JP2021054889A - 変性水添ポリオレフィン、樹脂組成物、絶縁性フィルム、半導体装置、および変性水添ポリオレフィンの製造方法 - Google Patents
変性水添ポリオレフィン、樹脂組成物、絶縁性フィルム、半導体装置、および変性水添ポリオレフィンの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
〔1〕式:(IMA)−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示される変性水添ポリオレフィンであり、
ここで、IMAは、一般式(1):CH2=CR−COO―R’−NCO(式中、Rは、水素またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキレン基である)で表されるイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートであり、
水酸基末端水添POは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、
水酸基末端水添POのOH基と、IMAのNCO基とが、ウレタン結合している。
〔2〕上記〔1〕記載の変性水添ポリオレフィンと、スチレン系熱可塑性エラストマーと、を含む、樹脂組成物。
〔3〕さらに、分子末端にラジカル重合可能な二重結合を有する熱硬化性樹脂を含む、上記〔2〕記載の樹脂組成物。
〔4〕上記〔2〕または〔3〕記載の樹脂組成物を含む、絶縁性フィルム。
〔5〕上記〔2〕もしくは〔3〕記載の樹脂組成物の硬化物、または上記〔4〕記載の絶縁性フィルムの硬化物。
〔6〕上記〔2〕もしくは〔3〕記載の樹脂組成物の硬化物、または上記〔4〕記載の絶縁性フィルムの硬化物を含む、半導体装置。
〔7〕IMAと、水酸基末端水添POと、を反応させる、式:(IMA))−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示される変性水添ポリオレフィンの製造方法。
ここで、IMAは、化学式(1):CH2=CR−COO―R’−NCO(式中、Rは、水素原子またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキレン基である)で表されるイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートであり、
水酸基末端水添POは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、
水酸基末端水添POのOH基と、IMAのNCO基とを、ウレタン結合させる。
本発明の変性水添ポリオレフィン(以下、変性水添ポリオレフィンという)は、式:(IMA)−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示され、
ここで、IMAは、一般式(1):CH2=CR−COO―R’−NCO(式中、Rは、水素またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキレン基である)で表されるイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートであり、
水酸基末端水添POは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、
水酸基末端水添POのOH基と、IMAのNCO基とが、ウレタン結合している。
本発明の式:(IMA)−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示される変性水添ポリオレフィンの製造方法は、IMAと、水酸基末端水添POと、を反応させる。ここで、IMAは、一般式(1):CH2=CR−COO―R’−NCO(式中、Rは、水素原子またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキレン基である)で表されるイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートであり、
水酸基末端水添POは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、
水酸基末端水添POのOH基と、IMAのNCO基とを、ウレタン結合させる。
本発明の樹脂組成物(以下、樹脂組成物という)は、(A)上述の変性水添ポリオレフィンと、(B)スチレン系熱可塑性エラストマーと、を含む。(A)変性水添ポリオレフィンは、単独でも2種以上を併用してもよい。樹脂組成物は、フィルム化が可能であり、硬化後に低弾性率である。また、樹脂組成物の硬化物は、はんだ耐熱性に優れ、かつ低誘電正接である。
本発明の絶縁性フィルムは、上述の樹脂組成物を含む。この絶縁性フィルムは、硬化後に低弾性率であり、はんだ耐熱性に優れ、かつ低誘電正接である絶縁性フィルムを提供することができる。本発明の絶縁性フィルムは、樹脂組成物から、所望の形状に形成される。具体的には、絶縁性フィルムは、上述の樹脂組成物を、支持体の上に、塗布した後、乾燥することにより、得ることができる。支持体は、特に限定されず、銅、アルミニウム等の金属箔、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)等の有機フィルム等が挙げられる。支持体はシリコーン系化合物等で離型処理されていてもよい。なお、樹脂組成物は、種々の形状で使用することができ、形状は特に限定されない--。
本発明の上述の樹脂組成物の硬化物、または上述の絶縁性フィルムの硬化物は、はんだ耐熱性に優れ、かつ低誘電正接である。
本発明の半導体装置は、上述の樹脂組成物の硬化物、または上述の絶縁性フィルムの硬化物を含む。このはんだ耐熱性に優れ、かつ低誘電正接である上述の樹脂組成物の硬化物、または上述の絶縁性フィルムの硬化物により、高信頼性である。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電子部品、半導体回路、これらを組み込んだモジュール、電子機器等を含むものである。
予め溶媒としてトルエンを150質量部投入した丸底フラスコに、水酸基末端水添1,4−ポリイソプレン(出光興産(株)製、商品名:エポール、水酸基含有量:0.94mol/kg)を100質量部投入し、次に、攪拌機で液が跳ねないように攪拌しながら、水酸基末端水添1,4−ポリイソプレンの水酸基等量に対して、イソシアネート当量が1:1となる量で、2−イソシアナトエチルメタクリレート(昭和電工(株)製、商品名:カレンズMOI、分子量:155.15)を16.3質量部投入し、そのまま攪拌しながら、室温で反応させた。24時間後、48時間後、7日後でサンプリングし、FT−IRにより、水酸基とイソシアネート基の反応によるイソシアネート基の減少と、ウレタン結合の生成、増加を、観察した。図1に、FT−IRのチャートを示す。図1の縦軸は、吸光度(Abs)を示し、横軸は、波数(単位:cm−1)を示す。下記の図2も、同様である。図1の「(1)」は、水酸基末端水添1,4−ポリイソプレンの単体のチャートを、「(2)」は、2−イソシアナトエチルメタクリレートの単体のチャートを、「24h」は、混合開始から24時間後の反応系のチャートを、「48h」は、混合開始から48時間後の反応系のチャートを示す。
合成例2として、水酸基末端水添1,4−ポリイソプレンの代わりに、水酸基末端水添1,2−ポリブタジエン(日本槽達(株)製、商品名:GI−2000、数平均分子量;2000、水酸基価:40〜55(KOHmg/g))に変えたこと以外は、合成例1と同様の条件で合成を行った。なお、下記樹脂組成物とフィルムの作製には、この不揮発分43.6%の試料を用いた。
表1に示す配合(固形分換算値)で、各成分を秤量し、攪拌混合した後、湿式微粒化装置(吉田機械興業株式会社製、ナノマイザーMN2−2000AR)を用いて分散させ、液状の樹脂組成物を得た。この液状の樹脂組成物を支持体(離型処理をほどこしたPETフィルム)の片面に塗布し、100℃で10分間乾燥させることにより、支持体付のフィルム(厚さ:100μm)を得た。
G1652MUは、クレイトンポリマー製SEBS(スチレン比30%)を、
セプトン4044は、株式会社クラレ製SEEPS(スチレン比32%)を、
OPE−2St 2200は、三菱ガス化学(株)製スチレン末端変性PPE(分子量(Mn):2200)を、
パーブチルZは、日本油脂(株)製t−ブチルパーオキシベンゾエートを、
KBM−1403は、信越化学工業(株)製p−スチリルトリメトキシシランを、
FB−3SDXは、デンカ製球状シリカ(平均粒径:3.4μm品)を、使用した。
〔評価方法〕
まず、樹脂と溶剤のみを混合攪拌して、クリヤーを調整し、一日放置した後、外観を観察し、濁りや層分離が発生せず相溶性が良好な場合を「○」、濁りや層分離が発生し相溶性が悪いと判断した場合を「×」とした。表1に、相溶性試験の結果を示す。
支持体付きフィルムを、200℃×60分で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、50mm×70mmの大きさに裁断し、厚みを測定し、誘電体共振器法(SPDR法)(10GHz)にて、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)を測定した。表1に、誘電特性の結果を示す。誘電率(ε)は、3.5以下であると、好ましい。誘電正接(tanδ)は、0.003以下であると、好ましい。
200℃×60分で加熱硬化させた試料を、40mm×10mmの大きさに裁断し、DMAを使用して、常温(25℃)および低温(−40℃)での弾性率を測定した。表1に、弾性率の結果を示す。25℃での弾性率は、3GPa以下であると、好ましい。−40℃での弾性率が、5GPa以下であると、好ましい。
支持体付きのフィルムから支持体を剥がした。このフィルムの両面に、銅箔(CF−T9FZSV、福田金属箔粉工業(株)製、厚さ:18μm)を、粗化面を内側にして貼り合わせ、プレス機で200℃×60分、圧力:3MPaの条件で、プレス硬化させた。これを、30mm×30mmの大きさに裁断し試験片とし、260、270、280、290、300℃の各温度に加熱したはんだ浴の表面に60秒間載せ、ふくれの発生の有無を観察した。n=3で試験し、ふくれが発生しなかったものを「○」、ふくれが発生したものを「×」と評価した。表2に、実施例5と比較例1のはんだ耐熱性の結果を示す。
Claims (7)
- 式:(IMA)−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示される変性水添ポリオレフィンであり、
ここで、IMAは、一般式(1):CH2=CR−COO―R’−NCO(式中、Rは、水素またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキレン基である)で表されるイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートであり、
水酸基末端水添POは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、
水酸基末端水添POのOH基と、IMAのNCO基とが、ウレタン結合している。 - 請求項1記載の変性水添ポリオレフィンと、スチレン系熱可塑性エラストマーと、を含む、樹脂組成物。
- さらに、分子末端にラジカル重合可能な二重結合を有する熱硬化性樹脂を含む、請求項2記載の樹脂組成物。
- 請求項2または3記載の樹脂組成物を含む、絶縁性フィルム。
- 請求項2もしくは3記載の樹脂組成物の硬化物、または請求項4記載の絶縁性フィルムの硬化物。
- 請求項2もしくは3記載の樹脂組成物の硬化物、または請求項4記載の絶縁性フィルムの硬化物を含む、半導体装置。
- IMAと、水酸基末端水添POと、を反応させる、式:(IMA)−(水酸基末端水添PO)−(IMA)で示される変性水添ポリオレフィンの製造方法。
ここで、IMAは、一般式(1):CH2=CR−COO―R’−NCO(式中、Rは、水素原子またはメチル基を示し、R’は、炭素数1〜3のアルキレン基である)で表されるイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートであり、
水酸基末端水添POは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、
水酸基末端水添POのOH基と、IMAのNCO基とを、ウレタン結合させる。
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