JP7241650B2 - 基板処理装置用フィルタ装置及び清浄空気供給方法。 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理装置用フィルタ装置及び清浄空気供給方法に関するものである。

特許文献１には、塗布現像処理装置外に設けられた空調器からの清浄な空気を、ダクトを経由して、液供給系ユニット部の上方に設けられたフィルタユニットに供給して、各液供給系ユニット部に供給することが記載されている。

特開２００７－８８４８５号公報

本開示にかかる技術は、複数の並列配置された基板処理装置に対してフィルタを介して供給する清浄空気の温度を均一にする。

本開示の一態様は、並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置であって、前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側に、空気流入口が形成され、前記空気流入口から流入した空気は、前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内され、前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部は、前記気流誘導部材の背面側へと戻るように構成され、前記ダクト空間内の空気は、前記フィルタを介して前記基板処理装置へと流れるように構成された、基板処理装置用フィルタ装置である。

本開示によれば、複数の並列配置された基板処理装置に対してフィルタを介して供給する清浄空気の温度を均一にすることができる。

本実施形態にかかるフィルタ装置が搭載された塗布現像処理装置の正面を模式的に示す説明図である。 本実施形態にかかるフィルタ装置の前面側の断面図である。 本実施形態にかかるフィルタ装置の分解斜視図である。 本実施形態にかかるフィルタ装置の上面を模式的に示した説明図である。 本実施形態にかかるフィルタ装置における流通部を示す斜視図である。 本実施形態にかかるフィルタ装置の作用を示す上面を模式的に示した説明図である。 ３連タイプの液処理装置に適用するフィルタ装置の上面を模式的に示した説明図である。 ３連タイプの液処理装置に適用するフィルタ装置における流通部を示す斜視図である。 ３連タイプの液処理装置に適用するフィルタ装置の作用を示す上面を模式的に示した説明図である。

半導体デバイスの製造プロセスでは、半導体装置の製造工程の一つであるフォトリソグラフィ工程において、基板である半導体ウェハ（以下、ウェハと記載することがある）にレジストパターンが形成される。レジストパターンが形成されたウェハは、例えば次にエッチング処理に付される。

このレジストパターンを形成するために、ウェハは例えばレジストの塗布、現像を行う塗布現像装置に搬送されてレジストの液処理が行われた後に、露光処理装置に搬送されて所望のパターンが露光され、その後現像処理に付されてレジストパターンが形成される。

塗布現像処理装置に搭載されている各種基板処理装置に対しては、温湿度が調整された清浄空気が供給される。例えばレジストを塗布するレジスト塗布装置に対しては、その上方からフィルタを介して、所定の温度、湿度の清浄空気がダウンフローで供給されている。温度、湿度が変化するとレジストの膜厚に影響を与えるからである。

この点に関し、特許文献１に開示された技術は、塗布現像処理装置の外に設けられた空調器からの清浄な空気を、縦方向に施工されたダクトを経由して、レジスト塗布装置や現像処理装置などの液供給系ユニット部の上方に設けられたフィルタユニットに供給して、各液供給系ユニットに供給することが記載されている。

温湿度が調整されて空調機から供給される空気は、前記したように縦ダクトを介して、塗布現像処理装置に搭載されている各種基板処理装置へと供給されるが、各種基板処理装置は上下方向に多段に搭載されているため、ダウンフローで各種基板処理装置に清浄空気を供給する場合には、一旦前記縦ダクトから各種基板処理モジュールの一端部の取り入れ口から水平方向に流入させ、その後フィルタを介して下方に位置する基板処理装置に対してダウンフローで供給している。

ところで、最近では、ケーシングで囲まれた１つの液処理モジュール内に、複数の液処理装置が搭載されることがある。例えば液処理モジュールについていえば、１のケーシング内に複数、例えば２台、３台の液処理装置が並列して配置されることがある。液処理装置は、ウェハを保持して回転させるスピンチャックを囲むように、上面が開口したカップを有している。これら各カップに対して上方からダウンフローによって温湿度が調整された清浄空気が、カップ上方に位置するフィルタを介して供給される。

このような１のケーシング内に複数の液処理装置を有する液処理モジュールの場合、一端部側から導入した空気は、他端部側へ流れていく際に、液処理モジュール周囲の熱、例えば各種電気装置から発生する熱によって、温度が上昇することがある。温度が上昇すると、相対湿度も所定の湿度から低下してしまう。

そうすると、液処理装置が並列して配置されている場合、一端部側に位置している液処理装置と他端部側に位置している液処理装置とでは、供給される清浄空気の温湿度が異なってしまい、その結果、各液処理装置で塗布される膜厚も異なってしまい、いわゆる液処理装置間の間差が生じてしまう。

本開示にかかる技術は、そのように液処理装置をはじめとする各種基板処理装置が並列して配置され、かつ基板処理装置の並列方向の一端部側から清浄空気を導入し、フィルタを介して当該フィルタの下方に位置している各基板処理装置に供給するにあたり、一端部側に位置している基板処理装置と他端部側に位置している基板処理装置に対して、温度が均一な空気を供給する。

以下、本実施形態にかかる基板処理システムについて、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本実施形態にかかるフィルタ装置が採用された液処理装置を搭載した塗布現像処理装置１の正面を模式的に示した説明図である。この塗布現像処理装置１は、複数枚のウェハを収容したキャリアＣが搬入出されるキャリアブロック２と、ウェハに所定の処理を施す複数の各種基板処理ユニットを備えた処理ブロック３と、露光処理装置４との間でウェハの受け渡しを行うインターフェイスブロック５と、を一体に接続した構成を有している。

処理ブロック３には、図１に示したレジストをはじめとする各種の塗布膜をウェハに形成したり、現像液などの処理液を供給する液処理モジュール１１の他に、ウェハに対して熱処理を行なう熱処理モジュール（図示せず）が多段に搭載されている。また処理ブロック３には、これら液処理モジュール１１に供給する各種の処理液を交換可能なタンクに貯蔵しているいわゆるケミカルボックス１２が設けられている。

次に液処理モジュール１１について説明する。１の液処理モジュール１１にはたとえばウェハに対してレジスト液を供給したり、現像液を供給して所定の処理を行なう同一構成の液処理装置２１、２２が並列して配されている。そして液処理モジュール１１内における液処理装置２１、２２の上方には、フィルタ装置３０が配置されている。

各フィルタ装置３０には、塗布現像処理装置１の外に設けられている空調機６から、所定の温湿度、例えば２３℃、４５％ＲＨに調整された空気が、塗布現像処理装置１内において上下方向に施工されているダクト７、８から各液処理モジュール１１のフィルタ装置３０へと供給される。

液処理装置２１、２２は、処理液供給時や塗布膜形成時に処理液が周囲に飛散しないように、ウェハを収容し、上面が開口したカップ２１ａ、２２ａを有している。

フィルタ装置３０は、図２、図３に示した構成を有している。すなわちこのフィルタ装置３０は、上から順に天板３１、ダクト部材３２、不織布３３、フィルタ３４、整流板３５を積層して構成されている。そして天板３１、ダクト部材３２、不織布３３によって囲まれた空間は、ダクト空間Ｚを形成する。

ダクト部材３２は、上面、下面が開口し、四面が前面壁３２ａ、他端部側の側壁３２ｂ、背面壁３２ｃ、一端部側の側壁３２ｄによって囲まれた長方形の枠体構造を有している。側壁３２ｄには、空気流入口３２ｅが形成され、この空気流入口３２ｅには、既述したダクト７、あるいはダクト８に接続され、温湿度が調整されたダクト７、８からの空気を取り入れるようになっている。

ダクト部材３２は、ダクト空間Ｚを上下方向に仕切る気流誘導部材４０を有している。この気流誘導部材４０は、図３、図４に示したように、空気流入口３２ｅの背面側端部から前面側に向かって斜めに続く導入部４１と、導入部４１から連続し、かつ平面視で角度を変えて前面壁３２ａ、背面壁３２ｃと平行に延出する案内部４２とを有している。

案内部４２の終端部と他端部側の側壁３２ｂとの間には、ダクト空間Ｚを上下方向に仕切り、かつダクト空間Ｚを前後方向に仕切って、側壁３２ｂと平行に配置される仕切板４３が設けられている。仕切板４３によってダクト空間Ｚは、一端部側の第１の空間Ｚ１と他端部側の第２の空間Ｚ２とに区画される。また第１の空間Ｚ１における気流誘導部材４０の前面側は前面空間Ｚ１ａを構成し、第１の空間Ｚ１における気流誘導部材４０の背面側は背面空間Ｚ１ｂを構成する。但し、前面空間Ｚ１ａと背面空間Ｚ１ｂとは、案内部４２の終端部と仕切板４３との間の空間によって連通している。

仕切板４３には開口部４３ａが形成されている。この開口部４３ａの開口位置は、平面視で案内部４２の終端部を側壁３２ｃに直線状に延ばして仕切板４３と交わる位置よりも背面側（背面壁３２ｃ側）に設定されている。

また図４に示したように、気流誘導部材４０は、平面視で下方に位置する液処理装置２１のカップ２１ａにかかる位置に設定されており、またカップ２１ａの中心Ｐは、気流誘導部材４０の案内部４２の背面側、すなわち背面空間Ｚ１ｂに位置している。一方、仕切板４３の位置は、平面視で下方に位置する液処理装置２２のカップ２２ａにかかる位置に設定されており、カップ２２ａの中心Ｐもダクト空間Ｚの背面寄りに位置している。仕切板４３の位置は、そのように平面視でカップ２２ａにかかる位置でなくともよく、気流誘導部材４０の終端部と第２の空間Ｚ２におけるカップ２２ａの中心Ｐとの間に位置する必要がある。たとえば仕切板４３の位置が第２の空間Ｚ２におけるカップ２２ａの中心Ｐよりも側壁３２ｂ寄りにあると、開示にかかる技術の温度間差改善効果が見込めないためである。またカップ２１ａの中心Ｐは、平面視で背面空間Ｚ１ｂに位置し、またカップ２２ａの中心Ｐも第２の空間Ｚ２の背面寄りに位置させる方が、平面視で斜めに配置された導入部４１から案内部４２へとガイドする気流の関係から、左右に並列配置しているカップ２１ａ、２２ａの温度バランスをとりやすいからである。

さらにまた気流誘導部材４０の案内部４２には、図５に示したように、前面空間Ｚ１ａと背面空間Ｚ１ｂとを連通させる流通部４２ａが、案内部４２の下端部に例えば複数形成されている。

ダクト空間Ｚの下側を構成する不織布３３は、本実施の形態では図３に示したように４枚の不織布３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを重ねて用いている。最上層の不織布３３ａは、空気流入口３２ｅ付近の一端部側と背面側をカバーするＬ字形である。他の不織布３３ｂ、３３ｃ、３３ｄはいずれも長方形である。なお不織布３３においては、適宜ラス網が挟み込まれており、不織布に剛性を持たせて形状の維持や平坦性が確保されている。

最下層の不織布３３ｄの下側にはフィルタ３４が配置されている。本実施の形態ではＵＬＰＡフィルタが用いられている。

フィルタ３４の下側には、整流板３５が配置されている。本実施の形態では、下側に多数の孔が形成されたパンチングメタル３５ａが配置され、このパンチングメタル３５ａの四辺には、スペーサ―３５ｂが設けられている。したがってスペーサ―３５ｂによって、フィルタ３４の下面とパンチングメタル３５ａの上面との間には、空間Ｓが創出されている。

実施の形態にかかるフィルタ装置３０は以上の構成を有しており、ダクト７、８からの空気は、フィルタ装置３０におけるダクト部材３２の一端部に形成された空気流入口３２ｅからダクト空間Ｚに流れて行く。このとき図６に示したように、流入した空気Ａは、水平方向の気流について言えば、気流誘導部材４０の導入部４１と案内部４２に沿って、ダクト空間Ｚの前面側（前面壁３２ａ側）の前面空間Ｚ１ａに流れて行く。そして仕切板４３と衝突した後、一部は空気Ａ１として仕切板４３の開口部４３ａから第２の空間Ｚ２内に流れる。また他の一部は、仕切板４３に衝突した後、空気Ａ２として、気流誘導部材４０の背面側（背面壁３２ｃ側）の背面空間Ｚ１ｂに流れて行く。

また一方で、気流誘導部材４０の案内部４２に設けられた流通部４２ａから、前面空間Ｚ１ａの空気は、背面空間Ｚ１ｂのカップ２１ａの上方に流れて行く。

そして第１の空間Ｚ１の前面空間Ｚ１ａに流れ込んだ空気Ａ、背面空間Ｚ１ｂに流れ込んだ空気Ａ２、及び第２の空間Ｚ２に流れ込んだ空気Ａ１は、下側の不織布３３、フィルタ３４を経て清浄化されて、整流板３５内の上部の空間Ｓを介して、パンチングメタル３５ａから下方の液処理装置２１、２２の上方に流れて行く。

ここで液処理モジュール１１の周辺には電気系装置等が存在しているので、ダクト空間Ｚを他端部側に流れて行くにしたがって、これら装置からの放熱の影響を受けて次第に温度が上昇していく。そのためダクト７、８からの空気が、フィルタ装置３０におけるダクト部材３２の一端部に形成された空気流入口３２ｅからダクト空間Ｚ内に流入して、他端部側へと流れて行くと、空気流入口３２ｅ付近の温度より、他端部側の側壁３２ｂ付近の温度の方が高くなる。

したがってそのままフィルタ３４を介して下方の液処理装置２１、２２へ供給される清浄空気の温度も、一端部側の液処理装置２１の方が低く、他端部側に位置する液処理装置２２の方が高くなる。そうすると、同一構成で並列配置された液処理装置２１、２２間に処理の装置間差が生ずることになる。

本実施の形態でも、第１の空間Ｚ１の前面空間Ｚ１ａに供給されている空気Ａの温度よりも第２の空間Ｚ２に供給される空気Ａ１の温度の方が高いが、仕切板４３に衝突して第１の空間Ｚ１の背面空間Ｚ１ｂに供給される空気Ａ２は、流れる距離が長い分周囲の熱の影響によってさらに温度が高くなっている。したがって、このダクト空間Ｚから不織布３３、フィルタ３４を介して下方の液処理装置２１に流れて行くにしたがって、空気Ａと空気Ａ２は混合され、空気Ａ１とほぼ同じ温度に調整される。

特に本実施の形態では、フィルタ３４の下面側に空間Ｓが存在しているので、この空間Ｓ内で、第１の空間Ｚ１の前面空間Ｚ１ａ、背面空間Ｚ１ｂからの空気は混合され、また第２の空間Ｚ２からの空気とも混合されるので、整流板３５のパンチングメタル３５ａを通過して、下方の液処理装置２１、２２のカップ２１ａ、２２ａに供給される清浄空気の温度差（湿度差）を極めて小さくすることができる。したがって並列配置された液処理装置２１、２２に対して、均一な温度、均一な湿度（相対湿度）の清浄空気を供給することが可能である。空間Ｓの高さ方向の長さは長い方がよいが、少なくとも２ｍｍ以上の高さを確保できれば、所期の混合目的を達成することができる。

実際に発明者らが検証したところ、従来型、すなわちダクト部材３２に気流誘導部材４０、仕切板４３等を有さない従来のフィルタ装置と、本実施の形態にかかるフィルタ装置３０とを同一条件で比較した場合、従来型では、液処理装置２１、２２のカップ２１ａ、２２ａに供給される清浄空気の湿度差は０．７％あったのに対し、実施の形態では、０．０３％に抑えることができた。

また前記実施の形態では、気流誘導部材４０の案内部４２に設けられた流通部４２ａを通じて、前面空間Ｚ１ａの空気を、背面空間Ｚ１ｂに流すことができるので、条件に応じて、適宜この流通部４２ａの数、有無を調整することで、さらに液処理装置２１、２２のカップ２１ａ、２２ａに供給される清浄空気の温湿度を調整することが可能である。

また仕切板４３の開口部４３ａの大きさ、開口位置を調整することでも、液処理装置２１、２２のカップ２１ａ、２２ａに供給される清浄空気の温湿度を調整することが可能である。

さらにまた本実施の形態では、ダクト部材３２の下側であってフィルタ３４の上側に不織布３３を配置しているので、下方に流れる空気の風速の均一性も調整可能である。実施の形態では、特に風速が大きくなる空気流入口３２ｅ付近と背面壁３２ｃ付近をカバーするＬ字形の不織布３３ａを採用したので、当該領域は圧力損失が大きくなっており、これによって他の領域との間での風速の均一性が向上している。

ところで、最近ではスループット、ウェハの時間当たりの処理枚数を向上させるため、塗布現像処理装置１に搭載する基板処理装置の数を増加させることがあり、液処理装置についても、１の液処理モジュール内にたとえば３台の液処理装置を並列配置するいわゆる３連タイプの液処理モジュールが組み込まれることがある。

本開示にかかる技術はかかる３連タイプの液処理モジュールに対しても適用可能である。図７は、３連タイプの液処理モジュールに対して適用した場合の、フィルタ装置５０の平面を模式的に示した説明図である。

このように３台の液処理装置のカップ２１ａ、２２ａ、２３ａが並列配置されている場合、ダクト空間Ｚはその分装置の並列方向に長くなっている。そのため、空気流入口３２ｅから流入する空気の流速も、前記した２つのカップ２１ａ、２２ａの場合よりも高くなっており、通常約１．５倍の流速となっている。

かかる場合には、図７に示したように、気流誘導部材４０の導入部４１に続く案内部４２は、最も他端部側に位置するカップ２３ａの上方にかかる位置まで延出させ、前記実施の形態において採用した仕切板４３は配置しない。案内部４２の終端部と他端部側の側壁３２ｂとの間には開口部５１が形成されている。

そして案内部４２によって創出された前面空間Ｚａと背面空間Ｚｂとの間を連通させる案内部４２に設けられた流通部４２ｂは、図８に示したように、案内部４２の上端部に形成されている。これは空気の流速が早いため、前記実施の形態のように案内部４２の下側に設けると、下方に十分流れて行かない場合があるからである。またこのフィルタ装置５０では、導入部４１の上端部にも流通部４２ｂと同様な流通部（図示せず）が形成されている。

この３連タイプに適用した場合でも、各カップ２１ａ、２２ａ、２３ａの中心Ｐは、ダクト空間Ｚの背面空間Ｚｂ側に位置するように、ダクト部材３２は設定されている。

なおこの３連タイプに適用するフィルタ装置５０における他の構成、すなわち不織布３３、フィルタ３４、整流板３５の構成は、前記実施の形態にかかるフィルタ装置３０と同じである。

以上の構成にかかるフィルタ装置５０によれば、図９に示したように、空気流入口３２ｅから流入した空気Ａは、導入部４１、案内部４２に沿って、ダクト空間Ｚの前面空間Ｚａに沿って流れて行き、他端部側の側壁３２ｂに衝突して、ダクト空間Ｚの背面空間Ｚｂ側に背面壁３２ｃに沿って流れて行く。

この場合、前記した並列タイプのフィルタ装置３０のダクト空間Ｚよりも空気が流れる距離が長いので、前面空間Ｚａにおける一端部側（空気流入口３２ｅ付近）と他端部側（側壁３２ｂ側）との間の温度差は大きくなっている。すなわち、前面空間Ｚａにおいては、最も温度が低い空気はカップ２１ａの上方から、次に温度が高い空気はカップ２２ａの上方から、最も高い空気は、カップ２３ａの上方から各カップに対して供給されるが、背面空間Ｚｂにおいては、流れて行く距離が長い分周囲の熱の影響を受けるので、カップ２３ａよりもカップ２２ａに供給される空気の温度が高く、カップ２２ａよりもカップ２１ａに供給される空気の温度が高くなっている。したがって、各カップに対しては、各々両者が混合した空気が供給されるので、温度の差が是正された空気が各カップ２１ａ、２２ａ、２３ａに対して供給されることになる。したがって各カップ２１ａ、２２ａ、２３ａに供給される清浄空気の温度、そして湿度は均一化される。

またこのフィルタ装置５０においても、案内部４２に流通部４２ｂが設けられているので、前面空間Ｚａの比較的温度の低い空気を、背面空間Ｚｂに適宜供給することができる。したがって、条件に応じてこの流通部４２ｂの数、設置位置、有無を調整することで、各カップ２１ａ、２２ａ、２３ａに供給される空気の温度、そして湿度をさらに調整することが可能である。

なお前記した３連タイプの液処理装置に適用するフィルタ装置５０では、前記したフィルタ装置３０よりもダクト空間Ｚが並列方向に長くなっているので、背面空間Ｚｂにおいては、他端部側よりも一端部側の空気の温度はさらに高くなっている。そのため、このフィルタ装置５０においては、導入部４１にも流通部４２ｂと同様な流通部を適宜設けることで、図９に示したように、空気流入口３２ｅ付近の最も温度の低い空気を、背面空間Ｚｂの最も一端部側の空間に供給することができる。したがって、下方に位置するカップ２１ａに対して、他のカップ２２ａ、２３ａに供給する空気の温度と同程度の温度の空気を供給することが可能である。

もちろん４以上の液処理装置の上方に設置するフィルタ装置についても、上記した３連タイプ用のフィルタ装置５０を応用して、適宜案内部４２を最も他端部側に位置するカップの上方まで延出し、さらにまた適宜流通部４２ｂを案内部４２に設けたり、また必要に応じて導入部４１にもそのような流通部を設けることで対応可能である。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。例えば前記実施の形態では、液処理装置を並列配置した際に使用するフィルタ装置であったが、これに限らず他の基板処理装置、例えば基板を載置して冷却するクーリング装置に対しても本開示にかかる技術は適用可能である。

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置であって、
前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側に、空気流入口が形成され、
前記空気流入口から流入した空気は、前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内され、
前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部は、前記気流誘導部材の背面側へと戻るように構成され、
前記ダクト空間内の空気は、前記フィルタを介して前記基板処理装置へと流れるように構成された、基板処理装置用フィルタ装置。
（２）前記基板処理装置の数は２であり、
前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
少なくとも前記案内部は、平面視で前記一端部側に位置する基板処理装置の上方に位置し、
前記ダクト空間における他端部側壁面と、前記案内部の終端部との間に、前記ダクト空間を上下方向に仕切り、かつ前記ダクト空間を前後方向に仕切って、前記ダクト空間を一端部側の第１の空間と、他端部側の第２の空間とに区画する仕切板が設けられ、
前記仕切板における前記案内部の終端部よりも背面側には、開口部が形成されている、（１）に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
（３）前記基板処理装置の数は３以上であり、
前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
少なくとも前記案内部は、平面視で前記３以上の基板処理装置の上方に位置し、
前記案内部の終端部と前記ダクト空間における他端部側壁面との間には、開口部がある、（１）に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
（４）前記気流誘導部材における導入部または案内部の少なくとも一方に、前記気流誘導部材によって創出された前記ダクト空間における前面側空間から背面側空間へと空気を流通させる流通部が形成されている、（１）～（３）のいずれかに記載の基板処理装置用フィルタ装置。
（５）前記フィルタの下側には、空気流通孔を有する整流板が配置されている、（１）～（４）のいずれかに記載の基板処理装置用フィルタ装置。
（６）前記フィルタと前記整流板との間に空間が形成されている、（５）に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
（７）前記ダクト空間と前記フィルタとの間に、不織布が配置された（１）～（５）のいずれかに記載の基板処理装置用フィルタ装置。
（８）並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置を用いた前記基板処理装置への清浄空気供給方法であって、
前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側から空気を前記ダクト空間内に導入し、
前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記導入した空気を前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内し、
前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部を、前記気流誘導部材の背面側へと戻し、
前記基板処理装置における少なくとも一端部側に位置する基板処理装置に対しては、前記ダクト空間における前記気流誘導部材の前面側空間と背面側空間から、前記フィルタを介して清浄空気を供給する、清浄空気供給方法。

１ 塗布現像処理装置
６ 空調機
７、８ ダクト
１１ 液処理モジュール
２１、２２ 液処理装置
２１ａ、２２ａ、２３ａ カップ
３０ フィルタ装置
３１ 天板
３２ ダクト部材
３２ａ 前面壁
３２ｂ、３２ｃ 側壁
３２ｄ 背面壁
３２ｅ 空気流入口
３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ 不織布
３４ フィルタ
３５ 整流板
３５ａ パンチングメタル
３５ｂ スペーサ―
４０ 気流誘導部材
４１ 導入部
４２ 案内部
４２ａ、４２ｂ 流通部
４３ 仕切板
４３ａ 開口部
Ａ、Ａ１、Ａ２ 空気
Ｓ 空間
Ｚ ダクト空間
Ｚ１ 第１の空間
Ｚ２ 第２の空間
Ｚ１ａ、Ｚａ 前面空間
Ｚ１ｂ、Ｚｂ 背面空間

Claims (8)

1. 並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置であって、
   前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側に、空気流入口が形成され、
   前記空気流入口から流入した空気は、前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内され、
   前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部は、前記気流誘導部材の背面側へと戻るように構成され、
   前記ダクト空間内の空気は、前記フィルタを介して前記基板処理装置へと流れるように構成された、基板処理装置用フィルタ装置。
2. 前記基板処理装置の数は２であり、
   前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
   少なくとも前記案内部は、平面視で前記一端部側に位置する基板処理装置の上方に位置し、
   前記ダクト空間における他端部側壁面と、前記案内部の終端部との間に、前記ダクト空間を上下方向に仕切り、かつ前記ダクト空間を前後方向に仕切って、前記ダクト空間を一端部側の第１の空間と、他端部側の第２の空間とに区画する仕切板が設けられ、
   前記仕切板における前記案内部の終端部よりも背面側には、開口部が形成されている、請求項１に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
3. 前記基板処理装置の数は３以上であり、
   前記気流誘導部材は、前記空気流入口から続く導入部と、平面視で前記導入部から角度を変えて続く案内部とを有し、
   少なくとも前記案内部は、平面視で前記３以上の基板処理装置の上方に位置し、
   前記案内部の終端部と前記ダクト空間における他端部側壁面との間には、開口部がある、請求項１に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
4. 前記気流誘導部材における導入部または案内部の少なくとも一方に、前記気流誘導部材によって創出された前記ダクト空間における前面側空間から背面側空間へと空気を流通させる流通部が形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
5. 前記フィルタの下側には、空気流通孔を有する整流板が配置されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
6. 前記フィルタと前記整流板との間に空間が形成されている、請求項５に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
7. 前記ダクト空間と前記フィルタとの間に、不織布が配置される請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置用フィルタ装置。
8. 並列に配置された複数の基板処理装置の上方に設置されるフィルタを有するフィルタ装置を用いた前記基板処理装置への清浄空気供給方法であって、
   前記フィルタの上方に形成されたダクト空間における前記基板処理装置の並列方向の一端部側から空気を前記ダクト空間内に導入し、
   前記ダクト空間を上下方向に仕切る気流誘導部材によって、前記導入した空気を前記気流誘導部材の前面側から前記ダクト空間の他端部側に案内し、
   前記他端部側に案内された空気の少なくとも一部を、前記気流誘導部材の背面側へと戻し、
   前記基板処理装置における少なくとも一端部側に位置する基板処理装置に対しては、前記ダクト空間における前記気流誘導部材の前面側空間と背面側空間から、前記フィルタを介して清浄空気を供給する、清浄空気供給方法。

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