JP2021034662A - 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性を向上させることができる積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品の製造方法は、少なくとも主面が導電性を有している基板の主面上に、主面に沿って延在している第一コイル導体を形成する工程Ｓ１０と、第一コイル導体が延在している方向において互いに離間し、第一コイル導体から主面に直交する第一方向にそれぞれ延在している第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程Ｓ２０と、第二コイル導体の第一コイル導体と反対側の端と電気的に接続され、主面に沿って延在している第四コイル導体を形成する工程Ｓ３０と、を含む。工程Ｓ１０は、主面上に、第一コイル導体に対応する形状を有し、主面の一部を露出させる第一貫通部が設けられた第一絶縁体層を形成する工程Ｓ１１と、めっきにより、第一貫通部内に第一コイル導体を形成する工程Ｓ１２と、を含む。【選択図】図４

Description

本開示は、積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品に関する。

特許文献１には、複数の柱状導体及び複数の連結導体により形成されたコイル部を有する電子部品の製造方法が開示されている。この製造方法では、めっきにより複数の柱状導体及び複数の連結導体が形成される。

特開２０１７−２１６４０９号公報

上記製造方法では、めっきにより柱状導体又は連結導体を形成する各工程の前後に、導通を図るためのシード層を形成する工程と、不要なシード層を除去する工程とが必要になる。このため、工程数が増し、生産性を向上させることができない。

本開示の一側面は、生産性を向上させることができる積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品を提供する。

本開示の一側面に係る積層コイル部品の製造方法は、少なくとも主面が導電性を有している基板の主面上に、主面に沿って延在している第一コイル導体を形成する工程と、第一コイル導体が延在している方向において互いに離間し、第一コイル導体から主面に直交する第一方向にそれぞれ延在している第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程と、第二コイル導体の第一コイル導体と反対側の端と電気的に接続され、主面に沿って延在している第四コイル導体を形成する工程と、を含み、第一コイル導体を形成する工程は、主面上に、第一コイル導体に対応する形状を有し、主面の一部を露出させる第一貫通部が設けられた第一絶縁体層を形成する工程と、めっきにより、第一貫通部内に第一コイル導体を形成する工程と、を含む。

この積層コイル部品の製造方法では、第一コイル導体を形成する工程が、主面上に、主面の一部を露出させる第一貫通部が設けられた第一絶縁体層を形成する工程を含んでいる。主面は導電性を有しているので、めっきにより第一貫通部内に第一コイル導体を形成する前に、導通を図るための導電層を形成する必要がない。また、第一コイル導体の形成後に、不要な導電層を除去する必要もない。よって、生産性を向上させることができる。

第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程は、第一コイル導体が形成された第一絶縁体層上に、第二コイル導体の第一方向における少なくとも一部を構成する第二コイル導体部に対応する形状を有し、第一コイル導体の一部を露出させる第二貫通部と、第三コイル導体の第一方向における少なくとも一部を構成する第三コイル導体部に対応する形状を有し、第一コイル導体の一部を露出させる第三貫通部と、が設けられた第二絶縁体層を形成する工程と、めっきにより、第二貫通部内に第二コイル導体部を形成すると共に、第三貫通部内に第三コイル導体部を形成する工程と、を含んでもよい。この場合、第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程では、第一コイル導体の一部をそれぞれ露出させる第二貫通部及び第三貫通部が設けられた第二絶縁体層が形成される。したがって、めっきにより、第二貫通部内に第二コイル導体部を形成すると共に、第三貫通部内に第三コイル導体部を形成する前に、導通を図るための導電層を形成する必要がない。また、第二コイル導体部及び第三コイル導体部の形成後に、不要な導電層を除去する必要もない。よって、生産性を更に向上させることができる。

第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程では、第二絶縁体層を形成する工程と、第二コイル導体部及び第三コイル導体部を形成する工程と、が繰り返されてもよい。この場合、第二コイル導体及び第三コイル導体の第一方向における長さを長くすることができる。

第四コイル導体を形成する工程は、第二コイル導体部及び第三コイル導体部が形成された第二絶縁体層上に、導電層を形成する工程と、導電層上に、第四コイル導体に対応する形状を有し、導電層の一部を露出させる第四貫通部が設けられた第三絶縁体層を形成する工程と、めっきにより、第四貫通部内に第四コイル導体を形成する工程と、を含んでもよい。この場合、第四コイル導体を形成する工程では、第二絶縁体層上に導電層が予め形成される。したがって、第二絶縁体層の第二コイル導体が設けられていない部分にも、めっきにより第四コイル導体を形成することができる。

この積層コイル部品の製造方法は、第四コイル導体を形成した後、第三絶縁体層、及び、導電層のうち第四コイル導体から露出した部分を除去することによって第二絶縁体層の一部を露出させ、露出された第二絶縁体層の一部、及び、第四コイル導体を覆う第四絶縁体層を形成する工程を更に含んでもよい。この場合、第四コイル導体が第四絶縁体層で覆われるので、第四コイル導体を保護することができる。

この積層コイル部品の製造方法は、第四コイル導体を形成した後、第一コイル導体が形成された第一絶縁体層を主面から剥離し、第一コイル導体が形成された第一絶縁体層上に、第五絶縁体層を形成する工程を更に含んでもよい。この場合、第一コイル導体が第五絶縁層により覆われるので、第一コイル導体を保護することができる。

第一絶縁体層は、フォトリソグラフィ法により形成されてもよい。この場合、第一絶縁体層を高い形状精度でパターニングすることができる。この結果、第一コイル導体を高い形状精度で形成することができる。

第一コイル導体を形成する工程では、第一コイル導体が延在している方向と交差する第二方向に配列された複数の第一コイル導体が形成され、第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程では、第二方向にそれぞれ配列された複数の第二コイル導体及び複数の第三コイル導体が形成され、第四コイル導体を形成する工程では、第二方向に配列された複数の第四コイル導体が形成されてもよい。この場合、コイルの巻き数を複数にすることができる。

本開示の一側面に係る積層コイル部品は、第一方向において積層された複数の絶縁体層を有する素体と、素体に配置され、第一コイル導体、第二コイル導体、第三コイル導体、及び第四コイル導体を有するコイルと、第二コイル導体と第四コイル導体とを電気的に接続している導電層と、を備え、第一コイル導体は、第一方向に直交する方向に延在しており、第二コイル導体及び第三コイル導体は、第一コイル導体が延在している方向において互いに離間し、第一コイル導体から第一方向にそれぞれ延在しており、第四コイル導体は、第二コイル導体の第一コイル導体と反対側の端と電気的に接続され、第一方向に直交する方向に延在しており、導電層は、第一方向から見て、第四コイル導体と重なっている。

この積層コイル部品では、第二コイル導体及び第三コイル導体が、第一コイル導体から第一方向にそれぞれ延在している。このように、第二コイル導体及び第三コイル導体が、第一コイル導体と直接接続されているので、第二コイル導体及び第三コイル導体と、第一コイル導体とが、たとえば、導電層を介して接続されている構成に比べて、導電層を形成する工程を少なくとも省くことができる。これにより、生産性を向上させることができる。

本発明の一側面によれば、生産性を向上させることができる積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品を提供する。

一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１の積層コイル部品の内部構成を示す斜視図である。 図１の積層コイル部品を示す分解斜視図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 一実施形態に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための断面図である。 第一変形例に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 第二変形例に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 第二変形例に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。 第二変形例に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。 第二変形例に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。 第二変形例に係る積層コイル部品の製造方法を説明するための斜視図である。 第三変形例に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１８の積層コイル部品の内部構成を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

（積層コイル部品）
図１は、一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２を備えている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、互いに対向している一対の主面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の端面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。以下、一対の主面２ａ，２ｂが対向している方向を第一方向Ｄ１、一対の端面２ｃ，２ｄが対向している方向を第二方向Ｄ２、一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向を第三方向Ｄ３とする。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長さ方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

一対の主面２ａ，２ｂは、一対の端面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の主面２ａ，２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆの間を連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面２ｃ，２ｄは、一対の主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面２ｃ，２ｄは、一対の側面２ｅ，２ｆの間を連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

積層コイル部品１の第一方向Ｄ１の長さ（高さ）は、たとえば、０．０５ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である。積層コイル部品１の第二方向Ｄ２の長さ（長さ）は、たとえば、０．０１ｍｍ以上２．００ｍｍ以下である。積層コイル部品１の第三方向Ｄ３の長さ（幅）は、たとえば、０．０５ｍｍ以上１．００ｍｍ以下である。本実施形態では、積層コイル部品１の第一方向Ｄ１の長さ（高さ）は、０．１２５ｍｍである。積層コイル部品１の第二方向Ｄ２の長さ（長さ）は、０．２５０ｍｍ以下である。積層コイル部品１の第三方向Ｄ３の長さ（幅）は、０．２００ｍｍ以下である。積層コイル部品１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、たとえば、はんだ実装される。積層コイル部品１では、主面２ａが電子機器に対向する実装面を構成する。

図２は、図１の積層コイル部品の内部構成を示す斜視図である。図２では、素体２が破線で示されている。図２に示されるように、積層コイル部品１は、複数（ここでは一対）の端子電極４，５と、コイル６と、導電層２５，２６，２７（図３参照）と、を備えている。

端子電極４，５は、矩形板状を呈している。端子電極４，５は、素体２の第二方向Ｄ２の両端部に配置されている。端子電極４は、端面２ｃ側に配置されている。端子電極４の一方の主面は、端面２ｃよりも素体２の内側に埋め込まれ、素体２内のコイル６の一端に接続されている。端子電極４の他方の主面は、端面２ｃから露出し、端面２ｃと同一平面を構成している。端子電極４の他方の主面は、端面２ｃから突出していてもよい。端子電極４は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｃの外縁よりも内側に配置されている。

端子電極５は、端面２ｄ側に配置されている。端子電極５の一方の主面は、端面２ｄよりも素体２の内側に埋め込まれ、素体２内のコイル６の他端に接続されている。端子電極５の他方の主面は、端面２ｄから露出し、端面２ｄと同一平面を構成している。端子電極５の他方の主面は、端面２ｄから突出していてもよい。端子電極５は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｄの外縁よりも内側に配置されている。

各端子電極４，５は、導電材（たとえば、Ｃｕ）を含んでいる。各端面２ｃ，２ｄから露出した各端子電極４，５の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電解めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ又はＳｎを含む。

コイル６は、素体２に配置されている。本実施形態では、コイル６の全体が素体２内に配置されている。コイル６のコイル軸は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。コイル６の外径は、第三方向Ｄ３から見て、略矩形状を呈している。コイル６は、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を有している。

本実施形態では、コイル６は、複数の第一コイル導体２１、複数の第二コイル導体２２、複数の第三コイル導体２３、及び複数の第四コイル導体２４を有している。コイル６は、複数の第一コイル導体２１、複数の第二コイル導体２２、複数の第三コイル導体２３、及び複数の第四コイル導体２４からなっている。

各第一コイル導体２１、各第二コイル導体２２、各第三コイル導体２３、及び、各第四コイル導体２４は、導電材（たとえば、Ｃｕ）を含んでいる。本実施形態では、第一コイル導体２１の数は、「６」であり、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３及び第四コイル導体２４の数は、それぞれ「５」である。コイル６は、複数の第一コイル導体２１、複数の第二コイル導体２２、複数の第三コイル導体２３、及び複数の第四コイル導体２４がそれぞれ電気的に接続されて構成されている。

複数の第一コイル導体２１、及び複数の第四コイル導体２４は、第一方向Ｄ１で互いに対向するように配置されている。複数の第一コイル導体２１は主面２ｂ側に配置され、複数の第四コイル導体２４は主面２ａ側に配置されている。複数の第二コイル導体２２、及び複数の第三コイル導体２３は、第三方向Ｄ３で互いに対向するように配置されている。複数の第二コイル導体２２は側面２ｅ側に配置され、複数の第三コイル導体２３は側面２ｆ側に配置されている。

各第一コイル導体２１、各第二コイル導体２２、各第三コイル導体２３、及び各第四コイル導体２４は、たとえば、線状又は棒状を呈し、コイル軸に交差する方向に延在している。各第一コイル導体２１及び各第四コイル導体２４は、断面矩形状を呈している。各第二コイル導体２２及び各第三コイル導体２３は、断面円形状を呈している。

各第一コイル導体２１及び各第四コイル導体２４は、第一方向Ｄ１に直交する方向に延在している。各第一コイル導体２１が延在している方向は、各第四コイル導体２４が延在している方向に対してわずかに傾斜している。各第一コイル導体２１は、たとえば、第三方向Ｄ３からわずかに傾斜した方向に延在している。各第四コイル導体２４は、たとえば、第三方向Ｄ３に延在している。各第二コイル導体２２及び各第三コイル導体２３は、第一方向Ｄ１に延在している。

複数の第一コイル導体２１は、互いに平行を成し、第二方向Ｄ２において互いに離間して配列されている。複数の第二コイル導体２２は、互いに平行を成し、第二方向Ｄ２において互いに離間して配列されている。複数の第三コイル導体２３は、互いに平行を成し、第二方向Ｄ２において互いに離間して配列されている。複数の第四コイル導体２４は、互いに平行を成し、第二方向Ｄ２において互いに離間して配列されている。

各第一コイル導体２１を、端面２ｃ側から順に一番目の第一コイル導体２１、二番目の第一コイル導体２１、三番目の第一コイル導体２１、四番目の第一コイル導体２１、五番目の第一コイル導体２１、六番目の第一コイル導体２１とする。各第二コイル導体２２を、端面２ｃ側から順に一番目の第二コイル導体２２、二番目の第二コイル導体２２、三番目の第二コイル導体２２、四番目の第二コイル導体２２、五番目の第二コイル導体２２する。

各第三コイル導体２３を、端面２ｃ側から順に一番目の第三コイル導体２３、二番目の第三コイル導体２３、三番目の第三コイル導体２３、四番目の第三コイル導体２３、五番目の第三コイル導体２３とする。各第四コイル導体２４を、端面２ｃ側から順に一番目の第四コイル導体２４、二番目の第四コイル導体２４、三番目の第四コイル導体２４、四番目の第四コイル導体２４、五番目の第四コイル導体２４とする。

一番目の第一コイル導体２１の一端は、端子電極４と接続されている。一番目の第一コイル導体２１の他端は、一番目の第二コイル導体２２の一端と接続されている。一番目の第二コイル導体２２の他端は、一番目の第四コイル導体２４の一端と接続されている。一番目の第四コイル導体２４の他端は、一番目の第三コイル導体２３の一端と接続されている。一番目の第三コイル導体２３の他端は、二番目の第一コイル導体２１の一端と接続されている。

二番目の第一コイル導体２１の他端は、二番目の第二コイル導体２２の一端と接続されている。二番目の第二コイル導体２２の他端は、二番目の第四コイル導体２４の一端と接続されている。二番目の第四コイル導体２４の他端は、二番目の第三コイル導体２３の一端と接続されている。二番目の第三コイル導体２３の他端は、三番目の第一コイル導体２１の一端と接続されている。

三番目の第一コイル導体２１の他端は、三番目の第二コイル導体２２の一端と接続されている。三番目の第二コイル導体２２の他端は、三番目の第四コイル導体２４の一端と接続されている。三番目の第四コイル導体２４の他端は、三番目の第三コイル導体２３の一端と接続されている。三番目の第三コイル導体２３の他端は、四番目の第一コイル導体２１の一端と接続されている。

四番目の第一コイル導体２１の他端は、四番目の第二コイル導体２２の一端と接続されている。四番目の第二コイル導体２２の他端は、四番目の第四コイル導体２４の一端と接続されている。四番目の第四コイル導体２４の他端は、四番目の第三コイル導体２３の一端と接続されている。四番目の第三コイル導体２３の他端は、五番目の第一コイル導体２１の一端と接続されている。

五番目の第一コイル導体２１の他端は、五番目の第二コイル導体２２の一端と接続されている。五番目の第二コイル導体２２の他端は、五番目の第四コイル導体２４の一端と接続されている。五番目の第四コイル導体２４の他端は、五番目の第三コイル導体２３の一端と接続されている。五番目の第三コイル導体２３の他端は、六番目の第一コイル導体２１の一端と接続されている。六番目の第一コイル導体２１の他端は、端子電極５と接続されている。

各第二コイル導体２２の他端と、対応する各第四コイル導体２４の一端とは、対応する導電層２５（図３参照）を介して電気的に接続されている。各第三コイル導体２３の一端と、対応する各第四コイル導体２４の他端とは、対応する導電層２５を介して電気的に接続されている。図２では、導電層２５の図示が省略されている。導電層２５については、後述する。

コイル６は、一つの第一コイル導体２１、一つの第二コイル導体２２、一つの第三コイル導体２３、及び一つの第四コイル導体２４からなる一巻きの単位コイルＣを少なくとも一つ以上含んでいる。本実施形態では、コイル６は、４つの単位コイルＣを含んでいる。複数の単位コイルＣは、第二方向Ｄ２に配列されている。隣り合う単位コイルＣ同士は、互いに接続されている。

本実施形態では、二番目の第一コイル導体２１、二番目の第二コイル導体２２、一番目の第三コイル導体２３、及び一番目の第四コイル導体２４からなる単位コイルＣを一番目の単位コイルＣとする。三番目の第一コイル導体２１、三番目の第二コイル導体２２、二番目の第三コイル導体２３、及び二番目の第四コイル導体２４からなる単位コイルＣを、二番目の単位コイルＣとする。四番目の第一コイル導体２１、四番目の第二コイル導体２２、三番目の第三コイル導体２３、及び三番目の第四コイル導体２４からなる単位コイルＣを、三番目の単位コイルＣとする。五番目の第一コイル導体２１、五番目の第二コイル導体２２、四番目の第三コイル導体２３、及び四番目の第四コイル導体２４からなる単位コイルＣを、四番目の単位コイルＣとする。

各単位コイルＣにおいて、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３は、第一コイル導体２１が延在している方向において互いに離間し、第一コイル導体２１から第一方向Ｄ１に延在している。第四コイル導体２４は、第二コイル導体２２の第一コイル導体２１と反対側の端と電気的に接続されている。

図３は、図１の積層コイル部品を示す分解斜視図である。図３では、端子電極４，５（図１参照）の図示が省略されている。図３に示されるように、素体２（図１参照）は、第一方向Ｄ１に複数の絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅがこの順で積層されて構成されている。素体２は、第一方向Ｄ１において積層された複数の絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを有している。絶縁体層１０ａは、主面２ｂを含んでいる。絶縁体層１０ｅは、主面２ａを含んでいる。各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの数は、「１」以上である。本実施形態では、絶縁体層１０ｃの数は「４」である。

素体２では、複数の絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅが積層されている積層方向が、第一方向Ｄ１と一致する。実際の素体２では、各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅは、各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの間の境界が視認できない程度に一体化されている。本実施形態では、絶縁体層１０ｄ，１０ｅは、境界なく一体的に形成されているが、別々に形成されてもよい。

各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅは、絶縁性材料により構成されている。絶縁性材料は、たとえば、感光性樹脂などの樹脂を含んでいる。感光性樹脂としては、たとえば、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、又はポリフェニレンエーテルが挙げられる。各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅは、たとえば、シリカ、低誘電率のガラスからなるフィラーを含んでいてもよい。各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの厚さ（第一方向Ｄ１の長さ）は、たとえば、０．０１μｍ以上１０μｍ以下である。本実施形態では、各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの厚さは、１５μｍである。

各第一コイル導体２１は、絶縁体層１０ｂに設けられた貫通部内に形成され、絶縁体層１０ｂを第一方向Ｄ１において貫通している。各第四コイル導体２４は、絶縁体層１０ｄに設けられた貫通部内に形成され、絶縁体層１０ｄを第一方向Ｄ１において貫通している。

各第二コイル導体２２は、少なくとも一つ以上の第二コイル導体部２２ａを含んでいる。本実施形態では、第二コイル導体部２２ａの数は、「４」である。複数の第二コイル導体部２２ａは、第一方向Ｄ１において並んでいる。第一方向Ｄ１で隣り合う第二コイル導体部２２ａ同士は、互いに直接接続されている。複数の第二コイル導体部２２ａは、各絶縁体層１０ｃに設けられた各貫通部内に形成され、各絶縁体層１０ｃを第一方向Ｄ１において貫通している。第二コイル導体部２２ａは、第二コイル導体２２の第一方向Ｄ１における少なくとも一部を構成している。

各第三コイル導体２３は、少なくとも一つ以上の第三コイル導体部２３ａを含んでいる。本実施形態では、第三コイル導体部２３ａの数は、「４」である。複数の第三コイル導体部２３ａは、第一方向Ｄ１において並んでいる。第一方向Ｄ１で隣り合う第三コイル導体部２３ａ同士は、互いに直接接続されている。複数の第三コイル導体部２３ａは、各絶縁体層１０ｃに設けられた各貫通部内に形成され、各絶縁体層１０ｃを第一方向Ｄ１において貫通している。第三コイル導体部２３ａは、第三コイル導体２３の第一方向Ｄ１における少なくとも一部を構成している。

複数の導電層２５は、第一方向Ｄ１から見て、複数の第四コイル導体２４と同形状を呈し、複数の第四コイル導体２４と重なっている。複数の導電層２５は、複数の第四コイル導体２４と、複数の第二コイル導体２２及び複数の第三コイル導体２３との間に配置されている。より具体的には、各導電層２５は、対応する第四コイル導体２４と、当該第四コイル導体２４と第一方向Ｄ１で隣り合う第二コイル導体部２２ａ及び第三コイル導体部２３ａとの間に配置されている。本実施形態では、導電層２５の数は、第四コイル導体２４の数と同様に「５」である。

各導電層２５は、導電性材料を含んでいる。各導電層２５は、たとえば、Ｃｒ又はＴｉからなっている。各導電層２５は、対応する第四コイル導体２４の一端と第二コイル導体２２の他端とを電気的に接続している。各導電層２５は、対応する第四コイル導体２４の他端と第三コイル導体２３の一端とを電気的に接続している。

端子電極４は、複数の端子導体１１及び導電層２６が積層されて構成されている。端子電極４は、積層された複数の端子導体１１及び導電層２６を有している。本実施形態では、端子導体１１の数は、「６」である。各端子導体１１は、各絶縁体層１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに設けられた各貫通部内に形成され、各絶縁体層１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを第一方向Ｄ１において貫通している。

導電層２６は、第一方向Ｄ１から見て、端子導体１１と同形状を呈し、端子導体１１と重なっている。導電層２６は、絶縁体層１０ｄに設けられた端子導体１１と、当該端子導体１１と第一方向Ｄ１において隣り合う端子導体１１との間に配置されている。導電層２６は、導電性材料を含んでいる。導電層２６は、たとえば、Ｃｒ又はＴｉからなっている。導電層２６は、絶縁体層１０ｄに設けられた端子導体１１と、当該端子導体１１と第一方向Ｄ１において隣り合う端子導体１１と、を電気的に接続している。

端子電極５は、複数の端子導体１２及び導電層２７が積層されて構成されている。端子電極５は、積層された複数の端子導体１２及び導電層２７を有している。本実施形態では、端子導体１２の数は、「６」である。各端子導体１２は、各絶縁体層１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに設けられた各貫通部内に形成され、各絶縁体層１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを第一方向Ｄ１において貫通している。

導電層２７は、第一方向Ｄ１から見て、端子導体１２と同形状を呈し、端子導体１２と重なっている。導電層２７は、絶縁体層１０ｄに設けられた端子導体１２と、当該端子導体１２と第一方向Ｄ１において隣り合う端子導体１２との間に配置されている。導電層２７は、導電性材料を含んでいる。導電層２７は、たとえば、Ｃｒ又はＴｉからなっている。導電層２７は、絶縁体層１０ｃに設けられた端子導体１２と、当該端子導体１２と第一方向Ｄ１において隣り合う端子導体１２とを電気的に接続している。

各導電層２５，２６，２７の厚さ（第一方向Ｄ１の長さ）は、互いに同等である。各導電層２５，２６，２７の厚さは、たとえば、各絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの厚さよりも薄い。各導電層２５，２６，２７の厚さは、たとえば、０．０１μｍ以上１．０００μｍ以下である。本実施形態では、各導電層２５，２６，２７の厚さは、たとえば、０．４μｍである。

（積層コイル部品の製造方法）
図４〜図１１を参照して、積層コイル部品１の製造方法について説明する。図４に示されるように、積層コイル部品１の製造方法は、第一コイル導体２１を形成する工程Ｓ１０と、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３を形成する工程Ｓ２０と、第四コイル導体２４を形成する工程Ｓ３０と、絶縁体層１０ｄ，１０ｅ（第四絶縁体層）を形成する工程Ｓ４０と、絶縁体層１０ａ（第五絶縁体層）を形成する工程Ｓ５０と、を含む。工程Ｓ１０、工程Ｓ２０、工程Ｓ３０、工程Ｓ４０、及び工程Ｓ５０は、この順に行われる。

工程Ｓ１０では、図５（ａ）に示されるように、まず基板３０が準備される。基板３０は、主面３０ａを有している。基板３０では、少なくとも主面３０ａが導電性を有している。本実施形態では、基板３０の全体が導電性を有している。基板３０は、たとえばステンレス鋼からなる。

続いて、主面３０ａ上にレジスト層３１が形成される。レジスト層３１は、絶縁体層１０ｂの構成材料を含んでいる。レジスト層３１は、たとえば、感光性樹脂を含む絶縁性ペーストを主面３０ａ上に塗布又は印刷することにより形成される。絶縁性ペーストに含まれる感光性樹脂は、ネガ型である。

続いて、図５（ｂ）に示されるように、レジスト層３１が露光される。ここでは、たとえばＣｒからなるマスクＭ１が用いられる。マスクＭ１は、図３に示される複数の第一コイル導体２１、端子導体１１及び端子導体１２の形状に対応するパターンを有している。図５（ｂ）では、レジスト層３１のうち、露光されていない部分３１ａがグレーで示されている。

続いて、図５（ｃ）に示されるように、レジスト層３１が現像される。レジスト層３１はネガ型の感光性樹脂を含んでいるため、レジスト層３１のうち、露光されていない部分３１ａ（図５（ｂ）参照）が除去される。この結果、第一コイル導体２１（図３参照）に対応する形状を有する第一貫通部Ｔ１と、端子導体１１（図３参照）に対応する形状を有する貫通部（不図示）と、端子導体１２（図３参照）に対応する形状を有する貫通部（不図示）と、を有する絶縁体層１０ｂが得られる。第一貫通部Ｔ１と、端子導体１１に対応する形状を有する貫通部と、端子導体１２に対応する形状を有する貫通部とは、基板３０の主面３０ａの一部をそれぞれ露出させる。

続いて、図６（ａ）に示されるように、絶縁体層１０ｂの複数の第一貫通部Ｔ１内に、めっきにより複数の第一コイル導体２１、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）が形成される。これにより、複数の第一コイル導体２１、端子導体１１及び端子導体１２が設けられた絶縁体層１０ｂが形成される。めっきは、電解めっき及び無電解めっきのいずれでもよい。ここでは、第二方向Ｄ２（図２参照）に配列された複数の第一コイル導体２１が形成される。必要であれば、第一コイル導体２１に対して研磨作業を行う。

このように、工程Ｓ１０は、第一貫通部Ｔ１が設けられた絶縁体層１０ｂ（第一絶縁体層）を形成する工程Ｓ１１と、めっきにより、第一貫通部Ｔ１内に第一コイル導体２１を形成する工程Ｓ１２と、を含む。第一貫通部Ｔ１が設けられた絶縁体層１０ｂは、フォトリソグラフィ法により形成される。

工程Ｓ２０では、図６（ｂ）に示されるように、複数の第一コイル導体２１、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）が設けられた絶縁体層１０ｂ上にレジスト層３２が形成される。レジスト層３２は、絶縁体層１０ｃ（図３参照）の構成材料を含んでいる。レジスト層３２は、たとえば、感光性樹脂を含む絶縁性ペーストを塗布又は印刷することにより形成される。絶縁性ペーストに含まれる感光性樹脂は、ネガ型である。

続いて、図６（ｃ）に示されるように、レジスト層３２が露光される。ここでは、たとえばＣｒからなるマスクＭ２が用いられる。マスクＭ２は、図３に示される複数の第二コイル導体部２２ａ、複数の第三コイル導体部２３ａ、端子導体１１及び端子導体１２の形状に対応するパターンを有している。図６（ｃ）では、レジスト層３２のうち、露光されていない部分３２ａがグレーで示されている。

続いて、図７（ａ）に示されるように、レジスト層３２（図６（ｃ）参照）が現像される。レジスト層３２はネガ型の感光性樹脂を含んでいるため、レジスト層３２のうち、露光されていない部分３２ａ（図６（ｃ）参照）が除去される。この結果、第二コイル導体部２２ａ（図３参照）に対応する形状を有する第二貫通部Ｔ２と、第三コイル導体部２３ａ（図３参照）に対応する形状を有する第三貫通部Ｔ３と、端子導体１１（図３参照）に対応する形状を有する貫通部（不図示）と、端子導体１２（図３参照）に対応する形状を有する貫通部（不図示）と、が設けられた絶縁体層１０ｃが形成される。第二貫通部Ｔ２は、第一コイル導体２１の一部を露出させる。第三貫通部Ｔ３は、第一コイル導体２１の一部を露出させる。端子導体１１に対応する形状を有している貫通部は、絶縁体層１０ｂに設けられた端子導体１１を露出させる。端子導体１２に対応する形状を有している貫通部は、絶縁体層１０ｂに設けられた端子導体１２を露出させる。

続いて、図７（ｂ）に示されるように、めっきにより、第二貫通部Ｔ２（図７（ｂ）参照）内に第二コイル導体部２２ａが形成され、第三貫通部Ｔ３（図７（ｂ）参照）内に第三コイル導体部２３ａが形成される。このとき、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）も絶縁体層１０ｃの貫通部（不図示）内に形成される。これにより、複数の第二コイル導体部２２ａ、複数の第三コイル導体部２３ａ、端子導体１１及び端子導体１２が設けられた絶縁体層１０ｃが形成される。めっきは、電解めっき及び無電解めっきのいずれでもよい。必要であれば、第二コイル導体部２２ａ、第三コイル導体部２３ａ、端子導体１１及び端子導体１２に対して研磨作業を行う。

このように、工程Ｓ２０は、第一コイル導体２１等が形成された絶縁体層１０ｂ上に、第二貫通部Ｔ２及び第三貫通部Ｔ３が設けられた絶縁体層１０ｃ（第二絶縁体層）を形成する工程Ｓ２１（図４参照）と、めっきにより、第二貫通部Ｔ２内に第二コイル導体部２２ａを形成すると共に、第三貫通部Ｔ３内に第三コイル導体部２３ａを形成する工程Ｓ２２（図４参照）と、を含む。第二貫通部Ｔ２及び第三貫通部Ｔ３が設けられた絶縁体層１０ｃは、フォトリソグラフィ法により形成される。

工程Ｓ２０では、図７（ｃ）に示されるように、工程Ｓ２１と工程Ｓ２２とが繰り返され、複数の第二コイル導体部２２ａ（図７（ｂ）参照）、複数の第三コイル導体部２３ａ（図７（ｂ）参照）、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）が形成された絶縁体層１０ｃが順次積層される。これにより、複数の第二コイル導体部２２ａからなる第二コイル導体２２が形成されると共に、複数の第三コイル導体部２３ａからなる第三コイル導体２３が形成される。ここでは、第二方向Ｄ２（図２参照）にそれぞれ配列された複数の第二コイル導体２２及び複数の第三コイル導体２３が形成される。

工程Ｓ３０では、図８（ａ）に示されるように、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）が設けられた絶縁体層１０ｃ上に、導電層３３が形成される。導電層３３は、たとえばスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。導電層３３は、たとえば、Ｃｒ又はＴｉからなっている。

続いて、図８（ｂ）に示されるように、導電層３３上にレジスト層３４が形成される。レジスト層３４は、たとえば、感光性樹脂を含む絶縁性ペーストを塗布又は印刷することにより形成される。絶縁性ペーストに含まれる感光性樹脂は、ポジ型である。

続いて、図８（ｃ）に示されるように、レジスト層３４が露光される。ここでは、たとえばＣｒからなるマスクＭ３が用いられる。マスクＭ３は、図３に示される複数の第四コイル導体２４、端子導体１１及び端子導体１２の形状に対応するパターンを有している。図８（ｃ）では、レジスト層３４のうち、露光されていない部分がグレーで示されている。

続いて、図９（ａ）に示されるように、レジスト層３４が現像される。レジスト層３４はポジ型の感光性樹脂を含んでいるため、レジスト層３４のうち、露光された部分３４ａが除去される。この結果、第四コイル導体２４（図３参照）に対応する形状を有する第四貫通部Ｔ４と、端子導体１１（図３参照）に対応する形状を有する貫通部（不図示）と、端子導体１２（図３参照）に対応する形状を有する貫通部（不図示）と、が設けられたレジスト層３４が形成される。第四貫通部Ｔ４と、端子導体１１に対応する形状を有する貫通部と、端子導体１２に対応する形状を有する貫通部とは、導電層３３の一部をそれぞれ露出させる。

続いて、図９（ｂ）に示されるように、めっきにより、第四貫通部Ｔ４（図９（ａ）参照）内に第四コイル導体２４が形成される。このとき、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）もレジスト層３４の貫通部（不図示）内に形成される。めっきは、電解めっき及び無電解めっきのいずれでもよい。ここでは、第二方向Ｄ２（図２参照）に配列された複数の第四コイル導体２４が形成される。

このように、工程Ｓ３０は、絶縁体層１０ｃ上に導電層３３を形成する工程Ｓ３１（図４参照）と、導電層３３上に第四貫通部Ｔ４が設けられたレジスト層３４（第三絶縁体層）を形成する工程Ｓ３２（図４参照）と、めっきにより、第四貫通部Ｔ４内に第四コイル導体２４を形成する工程Ｓ３３（図４参照）と、を含む。第四貫通部Ｔ４が設けられたレジスト層３４は、フォトリソグラフィ法により形成される。

工程Ｓ４０では、図９（ｃ）に示されるように、レジスト層３４（図９（ｂ）参照）が除去される。レジスト層３４は、たとえば、剥離液により剥離される。これにより、導電層３３の一部が露出される。

続いて、図１０（ａ）に示されるように、導電層３３（図９（ｃ）参照）のうち第四コイル導体２４から露出した部分がエッチングによって除去される。これにより、絶縁体層１０ｃの一部が露出される。具体的には、絶縁体層１０ｃのうち、第一方向Ｄ１から見て、複数の第四コイル導体２４、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）と重ならない部分が露出される。また、導電層３３（図９（ｃ）参照）から、複数の導電層２５、導電層２６（図３参照）、及び導電層２７（図３参照）がそれぞれ形成される。

続いて、図１０（ｂ）に示されるように、複数の第四コイル導体２４、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）を覆うレジスト層３５が形成される。レジスト層３５は、第一方向Ｄ１から見て、複数の第四コイル導体２４、端子導体１１及び端子導体１２から露出された絶縁体層１０ｃ上にも形成される。レジスト層３５は、レジスト層３５の上面が段差を有さず、平面状となるように形成される。レジスト層３５は、絶縁体層１０ｄ及び絶縁体層１０ｅの構成材料を含んでいる。レジスト層３５は、たとえば、感光性樹脂を含む絶縁性ペーストを塗布又は印刷することにより形成される。絶縁性ペーストに含まれる感光性樹脂は、ネガ型である。

続いて、図１０（ｃ）に示されるように、レジスト層３５（図１０（ｂ）参照）の全体が露光される。これにより、複数の第四コイル導体２４、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）が設けられた絶縁体層１０ｄと、絶縁体層１０ｅと、が形成される。絶縁体層１０ｄ及び絶縁体層１０ｅは、このように境界なく一体的に形成されている。ここでは、マスクが用いられていないが、レジスト層３５の全体が露光可能なパターンを有するマスクが用いられてもよい。

工程Ｓ５０では、絶縁体層１０ｂが主面３０ａから剥離され、絶縁体層１０ｂ上に、絶縁体層１０ａが形成される。具体的には、まず、図１１（ａ）に示されるように、工程Ｓ４０までで得られた積層体が、図１０（ｃ）に示される基板３０の主面３０ａから剥離されると共に、反転された状態で基板３６上に配置される。これにより、絶縁体層１０ｅが最も下方に配置されて基板３６と対向し、絶縁体層１０ｂが最も上方に配置される。基板３６は、たとえば、絶縁性材料により構成されていてもよいし、基板３０と同じ材料により構成され、導電性を有していてもよい。

続いて、図１１（ｂ）に示されるように、絶縁体層１０ｂ上にレジスト層３７が形成される。レジスト層３７は、絶縁体層１０ａの構成材料を含んでいる。レジスト層３７は、たとえば、感光性樹脂を含む絶縁性ペーストを塗布又は印刷することにより形成される。絶縁性ペーストに含まれる感光性樹脂は、ネガ型である。

続いて、図１１（ｃ）に示されるように、レジスト層３７（図１１（ｂ）参照）の全体が露光される。これにより、絶縁体層１０ａが形成される。ここでは、マスクが用いられていないが、レジスト層３７の全体が露光可能なパターンを有するマスクが用いられてもよい。以上により、積層コイル部品１が得られる。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法では、工程Ｓ１０が、主面３０ａ上に、主面３０ａの一部を露出させる第一貫通部Ｔ１が設けられた絶縁体層１０ｂを形成する工程Ｓ３１を含んでいる。主面３０ａは導電性を有しているので、めっきにより第一貫通部Ｔ１内に第一コイル導体２１を形成する前に、導通を図るための導電層を形成する必要がない。また、第一コイル導体２１の形成後に、不要な導電層を除去する必要もない。これにより、工程数の増加を抑制することができるので、タクトタイム及びコストを削減できる。この結果、生産性を向上させることができる。

工程Ｓ２０では、第一コイル導体２１の一部をそれぞれ露出させる第二貫通部Ｔ２及び第三貫通部Ｔ３が設けられた絶縁体層１０ｃが形成される。したがって、めっきにより、第二貫通部Ｔ２内に第二コイル導体部２２ａを形成すると共に、第三貫通部Ｔ３内に第三コイル導体部２３ａを形成する前に、導通を図るための導電層を形成する必要がない。また、第二コイル導体部２２ａ及び第三コイル導体部２３ａの形成後に、不要な導電層を除去する必要もない。よって、生産性を更に向上させることができる。

工程Ｓ２０では、絶縁体層１０ｃを形成する工程Ｓ２１と、第二コイル導体部２２ａ及び第三コイル導体部２３ａを形成する工程Ｓ２２と、が繰り返される。よって、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３の第一方向Ｄ１における長さを長くすることができる。

工程Ｓ３０では、絶縁体層１０ｃ上に導電層３３が予め形成される。したがって、絶縁体層１０ｃの第二コイル導体２２が設けられていない部分にも、めっきにより第四コイル導体２４を形成することができる。

本実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法は、絶縁体層１０ｄ，１０ｅを形成する工程Ｓ４０を更に含んでいる。これにより、第四コイル導体２４が絶縁体層１０ｄ，１０ｅで覆われるので、第四コイル導体２４を保護することができる。

本実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法は、絶縁体層１０ａを形成する工程Ｓ５０を更に含んでいる。これにより、第一コイル導体２１が絶縁体層１０ａにより覆われるので、第一コイル導体２１を保護することができる。

絶縁体層１０ｂ，１０ｃ及びレジスト層３４は、それぞれフォトリソグラフィ法により形成される。これにより、絶縁体層１０ｂ，１０ｃ及びレジスト層３４を高い形状精度でパターニングすることができる。すなわち、絶縁体層１０ｂ，１０ｃ及びレジスト層３４に、第一貫通部Ｔ１、第二貫通部Ｔ２、第三貫通部Ｔ３、及び第四貫通部Ｔ４を含む各貫通部を高い形状精度で形成することができる。この結果、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４及び端子導体１１，１２を高い形状精度で形成することができる。

工程Ｓ１０では、第二方向Ｄ２に配列された複数の第一コイル導体２１が形成され、工程Ｓ３０では、第二方向Ｄ２にそれぞれ配列された複数の第二コイル導体２２及び複数の第三コイル導体２３が形成され、工程Ｓ４０では、第二方向Ｄ２に配列された複数の第四コイル導体２４が形成される。よって、複数の単位コイルＣを形成し、コイル６の巻き数を複数にすることができる。

レジスト層３１，３２，３５，３７は、同じ材料で構成されている。これにより、絶縁体層１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅを互いに一体化させ易い。

積層コイル部品１では、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３が、第一コイル導体２１から第一方向Ｄ１にそれぞれ延在している。このように、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３が、第一コイル導体２１と直接接続されているので、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３と、第一コイル導体２１と導電層を介して接続されている構成に比べて、導電層を形成する工程を少なくとも省くことができる。よって、生産性を向上させることができる。また、第二コイル導体２２及び第三コイル導体２３が、第一コイル導体２１と直接接続されているので、剥離、断線等の問題が生じ難い。よって、信頼性が向上する。第一方向Ｄ１で隣り合う第二コイル導体部２２ａ同士は、互いに直接接続されている。第一方向Ｄ１で隣り合う第三コイル導体部２３ａ同士は、互いに直接接続されている。よって、更に信頼性が向上する。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図１２は、第一変形例に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図１２に示されるように、第一変形例に係る積層コイル部品１Ａは、端子電極４Ａ，５Ａを備えている。積層コイル部品１Ａは、主にこの点で積層コイル部品１（図１参照）と相違している。

端子電極４Ａ，５Ａは、素体２の第二方向Ｄ２での両端部に配置されている。端子電極４Ａ，５Ａは、素体２の第二方向Ｄ２での両端部を覆っている。端子電極４Ａ，５Ａは、第二方向Ｄ２において互いに離間している。端子電極４Ａは、端面２ｃ側に配置されている。端子電極４Ａは、端面２ｃの全体と、一対の主面２ａ，２ｂの端面２ｃ側の端部と、一対の側面２ｅ，２ｆの端面２ｃ側の端部とを覆っている。端子電極５Ａは、端面２ｄ側に配置されている。端子電極５Ａは、端面２ｄの全体と、一対の主面２ａ，２ｂの端面２ｄ側の端部と、一対の側面２ｅ，２ｆの端面２ｄ側の端部とを覆っている。

各端子電極４Ａ，５Ａは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。各端子電極４Ａ，５Ａは、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各端子電極４Ａ，５Ａの表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電解めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ又はＳｎを含む。

第一変形例に係る積層コイル部品１Ａの製造方法は、端子導体１１，１２（図３参照）を形成せずに素体２及びコイル６を形成した後、素体２の両端部に端子電極４Ａ，５Ａを形成する工程を含む点で、積層コイル部品１の製造方法と相違している。端子電極４Ａ，５Ａは、例えば、ディップ法により導電性ペーストを素体２の両端部に付与し、焼き付けることにより形成される。

図１３は、第二変形例に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図１３に示されるように、第二変形例に係る積層コイル部品１Ｂは、端子電極４Ｂ，５Ｂを備えている。積層コイル部品１Ｂは、主にこの点で積層コイル部品１（図１参照）と相違している。端子電極４Ｂ，５Ｂは、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。積層コイル部品１Ｂでは、主面２ｂが実装面を構成する。

端子電極４Ｂは、端面２ｃ側に設けられた電極部分４ａと、主面２ｂ側に設けられた電極部分４ｂと、を有している。電極部分４ａ，４ｂは、互いに一体的に設けられ、素体２の稜線部で互いに接続されている。電極部分４ａは、矩形板状を呈している。電極部分４ａの一方の主面は、積層コイル部品１の端子電極４（図１参照）の一方の主面と同様に、端面２ｃよりも素体２の内側に埋め込まれ、素体２内のコイル６の一端に接続されている。電極部分４ａの他方の主面は、積層コイル部品１の端子電極４（図１参照）の他方の主面と同様に、端面２ｃから露出し、端面２ｃと同一平面を構成している。電極部分４ａの他方の主面は、端面２ｃから突出していてもよい。電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ａ及び側面２ｅ，２ｆから離間し、主面２ｂと接している。

電極部分４ｂは、主面２ｂ上に配置されている。電極部分４ｂは、矩形板状を呈している。電極部分４ｂの一方の主面は、主面２ｂと接している。電極部分４ｂの他方の主面は、主面２ｂから突出している。電極部分４ｂは、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間し、端面２ｃと接している。電極部分４ａ，４ｂの第三方向Ｄ３の長さは、互いに同等である。

端子電極５Ｂは、端面２ｄ側に設けられた電極部分５ａと、主面２ｂ側に設けられた電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａ，５ｂは、互いに一体的に設けられ、素体２の稜線部で互いに接続されている。電極部分５ａは、矩形板状を呈している。電極部分５ａの一方の主面は、積層コイル部品１の端子電極５（図１参照）の一方の主面と同様に、端面２ｄよりも素体２の内側に埋め込まれ、素体２内のコイル６の他端に接続されている。電極部分５ａの他方の主面は、積層コイル部品１の端子電極５（図１参照）の他方の主面と同様に、端面２ｄから露出し、端面２ｄと同一平面を構成している。電極部分５ａの他方の主面は、端面２ｄから突出していてもよい。電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ａ及び側面２ｅ，２ｆから離間し、主面２ｂと接している。

電極部分５ｂは、主面２ｂ上に配置されている。電極部分５ｂは、矩形板状を呈している。電極部分５ｂの一方の主面は、主面２ｂと接している。電極部分５ｂの他方の主面は、主面２ｂから突出している。電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｃ及び側面２ｅ，２ｆから離間し、端面２ｄと接している。電極部分５ａ，５ｂの第三方向Ｄ３の長さは、互いに同等である。電極部分４ｂ，５ｂは、第二方向Ｄ２において互いに離間している。

図１４〜図１７を参照して、第二変形例に係る積層コイル部品１Ｂの製造方法を説明する。積層コイル部品１Ｂの製造方法は、図４に示される工程Ｓ４０において、積層コイル部品１の製造方法と異なっている。積層コイル部品１Ｂの製造方法の工程Ｓ４０は、レジスト層３５を形成するところまでは積層コイル部品１の製造方法の工程Ｓ４０と同じである。

図１４（ａ）は、工程４０において、レジスト層３５を形成した状態（つまり、図１０（ｂ）に示される状態）を示す斜視図である。図１４〜図１７では、レジスト層３５よりも前に形成された層については、簡略化して一体的に示す。図１４（ａ）に示されるように、ここまでに端子電極４Ｂ，５Ｂの電極部分４ａ，５ａ（図１３参照）の一部が形成されている。

続いて、図１４（ｂ）に示されるように、レジスト層３５が露光される。ここでは、たとえばＣｒからなるマスクＭ４が用いられる。マスクＭ４は、図３に示される端子導体１１及び端子導体１２の形状に対応するパターンを有している。続いて、図示を省略するが、レジスト層３５の現像が行われる。レジスト層３５は、ネガ型の感光性樹脂を含んでいるため、レジスト層３５のうち、露光されていない部分３５ａが除去される。この結果、複数の第四コイル導体２４、端子導体１１（図３参照）及び端子導体１２（図３参照）が設けられた絶縁体層１０ｄ（図１５（ａ）参照）と、端子導体１１に対応する形状を有する貫通部が設けられた絶縁体層１０ｅ（図１５（ａ）参照）と、が形成される。絶縁体層１０ｄ及び絶縁体層１０ｅは、このように境界なく一体的に形成されている。

続いて、図１５（ａ）に示されるように、めっきにより、絶縁体層１０ｅの貫通部に端子導体１１及び端子導体１２が形成される。これにより、端子導体１１及び端子導体１２が設けられた絶縁体層１０ｅが形成される。めっきは、電解めっき及び無電解めっきのいずれでもよい。必要であれば、端子導体１１及び端子導体１２に対して研磨作業を行う。

続いて、図１５（ｂ）に示されるように、端子導体１１及び端子導体１２が設けられた絶縁体層１０ｅ上に、導電層４１が形成され、その後、導電層４１上にレジスト層４２が形成される。導電層４１は、たとえばスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。導電層４１は、たとえば、Ｃｒ又はＴｉからなっている。レジスト層４２は、たとえば、感光性樹脂を含む絶縁性ペーストを塗布又は印刷することにより形成される。絶縁性ペーストに含まれる感光性樹脂は、ポジ型である。

続いて、図１６（ａ）に示されるように、レジスト層４２が露光される。ここでは、たとえばＣｒからなるマスクＭ５が用いられる。マスクＭ５は、図１３に示される電極部分４ｂ，５ｂの形状に対応するパターンを有している。続いて、図示を省略するが、レジスト層４２の現像が行われる。レジスト層４２は、ポジ型の感光性樹脂を含んでいるため、レジスト層４２のうち、露光された部分４２ａが除去される。この結果、電極部分４ｂ，５ｂに対応する形状を有する貫通部が設けられたレジスト層４２が形成される。

続いて、図１６（ｂ）に示されるように、めっきにより、レジスト層４２の貫通部に電極部分４ｂ，５ｂが形成される。めっきは、電解めっき及び無電解めっきのいずれでもよい。必要であれば、電極部分４ｂ，５ｂに対して研磨作業を行う。

続いて、図１７（ａ）に示されるように、レジスト層４２（図１７（ａ）参照）が除去される。レジスト層４２は、たとえば、剥離液により剥離される。これにより、導電層４１の一部が露出される。

続いて、図１７（ｂ）に示されるように、導電層４１（図１７（ｂ）参照）のうち電極部分４ｂ，５ｂから露出した部分がエッチングによって除去される。これにより、絶縁体層１０ｅの一部が露出される。具体的には、絶縁体層１０ｅのうち、第一方向Ｄ１から見て、電極部分４ｂ，５ｂと重ならない部分が露出される。

続いて、積層コイル部品１の製造方法と同様に、工程Ｓ５０が行われる。積層コイル部品１Ｂでは、実装面を構成する主面２ｂ上に端子電極４Ｂ，５Ｂの電極部分４ｂ，５ｂが配置されているので、積層コイル部品１Ｂの電子機器への実装が容易である。

図１８は、第三変形例に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図１９は、図１８の積層コイル部品の内部構成を示す斜視図である。図１８及び図１９に示されるように、第三変形例に係る積層コイル部品１Ｃは、端子電極４Ｃ，５Ｃを備えている。積層コイル部品１Ｃは、主にこの点で積層コイル部品１（図１参照）と相違している。端子電極４Ｃ，５Ｃは、第一方向Ｄ１から見て、Ｌ字状を呈している。積層コイル部品１Ｃでは、側面２ｆが実装面を構成する。

端子電極４Ｃは、端面２ｃ側に設けられた電極部分４ａと、側面２ｆ側に設けられた電極部分４ｂと、を有している。電極部分４ａ，４ｂは、互いに一体的に設けられ、素体２の稜線部で互いに接続されている。電極部分４ａは、矩形板状を呈している。電極部分４ａの一方の主面は、積層コイル部品１の端子電極４（図１参照）の一方の主面と同様に、端面２ｃよりも素体２の内側に埋め込まれ、素体２内のコイル６の一端に接続されている。電極部分４ａの他方の主面は、積層コイル部品１の端子電極４（図１参照）の他方の主面と同様に、端面２ｃから露出し、端面２ｃと同一平面を構成している。電極部分４ａの他方の主面は、端面２ｃから突出していてもよい。電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ａ，２ｂ及び側面２ｅから離間し、側面２ｆと接している。

電極部分４ｂは、矩形板状を呈している。電極部分４ｂの一方の主面は、側面２ｆよりも素体２の内側に埋め込まれているが、素体２内のコイル６からは離間している。電極部分４ｂの他方の主面は、側面２ｆから露出し、側面２ｆと同一平面を構成している。電極部分４ｂは、第三方向Ｄ３から見て、主面２ａ，２ｂ及び端面２ｄから離間し、端面２ｃと接している。電極部分４ａ，４ｂの第一方向Ｄ１の長さは、互いに同等である。

端子電極５Ｃは、端面２ｄ側に設けられた電極部分５ａと、側面２ｆ側に設けられた電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａ，５ｂは、互いに一体的に設けられ、素体２の稜線部で互いに接続されている。電極部分５ａは、矩形板状を呈している。電極部分５ａの一方の主面は、積層コイル部品１の端子電極５（図１参照）の一方の主面と同様に、端面２ｄよりも素体２の内側に埋め込まれ、素体２内のコイル６の他端に接続されている。電極部分５ａの他方の主面は、積層コイル部品１の端子電極５（図１参照）の他方の主面と同様に、端面２ｄから露出し、端面２ｄと同一平面を構成している。電極部分５ａの他方の主面は、端面２ｄから突出していてもよい。電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、主面２ａ，２ｂ及び側面２ｅから離間し、側面２ｆと接している。

電極部分５ｂは、矩形板状を呈している。電極部分５ｂの一方の主面は、側面２ｆよりも素体２の内側に埋め込まれているが、素体２内のコイル６からは離間している。電極部分５ｂの他方の主面は、側面２ｆから露出し、側面２ｆと同一平面を構成している。電極部分５ｂは、第三方向Ｄ３から見て、主面２ａ，２ｂ及び側面２ｅから離間し、側面２ｆと接している。電極部分５ａ，５ｂの第一方向Ｄ１の長さは、互いに同等である。電極部分４ｂ，５ｂは、側面２ｆにおいて互いに離間している。

積層コイル部品１Ｃの製造方法は、端子導体１１，１２の形状がＬ字状となるように、マスクＭ１，Ｍ２，Ｍ３のパターンが変わる以外は、積層コイル部品１の製造方法と同じである。積層コイル部品１Ｃでは、実装面を構成する側面２ｆから端子電極４Ｃ，５Ｃの電極部分４ｂ，５ｂが露出しているので、積層コイル部品１Ｃの電子機器への実装が容易である。しかも、積層コイル部品１Ｂのように導電層４１（図１５（ｂ）参照）を設ける必要がない。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃの製造方法では、たとえば、基板３０は、複数の層を有してもよい。この場合、少なくとも主面３０ａを有する層が導電性を有していればよく、それ以外の層は導電性を有していなくてもよい。主面３０ａは、第一貫通部Ｔ１と、端子導体１１に対応する形状を有する貫通部と、端子導体１２に対応する形状を有する貫通部とにより露出される部分が少なくとも導電性を有していればよく、それ以外の部分は導電性を有していなくてもよい。

レジスト層３１，３２，３５，３７，４２は、感光性樹脂を含む感光性樹脂含有層であればよく、たとえば、顔料を更に含んでいてもよい。たとえば、最外層となるレジスト層３５，３７は、他のレジスト層と異なる高硬度の材料を含んでいてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…積層コイル部品、２…素体、６…コイル、１０ａ…絶縁体層（第五絶縁体層）、１０ｂ…絶縁体層（第一絶縁体層）、１０ｃ…絶縁体層（第二絶縁体層）、１０ｄ…絶縁体層（第四絶縁体層）、１０ｅ…絶縁体層（第四絶縁体層）、２１…第一コイル導体、２２…第二コイル導体、２２ａ…第二コイル導体部、２３…第三コイル導体、２３ａ…第三コイル導体部、２４…第四コイル導体、２５…導電層、３０…基板、３０ａ…主面、３３…導電層、３４…レジスト層（第三絶縁体層）、Ｔ１…第一貫通部、Ｔ２…第二貫通部、Ｔ３…第三貫通部、Ｔ４…第四貫通部。

Claims (9)

1. 少なくとも主面が導電性を有している基板の前記主面上に、前記主面に沿って延在している第一コイル導体を形成する工程と、
   前記第一コイル導体が延在している方向において互いに離間し、前記第一コイル導体から前記主面に直交する第一方向にそれぞれ延在している第二コイル導体及び第三コイル導体を形成する工程と、
   前記第二コイル導体の前記第一コイル導体と反対側の端と電気的に接続され、前記主面に沿って延在している第四コイル導体を形成する工程と、を含み、
   前記第一コイル導体を形成する工程は、
   前記主面上に、前記第一コイル導体に対応する形状を有し、前記主面の一部を露出させる第一貫通部が設けられた第一絶縁体層を形成する工程と、
   めっきにより、前記第一貫通部内に前記第一コイル導体を形成する工程と、を含む、積層コイル部品の製造方法。
2. 前記第二コイル導体及び前記第三コイル導体を形成する工程は、
   前記第一コイル導体が形成された前記第一絶縁体層上に、前記第二コイル導体の前記第一方向における少なくとも一部を構成する第二コイル導体部に対応する形状を有し、前記第一コイル導体の一部を露出させる第二貫通部と、前記第三コイル導体の前記第一方向における少なくとも一部を構成する第三コイル導体部に対応する形状を有し、前記第一コイル導体の一部を露出させる第三貫通部と、が設けられた第二絶縁体層を形成する工程と、
   めっきにより、前記第二貫通部内に前記第二コイル導体部を形成すると共に、前記第三貫通部内に前記第三コイル導体部を形成する工程と、を含む、
   請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。
3. 前記第二コイル導体及び前記第三コイル導体を形成する工程では、前記第二絶縁体層を形成する工程と、前記第二コイル導体部及び前記第三コイル導体部を形成する工程と、が繰り返される、
   請求項２に記載の積層コイル部品の製造方法。
4. 前記第四コイル導体を形成する工程は、
   前記第二コイル導体部及び前記第三コイル導体部が形成された前記第二絶縁体層上に、導電層を形成する工程と、
   前記導電層上に、前記第四コイル導体に対応する形状を有し、前記導電層の一部を露出させる第四貫通部が設けられた第三絶縁体層を形成する工程と、
   めっきにより、前記第四貫通部内に前記第四コイル導体を形成する工程と、を含む、
   請求項２又は３に記載の積層コイル部品の製造方法。
5. 前記第四コイル導体を形成した後、前記第三絶縁体層、及び、前記導電層のうち前記第四コイル導体から露出した部分を除去することによって前記第二絶縁体層の一部を露出させ、露出された前記第二絶縁体層の前記一部、及び、前記第四コイル導体を覆う第四絶縁体層を形成する工程を更に含む、
   請求項４に記載の積層コイル部品の製造方法。
6. 前記第四コイル導体を形成した後、前記第一コイル導体が形成された前記第一絶縁体層を前記主面から剥離し、前記第一コイル導体が形成された前記第一絶縁体層上に、第五絶縁体層を形成する工程を更に含む、
   請求項４又は５に記載の積層コイル部品の製造方法。
7. 前記第一絶縁体層は、フォトリソグラフィ法により形成される、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コイル部品の製造方法。
8. 前記第一コイル導体を形成する工程では、前記第一コイル導体が延在している方向と交差する第二方向に配列された複数の前記第一コイル導体が形成され、
   前記第二コイル導体及び前記第三コイル導体を形成する工程では、前記第二方向にそれぞれ配列された複数の前記第二コイル導体及び複数の前記第三コイル導体が形成され、
   前記第四コイル導体を形成する工程では、前記第二方向に配列された複数の前記第四コイル導体が形成される、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層コイル部品の製造方法。
9. 第一方向において積層された複数の絶縁体層を有する素体と、
   前記素体に配置され、第一コイル導体、第二コイル導体、第三コイル導体、及び第四コイル導体を有するコイルと、
   前記第二コイル導体と前記第四コイル導体とを電気的に接続している導電層と、
   を備え、
   前記第一コイル導体は、前記第一方向に直交する方向に延在しており、
   前記第二コイル導体及び前記第三コイル導体は、前記第一コイル導体が延在している方向において互いに離間し、前記第一コイル導体から前記第一方向にそれぞれ延在しており、
   前記第四コイル導体は、前記第二コイル導体の前記第一コイル導体と反対側の端と電気的に接続され、前記第一方向に直交する方向に延在しており、
   前記導電層は、前記第一方向から見て、前記第四コイル導体と重なっている、
   積層コイル部品。