JP2021089947A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】カセットの昇降の被加工物の脱落を抑制することができること。【解決手段】加工装置１は、被加工物２００を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を加工する切削ユニット２０と、カセット５０が載置されるカセット載置領域５２と、カセット載置領域５２に載置されたカセット５０とチャックテーブル１０との間で被加工物２００を搬送する搬送ユニット７０と、カセット載置領域５２の直上の空間で、カセットが昇降する経路８４を外部の空間から仕切る囲い壁８３と、を備え、囲い壁８３の高さは、加工装置１の天井壁８１の高さ以上で、走行する搬送車が保持するカセット５０に干渉しない高さである。【選択図】図３

Description

本発明は、搬送施設でカセットが搬送される加工装置に関する。
半導体デバイス工場など、複数の工程の複数の加工装置によって加工される被加工物を搬送車（天井搬送車）で搬送して工程を進める施設が知られている（例えば、特許文献１参照）。搬送車は、天井に設けられたレールに沿って移動し、被加工物が複数収容されたカセットを各加工装置の直上まで搬送し、各加工装置のカセット載置領域にカセットを下降させて被加工物を加工装置に投入する。
特開２００７−３１４３３１号公報
前述した特許文献１に示された施設は、搬送中のカセットの開口が露出している場合、何らかの原因んで昇降中の傾いたカセットから被加工物が滑って、カセットから脱落してしまう恐れがある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カセットの昇降の被加工物の脱落を抑制することができる加工装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を収容するカセットを天井側に設置された搬送通路を走行する搬送車が搬送し、該カセットを昇降させて各加工装置に該カセットを載置し被加工物を搬送する搬送システムを備える施設に配置される加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該カセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、該カセット載置領域の直上の空間で、該カセットが昇降する経路を外部の空間から仕切る囲い壁と、を備え、該囲い壁の高さは、該加工装置の天井以上で、走行する該搬送車が保持する該カセットに干渉しない高さであることを特徴とする。
前記加工装置において、該囲い壁は、仕切られた空間にオペレータが侵入するのを許容する開閉扉を備えても良い。
本願発明は、カセットの昇降の被加工物の脱落を抑制することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る加工装置が設置される工場施設の一部の構成を示す側面図である。 図２は、図１に示された工場施設の搬送システムが搬送するカセットの一例を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図４は、図３に示された加工装置のカセット載置領域の直上にカセットが位置付けられた状態を示す側面図である。 図５は、図４に示されたカセットが昇降される状態を示す側面図である。 図６は、図２に示されたカセットの変形例を示す斜視図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置が設置される工場施設の一部の構成を示す側面図である。図２は、図１に示された工場施設の搬送システムが搬送するカセットの一例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図４は、図３に示された加工装置のカセット載置領域の直上にカセットが位置付けられた状態を示す側面図である。図５は、図４に示されたカセットが昇降される状態を示す側面図である。
実施形態１に係る加工装置１は、図１に示す施設である工場施設１００に設置される。工場施設１００は、図１に示すように、被加工物２００（図２に示す）を加工する加工装置１と、加工装置１間等で被加工物２００を搬送する搬送システム１０１とを備えている。なお、図１に示された工場施設１００の加工対象の被加工物２００は、図２に示すように、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。
また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のＱＦＮ（Quad Flat No leaded）パッケージ基板等の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。
実施形態１において、被加工物２００は、被加工物２００の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム２０６が貼着された粘着テープ２０７が表面２０１の裏側の裏面２０４に貼着されて、環状フレーム２０６に支持される。実施形態１において、被加工物２００は、環状フレーム２０６に支持されて、カセット５０内に複数収容される。
カセット５０は、被加工物２００を複数枚収容する収容容器であって、実施形態１では、被加工物２００を水平方向に沿って出し入れ自在とする開口５１を備えている。カセット５０は、複数枚の被加工物２００を鉛直方向に間隔をあけて収容する。実施形態１において、カセット５０は、環状フレーム２０６に支持された被加工物２００を複数枚収容する所謂フレームカセットである。
実施形態１において、工場施設１００は、ウェーハである被加工物２００を加工する所謂半導体デバイス工場である。工場施設１００は、加工装置１を床面１０７上等に複数設置する。なお、実施形態１において、図１に示す加工装置１は、被加工物２００を切削加工する切削装置であるが、本発明では、切削装置に限定されることなく、被加工物２００に各種の加工を施す装置であればよく、例えば、被加工物２００をレーザー加工するレーザー加工装置、被加工物２００を研削加工する研削装置、被加工物２００を研磨加工する研磨装置でも良い。なお、図１は、加工装置１を一つのみ示し、他を省略している。
搬送システム１０１は、図１に示すように、自動搬送車であるＯＨＴ(Overhead Hoist Transfer：天井走行式無人搬送車）１０２を備えている。
ＯＨＴ１０３は、工場施設１００の天井１０４側に設置された搬送通路であるレール１０５に沿って走行自在であり、レール１０５に沿って走行することで、カセット５０を搬送する。また、ＯＨＴ１０３は、カセット５０を吊り下げて保持する保持部１０６と、保持部１０６を昇降させる図示しない昇降ユニットを備えている。ＯＨＴ１０３は、加工装置１の装置本体２上に設けられたカセット載置領域５２に直上に位置付けられて、昇降ユニットが保持部１０６を昇降することでカセット５０を加工装置１に搬入出し、昇降ユニットがカセット５０を保持した保持部１０６を上昇させた位置で停止させて、レール１０５に沿って走行することで、加工装置１間でカセット５０を搬送する。
こうして、搬送システム１０１は、カセット５０をレール１０５を走行するＯＨＴ１０３が搬送し、昇降ユニットによりカセット５０を昇降させて各加工装置１にカセット５０を載置し被加工物２００を搬送するものである。また、実施形態１において、カセット５０は、搬送システム１０１による搬送中も開口５１が露出した非ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）タイプのカセットである。
図３に示された加工装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削（加工に相当）する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する加工ユニットである切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット９０とを備える。
また、加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする図示しないＹ軸移動ユニットと、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット４１によりチャックテーブル１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット４４とを備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を被加工物２００が搬入出される搬入出領域と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００が切削ユニット２０により切削される加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動させる。
Ｙ軸移動ユニットは、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により搬入出領域と加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２０７を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、それぞれ、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に支持されている。
切削ユニット２０は、図２及び図３に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３とを備える。
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃２１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。切削ブレード２１は、スピンドル２３がモータにより軸心回りに回転することで、回転される。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。
撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット９０に出力する。
また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット９０に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。
また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５０が載置されるカセット載置領域５２と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、搬送ユニット７０と、を備える。
カセット載置領域５２は、搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０のＹ軸方向の隣に配置されている。カセット載置領域５２は、開口５１を搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０に対向させる向きでカセット５０が載置される。カセット載置領域５２は、装置本体２内に設けられたカセットエレベータによりＺ軸方向に沿って昇降移動させる。カセットエレベータは、カセット載置領域５２に載置されたカセット５０をＺ軸方向に沿って昇降移動させる。
洗浄ユニット６０は、搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０のＹ軸方向の隣りでかつカセット載置領域５２との間に搬入出領域のチャックテーブル１０を位置付ける位置に配置されている。
搬送ユニット７０は、カセット載置領域５２に載置されたカセット５０と搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル１０との間で被加工物２００を搬送するものである。搬送ユニット７０は、装置本体２から立設した第２支持フレーム４によりＹ軸方向に移動自在でかつＺ軸方向に昇降自在に支持されている。実施形態１では、搬送ユニット７０は、２つ設けられている。実施形態１では、搬送ユニット７０は、カセット５０から被加工物２００を１枚取り出してチャックテーブル１０に搬送する。搬送ユニット７０は、切削加工後の被加工物２００をチャックテーブル１０から洗浄ユニット６０に搬送し、洗浄後の被加工物２００をカセット５０内に収容する。
また、加工装置１は、装置本体２の外縁から立設し、かつチャックテーブル１０、切削ユニット２０、撮像ユニット３０、移動ユニット４０、カセット載置領域５２、洗浄ユニット６０及び搬送ユニット７０の周囲を囲む複数の側壁８０と、複数の側壁８０の上端に連なる天井壁８１とを備える。
制御ユニット９０は、加工装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット９０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット９０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。
また、制御ユニット９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット９１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、表示ユニット９１は、一つの側壁８０の外表面に設置されている。入力ユニットは、表示ユニット９１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
また、加工装置１は、複数の囲い壁８３（図３中に平行斜線で示す）を備える。囲い壁８３は、カセット載置領域５２の直上の空間でカセット５０が昇降する経路８４を加工装置１の壁８０，８１の外部の空間から仕切るものである。なお、経路８４は、カセット載置領域５２の上面から上方の空間であり、天井壁８１を貫通した天井開口８２の内側の空間を含む。
従来の加工装置は、天井壁８１を貫通した天井開口８２の周囲に囲い壁８３がなかったために、昇降するカセット５０から被加工物２００が脱落するおそれがあったが、実施形態１に係る加工装置１は、天井壁８１を貫通して囲われていなかった天井開口８２の周囲に囲い壁８３を形成したものである。なお、天井開口８２は、天井壁８１を貫通して被加工物２００を収容したカセット５０を出し入れ自在とし、平面形状がカセット５０の平面形状よりも大きく形成され、天井壁８１のカセット載置領域５２の直上の位置に設けられている。
実施形態１では、囲い壁８３は、複数の側壁８０のうちカセット載置領域５２のＹ軸方向及びＸ軸方向の隣りに位置する２つの側壁８０の一部分８０１と、天井開口８２の内縁から立設した立設筒８２１とで構成されている。側壁８０の一部分８０１は、側壁８０のうちカセット載置領域５２の周囲から立設した部分である。立設筒８５は、天井開口８２の内縁から立設して、実施形態１では、四角筒状に形成されている。実施形態１において、側壁８０の一部分８０１と立設筒８５とは、面一に連なっている。また、立設筒８５の上端の床面１０７からの高さ８５１は、図１に示すように、上方に位置付けられてレール１０５に沿って走行するＯＨＴ１０３の保持部１０６が保持したカセット５０の下面５３の床面１０７からの高さ５３１よりも低い。こうして、囲い壁８３の高さ８５１は、加工装置１の天井壁８１の高さ以上でかつ走行するＯＨＴ１０３が保持するカセット５０に干渉しない（カセット５０の下面５３よりも低い）高さである。
また、囲い壁８３は、開閉扉８６を備える。実施形態１において、開閉扉８６は、Ｘ軸方向の隣りに位置する２つの側壁８０の一部分８０１のうち一方に設けられた開口８０２を開閉自在に側壁８０に取り付けられている。実施形態１では、開閉扉８６は、幅方向の一端がＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に側壁８０に支持されている。開閉扉８６は、幅方向の一端がＺ軸方向と平行な軸心回りに回転することで、開口８０２を開閉する。ＯＨＴ１０３の搬送時以外に、カセット５０やカセット５０に収容した被加工物２００に対し作業を行う場合、開閉扉８６は、開口８０２を開放すると、開口８０２を通して囲い壁８３により仕切られた空間内にオペレータが侵入するのを許容するとともに、開口８０２を通してカセット載置領域５２にカセット５０を出し入れ自在とするものである。
前述した構成の加工装置１は、オペレータや加工装置１に接続された中央制御装置等が加工内容情報を制御ユニット９０に登録し、被加工物２００を収容したカセット５０がカセット載置領域５２に載置され、オペレータや加工装置１に接続された中央制御装置等からの加工動作の開始指示を制御ユニット９０が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、加工装置１は、スピンドル２３を軸心回りに回転し、搬送ユニット７０がカセット５０内から被加工物２００を一枚取り出して、チャックテーブル１０の保持面１１に粘着テープ２０７を介して裏面２０４側を載置する。
加工装置１は、粘着テープ２０７を介して被加工物２００を保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２０６を挟持する。加工装置１は、移動ユニット４０によりチャックテーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０によりチャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。
加工装置１は、加工内容情報に基づいて、移動ユニット４０により、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０７に到達するまで切り込ませて切削する。加工装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、搬送ユニット７０により被加工物２００を洗浄ユニット６０に搬送し、洗浄ユニット６０で洗浄した後、搬送ユニット７０によりカセット５０内に搬入する。加工装置１は、カセット５０内の被加工物２００を１枚ずつ順に切削加工する。加工装置１は、カセット５０内の全ての被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。
また、加工装置１は、カセット載置領域５２にカセット５０が搬入されてくる際には、図４に示すように、ＯＨＴ１０３により搬送されるカセット５０がカセット載置領域５２の直上に位置付けられる。加工装置１は、ＯＨＴ１０３の昇降ユニットが図５に示すように保持部１０６を囲い壁８３の内側を通して下降させることで、カセット載置領域５２にカセット５０が載置される。加工装置１は、ＯＨＴ１０３の保持部１０６のカセット５０の保持が解除された後、保持部１０６が上昇された後、前述した加工動作を開始する。また、加工装置１は、カセット５０が搬出される際には、搬入されてくる際と逆動作により搬出される。
以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、カセット５０が昇降する経路８４を外部の空間から仕切る囲い壁８３を備えているので、経路８４内で昇降するカセット５０が囲い壁８３により覆われることとなる。このために、加工装置１は、開口５１内を通ってカセット５０外に脱落しようとする被加工物２００を囲い壁８３が支えることとなる。その結果、加工装置１は、カセット５０の昇降の被加工物２００の脱落を抑制することができるという効果を奏する。
また、実施形態１に係る加工装置１は、囲い壁８３の高さ８５１が加工装置１の天井壁８１の高さ以上でかつ走行するＯＨＴ１０３が保持するカセット５０の下面５３の高さ５３１よりも低いので、ＯＨＴ１０３によりカセット５０が確実に搬入出される。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明は、カセット５０は、所謂フレームカセットに限定されることなく、図６に示すように、環状フレーム２０６に支持されることなく単体の被加工物２００を複数枚収容するものでも良く、搬送中に被加工物２００を密閉するＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）カセットでも良い。なお、図６は、図２に示されたカセットの変形例を示す斜視図である。図６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図６に示すカセット５０は、所謂ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）カセット又はダブルスロットカセットである。
１ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
５０ カセット
５２ カセット載置領域
７０ 搬送ユニット
８３ 囲い壁
８４ 経路
８６ 開閉扉
８５１ 高さ
１００ 工場施設（施設）
１０１ 搬送システム
１０３ ＯＨＴ（自動搬送車）
１０４ 天井
１０５ レール（搬送通路）
２００ 被加工物

Claims (2)

  1. 被加工物を収容するカセットを天井側に設置された搬送通路を走行する搬送車が搬送し、該カセットを昇降させて各加工装置に該カセットを載置し被加工物を搬送する搬送システムを備える施設に配置される加工装置であって、
    被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
    該カセットが載置されるカセット載置領域と、
    該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、
    該カセット載置領域の直上の空間で、該カセットが昇降する経路を外部の空間から仕切る囲い壁と、を備え、
    該囲い壁の高さは、該加工装置の天井以上で、走行する該搬送車が保持する該カセットに干渉しない高さである加工装置。
  2. 該囲い壁は、仕切られた空間にオペレータが侵入するのを許容する開閉扉を備える請求項１に記載の加工装置。
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