JP2021034724A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021034724A
JP2021034724A JP2020129162A JP2020129162A JP2021034724A JP 2021034724 A JP2021034724 A JP 2021034724A JP 2020129162 A JP2020129162 A JP 2020129162A JP 2020129162 A JP2020129162 A JP 2020129162A JP 2021034724 A JP2021034724 A JP 2021034724A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
opening
transfer device
receiving chamber
hoop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020129162A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7066217B2 (ja
Inventor
オ、スンベ
Seung Bae Oh
内山　昌彦
Masahiko Uchiyama
昌彦 内山
ジュン リ、スーク
Suk Jun Lee
ジュン リ、スーク
ヨン チョ、クァン
Kwan Young Cho
ヨン チョ、クァン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rorze Systems Corp
Original Assignee
Rorze Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rorze Systems Corp filed Critical Rorze Systems Corp
Publication of JP2021034724A publication Critical patent/JP2021034724A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7066217B2 publication Critical patent/JP7066217B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】本発明は要求される窒素ガスの量及びダウン時間を減少させることのできる基板搬送装置を提供する。【解決手段】このような基板搬送装置は、換気部駆動室、フープ（ＦＯＵＰ）受容室、駆動設備室及び換気ダクトを含む。前記換気部駆動室は下部に空気をブローイングするメインファンが具備される。前記フープ受容室は前記換気部駆動室下部に配置され、基板を貯蔵するためのフープを受容する。前記駆動設備室は前記フープ受容室下部に配置される。前記換気ダクトは前記フープ受容室と前記換気部駆動室とを連結する。【選択図】図２

Description

本発明は基板搬送装置に関わり、より詳細には、ウェハー収納容器と工程装備の間でウェハーの搬送を行う基板搬送装置に関する。
半導体はウェハーであるシリコン基板に各種工程を通じて製造される。このような半導体は高集積化や回路の微細化が漸次進展しつつあり、ウェハー表面へのパーティクルや水分の付着が発生しないように、ウェハー周辺を高いクリーン度で保持することが要求されている。また、ウェハー表面が酸化するなど表面の特性が変化することのないように、ウェハー周辺を不活性ガスである窒素雰囲気とするか、真空状態にすることも行われている。
このようなウェハー周辺の雰囲気を適切に保持するために、ウェハーはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ‐Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）と呼ばれる密閉式格納ポッドの内部に入れて管理され、この内部には窒素が充填される。また、ウェハーに処理を行う処理装置と、ＦＯＵＰとの間でウェハーの授受の行うために、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）と呼ばれる基板搬送装置が用いられている。
図１は従来の基板搬送装置を示す断面図である。
図１を参照する。従来の基板搬送装置１００は換気部駆動室１１０、フープ受容室１２０、駆動設備室１３０及び換気ダクト１５０を含む。
換気部駆動室１１０にはメインファン１４０が備えられて基板搬送装置１００内部をクリーニングするために窒素ガス（または空気）を下部にブローイングする。
このようにブローイングされた窒素ガスは、フープ受容室１２０を経て駆動設備室１３０までブローイングされ、駆動設備室１３０下部に形成された第１開口部Ａ及び換気部駆動室１１０上部に形成された第２開口部Ｂを連結する換気ダクト１５０を通じて再度換気部駆動室１１０に流入される。即ち、換気が不要な駆動設備室１３０に至る広い領域の換気が行われ、それによって、要求される窒素ガスの量が増加し、装備のダウン時間が増加するという問題が発生する。
大韓民国公開特許第１０−２０１７−０１２１１９０
本発明の解決しようとする課題は、要求される窒素ガスの量及び装備のダウン時間を減少させることのできる基板搬送装置を提供することにある。
このような課題を解決するための本発明の一実施形態による搬送装置は、換気部駆動室、フープ受容室及び換気ダクトを含む。前記換気部駆動室は下部に空気をブローイングするメインファンが備えられる。前記フープ受容室は前記換気部駆動室下部に配置され、基板を貯蔵するためのフープ（ＦＯＵＰ）を受容する。前記駆動設備室は前記フープ受容室下部に配置される。前記換気ダクトは前記フープ受容室と前記換気部駆動室を連結する。
例えば、前記フープ受容室はその下部に形成された第１開口部を含み、前記換気部駆動室はその上部に形成された第２開口部と、を含み、前記換気ダクトは前記第１開口部及び前記第２開口部とを連結する。
この際、このような基板搬送装置は前記第１開口部に備えられたサブファンをさらに含んでいてもよい。
一方、本発明の基板搬送装置によると、前記フープ受容室は、下部に乗下降することでフープ受容室の一側を開閉する開閉ドアを含み、開閉ドア受容室及び排気室をさらに含んでいてもよい。前記開閉ドア受容室は前記フープ受容室の前記一側下部に前記駆動設備室と隣接して配置される。前記は排気室は前記フープ受容室の他側には前記駆動設備室が隣接して配置される。
このような基板搬送装置は、前記開閉ドア受容室及び前記排気室とを連結する連結流路をさらに含んでいてもよい。
また、このような基板搬送装置はサブバルブ及びメインバルブをさらに含んでいてもよい。前記サブバルブは前記連結流路に備えられて前記連結流路を開閉する。前記メインバルブは前記排気室のガスを外部に排出させることができる。
本発明による基板搬送装置によると、換気が必要ない空間である駆動設備室を換気空間から除外することで、要求される窒素ガスの量及び装備のダウン時間を減少させることができる。
また、従来技術に比べて、メインファンの回転速度を減少させることができ電力消耗を減らすことができる。
また、フープ（ＦＯＵＰ）受容室に形成された第１開口部にサブファンを付加する場合、フープ受容室内のタービュランスを減少させて窒素ガスの円滑な流れを誘導することができる。
また、開閉ドア受容室が形成された場合、開閉ドア受容室と排気室を連結する連結流路を通じて開閉ドア受容室の内部をフアジーすることができ、流入されたパーティクルはメインバルブを通じて外部に排出することができる。
図１は従来の基板搬送装置を示す断面図である。 本発明の例示的な一実施形態による基板搬送装置を示す断面図である。 本発明の例示的なさらに他の実施形態による基板搬送装置を示す断面図で、開閉ドアが閉められた状態を示す断面図である 本発明の例示的なさらに他の実施形態による基板搬送装置を示す断面図で、開閉ドアが開けられた状態を示す断面図である。
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。各図面を説明しながら類似した参照符号を類似した構成要素に対して使用した。添付された図面において、構造物の寸法は本発明の明確性を図るために実際より誇張して示している。
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、同様に第２構成要素を第１構成要素ということもできる。
本出願において使用した用語は単に特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。また、ＡとＢが‘連結される’、‘結合される’という意味はＡとＢが直接的に連結されるか結合する以外に他の構成要素ＣがＡとＢとの間に含まれてＡとＢが連結されるか結合されることを含む。
他に定義しない限り、技術的又は科学的な用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されているのと同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的か過度に形式的な意味に解釈されない。また、方法の発明に対する特許請求の範囲では、各段階が明白に順序に拘束されない限り、各段階はその順序が互いに変わってもよい。
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施形態をより詳細に説明する。
図２は本発明の例示的な一実施形態による基板搬送装置を示す断面図である。
図２を参照する。前述の課題を解決するための本発明の例示的な一実施形態による基板搬送装置２００は、換気部駆動室１１０、フープ受容室１２０、駆動設備室１３０及び換気ダクト１５０を含む。換気部駆動室１１０、フープ受容室１２０及び駆動設備室１３０は基板搬送装置２００のハウジング内部に区画され、下から順に前記駆動設備室１３０、前記フープ受容室１２０及び換気部駆動室１１０が配置される。
前記換気部駆動室１１０はメインファン１４０が備えられる。前記メインファン１４０は下部方向に空気（または窒素ガス）をブローイングする。なお、図面上では前記換気部駆動室１１０とフープ受容室１２０はハウジングのパーティションで分離されて示されているが、これは便宜上の区画に過ぎず、換気部駆動室１１０からフープ受容室１２０に空気が流れるように構成されている。
前記フープ受容室１２０は前記換気部駆動室１１０に下部に配置され、基板を貯蔵するためのフープ（ＦＯＵＰ）を受容する。示されていないが、フープ受容室１２０には開閉ドアが備えられている。このような開閉ドア（図示せず）を通じて、ロードポートＲＰのジグＪ上部に配置されたフープがフープ受容室１２０の内部に移送されてもよい。
この際、前記開閉ドア（図示せず）が換気部駆動室１１０に上昇して解放され、フープ受容室１２０に復帰して閉鎖されてもよい。一方、図３及び図４で示された基板搬送装置１００は従来のように開閉ドアが下部の駆動設備室１３０に下降して解放され、フープ受容室１２０に復帰して閉鎖されるが、この実施形態については図３及び図４を参照して詳細に説明する。
前記駆動設備室１３０は前記フープ受容室下部１２０に配置される。前記駆動設備室１３０には基板搬送装置を駆動する設備が備えられてもよい。
前記換気ダクト１５０は前記フープ受容室１２０と前記換気部駆動室１１０を連結する。例えば、前記フープ受容室１２０はその下部に形成された第１開口部Ａを含み、前記換気部駆動室１１０はその上部に形成された第２開口部Ｂを含み、前記換気ダクト１５０は前記第１開口部Ａ及び前記第２開口部Ｂを連結することができる。
一方、図２では、前記換気ダクト１５０はロードポートＲＰの反対側（例えば、後面）に形成されたものとして示されているが、これに限られない。即ち、前記換気ダクト１５は側面に形成されてもよい。
このような基板搬送装置２００は前記第１開口部Ａに備えられたサブファン（図示せず）をさらに含んでいてもよい。このようなサブファンは図３を参照してより詳細に説明される。
図３及び図４は本発明の例示的なさらに他の実施形態による基板搬送装置を示した断面図であって、図３は開閉ドアが閉められた状態を示す断面図であり、図４は開閉ドアが開けられた状態を示す断面図である。
図３及び図４において開示された本発明のさらに他の実施形態による基板搬送装置４００は、図２に示された基板搬送装置２００に比べて、従来の基板搬送装置１００のように、開閉ドアが下部に往復して開閉するように構成されていて、図２の基板搬送装置２００に比べて複雑な構成を有する。図３及び図４において示された構成要素のうち、図２で示された基板搬送装置２００と同一又は類似の構成要素は同一の参照符号を併記し、重複される説明は省略する。
図３及び図４を参照する。本発明の例示的な他の実施形態による基板搬送装置４００は換気部駆動室１１０、フープ受容室１２０、駆動設備室及び換気ダクト１５０を含む。
本発明の基板搬送装置４００によると、前記フープ受容室１２０は、下部に昇下降することでフープ受容室の一側を開閉する開閉ドア１２２を含み、開閉ドア受容室１２１及び排気室１２３をさらに含んでいてもよい。
前記開閉ドア受容室１２１は前記フープ受容室１２０の前記一側下部に前記駆動設備室１３０と隣接して配置される。
前記排気室１２３は前記フープ受容室１２０の他側には前記駆動設備室１３０と隣接して配置される。
この際、このような基板搬送装置４００は、前記開閉ドア受容室１２１及び前記排気室１２３を連結する連結流路１６０をさらに含んでいてもよい。このような連結流路１６０を通じて、開閉ドア受容室１２１内部の空気を排気室１２３に誘導することができ、排気室１２３を通じて流入したパーティクルを排出させることができる。
また、このような基板搬送装置４００はサブバルブ１８０及びメインバルブ１７０をさらに含んでいてもよい。
前記サブバルブ１８０は前記連結流路１６０に具備されて前記連結流路１６０を開閉する。前記メインバルブ１７０は前記排気室１２３のガスを外部に排出させることができる。
前記換気部駆動室１１０の内部に備えられたメインファン１４０の駆動の際、前記サブバルブ１８０及び前記メインバルブ１７０が解放される。この際、前記メインバルブ１７０は少しだけ解放させることが望ましい。
また、前記メインファン１４０の一般駆動の際、前記サブバルブ１８０及び／または前記メインバルブ１７０は閉鎖され、間欠的に開放させて基板搬送装置４００内部のパーティクルを排出させることができる。また、前記メインファン１４０の一般駆動の際、前記サブバルブ１８０及び／または前記メインバルブ１７０が閉鎖された場合、前記開閉度に受容室１２１及び前記排気室１２３は一側のみが解放され、他側が閉鎖されているので空気が流入される空間がなく、実質的に図２で示された基板搬送装置２００のように空気は換気部駆動室１１０とフープ受容室１２０のみで循環される。
前述したように、本発明による基板搬送装置２００、３００、４００によると、換気が必要でない空間である駆動設備室１３０を換気空間から除外することで、要求される窒素ガスの量及び装備のダウン時間を減少させることができる。
また、従来技術に比べて、メインファン１４０の回転速度を減少させることができ電力消耗を減少させることができる。即ち、フープ受容室１２０に受容されたフープに一定強さのエアーをブローイングするためには相対的にメインファン１４０の回転速度を減少させることができる。
従来の基板搬送装置１００では駆動設備室１３０まで空気が循環する構造であるので、相対的にメインファン１４０の回転速度が大きいが、本発明による基板搬送装置２００、３００、４００ではフープ受容室１２０までのみ空気が循環する構造であるので、相対的にメインファン１４０の回転速度を減少することができる。
以上、本発明を実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
１００ 従来の基板搬送装置
２００、３００、４００ 本発明の実施形態による基板搬送装置
１１０ 換気部駆動室
１２０ フープ受容室
１２１ 開閉ドア受容室
１２２ 開閉ドア
１２３ 排気室
１２４ ガイド部材
１３０ 駆動設備室
１４０ メインファン
１５０ 換気ダクト
１６０ 連結流路
１７０ メインバルブ
１８０ サブバルブ
１９０ サブファン
Ａ 第１開口部
Ｂ 第２開口部
ＲＰ ロードポート
Ｊ ジグ
Ｆ フープ

Claims (6)

  1. 下部に空気をブローイングするメインファンが備えられる換気部駆動室と、
    前記換気部駆動室下部に配置され、基板を貯蔵するためのフープ（ＦＯＵＰ）を受容するフープ受容室と、
    前記フープ受容室と前記換気部駆動室を連結する換気ダクトと、を含むことを特徴とする、
    基板搬送装置。
  2. 前記フープ受容室はその下部に形成された第１開口部を含み、前記換気部駆動室はその上部に形成された第２開口部と、を含み、前記換気ダクトは前記第１開口部及び前記第２開口部とを連結することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 前記第１開口部に備えられたサブファンをさらに含むことを特徴する請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 前記フープ受容室は、下部に乗下降することでフープ受容室の一側を開閉する開閉ドアと、前記フープ受容室の前記一側下部には駆動設備室と隣接して配置される開閉ドア受容室と、前記フープ受容室の他側には前記駆動設備室と隣接して配置される排気室と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
  5. 前記開閉ドア受容室及び前記排気室とを連結する連結流路をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の基板搬送装置。
  6. 前記連結流路に備えて前記連結流路を開閉するサブバルブと、前記排気室のガスを外部に排出させるためのメインバルブと、を含むことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送装置。
JP2020129162A 2019-08-14 2020-07-30 基板搬送装置 Active JP7066217B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190099610A KR102208017B1 (ko) 2019-08-14 2019-08-14 기판 반송 장치
KR10-2019-0099610 2019-08-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021034724A true JP2021034724A (ja) 2021-03-01
JP7066217B2 JP7066217B2 (ja) 2022-05-13

Family

ID=74238429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020129162A Active JP7066217B2 (ja) 2019-08-14 2020-07-30 基板搬送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210050230A1 (ja)
JP (1) JP7066217B2 (ja)
KR (1) KR102208017B1 (ja)
CN (1) CN112397426A (ja)
TW (1) TWI754330B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022239538A1 (ja) * 2021-05-13 2022-11-17 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308158A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Taisei Corp ストッカー機能を備えたクリーンルーム用搬送機
JP2003045933A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2007335475A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板移載装置の搬送系ユニット
JP2017028110A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法
JP2018152592A (ja) * 2018-05-24 2018-09-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319915A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd 液処理システム及び液処理方法
JP2002231782A (ja) * 2001-02-01 2002-08-16 Toshiba Corp 半導体ウエハの移送方法、半導体装置の製造方法およびプロセス装置
JP2003007799A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Tokyo Electron Ltd 処理システム
JP4123824B2 (ja) * 2002-05-23 2008-07-23 株式会社大林組 ウエハポッドの清浄化システム、ウエハポッド
CN107004557B (zh) * 2014-10-30 2019-01-18 恩特格里斯公司 包括集成的通风系统的离子植入机
JP6511858B2 (ja) 2015-02-27 2019-05-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室
SG11201800143RA (en) * 2015-08-04 2018-02-27 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing device, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
JP6944990B2 (ja) * 2017-03-14 2021-10-06 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
JP2018170347A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社ダン・タクマ ウェハー搬送装置及びウェハー搬送方法
JP7001910B2 (ja) * 2017-03-31 2022-01-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロボット搬送装置
US11373891B2 (en) * 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308158A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Taisei Corp ストッカー機能を備えたクリーンルーム用搬送機
JP2003045933A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2007335475A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板移載装置の搬送系ユニット
JP2017028110A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法
JP2018152592A (ja) * 2018-05-24 2018-09-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022239538A1 (ja) * 2021-05-13 2022-11-17 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP7066217B2 (ja) 2022-05-13
TWI754330B (zh) 2022-02-01
CN112397426A (zh) 2021-02-23
TW202109720A (zh) 2021-03-01
US20210050230A1 (en) 2021-02-18
KR102208017B1 (ko) 2021-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6613864B2 (ja) ミニエンバイロメント装置
US20150024671A1 (en) Efem and load port
KR20040030943A (ko) 질소퍼지에 있어서 상부 벤트를 갖춘 빠른 사이클 챔버
TW201308468A (zh) 液處理裝置，液處理方法及記憶媒體
US8485771B2 (en) Load port apparatus and dust exhaust method for load port apparatus
KR20180049289A (ko) 기판 이송 장치
JP7066217B2 (ja) 基板搬送装置
KR20190108234A (ko) 이에프이엠
JP4120285B2 (ja) 被処理体の導入ポート機構及びこれを用いた処理システム
JP6583482B2 (ja) Ｅｆｅｍ
CN111403312B (zh) 基板处理设备和方法
KR102100775B1 (ko) 이에프이엠
KR102227652B1 (ko) 흄 기류 흡입수단을 가지는 이에프이엠
TW202249161A (zh) 介面工具
JP2005353862A (ja) 基板収納搬送容器
JP7000177B2 (ja) 処理液吐出配管および基板処理装置
JP2003264219A (ja) 局所クリーン装置
JP7031131B2 (ja) Ｅｆｅｍ及びｅｆｅｍのガス置換方法
JP2005277291A (ja) 半導体基板の搬送方法及び搬送装置
JPH09246354A (ja) 可搬式密閉コンテナのガスパージステーション
JP2001284426A (ja) ウェハの昇降装置
JP2018160544A (ja) Ｅｆｅｍ及びｅｆｅｍのガス置換方法
KR101800271B1 (ko) 로드락 챔버
KR20240027248A (ko) 분리된 기체유입구들을 가지는 efem
KR20230111298A (ko) Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210817

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220329

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220420

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7066217

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150