JP2021034687A - Ledモジュール及び表示装置、並びにledモジュールの作製方法及び表示装置の作製方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)及び図1(B)は、本発明の一実施形態に係るLEDモジュール100aの構成を示す。図1(A)は、LEDモジュール100aの平面図を示し、図中A1−A2線に対応する断面構造を図1(B)に示す。以下の説明においては、この両図面を適宜参照する。
本発明の一実施形態に係るLEDモジュール100aの製造方法について説明する。図3(A)〜(D)は、本実施形態に係るLEDモジュール100aの製造方法を示す。
本実施形態は、第2実施形態とは異なるLEDモジュール100aの製造方法について示す。以下においては、第2実施形態と異なる部分について説明する。
本実施形態は、第1実施形態に対し、LEDチップの構造が異なっているLEDモジュール100bを示す。以下においては、第1実施形態と相違する部分を中心に説明する。
本実施形態は、第1実施形態に対し、第1金属層の構成が異なる一例を示す。以下においては、第1実施形態と相違する部分を中心に説明する。
本発明の一実施形態に係るLEDモジュール100cの製造方法について説明する。図7(A)〜(D)は、本実施形態に係るLEDモジュール100cの製造方法を示す。
本実施形態は、第1実施形態、第3実施形態、及び第5実施形態に示すLEDモジュールの構成を有する表示装置を示す。
Claims (20)
- 下地面の上に設けられた第1金属層と、
前記第1金属層の上に配置されたLEDチップと、を有し、
前記第1金属層は、
輪郭を形成する第1端部が前記下地面から離れ、
前記LEDチップと重なる領域から前記第1端部にかけて湾曲している部分を含む
LEDモジュール。 - 前記第1金属層及び前記LEDチップを埋め込む絶縁層を有し、
前記第1金属層は、前記下地面側の第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有し、前記湾曲している部分において前記第1面及び前記第2面が前記絶縁層を接している
請求項1に記載のLEDモジュール。 - 前記第1金属層は前記LEDチップと電気的に接続されている
請求項1又2に記載のLEDモジュール。 - 前記絶縁層の上に透光性を有する透明導電層を有し、
前記透明導電層は前記LEDチップと電気的に接続されている
請求項2又は3に記載のLEDモジュール。 - 前記第1金属層は、前記第1端部の高さが、前記LEDチップの下面と上面との間に位置している
請求項1乃至4のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1金属層は、前記湾曲する部分が光反射面を形成する
請求項1乃至5のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記下地面と前記第1金属層との間に第2金属層を有し、
前記第2金属層の輪郭を形成する第2端部は、前記第1端部の内側に配置され、
前記第1金属層は、前記第1端部と前記第2端部との間の部分が湾曲している
請求項1乃至6のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1金属層は、平面視において矩形状であり、前記矩形状の4隅の角部が切り欠かれた形状を有する
請求項1乃至7のいずれか一項に記載のLEDモジュール。 - 前記第1金属層が、アルニウム、銅、銀、の少なくとも一種から選択された金属材料で形成され、
前記第2金属層が、チタン、モリブデン、タングステン、の少なくとも一種から選択された金属材料で形成されている
請求項7に記載のLEDモジュール。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のLEDモジュールの構造を画素に含む表示装置。
- 下地面の上に、輪郭を形成する第1端部を有する第1金属層を形成し、
前記第1金属層を熱処理し、
前記第1金属層の上にLEDチップを配置することを含み、
前記熱処理は、
前記熱処理により、前記第1金属層の前記第1端部が前記下地面から離れ、前記第1端部から内側にかけて湾曲している部分を形成する
LEDモジュールの作製方法。 - 前記LEDチップ及び前記第1金属層を埋め込む絶縁層を形成する
請求項11に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記絶縁層の上に透光性を有する透明導電層を形成する
請求項12に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記熱処理をレーザ光の照射、又はフラッシュランプアニールで行う
請求項11乃至13のいずれか一項に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記熱処理により、前記第1金属層の前記第1端部の高さを前記LEDチップの下面と上面との間に位置するように形成する
請求項11乃至14のいずれか一項に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記下地面と前記第1金属層との間に第2金属層を形成する段階を含み、
前記第2金属層は、輪郭を形成する第2端部が、前記第1端部より内側に配置されるように形成する
請求項11乃至15のいずれか一項に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記熱処理により、前記第1金属層を、前記第1端部と前記第2端部との間の部分が湾曲するように形成する
請求項16に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記第1金属層を、平面視において矩形状に形成され、前記矩形状の4隅の角部が切り欠かれた多角形状に形成する
請求項11乃至17のいずれか一項に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 前記第1金属層を、アルニウム、銅、銀、の少なくとも一種から選択された金属材料で形成し、
前記第2金属層を、チタン、モリブデン、タングステン、の少なくとも一種から選択された金属材料で形成する
請求項16に記載のLEDモジュールの作製方法。 - 請求項11乃至19のいずれか一項に記載のLEDモジュールの作製方法を含む表示装置の作製方法。
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