JP2021033289A - ディスプレイ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ディスプレイ装置を提供する。【解決手段】ディスプレイ装置は、基板と、基板上に提供される発光素子と、発光素子を制御する駆動トランジスタ素子と、駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結される第1電源ラインと、駆動トランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結される伝導性パターンと、第1電源ラインと電気的に連結される第2電源ラインと、を含み、伝導性パターンと第1電源ラインとは、第1キャパシタを構成し、伝導性パターンと第2電源ラインとは、第2キャパシタを構成し、第1キャパシタ及び第2キャパシタは、並列に連結される。【選択図】図1

Description

本開示は、ディスプレイ装置に関する。
ディスプレイ装置として、LCD(liquid crystal display)及びOLED(organic light emitting diode)ディスプレイなどが広く使われている。近年、マイクロLED(micro−light emitting diode)を用いて、高解像度のディスプレイ装置を製作する技術が脚光を浴びている。しかし、マイクロLEDを用いた高解像度のディスプレイ装置を製作するためには、高効率の小型LEDチップを製作しなければならず、小型LEDチップを適切な位置に配列させるために、高難易度の転写技術が求められている。
本発明が解決しようとする課題は、ディスプレイ装置の電気的特性を改善することにある。
一側面において、基板と、基板上に提供される発光素子と、発光素子を制御する駆動トランジスタ素子と、駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結される第1電源ラインと、駆動トランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結される伝導性パターンと、第1電源ラインと電気的に連結される第2電源ラインと、を含み、伝導性パターンと第1電源ラインとは、第1キャパシタを構成し、伝導性パターンと第2電源ラインとは、第2キャパシタを構成し、第1キャパシタ及び第2キャパシタは、並列に連結されたディスプレイ装置が提供される。
伝導性パターンは、第1電源ラインと、第2電源ラインとの間に提供されてもよい。
発光素子は、下部半導体層と、下部半導体層上の上部半導体層と、下部半導体層と上部半導体層との間に提供される発光層と、上部半導体層上に提供されるアノード電極と、を含み、アノード電極は、基板の上面に平行な方向に沿って、第2電源ラインと重畳してもよい。
アノード電極は、上部半導体層の上面のエッジに沿って延びて、上部半導体層の上面を露出してもよい。
アノード電極は、上部半導体層の上面を全体的に覆ってもよい。
駆動トランジスタ素子は、ソース領域とドレイン領域とを含む活性パターンを含み、基板の上面に垂直な方向に沿った観点から、活性パターンと第2電源ラインとは、互いに離隔されてもよい。
ディスプレイ装置は、第1電源ラインと平行に延びるデータラインをさらに含み、基板の上面に垂直な方向に沿った観点から、伝導性パターンは、データラインから離隔されてもよい。
ディスプレイ装置は、第1電源ラインと平行に延びるデータラインをさらに含み、伝導性パターンは、基板の上面に垂直な方向に沿って、データラインに重畳してもよい。
基板の上面に垂直な方向に沿った観点から、伝導性パターンは、データラインを通ってもよい。
ディスプレイ装置は、基板の上面に平行な第1方向に延びるデータラインと、第1方向と交差する第2方向に延びるスキャンラインと、データラインとスキャンラインとが交差する領域に提供されるスイッチングトランジスタ素子と、をさらに含み、データラインは、スイッチングトランジスタ素子のソース領域に電気的に連結され、スキャンラインは、スイッチングトランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結され、伝導性パターンは、スイッチングトランジスタ素子のドレイン領域に電気的に連結されてもよい。
基板の上面に垂直な第3方向に沿った観点から、第2電源ラインは、スキャンラインから離隔されてもよい。
第2電源ラインは、基板の上面に垂直な第3方向に沿って、スキャンラインに重畳してもよい。
基板の上面に垂直な第3方向に沿った観点から、第2電源ラインは、スキャンラインを通ってもよい。
伝導性パターンの一部の領域の幅は、一部の領域と基板の上面に垂直な方向に沿って重畳する第2電源ラインの幅と同じであってもよい。
一側面において、互いに交差する第1方向及び第2方向に沿って配列されたサブピクセルを含み、サブピクセルそれぞれは、発光素子と、発光素子を制御する駆動トランジスタ素子と、第1方向に延びる第1電源ラインと、第2方向に延びる第2電源ラインと、を含み、第1電源ラインは、駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結され、第2電源ラインは、駆動トランジスタ素子と発光素子との間のレベルに位置し、第1電源ラインに電気的に連結されるディスプレイ装置が提供される。
サブピクセルそれぞれは、駆動トランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結される伝導性パターンをさらに含み、伝導性パターンは、第1電源ラインと第2電源ラインとの間のレベルに位置してもよい。
伝導性パターンと第1電源ラインとは、第1キャパシタを構成するように互いに対向し、伝導性パターンと第2電源ラインとは、第2キャパシタを構成するように互いに対向し、第1キャパシタ及び第2キャパシタは、並列に連結されてもよい。
伝導性パターンは、第1方向及び第2方向に垂直な第3方向に沿って、第1電源ライン及び第2電源ラインのうち少なくとも一本に重畳してもよい。
サブピクセルのうち、第2方向に沿って互いにすぐ隣接した一対のサブピクセルは、一本の第1電源ラインを共有してもよい。
第2電源ラインは、第1方向に延びた突出部を含み、突出部は、第2方向に沿って、互いにすぐ隣接した一対のサブピクセル内に提供されてもよい。
突出部は、第1方向に沿って、互いにすぐ隣接した一対のサブピクセル内に提供されてもよい。
突出部は、第2方向に沿って、互いにすぐ隣接した一対のサブピクセルの発光素子の間に提供されてもよい。
発光素子は、下部半導体層と、下部半導体層上の上部半導体層と、下部半導体層と上部半導体層との間に提供される活性層と、上部半導体層上に提供されるアノード電極と、を含み、アノード電極と突出部とは、第2方向に沿って互いに重畳してもよい。
アノード電極と第2電源ラインとは、同じレベルに位置してもよい。
一側面において、基板と、基板の上面に垂直な第1方向に沿って、基板に重畳する発光領域と、発光領域の間にそれぞれ提供される非発光領域と、発光領域上に提供されるアノード電極と、非発光領域上に提供される第1電源ラインと、を含み、アノード電極は、非発光領域上に延び、アノード電極と第1電源ラインとは、基板の上面に平行な第2方向に沿って、互いに重畳するディスプレイ装置が提供される。
発光領域をそれぞれ制御する駆動トランジスタ素子と、駆動トランジスタ素子のゲート電極とそれぞれ電気的に連結された伝導性パターンと、をさらに含み、第1電源ラインは、第1方向に沿って、伝導性パターンと重畳してもよい。
駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結される第2電源ラインをさらに含み、第1電源ラインは、第1方向に沿って、伝導性パターンと重畳してもよい。
第2電源ラインそれぞれは、それにすぐ隣接した一対の駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結されてもよい。
駆動トランジスタ素子は、ソース領域及びドレイン領域が提供される活性パターンを含み、第1方向に沿った観点から、第1電源ラインは、活性パターンから離隔されてもよい。
本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置の概念図である。 図1のディスプレイ装置の詳細な概念図である。 図1のディスプレイ装置内のサブピクセルの回路図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 図4のディスプレイ装置のアノード電極及び第2電源ラインを説明するための平面図である。 図4のディスプレイ装置のスキャンライン及び伝導性パターンを説明するための平面図である。 図4のディスプレイ装置の第1電源ライン及びデータラインを説明するための平面図である。 図4のI−I’線に沿った断面図である。 図4のII−II’線に沿った断面図である。 図4のIII−III’線に沿った断面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 図11のディスプレイ装置のアノード電極及び第2電源ラインを説明するための平面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 図13のディスプレイ装置のアノード電極及び第2電源ラインを説明するための平面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。 例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。
以下、添付された図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の図面において、同じ参照符号は、同じ構成要素を指し、図面上で、各構成要素のサイズは、説明の明瞭性及び便宜上、誇張されうる。一方、以下に述べられる実施形態は、単に例示的なものに過ぎず、それらの実施形態から多様な変形が可能である。
以下で、“上部”や“上”と記載されたものは、接触して真上にあるものだけでなく、非接触で上にあるものも含む。
単数の表現は、文脈上明白に取り立てて意味しない限り、複数の表現を含む。また、ある部分がある構成要素を“含む”とする時、それは、特にそれに反する記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含むことを意味する。
また、明細書に記載された“…部”などの用語は、少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、それは、ハードウェアまたはソフトウェアにより具現されたり、ハードウェアとソフトウェアとの結合により具現されたりする。
図1は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ装置の概念図である。図2は、図1のディスプレイ装置の詳細な概念図である。図3は、図1のディスプレイ装置内のサブピクセルの回路図である。
図1ないし図3を参照すれば、本実施形態に係るディスプレイ装置1は、表示領域DAと非表示領域NDAとを含む。表示領域DAは、映像を表示する領域でもある。表示領域DAは、映像を表示するためのピクセルPを含む。ピクセルPは、相異なる色をそれぞれ放出するサブピクセルSPを含む。
ディスプレイ装置1は、サブピクセルSP、第1電源ラインパッドVLP1、第2電源ラインパッドVLP2、スキャン駆動部(図示せず)、データ駆動部(図示せず)及びプロセッサ(図示せず)を含む。サブピクセルSPは、表示領域DA内に提供される。例えば、サブピクセルSPは、X方向DR_X及びY方向DR_Yに配列される。スキャン駆動部、データ駆動部、第1電源ラインパッドVLP1、第2電源ラインパッドVLP2及びプロセッサは、非表示領域NDA内に提供される。
スキャン駆動部は、スイッチングトランジスタのチャネルを形成するスキャン信号を生成する。データ駆動部は、駆動トランジスタのチャネルを形成するデータ信号を生成する。第1電源ラインパッドVLP1及び第2電源ラインパッドVLP2は、発光部を駆動させる駆動電圧を有する。プロセッサは、外部から受信される映像信号に基づいて、または自体的にデジタル映像データであるRGB映像データを生成する。
サブピクセルSPは、スキャンラインSL、データラインDL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、スイッチングトランジスタMS、駆動トランジスタMD、ストレージキャパシタCst及び発光部Lを含む。但し、サブピクセルSPが含むトランジスタ及びキャパシタの個数は、それに限定されるものではない。
発光部Lのアノード電極は、駆動トランジスタのドレイン電極に電気的に連結される。駆動トランジスタMDの電流量は、スイッチングトランジスタMSを介して印加されるデータ信号により制御される。この時、印加された電圧を一定の期間維持するためのストレージキャパシタCstが、駆動トランジスタMDのソース電極とゲート電極との間に連結される。
ストレージキャパシタCstは、第1キャパシタC1及び第2キャパシタC2を含む。第1及び第2キャパシタC1,C2は、並列に連結される。ストレージキャパシタCstのキャパシタンスは、第1キャパシタC1のキャパシタンスと、第2キャパシタC2のキャパシタンスとの和でもある。
発光部Lのカソード電極は、接地電源VSSに電気的に連結される。発光部Lは、駆動トランジスタMDから提供された電流に対応して、光を生成する。例えば、発光部Lは、マイクロLEDを含む。
サブピクセルSPは、データ信号に対応して、第1電源ラインVL1から、発光部Lを経由して、接地電源VSSに供給される電流量により制御される。それによって、発光領域から光が放出される。
スキャンラインSLが提供され、スキャン駆動部から、表示領域DA内に延びる。スキャンラインSLは、スキャン駆動部からスキャン信号を受信して、前記スキャン信号をサブピクセルSPに伝達する。スキャンラインSLは、X方向DR_Xに延びる。
データラインDLが提供され、データ駆動部から、表示領域DA内に延びる。データラインDLは、データ駆動部からデータ信号を受信して、前記データ信号をサブピクセルSPに伝達する。この時、データラインDLは、スキャン信号に応答して、データ信号をサブピクセルSPに伝達する。データラインDLは、X方向DR_Xと交差するY方向DR_Yに延びる。
第1電源ラインVL1が提供され、第1電源ラインパッドVLP1から、表示領域DA内に延びる。第1電源ラインVL1は、Y方向DR_Yに延びる。第2電源ラインVL2が提供され、第2電源ラインパッドVLP2から、表示領域DA内に延びる。第2電源ラインVL2は、X方向DR_Xに延びる。
互いに交差するスキャンラインSLとデータラインDLとにより、サブピクセルが定義される。サブピクセルは、一本のスキャンラインSL及び一本のデータラインDLが互いに交差する領域に提供される。
X方向DR_Xに沿って配列されたサブピクセルSPに、それぞれ第1電源ラインVL1が連結されるものと示しているが、それは、例示的なものである。他の例において、X方向DR_Xに沿って配列された一対のサブピクセルSP当たり、一本の第1電源ラインVL1が提供されてもよい。言い換えれば、X方向DR_Xに沿って互いにすぐ隣接した一対のサブピクセルSPは、一本の第1電源ラインVL1を共有してもよい。
図4は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。図5は、図4のディスプレイ装置のアノード電極及び第2電源ラインを説明するための平面図である。図6は、図4のディスプレイ装置のスキャンライン及び伝導性パターンを説明するための平面図である。図7は、図4のディスプレイ装置の第1電源ライン及びデータラインを説明するための平面図である。図8は、図4のI−I’線に沿った断面図である。図9は、図4のII−II’線に沿った断面図である。図10は、図4のIII−III’線に沿った断面図である。
図4ないし図10を参照すれば、第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を含むディスプレイ装置2が提供される。第1及び第2サブピクセルSP1,SP2それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。
第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を横切る基板100が提供される。第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2は、基板100の上面100uに平行な第1方向DR1に沿って互いにすぐ隣接する。例えば、基板100は、シリコン基板、ガラス基板、サファイア基板、SiOがコーティングされたシリコン基板である。但し、基板100は、前記例示されたものに限定されない。
基板100上に、下部半導体層210が提供される。下部半導体層210は、第1導電型を有するIII−V化合物半導体を含む。例えば、下部半導体層210は、n型GaNを含む。
上部半導体層230は、下部半導体層210上に提供される。上部半導体層230は、第1導電型と異なる第2導電型を有するIII−V化合物半導体を含む。例えば、上部半導体層230は、p型GaNを含む。
活性層220は、下部半導体層210と上部半導体層230との間に提供される。活性層220は、下部半導体層210及び上部半導体層230から提供された電子及び正孔を収容して、光を生成する。活性層220は、単一量子井戸(Single Quantum Well: SQW)、多重量子井戸(Multi Quantum Well: MQW)、超格子(Super Lattices: SLs)またはそれらの組み合わせを含む。例えば、活性層220は、InGa1−xN/GaN(0≦x<1)を含む。
下部半導体層210、活性層220及び上部半導体層230は、発光領域ER及び非発光領域IRを含む。発光領域ERは、光が生成される領域である。発光領域ER内の下部半導体層210、活性層220及び上部半導体層230は、発光素子と称される。例えば、発光素子は、マイクロLEDを含む。例えば、発光領域ER内の活性層220は、光を生成する。非発光領域IRは、光が生成されない領域である。例えば、非発光領域IR内の活性層220は、光を生成しない。
上部半導体層230上に、パッシベーション層240が提供される。パッシベーション層240は、非発光領域IR上に提供される。パッシベーション層240は、発光領域ERを露出する。パッシベーション層240は、絶縁物質を含む。例えば、パッシベーション層240は、シリコン酸化物またはシリコン窒化物を含む。パッシベーション層240は、単層構造または多層構造を有する。
アノード電極250は、発光領域ER上に提供される。アノード電極250は、発光領域ER内の上部半導体層230の上面から、発光領域ERに隣接したパッシベーション層240の上面に延びる。アノード電極250は、発光領域ER内の上部半導体層230の上面を露出する。アノード電極250は、発光領域ER内の上部半導体層230に電気的に連結される。例えば、アノード電極250は、発光領域ER内の上部半導体層230に直接接する。例えば、アノード電極250は、金属を含む。
パッシベーション層240及びアノード電極250の上に順次に積層された第1絶縁層260、第2絶縁層310、第3絶縁層320、第4絶縁層330及び第5絶縁層340が提供される。例えば、第1絶縁層260、第2絶縁層310、第3絶縁層320、第4絶縁層330及び第5絶縁層340は、シリコン酸化物またはシリコン窒化物を含む。
第2絶縁層310と第1絶縁層260との間に、第1活性パターンAP1が提供される。第1活性パターンAP1は、チャネル領域C、ソース領域S及びドレイン領域Dを含む。ソース領域Sとドレイン領域Dとは、チャネル領域Cを挟んで、互いに離隔される。例えば、第1活性パターンAP1は、ポリシリコンを含む。ソース領域S及びドレイン領域Dは、第1活性パターンAP1に不純物が注入されて形成される。
ドレイン領域Dは、第1コンタクトCT1、第1連結配線CL1及び第2コンタクトCT2により、アノード電極250と電気的に連結される。第1コンタクトCT1、第1連結配線CL1及び第2コンタクトCT2は、伝導性物質を含む。第1連結配線CL1は、第3絶縁層320と第4絶縁層330との間に提供される。第1連結配線CL1は、基板100の上面に平行な方向に沿って延びる。基板100の上面100uに垂直な第3方向DR3に沿った観点から、第1連結配線CL1の一端部は、アノード電極250と重畳し、他の端部は、すぐ隣接した第1活性パターンAP1に重畳する。
第1コンタクトCT1は、第1連結配線CL1とアノード電極250との間に提供される。第1コンタクトCT1は、第3方向DR3に沿って延びる。第1コンタクトCT1は、第1絶縁層260、第2絶縁層310及び第3絶縁層320を貫通する。第1連結配線CL1とアノード電極250とは、第1コンタクトCT1により、互いに電気的に連結される。
第2コンタクトCT2は、第1連結配線CL1とそれにすぐ隣接したドレイン領域Dとの間に提供される。第2コンタクトCT2は、第3方向DR3に沿って延びる。第2コンタクトCT2は、第2絶縁層310及び第3絶縁層320を貫通する。第1連結配線CL1とドレイン領域Dとは、第2コンタクトCT2により、互いに電気的に連結される。
チャネル領域C上に、ゲート電極GEが提供される。ゲート電極GEは、第2絶縁層310と第3絶縁層320との間に提供される。ゲート電極GEは、第1活性パターンAP1に第3方向DR3に沿って重畳する伝導性パターン350の一部分でもある。伝導性パターン350については後述する。ソース領域S、ドレイン領域D、チャネル領域C、ゲート電極GE及び第2絶縁層310は、駆動トランジスタを構成している。
ソース領域Sは、第3コンタクトCT3により、第1電源ラインVL1に電気的に連結される。例えば、第3コンタクトCT3及び第1電源ラインVL1は、伝導性物質を含む。第1電源ラインVL1については後述する。
第3コンタクトCT3は、第1活性パターンAP1のソース領域Sと、第1電源ラインVL1との間に提供される。第3コンタクトCT3は、第2絶縁層310、第3絶縁層320及び第4絶縁層330を貫通する。例えば、第3コンタクトCT3は、第3方向DR3に沿って延びる。第1活性パターンAP1のソース領域Sと、第1電源ラインVL1とは、第3コンタクトCT3により、互いに電気的に連結される。第1サブピクセルSP1と第2サブピクセルSP2とは、第1電源ラインVL1を共有しているので、第1サブピクセルSP1内の第3コンタクトCT3と、第2サブピクセルSP2内の第3コンタクトCT3とは、全て第1電源ラインVL1に電気的に接触することができる。
第1コンタクトCT1、第2コンタクトCT2、第3コンタクトCT3、第1連結配線CL1、第1活性パターンAP1、ゲート電極GE及び第1電源ラインVL1は、非発光領域ER上に提供される。
伝導性パターン350は、第2絶縁層310と第3絶縁層320との間に提供される。伝導性パターン350は、基板100の上面に平行な第2方向DR2に沿って延びる。伝導性パターン350は、第1方向DR1に沿って突出した部分を有する。但し、伝導性パターン350の形状は、それに限定されない。伝導性パターン350は、第4コンタクトCT4、第2連結配線CL2及び第5コンタクトCT5により、第2活性パターンAP2と電気的に連結される。第4コンタクトCT4、第2連結配線CL2及び第5コンタクトCT5は、伝導性物質を含む。
第2活性パターンAP2は、第2絶縁層310と第1絶縁層260との間に提供される。第2活性パターンAP2の一端部は、第3方向DR3に沿って、第2連結配線CL2に重畳する。第2活性パターンAP2の他の端部は、第3方向DR3に沿って、データラインDLに重畳する。第2活性パターンAP2は、ソース領域(図示せず)、ドレイン領域(図示せず)、及びソース領域とドレイン領域との間に提供されたチャネル領域(図示せず)を含む。
前記チャネル領域上に、ゲート電極(図示せず)が提供される。ゲート電極は、第2絶縁層310と第3絶縁層320との間に提供される。ゲート電極は、スキャンラインSLの一部分でもある。例えば、ゲート電極は、スキャンラインSLの第1方向DR1に沿って延びた部分から、第2方向DR2に沿って突出した部分である。
第2活性パターンAP2内のソース領域、ドレイン領域及びチャネル領域、前記チャネル領域上のゲート電極、並びにチャネル領域とゲート電極との間の第2絶縁層310は、スイッチングトランジスタを構成している。
第2連結配線CL2は、第3絶縁層320と第4絶縁層330との間に提供される。第2連結配線CL2の一端部は、第3方向DR3に沿って、伝導性パターン350及び第2電源ラインVL2と重畳する。第2連結配線CL2の他の端部は、第3方向DR3に沿って、第2活性パターンAP2に重畳する。
第4コンタクトCT4は、第2連結配線CL2と伝導性パターン350との間に提供される。第4コンタクトCT4は、第3絶縁層320を貫通する。例えば、第4コンタクトCT4は、第3方向DR3に沿って延びる。第2連結配線CL2と伝導性パターン350とは、第4コンタクトCT4により、互いに電気的に連結される。
第5コンタクトCT5は、第2連結配線CL2と、第2活性パターンAP2のドレイン領域との間に提供される。第5コンタクトCT5は、第3絶縁層320及び第2絶縁層310を貫通する。例えば、第5コンタクトCT5は、第3方向DR3に沿って延びる。第2連結配線CL2と、第2活性パターンAP2のドレイン領域とは、第5コンタクトCT5により、互いに電気的に連結される。
データラインDLは、第4絶縁層330と第5絶縁層340との間に提供される。データラインDLは、第2方向DR2に沿って延びる。データラインDLの機能は、図1ないし図3を参照して述べられたものと実質的に同じである。
データラインDLと第2活性パターンAP2とは、第6コンタクトCT6により、互いに電気的に連結される。例えば、データラインDLと、第2活性パターンAP2の他の端部との間に、第6コンタクトCT6が提供される。第6コンタクトCT6は、第4絶縁層330、第3絶縁層320及び第2絶縁層310を貫通する。例えば、第6コンタクトCT6は、第3方向DR3に沿って延びる。
スキャンラインSLは、第2絶縁層310と第3絶縁層320との間に提供される。図6に示すように、スキャンラインSLは、伝導性パターン350と実質的に同じレベルに位置している。スキャンラインSLと基板100との間の距離は、伝導性パターン350と基板100との間の距離と実質的に同じである。スキャンラインSLは、第1方向DR1に沿って延びる。スキャンラインSLは、第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を通る。スキャンラインSLの一部分は、第2方向DR2に沿って延びて、第2活性パターンAP2を横切る。言い換えれば、スキャンラインSLの前記一部分は、第3方向DR3に沿って、第2活性パターンAP2と重畳する。スキャンラインSLの前記一部分は、前述したスイッチングトランジスタのゲート電極でもある。
第1電源ラインVL1は、第4絶縁層330と第5絶縁層340との間に提供される。図7に示すように、第1電源ラインVL1は、データラインDLと実質的に同じレベルに位置している。第1電源ラインVL1と基板100との間の距離は、データラインDLと基板100との間の距離と実質的に同じである。第1電源ラインVL1は、第2方向DR2に沿って延びる。第1電源ラインVL1は、第1サブピクセルSP1と第2サブピクセルSP2とにわたって提供される。第1電源ラインVL1の一部分は、第1サブピクセルSP1内に提供される。第1電源ラインVL1の他の部分は、第2サブピクセルSP2内に提供される。
第1サブピクセルSP1と第2サブピクセルSP2とは、第1電源ラインVL1を共有している。第1サブピクセルSP1の第1活性パターンAP1と、第2サブピクセルSP2の第1活性パターンAP1とは、第1電源ラインVL1に電気的に連結される。具体的には、図8に示すように、第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2の第1活性パターンAP1のソース領域Sは、それぞれ第3コンタクト320により、第1電源ラインVL1に電気的に連結される。但し、それは、例示的なものである。他の例において、二本の第1電源ラインが、第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2内にそれぞれ提供されてもよい。
第1電源ラインVL1は、第3方向DR3に沿って、伝導性パターン350と重畳する。第1電源ラインVL1と伝導性パターン350とは、互いに交差する領域で対向している。互いに対向する第1電源ラインVL1と伝導性パターン350とは、第1キャパシタC1(図3)を構成している。
第2電源ラインVL2は、第1絶縁層260とパッシベーション層240との間に提供される。図5に示すように、第2電源ラインVL2は、アノード電極250と実質的に同じレベルに位置している。第2電源ラインVL2と基板100との間の距離は、アノード電極250と基板100との間の距離と実質的に同じである。第2電源ラインVL2は、基板の上面に平行な方向に沿って、アノード電極250と重畳する。
第2電源ラインVL2が、アノード電極250と実質的に同じレベルに位置しているので、第2電源ラインVL2は、アノード電極250の形成時に共に形成される。アノード電極250は、パッシベーション層240上に伝導性物質膜(図示せず)を形成した後、それをパターニングする工程により形成される。前記パターニング工程時、パッシベーション層240上の伝導性物質膜は全て除去されず、その一部が残っている。パッシベーション層240上に残った伝導性物質膜の前記一部が、第2電源ラインVL2でもある。
第2電源ラインVL2は、第1方向DR1に沿って延びる。第2電源ラインVL2は、第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を通る。第2電源ラインVL2の一部分は、第1サブピクセルSP1内に提供される。第2電源ラインVL2の他の部分は、第2サブピクセルSP2内に提供される。
第2電源ラインVL2は、第2方向DR2に沿って延びる突出部PPを有する。突出部PPは、第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2にわたって提供される。突出部PPの一部分は、第1サブピクセルSP1内に提供される。突出部PPの他の部分は、第2サブピクセルSP2内に提供される。突出部PPは、スキャンラインSLと第3方向DR3に沿って重畳しない。第3方向DR3に沿った観点から、突出部PPは、スキャンラインSLから離隔される。
第2電源ラインVL2は、第3方向DR3に沿って、伝導性パターン350と重畳する。第2電源ラインVL2と伝導性パターン350とは、第2キャパシタC2(図3)を構成している。
第2電源ラインVL2は、第3方向DR3に沿って、第1電源ラインVL1と重畳する。第2電源ラインVL2と第1電源ラインVL1とは、連結コンタクトCCTにより、互いに電気的に連結される。連結コンタクトCCTが第2電源ラインVL2の突出部PPに提供されたものと示しているが、それは、例示的なものである。連結コンタクトCCTは、第1絶縁層260、第2絶縁層310、第3絶縁層320及び第4絶縁層330を貫通してもよい。連結コンタクトCCTは、第3方向DR3に沿って延びる。第1電源ラインVL1と第2電源ラインVL2とは、実質的に同じ電圧を有する。
本開示の第1及び第2キャパシタC1,C2(図3)は、並列に連結される。ストレージキャパシタCst(図3)は、並列に連結された第1及び第2キャパシタC1,C2(図3)の等価キャパシタでもある。したがって、ストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスは、第1キャパシタC1(図3)のキャパシタンスと、第2キャパシタC2(図3)のキャパシタンスとの和でもある。結果として、ストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスが増加することができる。
本開示の第1電源ラインVL1と第2電源ラインVL2とは、並列に連結される。したがって、電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗が減少することができる。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置2を提供することができる。
図11は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。図12は、図11のディスプレイ装置のアノード電極及び第2電源ラインを説明するための平面図である。説明の簡潔さのために、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図11及び図12を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1、第2サブピクセルSP2、第3サブピクセルSP3及び第4サブピクセルSP4を含むディスプレイ装置3が提供される。第1及び第2サブピクセルSP1,SP2は、第1方向DR1に沿って、互いにすぐ隣接する。第1及び第3サブピクセルSP1,SP3は、第2方向DR2に沿って、互いにすぐ隣接する。第2及び第4サブピクセルSP2,SP4は、第2方向DR2に沿って、互いにすぐ隣接する。第3及び第4サブピクセルSP3,SP4は、第1方向DR1に沿って、互いにすぐ隣接する。
第1ないし第4サブピクセルSP1,SP2,SP3,SP4それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。第1ないし第4サブピクセルSP1,SP2,SP3,SP4それぞれのデータラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図4ないし図10を参照して述べられたところと異なり、第3方向DR3に沿った観点から、第2電源ラインVL2の突出部PPは、第1方向DR1に沿って、すぐ隣接した二つのサブピクセルにわたって提供される。例えば、第3サブピクセルSP3及び第4サブピクセルSP4内で、第1方向DR1に沿って延びる第2電源ラインVL2の突出部PPは、第1サブピクセルSP1内及び第2サブピクセルSP2内に延びる。前記突出部PPの端部VPは、第1サブピクセルSP1のアノード電極250と、第2サブピクセルSP2のアノード電極250との間に提供される。突出部PPの端部VPは、第1サブピクセルSP1のアノード電極250、及び第2サブピクセルSP2のアノード電極250と実質的に同じレベルに位置している。突出部PPの端部VPは、第1サブピクセルSP1のアノード電極250、及び第2サブピクセルSP2のアノード電極250と第1方向DR1に沿って重畳する。
本開示の第2電源ラインVL2は、第1活性パターンAP1と第2活性パターンAP2との間、及び第1方向DR1に沿って互いにすぐ隣接したアノード電極250の間で、伝導性パターン350と第3方向DR3に沿って重畳する。それによって、第2電源ラインVL2と伝導性パターン350とが、第3方向DR3に沿って重畳する領域が増加することができる。結果として、ストレージキャパシタンスが増加することができる。
本開示の第2電源ラインVL2の面積が大きくなり、第2電源ラインVL2の抵抗が低くなる。それによって、電源ラインの総抵抗が減少することができる。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置3を提供することができる。
図13は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。図14は、図13のディスプレイ装置のアノード電極及び第2電源ラインを説明するための平面図である。説明の簡潔さのために、図11及び図12を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図13及び図14を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1、第2サブピクセルSP2、第3サブピクセルSP3及び第4サブピクセルSP4を含むディスプレイ装置4が提供される。第1ないし第4サブピクセルSP1,SP2,SP3,SP4それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図11及び図12を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図11及び図12に示したところと異なり、アノード電極250は、発光領域ERを全体的に覆う。アノード電極250は、光を反射する。例えば、発光領域ERで生成され、上部半導体層230(図8)に向かって進む光は、アノード電極250により反射されて、下部半導体層210(図8)に向かって進む。それによって、発光領域ERで生成される光は、下部半導体層210(図8)の底面を通過して放出される。例示的な実施形態において、図8を参照して述べられた基板100が、下部半導体層210(図8)から除去されてもよい。例示的な実施形態において、下部半導体層210(図8)の底面に、光抽出用凹凸パターンが提供されてもよい。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置4を提供することができる。
図15は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。説明の簡潔さのために、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図15を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1、第2サブピクセルSP2、第3サブピクセルSP3及び第4サブピクセルSP4を含むディスプレイ装置5が提供される。第1ないし第4サブピクセルSP1,SP2,SP3,SP4それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。第1ないし第4サブピクセルSP1,SP2,SP3,SP4それぞれのデータラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図4ないし図10を参照して述べられたところと異なり、第2電源ラインVL2の突出部PPは、第2方向DR2に沿って延びて、スキャンラインSLと第3方向DR3に沿って重畳する。突出部PPは、スキャンラインSLを挟んで、第1電源ラインVL1の反対側に配置される。第3方向DR3に沿った観点から、第2方向DR2に沿った突出部PPの一端PPEは、スキャンラインSL内に位置する。第2電源ラインVL2の面積が大きくなり、第2電源ラインVL2の抵抗が低くなる。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置5を提供することができる。
図16は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。説明の簡潔さのために、図4を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図16を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を含むディスプレイ装置6が提供される。第1及び第2サブピクセルSP1,SP2それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図4ないし図10を参照して述べられたところと異なり、第3方向DR3に沿った観点から、第2電源ラインVL2の突出部PPは、スキャンラインSLを通るように、第2方向DR2に沿って延びる。突出部PPは、スキャンラインSLを挟んで、第1電源ラインVL1の反対側に配置される。第3方向DR3に沿った観点から、第2電源ラインVL2の突出部PPの一端PPEは、スキャンラインSLを挟んで、連結コンタクトCCTの反対側に配置される。第2電源ラインVL2の面積が大きくなり、第2電源ラインVL2の抵抗が低くなる。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置6を提供することができる。
図17は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。説明の簡潔さのために、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図17を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を含むディスプレイ装置7が提供される。第1及び第2サブピクセルSP1,SP2それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図4ないし図10を参照して述べられたところと異なり、伝導性パターン350は、第3方向DR3に沿って、データラインDLと重畳する。伝導性パターン350は、第2電源ラインVL2とデータラインDLとの間に配置される。第3方向DR3に沿った観点から、伝導性パターン350の端部350Eは、データラインDL内に位置する。伝導性パターン350と第2電源ラインVL2とが、第3方向DR3に沿って重畳する領域の面積が大きくなり、第2キャパシタC2(図3)のキャパシタンスが増加する。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置7を提供することができる。
図18は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。説明の簡潔さのために、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図18を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を含むディスプレイ装置8が提供される。第1及び第2サブピクセルSP1,SP2それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図4ないし図10を参照して述べられたところと異なり、第3方向DR3に沿った観点から、伝導性パターン350は、第2方向DR2に沿って延びて、データラインDLを通る。伝導性パターン350は、第3方向DR3に沿って、データラインDLと重畳する。第3方向DR3に沿った観点から、伝導性パターン350の端部350Eは、データラインDLを挟んで、第4コンタクトCT4の反対側に位置する。伝導性パターン350と第2電源ラインVL2とが、第3方向DR3に沿って重畳する領域の面積が大きくなり、第2キャパシタC2(図3)のキャパシタンスが増加する。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置8を提供することができる。
図19は、例示的な実施形態によるディスプレイ装置の平面図である。説明の簡潔さのために、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じ内容は述べられない。
図19を参照すれば、互いにすぐ隣接した第1サブピクセルSP1及び第2サブピクセルSP2を含むディスプレイ装置9が提供される。第1及び第2サブピクセルSP1,SP2それぞれは、データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第2電源ラインVL2、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、伝導性パターン350、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTを含む。データラインDL、スキャンラインSL、第1電源ラインVL1、第1及び第2活性パターンAP1,AP2、アノード電極250、第1及び第2連結配線CL1,CL2、第1ないし第6コンタクトCT1,CT2,CT3,CT4,CT5,CT6、並びに連結コンタクトCCTは、図4ないし図10を参照して述べられたものと実質的に同じである。
図4ないし図10を参照して述べられたところと異なり、第1方向DR1に延びる第2電源ラインVL2の幅は、第2電源ラインVL2と重畳する伝導性パターン350の幅と実質的に同じである。第2電源ラインVL2の幅は、第2方向DR2に沿った第2電源ラインVL2の大きさである。伝導性パターン350の幅は、第2方向DR2に沿った伝導性パターン350の大きさである。
本開示は、増加したストレージキャパシタCst(図3)のキャパシタンスと、減少した電源ライン(第1電源ライン及び第2電源ラインの等価電源ライン)の総抵抗とを有するディスプレイ装置9を提供することができる。
本開示は、増加したストレージキャパシタのキャパシタンスと、減少した電源ラインの抵抗とを有するディスプレイ装置を提供することができる。
本発明の技術的思想の実施形態についての以上の説明は、本発明の技術的思想の説明のための例示を提供する。したがって、本発明の技術的思想は、以上の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想内で、当業者により、前記実施形態を組み合わせて実施するなど、様々な修正及び変更が可能であることは明らかである。
本発明は、例えば、高画質ディスプレイ装置関連の技術分野に適用可能である。
1 ディスプレイ装置
C1 第1キャパシタ
C2 第2キャパシタ
Cst ストレージキャパシタ
DA 表示領域
NDA 非表示領域
DL データライン
DR_X X方向
DR_Y Y方向
L 発光部
MD 駆動トランジスタ
MS スイッチングトランジスタ
P ピクセル
SL スキャンライン
SP サブピクセル
VL1 第1電源ライン
VL2 第2電源ライン
VLP1 第1電源ラインパッド
VLP2 第2電源ラインパッド
VSS 接地電源

Claims (29)

  1. 基板と、
    前記基板上に提供される発光素子と、
    前記発光素子を制御する駆動トランジスタ素子と、
    前記駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結される第1電源ラインと、
    前記駆動トランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結される伝導性パターンと、
    前記第1電源ラインと電気的に連結される第2電源ラインと、を含み、
    前記伝導性パターンと前記第1電源ラインとは、第1キャパシタを構成し、
    前記伝導性パターンと前記第2電源ラインとは、第2キャパシタを構成し、
    前記第1キャパシタ及び前記第2キャパシタは、並列に連結されたことを特徴とするディスプレイ装置。
  2. 前記伝導性パターンは、前記第1電源ラインと、前記第2電源ラインとの間に提供されることを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  3. 前記発光素子は、
    下部半導体層と、
    前記下部半導体層上の上部半導体層と、
    前記下部半導体層と前記上部半導体層との間に提供される発光層と、
    前記上部半導体層上に提供されるアノード電極と、を含み、
    前記アノード電極は、前記基板の上面に平行な方向に沿って、前記第2電源ラインと重畳することを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  4. 前記アノード電極は、前記上部半導体層の上面のエッジに沿って延びて、前記上部半導体層の前記上面を露出することを特徴とする請求項3に記載のディスプレイ装置。
  5. 前記アノード電極は、前記上部半導体層の上面を全体的に覆うことを特徴とする請求項3に記載のディスプレイ装置。
  6. 前記駆動トランジスタ素子は、前記ソース領域とドレイン領域とを含む活性パターンを含み、
    前記基板の上面に垂直な方向に沿った観点から、前記活性パターンと、前記第2電源ラインとは、互いに離隔されることを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  7. 前記第1電源ラインと平行に延びるデータラインをさらに含み、
    前記基板の上面に垂直な方向に沿った観点から、前記伝導性パターンは、前記データラインから離隔されることを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  8. 前記第1電源ラインと平行に延びるデータラインをさらに含み、
    前記伝導性パターンは、前記基板の上面に垂直な方向に沿って、前記データラインに重畳することを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  9. 前記基板の前記上面に垂直な方向に沿った観点から、前記伝導性パターンは、前記データラインを通ることを特徴とする請求項8に記載のディスプレイ装置。
  10. 前記基板の上面に平行な第1方向に延びるデータラインと、
    前記第1方向と交差する第2方向に延びるスキャンラインと、
    前記データラインと前記スキャンラインとが交差する領域に提供されるスイッチングトランジスタ素子と、をさらに含み、
    前記データラインは、前記スイッチングトランジスタ素子のソース領域に電気的に連結され、
    前記スキャンラインは、前記スイッチングトランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結され、
    前記伝導性パターンは、前記スイッチングトランジスタ素子のドレイン領域に電気的に連結されることを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  11. 前記基板の前記上面に垂直な第3方向に沿った観点から、前記第2電源ラインは、前記スキャンラインから離隔されることを特徴とする請求項10に記載のディスプレイ装置。
  12. 前記第2電源ラインは、前記基板の前記上面に垂直な第3方向に沿って、前記スキャンラインに重畳することを特徴とする請求項10に記載のディスプレイ装置。
  13. 前記基板の前記上面に垂直な第3方向に沿った観点から、前記第2電源ラインは、前記スキャンラインを通ることを特徴とする請求項12に記載のディスプレイ装置。
  14. 前記伝導性パターンの一部の領域の幅は、前記一部の領域と前記基板の上面に垂直な方向に沿って重畳する前記第2電源ラインの幅と同じであることを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
  15. 互いに交差する第1方向及び第2方向に沿って配列されたサブピクセルを含み、
    前記サブピクセルそれぞれは、
    発光素子と、
    前記発光素子を制御する駆動トランジスタ素子と、
    前記第1方向に延びる第1電源ラインと、
    前記第2方向に延びる第2電源ラインと、を含み、
    前記第1電源ラインは、前記駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結され、
    前記第2電源ラインは、前記駆動トランジスタ素子と前記発光素子との間のレベルに位置し、前記第1電源ラインに電気的に連結されることを特徴とするディスプレイ装置。
  16. 前記サブピクセルそれぞれは、前記駆動トランジスタ素子のゲート電極に電気的に連結される伝導性パターンをさらに含み、
    前記伝導性パターンは、前記第1電源ラインと前記第2電源ラインとの間のレベルに位置することを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。
  17. 前記伝導性パターンと前記第1電源ラインとは、第1キャパシタを構成するように互いに対向し、
    前記伝導性パターンと前記第2電源ラインとは、第2キャパシタを構成するように互いに対向し、
    前記第1キャパシタ及び前記第2キャパシタは、並列に連結されることを特徴とする請求項16に記載のディスプレイ装置。
  18. 前記伝導性パターンは、前記第1方向及び前記第2方向に垂直な第3方向に沿って、前記第1電源ライン及び前記第2電源ラインのうち少なくとも一本に重畳することを特徴とする請求項16に記載のディスプレイ装置。
  19. 前記サブピクセルのうち、前記第2方向に沿って互いにすぐ隣接した一対のサブピクセルは、一本の第1電源ラインを共有することを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。
  20. 前記第2電源ラインは、
    前記第1方向に延びた突出部を含み、
    前記突出部は、前記第2方向に沿って互いにすぐ隣接した一対のサブピクセル内に提供されることを特徴とする請求項15に記載のディスプレイ装置。
  21. 前記突出部は、前記第1方向に沿って互いにすぐ隣接した一対のサブピクセル内に提供されることを特徴とする請求項20に記載のディスプレイ装置。
  22. 前記突出部は、前記第2方向に沿って互いにすぐ隣接した前記一対のサブピクセルの発光素子の間に提供されることを特徴とする請求項21に記載のディスプレイ装置。
  23. 前記発光素子は、
    下部半導体層と、
    前記下部半導体層上の上部半導体層と、
    前記下部半導体層と前記上部半導体層との間に提供される活性層と、
    前記上部半導体層上に提供されるアノード電極と、を含み、
    前記アノード電極と前記突出部とは、前記第2方向に沿って互いに重畳することを特徴とする請求項21に記載のディスプレイ装置。
  24. 前記アノード電極と前記第2電源ラインとは、同じレベルに位置することを特徴とする請求項23に記載のディスプレイ装置。
  25. 基板と、
    前記基板の上面に垂直な第1方向に沿って、前記基板に重畳する発光領域と、
    前記発光領域の間にそれぞれ提供される非発光領域と、
    前記発光領域上に提供されるアノード電極と、
    前記非発光領域上に提供される第1電源ラインと、を含み、
    前記アノード電極は、前記非発光領域上に延び、
    前記アノード電極と前記第1電源ラインとは、前記基板の前記上面に平行な第2方向に沿って、互いに重畳することを特徴とするディスプレイ装置。
  26. 前記発光領域をそれぞれ制御する駆動トランジスタ素子と、
    前記駆動トランジスタ素子のゲート電極とそれぞれ電気的に連結された伝導性パターンと、をさらに含み、
    前記第1電源ラインは、前記第1方向に沿って、前記伝導性パターンと重畳することを特徴とする請求項25に記載のディスプレイ装置。
  27. 前記駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結される第2電源ラインをさらに含み、
    前記第1電源ラインは、前記第1方向に沿って、前記伝導性パターンと重畳することを特徴とする請求項26に記載のディスプレイ装置。
  28. 前記第2電源ラインそれぞれは、それにすぐ隣接した一対の駆動トランジスタ素子のソース領域に電気的に連結されることを特徴とする請求項27に記載のディスプレイ装置。
  29. 前記駆動トランジスタ素子は、ソース領域及びドレイン領域が提供される活性パターンを含み、
    前記第1方向に沿った観点から、前記第1電源ラインは、前記活性パターンから離隔されることを特徴とする請求項26に記載のディスプレイ装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022230578A1 (ja) * 2021-04-26 2022-11-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210106053A (ko) * 2020-02-19 2021-08-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220145947A (ko) * 2021-04-20 2022-10-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3520396B2 (ja) 1997-07-02 2004-04-19 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板と表示装置
JP2002108248A (ja) 2000-07-26 2002-04-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置用基板及び投射型表示装置
US6661180B2 (en) 2001-03-22 2003-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, driving method for the same and electronic apparatus
KR100453635B1 (ko) 2001-12-29 2004-10-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자
KR100453634B1 (ko) 2001-12-29 2004-10-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자
KR100485263B1 (ko) 2002-12-30 2005-04-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 능동행렬 유기전기발광소자
KR100730154B1 (ko) 2005-10-18 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
JP4240097B2 (ja) 2006-09-25 2009-03-18 ソニー株式会社 画素回路及び表示装置
US8441018B2 (en) 2007-08-16 2013-05-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Direct bandgap substrates and methods of making and using
US8076838B2 (en) * 2007-10-31 2011-12-13 Seiko Epson Corporation Light emitting device
KR20110039313A (ko) 2008-07-07 2011-04-15 글로 에이비 나노구조 led
US9869908B2 (en) 2012-03-06 2018-01-16 Apple Inc. Pixel inversion artifact reduction
KR102092703B1 (ko) 2012-05-18 2020-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 리페어 방법
US9099573B2 (en) 2013-10-31 2015-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Nano-structure semiconductor light emitting device
JP6432222B2 (ja) * 2014-09-03 2018-12-05 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器
KR102252993B1 (ko) 2014-11-03 2021-05-20 삼성전자주식회사 반도체 발광소자 및 반도체 발광소자의 제조방법
US9601659B2 (en) 2015-01-06 2017-03-21 Apple Inc. LED structures for reduced non-radiative sidewall recombination
US9484492B2 (en) 2015-01-06 2016-11-01 Apple Inc. LED structures for reduced non-radiative sidewall recombination
GB2540334B (en) * 2015-04-22 2019-12-11 Flexenable Ltd A control component for a current-driven optical media
KR101666836B1 (ko) 2015-08-20 2016-10-17 한국산업기술대학교산학협력단 형광체 없는 백색 발광다이오드 성장 기술

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022230578A1 (ja) * 2021-04-26 2022-11-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器

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