９は、底板３１上に設けられている４個の第２ネジ孔５９（図１０参照）のうち、２個の第２ネジ孔５９にねじ込まれる。

続いて、図１２に表されたように、可視レーザユニット８３が２個の第２ボルト９９（後述する図１６参照）で底板３１上に固定される。その際、各第２ボルト９９は、底板３１上に設けられている２個の第３ネジ孔６１（図１０参照）にねじ込まれる。その後、可視レーザユニット８３において、可視レーザ光の光軸調整が行われる。これにより、発光部１２１は、後方から前方に向かって可視レーザ光を出射する。すなわち、可視レーザ光は、前後方向（に平行）に出射される。尚、可視レーザ光の光軸調整では、基台１１８と本体１１９との間に介在する調整ボルト等が使用される。

続いて、図１３に表されたように、後面プレート８５が３個の第１ボルト９７（図９参照）で底板３１上に固定される。その際、各第１ボルト９７は、底板３１に設けられている３個の後側貫通孔６５（図１０参照）を下方から上方へ通され、後面プレート８５の下端に設けられた３個のネジ孔（不図示）にねじ込まれる。これにより、後面プレート８５は、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、及び可視レーザユニット８３よりも底板３１のスライド方向Ｄの下流側で立設している。また、底板３１と後面プレート８５との間では、第１シール部材９１が押し潰される。尚、各第１ボルト９７の頭部は、底板３１の裏面に設けられている３個の凹部７３（図８参照）に納められる。

続いて、図１４に表されたように、加工レーザユニット２５が底板３１のザグリ加工面４５上に置かれる。これにより、加工レーザユニット２５は、底板３１上において、後面プレート８５よりも後方に位置する。加工レーザユニット２５は、本体１４１及びエキスパンダ１４５等を備えている。本体１４１は、略立方体形状をなし、上述したＣＯ２レーザ又はＹＡＧレーザ等を内蔵している。本体１４１には、その左側側面において、一対の貫通孔１６５が上下方向に沿って貫き設けられている。更に、本体１４１には、その右側側面において、貫通孔（不図示）が上下方向に沿って貫き設けられている。エキスパンダ１４５は、略円柱形状をなし、本体１４１の前面１４３から前方へ突き出して設けられている。エキスパンダ１４５は、上述したＣＯ２レーザ又はＹＡＧレーザ等から入射された加工レーザ光の光径を調整し、その調整された加工レーザ光を前方へ出射するものである。

加工レーザユニット２５は、底板３１のザグリ加工面４５上に置かれる際は、エキスパンダ１４５が後面プレート８５の第１差込孔１２７と前後方向で向かい合う状態にされる。更に、エキスパンダ１４５には、ブラケット１４７の第２差込孔１５３及び第４シール部材１４９の第３差込孔１５９が通されることによって、ブラケット１４７及び第４シール部材１４９が装着される。第４シール部材１４９が装着されるエキスパンダ１４５の部位の直径は、第４シール部材１４９の第３差込孔１５９の直径よりも大きい。そのため、第４シール部材１４９の第３差込孔１５９の周縁は、エキスパンダ１４５の周面と隙間なく接した状態になる。

続いて、図１５及び図１６に表されたように、加工レーザユニット２５は、そのエキスパンダ１４５が後面プレート８５の第１差込孔１２７に後方から前方へ（つまり、底板３１のスライド方向Ｄの上流側から下流側へ）通された状態で、底板３１のザグリ加工面４５上に固定される。その際、加工レーザユニット２５では、その本体１４１に設けられている各貫通孔１６５（図１４参照）が、底板３１のザグリ加工面４５内の各突出面５１に設けられている貫通孔５３（図１０参照）と上下方向で連通する。このような状態において、各ボルト１６７が、加工レーザユニット２５の各貫通孔１６５にその上方から通され、底板３１の各貫通孔５３にねじ込まれる。

更に、ブラケット１４７が、４個のボルト１５５（図９参照）で後面プレート８５の後面に固定される。その際、各ボルト１５５は、後面プレート８５に設けられている４個のネジ孔１６３にねじ込まれる。これにより、第４シール部材１４９は、後面プレート８５の段差部１６１に押し付けられた状態で装着される。そのため、ブラケット１４７と後面プレート８５との間では、第４シール部材１４９が押し潰される。

その後、第１ミラー部７９及び第２ミラー部８１において、加工レーザ光の光軸調整が行われる。尚、加工レーザ光の光軸調整では、第１ミラー部７９では基台１１１とダイクロイックミラー部１１３との間に介在する調整ボルト等が使用され、第２ミラー部８１では基台１１５とダイクロイックミラー部１１７との間に介在する調整ボルト等が使用される。

これにより、第１ミラー部７９のダイクロイックミラー部１１３では、加工レーザユニット２５のエキスパンダ１４５から出射された加工レーザ光が、前後方向に平行な第１光路Ｌ１上を前方へ進んで、４５度の入射角で入射し、４５度の反射角で左右方向に平行な第２光路Ｌ２上に反射される。更に、第２ミラー部８１のダイクロイックミラー部１１７では、第２光路Ｌ２上を右方へ進んだ加工レーザ光が、４５度の入射角で入射し、４５度の反射角で前後方向に平行な第３光路Ｌ３上に反射される。つまり、加工レーザユニット２５のエキスパンダ１４５から出射された加工レーザ光は、前後方向に平行であると共に第２ミラー部８１のダイクロイックミラー部１１７と交差する第３光路Ｌ３上を、前方へ進む。

尚、可視レーザユニット８３の発光部１２１から出射された可視レーザ光は、第２ミラー部８１のダイクロイックミラー部１１７を透過し、加工レーザ光と同様にして、第３光路Ｌ３上を前方へ進む。以上より、第１ミラー部７９及び第２ミラー部８１は、加工レーザ光及び可視レーザ光を、ダイクロイックミラー部１１３又はダイクロイックミラー部１１７で反射又は透過させることによって、加工レーザ光及び可視レーザ光を前後方向の前方へ（つまり、底板３１のスライド方向Ｄの向きへ）誘導している。

続いて、図１７に表されたように、前面プレート８７が３個の第１ボルト９７（図９参照）で底板３１上に固定される。その際、各第１ボルト９７は、底板３１に設けられている３個の前側貫通孔６３（図１０参照）を下方から上方へ通され、前面プレート８７の下端に設けられた３個のネジ孔（不図示）にねじ込まれる。これにより、前面プレート８７は、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、及び可視レーザユニット８３よりも底板３１のスライド方向Ｄの下流側で立設し、後面プレート８５と向かい合っている。底板３１と前面プレート８７との間では、第１シール部材９１が押し潰される。尚、各第１ボルト９７の頭部は、底板３１の裏面に設けられている３個の凹部７１（図１０参照）に納められる。

続いて、図１８及び図１９に表されたように、カバー８９は、２２個のビス１０１で底板３１上に固定されることによって、後面プレート８５と前面プレート８７との間に渡し設けられる。その際、カバー８９の上面部１３１では、各ビス１０１が、６個の第２貫通孔１３９（図１０参照）を通って、後面プレート８５の上端に設けられている３個のネジ孔９４（図１０参照）と前面プレート８７の上端に設けられている３個のネジ孔９４（図１０参照）とにねじ込まれる。これにより、後面プレート８５の上端とカバー８９の上面部１３１との間では、第２シール部材９３が押し潰される。また、前面プレート８７の上端とカバー８９の上面部１３１との間では、第３シール部材９５が押し潰される。

また、カバー８９の左側の側面部１３３では、各ビス１０１が、４個の第２貫通孔１３９（図１０参照）を通って、後面プレート８５の左端に設けられている２個のネジ孔９４（図１０参照）と前面プレート８７の左端に設けられている２個のネジ孔９４（図１０参照）とにねじ込まれる。これにより、後面プレート８５の左端とカバー８９の左側の側面部１３３との間では、第２シール部材９３が押し潰される。また、前面プレート８７の左端とカバー８９の左側の側面部１３３との間では、第３シール部材９５が押し潰される。

同様にして、カバー８９の右側の側面部１３３では、各ビス１０１が、４個の第２貫通孔１３９（図１０参照、一部不図示）を通って、後面プレート８５の右端に設けられている２個のネジ孔９４（図９参照）と前面プレート８７の右端に設けられている２個のネジ孔９４（図９参照）とにねじ込まれる。これにより、後面プレート８５の右端とカバー８９の右側の側面部１３３との間では、第２シール部材９３が押し潰される。また、前面プレート８７の右端とカバー８９の右側の側面部１３３との間では、第３シール部材９５が押し潰される。

また、カバー８９の左側の下面部１３５では、各ビス１０１が、４個の第２貫通孔１３９（図１０参照）を通って、底板３１の左端側に設けられている４個の第４ネジ孔６７（図１０参照）にねじ込まれる。これにより、底板３１とカバー８９の左側の下面部１３５との間では、第１シール部材９１が押し潰される。また、カバー８９の左側の下面部１３５に設けられている切欠き形状の第１貫通孔１３７内には、平面視で、底板３１の左端側に設けられている切欠き形状の貫通孔４３が配された状態になる。

同様にして、カバー８９の右側の下面部１３５では、各ビス１０１が、４個の第２貫通孔１３９（図１０参照、一部不図示）を通って、底板３１の右端側に設けられている４個の第４ネジ孔６７（図１０参照）にねじ込まれる。これにより、底板３１とカバー８９の右側の下面部１３５との間では、第１シール部材９１が押し潰される。また、カバー８９の右側の下面部１３５に設けられている切欠き形状の第１貫通孔１３７内には、平面視で、底板３１の右端側に設けられている切欠き形状の貫通孔４３が配された状態になる。

尚、加工レーザユニット２５には、その本体１４１に対して、筐体カバー１６９が複数のボルト１７１で取り付けられる。その際、各ボルト１７１は、筐体カバー１６９の下端フランジ部分１７２に設けられている不図示の貫通孔にその上方から通され、底板３１に設けられている４個のネジ孔４９（図１０参照）にねじ込まれる。

このようにして、光学系ユニット２７が底板３１上に組み付けられると、底板３１上には、光学系ユニット２７のハウジング１７３が、後面プレート８５、前面プレート８７、及びカバー８９等によって形設される。ハウジング１７３は、底板３１上において、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、及び可視レーザユニット８３等を取り囲んでいる。

また、底板３１に設けられている一対の長穴６９のうち、前方側の長穴６９は、光学系ユニット２７（のハウジング１７３）と加工レーザユニット２５との間に位置する。これに対して、後方側の長穴６９は、加工レーザユニット２５よりも後方に位置する。

更に、光学系ユニット２７では、そのハウジング１７３の後面プレート８５に設けられている防水性のケーブルグランド１２９において、ハーネス１７５が隙間なく引き出されている。図２０及び図２１に表されたように、ハーネス１７５の一端は、可視レーザユニット８３の基板１２０上に設けられているコネクタ１２３に接続されている。ハーネス１７５は、可視レーザユニット８３のコネクタ１２３から基板１２０の上方空間を経て、基板１２０よりも後方に位置するケーブルグランド１２９内を通過し、ハウジング１７３の外方へ引き出されている。尚、ハーネス１７５の他端は、上述した図２に表されたように、駆動系ユニット２９内の基板に接続されている。つまり、ハーネス１７５は、可視レーザユニット８３の配線である。

次に、本体側ベース１７上における底板３１の組付について説明する。底板３１は、上述したようにして、加工レーザユニット２５及び光学系ユニット２７が組み付けられると、先ず、図２２に表されたようにして、本体側ベース１７上に置かれる。その際、本体側ベース１７に設けられている一対のピン３３は、底板３１に設けられている一対の長穴６９に差し入れられる。また、本体側ベース１７に立設されている本体側前面プレート２１と、底板３１上に組み付けられている光学系ユニット２７の前面プレート８７との間には、第５シール部材１７７を介在させる。そのために、第５シール部材１７７は、本体側前面プレート２１又は前面プレート８７に貼り付けられる。第５シール部材１７７には、例えば、スポンジ製のものが使用される。

図２３に表されたように、第５シール部材１７７は、本体１８３を備える。本体１８３は、例えば、円板状である。本体１８３の中央には、円形状の第３通過孔１８５が設けられている。第３通過孔１８５の直径は、第１通過孔１２５の直径よりも大きい。

また、光学系ユニット２７の前面プレート８７に設けられている第１通過孔１２５に対して、本体側前面プレート２１に設けられている円形形状の第２通過孔１８１が向かい合った状態になる。第２通過孔１８１の直径は、第１通過孔１２５の直径とほぼ等しい。従って、第２通過孔１８１の直径は、第５シール部材１７７の第３通過孔１８５の直径よりも小さい。

本体側前面プレート２１の第２通過孔１８１は、連結体７を前後方向で貫通する空洞１８７の後側に連通している。これに対して、連結体７の空洞１８７の前側は、第２本体５に設けられた第４通過孔１８９に連通している。連結体７の両端は、Ｏリング１９０によって、本体側前面プレート２１及び第２本体５と隙間なく接した状態にある。従って、第２本体５は、本体側前面プレート２１に対して、底板３１のスライド方向Ｄの下流側から連結体７を介して密着している。第２本体５には、ガルバノスキャナ１９１が内蔵されている。更に、第２本体５では、ガルバノスキャナ１９１よりも下方において、上述したｆθレンズ１５の下部が下方へ突出している。つまり、第２本体５は、所謂スキャンヘッドである。ｆθレンズ１５の上端周囲では、第６シール部材１９３がｆθレンズ１５と第２本体５とに挟まれることによって、隙間がない状態にされる。尚、第６シール部材１９３には、例えば、ゴム製のものが使用される。

本体側前面プレート２１と第２本体５との間に架け渡されているケーブル９内には、ガルバノスキャナ１９１の配線１９５が通されている。ケーブル９の両側には、ケーブルグランド１６が組み付けられている。よって、ガルバノスキャナ１９１の配線１９５は、本体側前面プレート２１及び第２本体５に隙間を設けることなく、本体側前面プレート２１及び第２本体５に通されている。

続いて、底板３１は、本体側ベース１７上を前方へスライド移動させられる。その際、本体側ベース１７の各ピン３３が、底板３１の各長穴６９を形成する壁面１７９に接触しながら、底板３１の各長穴６９内を移動する。そのため、底板３１のスライド方向Ｄは、前後方向（に平行）である。

その後、図２４に表されたように、底板３１が、本体側前面プレート２１に突き当たる状態になると、４個のボルト３２（図２参照）で本体側ベース１７に固定される。その際、底板３１では、その後端部３７に設けられている一対の貫通孔３９（図６参照）が、本体側ベース１７に設けられている各ネジ孔３５と上下方向で連通される。このような状態において、各ボルト３２が、底板３１の各貫通孔３９にその上方から通され、本体側ベース１７の各ネジ孔３５にねじ込まれる。

また、底板３１では、その前端部４１に設けられている一対の貫通孔４３（図１９参照）と、光学系ユニット２７のカバー８９の一対の下面部１３５に設けられている一対の第１貫通孔１３７（図１９参照）とが、本体側ベース１７に設けられている各ネジ孔３５と上下方向で連通される。このような状態において、各ボルト３２が、光学系ユニット２７の各第１貫通孔１３７及び底板３１の各貫通孔４３にそれらの上方から通され、本体側ベース１７の各ネジ孔３５にねじ込まれる。これにより、各ボルト３２の頭部は、カバー８９の各下面部１３５を底板３１と共に本体側ベース１７に押し付けるので、カバー８９の振動を抑制する。

このようにして、底板３１が本体側ベース１７に固定されると、本体側前面プレート２１の第２通過孔１８１は、第５シール部材１７７の第３通過孔１８５を介して、光学系ユニット２７の前面プレート８７の第１通過孔１２５に連通する。更に、本体側前面プレート２１と前面プレート８７との間では、第１通過孔１２５及び第２通過孔１８１の周方向において、第５シール部材１７７が、本体側前面プレート２１と前面プレート８７とで押し潰される。そのため、本体側前面プレート２１と前面プレート８７との間は、隙間がない状態にされる。これにより、光学系ユニット２７及び第２本体５（の各内部空間）は、連結体７の空洞１８７で連通する状態で、保護構造（防水・防塵構造）となる。

更に、上述した第３光路Ｌ３が、前面プレート８７の第１通過孔１２５、第５シール部材１７７の第３通過孔１８５、本体側前面プレート２１の第２通過孔１８１、連結体７の空洞１８７、及び第２本体５の第４通過孔１８９の各中央を通過する状態となる。そのため、第２ミラー部８１のダイクロイックミラー部１１７で反射した加工レーザ光や、第２ミラー部８１のダイクロイックミラー部１１７を透過した可視レーザ光は、第２本体５内のガルバノスキャナ１９１に入射し、ガルバノスキャナ１９１で走査され、ｆθレンズ１５によって不図示の加工対象物（不図示）上に集光される。

以上詳細に説明したように、本実施の形態のレーザマーカ１では、底板３１上において、加工レーザユニット２５が各ボルト１６７で固定され、光学系ユニット２７が各第１ボルト９７及び各ビス１０１で固定されている。更に、底板３１は、本体側ベース１７に各ボルト３２で固定されている。これにより、底板３１は、本本体側ベース１７上において、加工レーザユニット２５と光学系ユニット２７と共に一体的に着脱自在に組み付けられている。そのため、本実施の形態のレーザマーカ１では、底板３１によって、加工レーザユニット２５及び光学系ユニット２７を一体的に組付・交換することが可能である。

また、本実施の形態のレーザマーカ１において、底板３１は、本体側ベース１７上を前後方向の前方へスライドしながら本体側ベース１７に装着されることが可能である。そのため、本実施の形態のレーザマーカ１では、加工レーザユニット２５及び光学系ユニット２７を一体的に組付・交換することが容易である。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、光学系ユニット２７において、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、及び可視レーザユニット８３が底板３１上でハウジング１７３に取り囲まれている。ハウジング１７３は、底板３１上に立った状態にある後面プレート８５及び前面プレート８７や、後面プレート８５と前面プレート８７との間に渡された状態にあるカバー８９等で構成されている。従って、光学系ユニット２７では、後面プレート８５、前面プレート８７、又はカバー８９が底板３１上に組み付けられる前の状態であれば、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、又は可視レーザユニット８３にまで工具を入れることが可能である。そのため、本実施の形態のレーザマーカ１では、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、又は可視レーザユニット８３の組付性に優れているので、例えば、第１ミラー部７９、第２ミラー部８１、又は可視レーザユニット８３の光軸調整が容易である。

また、本実施の形態のレーザマーカ１において、ハウジング１７３のカバー８９が底板３１上に組み付けられると、カバー８９の各下面部１３５では、各第１貫通孔１３７において、底板３１の各貫通孔４３が露出し、また、各下面部１３５の縁端側（つまり、各第１貫通孔１３７及び各貫通孔４３の左右端側）が開放された切欠きが形成されている。そのため、本実施の形態のレーザマーカ１では、その左右方向の寸法において、各第１貫通孔１３７及び各貫通孔４３の切欠き相当分の長さが省かれるので、小型化が可能である。

また、本実施形態のレーザマーカ１では、底板３１が本体側ベース１７上に固定される際において、本体側ベース１７の各ピン３３が、底板３１のスライド方向Ｄを長手方向とする底板３１の各長穴６９内を移動することによって、底板３１のスライドを案内し、各長穴６９を形成する壁面１７９と接触することによって、底板３１のスライドを規制している。これにより、本実施形態のレーザマーカ１では、底板３１が本体側前面プレート２１に突き当たる状態（つまり、底板３１が本体側ベース１７上に固定される際の状態）に容易に移行することができるので、底板３１の組付性が優れている。

また、本体側ベース１７の各ピン３３及び底板３１の各長穴６９は、前後方向に沿って配設されている。従って、本体側ベース１７の各ピン３３が底板３１の各長穴６９に差し入れられた状態では、底板３１が本体側ベース１７上をスライドしても、本体側ベース１７上における加工レーザユニット２５のエキスパンダ１４５の向きは変わらない。これにより、加工レーザユニット２５における加工レーザ光の光軸調整がなされているので、加工レーザユニット２５を現場交換することが可能である。

また、底板３１が本体側前面プレート２１に突き当たる状態（つまり、底板３１が本体側ベース１７上に固定される際の状態）に移行した際は、本体側前面プレート２１と光学系ユニット２７の前面プレート８７との間において、第５シール部材１７７が押し潰されるので、光学系ユニット２７の保護構造（防水・防塵構造）や、前面プレート８７に連結体７を介して密着している第２本体５の保護構造（防水・防塵構造）が同時に確立される。

また、本実施形態のレーザマーカ１において、底板３１の各長穴６９は、貫通孔であって、光学系ユニット２７及び加工レーザユニット２５の外方に位置している。そのため、本実施形態のレーザマーカ１では、本体側ベース１７の各ピン３３が底板３１の各長穴６９を通して視認可能となるので、底板３１の組付性が一層に優れている。尚、貫通孔である各長穴６９は、光学系ユニット２７の外方に配されているため、光学系ユニット２７の保護構造（防水・防塵構造）を害しない。

また、本実施形態のレーザマーカ１では、第１シール部材９１が、本体側ベース１７と、ハウジング１７３が備える後面プレート８５の下端、前面プレート８７の下端、及びカバー８９の下面部１３５との間に介在する。ハウジング１７３では、第２シール部材９３が、後面プレート８５の上端及び左右端と、カバー８９の上面部１３１及び各側面部１３３との間に介在すると共に、第３シール部材９５が、前面プレート８７の上端及び左右端と、カバー８９の上面部１３１及び各側面部１３３との間に介在する。加工レーザユニット２５のエキスパンダ１４５がハウジング１７３の後面プレート８５の第１差込孔１２７に差し込まれた状態では、第４シール部材１４９が、ブラケット１４７と後面プレート８５との間において、エキスパンダ１４５の周方向に沿って介在する。底板３１が本体側前面プレート２１に突き当たる状態（つまり、底板３１が本体側ベース１７上に固定される際の状態）では、第５シール部材１７７が、本体側前面プレート２１とハウジング１７３の前面プレート８７との間において、第１通過孔１２５及び第２通過孔１８１の周方向に沿って介在する。また、ガルバノスキャナ１９１を内蔵する第２本体５は、本体側前面プレート２１に連結体７を介して密着している。このようにして、本実施形態のレーザマーカ１では、光学系ユニット２７及び第２本体５の保護構造（防水・防塵構造）が確立されている。

また、本実施形態のレーザマーカ１では、可視レーザユニット８３が、底板３１上において、エキスパンダ１４５から出射する加工レーザ光の出射方向（つまり、前後方向）とは直交する左右方向で、エキスパンダ１４５と並んだ状態で配されている。更に、光学系ユニット２７では、可視レーザユニット８３のコネクタ１２３に接続されているハーネス１７５が、上述した加工レーザ光の出射方向の上流側（つまり、前後方向の後方側）へ延び出し、ハウジング１７３の後面プレート８５に貫通して設けられているケーブルグランド１２９内を通り、ハウジング１７３の内部から外部へ引き出されている。これにより、本実施形態のレーザマーカ１は、可視レーザユニット８３のハーネス１７５を、加工レーザ光が進む第１光路Ｌ１、第２光路Ｌ２、及び第３光路Ｌ３に侵入しない状態にすることが可能である。

ちなみに、第２本体５は、「密閉構造物」の一例である。加工レーザユニット２５は、「加工レーザ発振器」の一例である。本体側ベース１７の前端部１８は、「端部」の一例である。貫通孔４３は、「固定孔」の一例である。第１ミラー部７９及び第２ミラー部８１は、「ミラー部」の一例である。可視レーザユニット８３は、「可視レーザ発振器」の一例である。第１差込孔１２７は、「差込孔」の一例である。下面部１３５は、「張出片」の一例である。左側の下面部１３５の左端側は、「張出片の縁端側」の一例である。右側の下面部１３５の右端側は、「張出片の縁端側」の一例である。各第１貫通孔１３７は「張出片において、固定孔に対応する部位」の一例である。各貫通孔４３及び各第１貫通孔１３７の切欠きは、「切欠き」の一例である。ガルバノスキャナ１９１は、「走査部」の一例である。前後方向の前方は、「所定の向き」の一例である。

尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、各長穴６９は、底板３１を貫通させなくてもよい。このような場合、各長穴６９は、底板３１の裏面において、光学系ユニット２７の下方に配されてもよいし、加工レーザユニット２５の下方に配されてもよい。

また、ブラケット１４７は、エキスパンダ１４５から張り出したフランジであってもよい。このような場合、フランジは、例えば、エキスパンダ１４５の周方向に沿ってエキスパンダ１４５から外方へ突出するように設けられる。

１：レーザマーカ、５：第２本体、１７：本体側ベース、１８：前端部、２１：本体側前面プレート、２５：加工レーザユニット、２７：光学系ユニット、３１：底板、３３：ピン、４３：貫通孔、６９：長穴、７９：第１ミラー部、８１：第２ミラー部、８３：可視レーザユニット、８５：後面プレート、８７：前面プレート、８９：カバー、９１：第１シール部材、９３：第２シール部材、９５：第３シール部材、１２５：第１通過孔、１２７：第１差込孔、１２９：ケーブルグランド、１３５：下面部、１３７：第１貫通孔、１４５：エキスパンダ、１４７：ブラケット、１４９：第４シール部材、１７３：ハウジング、１７５：ハーネス、１７７：第５シール部材、１７９：長穴の壁面、１８１：第２通過孔、１９１：ガルバノスキャナ、Ｄ：底板のスライド方向

Claims (8)

1. 本体側ベースと、
   加工レーザ光を出射する加工レーザ発振器と、
   可視レーザ光を出射する可視レーザ発振器と、前記加工レーザ光及び前記可視レーザ光を所定の向きへ誘導するミラー部と、を有する光学系ユニットと、
   前記加工レーザ発振器及び前記光学系ユニットが置かれた状態で固定される底板と、を備え、
   前記底板は、前記本体側ベース上に前記加工レーザ発振器と前記光学系ユニットと共に一体的に着脱自在に組み付けられていることを特徴とするレーザマーカ。
2. 前記底板は、前記本体側ベース上を前記所定の向きへスライドしながら前記本体側ベースに装着可能であることを特徴とする請求項１に記載のレーザマーカ。
3. 前記光学系ユニットは、前記底板上で前記可視レーザ発振器及び前記ミラー部を囲むハウジングを備え、
   前記ハウジングは、
   前記可視レーザ発振器及び前記ミラー部よりも前記底板のスライド方向の上流側で立設する後面プレートと、
   前記可視レーザ発振器及び前記ミラー部よりも前記スライド方向の下流側で立設し、前記後面プレートと向かい合う前面プレートと、
   前記後面プレートと前記前面プレートとの間に渡し設けられるカバーと、を備えることを特徴とする請求項２に記載のレーザマーカ。
4. 前記底板は、前記本体側ベースに前記カバーを固定するための固定孔を有し、
   前記カバーは、前記底板に沿って張り出す張出片を備え、
   前記張出片では、前記固定孔に対応する部位において、前記固定孔が露出し、前記張出片の縁端側が開放される切欠きが形成されていることを特徴とする請求項３に記載のレーザマーカ。
5. 前記本体側ベースに立設するピンと、
   前記底板に形成され、前記底板のスライド方向を長手方向とする長穴と、を備え、
   前記本体側ベースの前記ピンは、前記底板の前記長穴内を移動することによって、前記底板のスライドを案内し、前記長穴を形成する壁面上を摺動することによって、前記底板のスライドを規制することを特徴とする請求項２に記載のレーザマーカ。
6. 前記長穴は、貫通孔であって、前記底板において、前記光学系ユニット及び前記加工レーザ発振器の外方に位置することを特徴とする請求項５に記載のレーザマーカ。
7. 前記加工レーザ発振器に設けられ、前記加工レーザ光を出射するエキスパンダと、
   前記エキスパンダの周方向に沿って前記エキスパンダの外方に延在するブラケットと、
   前記ハウジングの前記後面プレートに形成され、前記加工レーザ発振器の前記エキスパンダが差し込まれる差込孔と、
   前記ハウジングの前記前面プレートに形成され、前記ミラー部からの前記加工レーザ光及び前記可視レーザ光が通過する第１通過孔と、
   前記本体側ベースにおいて前記スライド方向の下流側の端部から立設する本体側前面プレートと、
   前記本体側前面プレートに形成され、前記第１通過孔と向かい合う第２通過孔と、
   前記第２通過孔を通過する前記加工レーザ光及び前記可視レーザ光を走査する走査部が内蔵され、前記本体側前面プレートに対して前記スライド方向の下流側から密着して設けられる密閉構造物と、
   前記本体側ベースと、前記ハウジングが備える前記後面プレート、前記前面プレート、及び前記カバーの前記張出片との間に介在する第１シール部材と、
   前記ハウジングにおいて、前記後面プレートと前記カバーとの間に介在する第２シール部材と、
   前記ハウジングにおいて、前記前面プレートと前記カバーとの間に介在する第３シール部材と、
   前記加工レーザ発振器の前記エキスパンダが前記ハウジングの前記後面プレートの前記差込孔に前記スライド方向の上流側から差し込まれた場合、前記ブラケットと前記ハウジングの前記後面プレートとの間において、前記エキスパンダの周方向に沿って介在する第４シール部材と、
   前記本体側前面プレートと前記ハウジングの前記前面プレートとの間において、前記第１通過孔及び前記第２通過孔の周方向に沿って介在する第５シール部材と、を備える請求項４に記載のレーザマーカ。
8. 前記可視レーザ発振器は、前記底板上において、前記エキスパンダから出射する前記加工レーザ光の出射方向とは直交する方向で前記エキスパンダと並ぶ位置に配設され、
   前記光学系ユニットは、
   前記可視レーザ発振器から前記出射方向の上流側へ延出するハーネスと、
   前記ハウジングの前記後面プレートに貫通して設けられ、前記ハーネスが挿入されることによって、前記ハーネスを前記ハウジングの内部から外部へ引き出すケーブルグランドと、を備えることを特徴とする請求項７に記載のレーザマーカ。

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