JP6323897B2 - インダクタ製造方法 - Google Patents
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Description
110 ベース基板
120 コイルパターン部
121 第1のコイルパターン
122 第2のコイルパターン
123 ビア
123p ビアめっき部
123h ビアホール
130 絶縁部
121p 第1のコイルめっき部
122p 第2のコイルめっき部
131 第1の絶縁層
132 第2の絶縁層
140 第1の外部電極部
141 第1の外部電極1層
142 第1の外部電極2層
143 第1の外部電極3層
141p 第1の外部電極1層めっき部
142p 第1の外部電極2層めっき部
143p 第1の外部電極3層めっき部
142h 第1の外部電極2層めっき用のホール
143h 第1の外部電極3層めっき用のホール
150 第2の外部電極部
151 第2の外部電極1層
152 第2の外部電極2層
153 第2の外部電極3層
151p 第2の外部電極1層めっき部
152p 第2の外部電極2層めっき部
153p 第2の外部電極3層めっき部
152h 第2の外部電極2層めっき用のホール
153h 第2の外部電極3層めっき用のホール
160 樹脂部
170 第1の追加めっき部
180 第2の追加めっき部
L1 第1のパターン層
L2 第2のパターン層
L3 第3のパターン層
1SL 第1のシード層
2SL L第2のシード層
3SL 第3のシード層
1PR 第1のフォトレジストパターン層
2PR 第2のフォトレジストパターン層
3PR 第3のフォトレジストパターン層
Claims (7)
- (A)ベース基板の表面に、第1のコイルパターン、第2の外部電極1層及び前記第1のコイルパターンの一端に電気的に接続される第1の外部電極1層を形成するステップと、
(B)前記第1のコイルパターン、前記第1の外部電極1層、前記第2の外部電極1層の露出面及び前記ベース基板の上面を覆う第1の絶縁層を形成するステップと、
(C)前記第1のコイルパターンの一部、前記第1の外部電極1層の上面及び前記第2の外部電極1層の上面の第1の絶縁層を除去するステップと、
(D)前記第1の絶縁層の上面に、前記第1のコイルパターンの一部に一端が電気的に接続される第2のコイルパターン、前記第1の外部電極1層の上面に接触される第1の外部電極2層及び前記第2のコイルパターンの他端に電気的に接続され、前記第2の外部電極1層の上面に接触される第2の外部電極2層を形成するステップと、
(E)前記第2のコイルパターン、前記第1の外部電極2層、前記第2の外部電極2層の露出面及び前記第1の絶縁層の上面を覆う第2の絶縁層を形成するステップと、
(F)前記第1の外部電極2層の上面及び前記第2の外部電極2層の上面の第2の絶縁層を除去するステップと、
(G)前記第1の外部電極2層の上面にその下面が当接する第1の外部電極3層、前記第2の外部電極2層の上面にその下面が当接する第2の外部電極3層及び前記第2の絶縁層の上面に設けられる樹脂部を形成するステップとを含む、インダクタ製造方法。 - 前記ステップ(A)、(D)及び(G)は、
シード層を形成するステップと、
前記シード層の上面にフォトレジストパターンを形成するステップと、
前記シード層と前記フォトレジストパターンとを用いでめっきを行ってめっき部を形成するステップと、
前記フォトレジストパターン及び前記シード層の中で前記めっき部の形成されない残り領域のシード層を除去するステップ
とを含む請求項1に記載のインダクタ製造方法。 - 前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層は、感光性絶縁材料から成り、
前記ステップ(A)は、前記第1の絶縁層の一部を露光した後、現像して行われ、
前記ステップ(F)は、前記第2の絶縁層の一部を露光した後、現像して行われる、請求項1に記載のインダクタ製造方法。 - 前記第1の外部電極1層、前記第1の外部電極2層及び前記第1の外部電極3層で構成される第1の外部電極部と、前記第2の外部電極1層、前記第2の外部電極2層及び前記第2の外部電極3層で構成される第2の外部電極部とは、前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンが前記ベース基板の上面に垂直な方向に投影された領域を脱した領域のみに設けられる、請求項2に記載のインダクタ製造方法。
- 前記ステップ(G)の後に、
前記第1の外部電極部及び前記第2の外部電極部の露出面のうちの少なくともいずれか一面にニッケルまたはスズをめっきするステップを、さらに含む請求項4に記載のインダクタ製造方法。 - 六面体形状のインダクタを製造する方法であって、
ベース基板の一面に、導電性材料から成る導電線が少なくとも一平面上で少なくとも1回転以上巻回されて形成されるコイルパターン部と、前記コイルパターン部の一端に電気的に接続される第1の外部電極部及び前記コイルパターン部の他端に電気的に接続される第2の外部電極部を形成し、
前記コイルパターン部、前記第1の外部電極部及び前記第2の外部電極部は、フォトレジスト工法によって形成され、
前記第1の外部電極部及び前記第2の外部電極部は、前記コイルパターン部が巻回された面に垂直な方向に前記コイルパターン部が投影された領域を脱した領域のみに形成される、インダクタ製造方法。 - 前記第1の外部電極部及び前記第2の外部電極部は、
前記コイルパターン部が巻回される面に水平な面のうちの一面が前記コイルパターン部の下面と水平を成し、
前記コイルパターン部が巻回される面に水平な面のうちの他面は前記コイルパターン部の上面より高い位置に形成される、請求項6に記載のインダクタ製造方法。
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