JP2021027208A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 第１、第２のアライメント・マークが配置される第１、第２の半導体基板をそれぞれ保持する第１および第２のステージと、
   前記第１、第２のステージにそれぞれ配置される第１、第２の検出器と、
   前記第１、第２のステージを相対的に移動させる移動機構と、
   前記第１、第２の検出器、および前記移動機構を制御して、前記第１の検出器に前記第２のアライメント・マークを検出させ、前記第２の検出器に前記第１のアライメント・マークを検出させ、
   前記検出の結果に基づいて、前記第１および第２の半導体基板の位置ズレを算出する、制御部と、
   を具備し、
   前記第１のアライメント・マークが、
   第１のピッチで配置される第１の複数のパターンと、
   前記第１のピッチと異なる第２のピッチで配置される第２の複数のパターンと、を有し、
   前記第２のアライメント・マークが、
   第３のピッチで配置される第３の複数のパターンと、
   前記第３のピッチと異なる第４のピッチで配置される第４の複数のパターンと、を有する、アライメント装置。
2. 前記第１、第２の複数のパターンが、並列して配置される
   請求項１に記載のアライメント装置。
3. 前記制御部が、
   前記第１、第２の複数のパターンのいずれかが互いに対応する第１の位置を算出し、前記第３、第４の複数のパターンのいずれかが互いに対応する第２の位置を算出し、
   前記第１の位置および前記第２の位置に基づいて、前記第１、第２の半導体基板の位置ズレを算出する、
   請求項１または２に記載のアライメント装置。
4. 前記制御部が、前記第１または第２の複数のパターンの傾きに基づいて、前記移動機構を制御して、前記第１の半導体基板を回転させる、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載のアライメント装置。
5. 第１のアライメント・マークを有する第１の半導体基板を第１のステージにロードし、かつ第２のアライメント・マークを有する第２の半導体基板を第２のステージにロードする工程と、
   前記第１のステージに配置される第１の検出器が前記第２のアライメント・マークを検出し、前記第２のステージに配置される第２の検出器が前記第１のアライメント・マークを検出する工程と、
   前記検出の結果に基づいて、前記第１および第２の半導体基板の位置を合わせる工程と、
   前記第１、第２の半導体基板を貼り合わせる工程と、
   を具備し、
   前記第１のアライメント・マークが、
   第１のピッチで配置される第１の複数のパターンと、
   前記第１のピッチと異なる第２のピッチで配置される第２の複数のパターンと、を有し、
   前記第２のアライメント・マークが、
   第３のピッチで配置される第３の複数のパターンと、
   前記第３のピッチと異なる第４のピッチで配置される第４の複数のパターンと、を有する、半導体装置の製造方法。