JP2021044455A - 基板処理装置用フィルタ装置及び清浄空気供給方法。 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置であって、
前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側に、空気流入口が形成され、
前記空気流入口から流入した空気は、前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内され、
前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部は、前記気流誘導部材の背面側へと戻るように構成され、
前記ダクト空間内の空気は、前記フィルタを介して前記基板処理装置へと流れるように構成された、基板処理装置用フィルタ装置。
(2)前記基板処理装置の数は2であり、
前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
少なくとも前記案内部は、平面視で前記一端部側に位置する基板処理装置の上方に位置し、
前記ダクト空間における他端部側壁面と、前記案内部の終端部との間に、前記ダクト空間を上下方向に仕切り、かつ前記ダクト空間を前後方向に仕切って、前記ダクト空間を一端部側の第1の空間と、他端部側の第2の空間とに区画する仕切板が設けられ、
前記仕切板における前記案内部の終端部よりも背面側には、開口部が形成されている、(1)に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
(3)前記基板処理装置の数は3以上であり、
前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
少なくとも前記案内部は、平面視で前記3以上の基板処理装置の上方に位置し、
前記案内部の終端部と前記ダクト空間における他端部側壁面との間には、開口部がある、(1)に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
(4)前記気流誘導部材における導入部または案内部の少なくとも一方に、前記気流誘導部材によって創出された前記ダクト空間における前面側空間から背面側空間へと空気を流通させる流通部が形成されている、(1)〜(3)のいずれかに記載の基板処理装置用フィルタ装置。
(5)前記フィルタの下側には、空気流通孔を有する整流板が配置されている、(1)〜(4)のいずれかに記載の基板処理装置用フィルタ装置。
(6)前記フィルタと前記整流板との間に空間が形成されている、(5)に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
(7)前記ダクト空間と前記フィルタとの間に、不織布が配置された(1)〜(5)のいずれかに記載の基板処理装置用フィルタ装置。
(8)並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置を用いた前記基板処理装置への清浄空気供給方法であって、
前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側から空気を前記ダクト空間内に導入し、
前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記導入した空気を前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内し、
前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部を、前記気流誘導部材の背面側へと戻し、
前記基板処理装置における少なくとも一端部側に位置する基板処理装置に対しては、前記ダクト空間における前記気流誘導部材の前面側空間と背面側空間から、前記フィルタを介して清浄空気を供給する、清浄空気供給方法。
6 空調機
7、8 ダクト
11 液処理モジュール
21、22 液処理装置
21a、22a、23a カップ
30 フィルタ装置
31 天板
32 ダクト部材
32a 前面壁
32b、32c 側壁
32d 背面壁
32e 空気流入口
33、33a、33b、33c、33d 不織布
34 フィルタ
35 整流板
35a パンチングメタル
35b スペーサ―
40 気流誘導部材
41 導入部
42 案内部
42a、42b 流通部
43 仕切板
43a 開口部
A、A1、A2 空気
S 空間
Z ダクト空間
Z1 第1の空間
Z2 第2の空間
Z1a、Za 前面空間
Z1b、Zb 背面空間
Claims (8)
- 並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置であって、
前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側に、空気流入口が形成され、
前記空気流入口から流入した空気は、前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内され、
前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部は、前記気流誘導部材の背面側へと戻るように構成され、
前記ダクト空間内の空気は、前記フィルタを介して前記基板処理装置へと流れるように構成された、基板処理装置用フィルタ装置。 - 前記基板処理装置の数は2であり、
前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
少なくとも前記案内部は、平面視で前記一端部側に位置する基板処理装置の上方に位置し、
前記ダクト空間における他端部側壁面と、前記案内部の終端部との間に、前記ダクト空間を上下方向に仕切り、かつ前記ダクト空間を前後方向に仕切って、前記ダクト空間を一端部側の第1の空間と、他端部側の第2の空間とに区画する仕切板が設けられ、
前記仕切板における前記案内部の終端部よりも背面側には、開口部が形成されている、請求項1に記載の基板処理装置用フィルタ装置。 - 前記基板処理装置の数は3以上であり、
前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
少なくとも前記案内部は、平面視で前記3以上の基板処理装置の上方に位置し、
前記案内部の終端部と前記ダクト空間における他端部側壁面との間には、開口部がある、請求項1に記載の基板処理装置用フィルタ装置。 - 前記気流誘導部材における導入部または案内部の少なくとも一方に、前記気流誘導部材によって創出された前記ダクト空間における前面側空間から背面側空間へと空気を流通させる流通部が形成されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
- 前記フィルタの下側には、空気流通孔を有する整流板が配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
- 前記フィルタと前記整流板との間に空間が形成されている、請求項5に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
- 前記ダクト空間と前記フィルタとの間に、不織布が配置される請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
- 並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置を用いた前記基板処理装置への清浄空気供給方法であって、
前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側から空気を前記ダクト空間内に導入し、
前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記導入した空気を前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内し、
前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部を、前記気流誘導部材の背面側へと戻し、
前記基板処理装置における少なくとも一端部側に位置する基板処理装置に対しては、前記ダクト空間における前記気流誘導部材の前面側空間と背面側空間から、前記フィルタを介して清浄空気を供給する、清浄空気供給方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030108349A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Kouzou Kanagawa | Substrate processing apparatus |
JP2010087115A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
JP3171198U (ja) * | 2011-08-08 | 2011-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 空気清浄用フィルタ装置 |
JP2012156488A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US20130160261A1 (en) * | 2011-12-26 | 2013-06-27 | Beijing Sevenstar Electronics Co.,Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor wafer |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
US20030108349A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Kouzou Kanagawa | Substrate processing apparatus |
JP2010087115A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012156488A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP3171198U (ja) * | 2011-08-08 | 2011-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 空気清浄用フィルタ装置 |
US20130160261A1 (en) * | 2011-12-26 | 2013-06-27 | Beijing Sevenstar Electronics Co.,Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor wafer |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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