JP2021019205A - 搬送ユニット及びこれを有する基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ハンドを安定的に支持することができる装置を提供する。【解決手段】本発明は基板を搬送する装置を提供する。基板を搬送するユニットは支持体、基板が置かれる第１ハンド、前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンド、前記支持体に提供され、前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレール、前記支持体に提供され、前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレール、そして前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材を含み、前記排気流路は前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路、前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路、そして前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路を含み、前記減圧部材は前記第３流路を減圧する。【選択図】図８

Description

本発明は基板を処理する装置に関り、より詳細には基板を搬送する装置に係る。
半導体素子を製造するために、基板に写真、蝕刻、アッシング、イオン注入、そして薄膜蒸着等の多様な工程を通じて望むパターンが基板に形成する。このような工程は、再び複数の工程処理を含み、各々の工程処理は互いに異なる工程処理装置で進行される。
したがって、互いに異なる種類の工程を遂行するためには基板が互いに異なる装置に搬送されなければならなく、このような基板搬送は搬送ロボットによって行われる。工程装置は非常に多様であり、搬送ロボットの周辺を囲むように配置される。したがって、搬送ロボットは各装置に基板を搬送することができる。一般的に、搬送ロボットは基板を支持するハンドが複数に提供され、複数枚の基板を搬送することができる。
図１は一般的な搬送ロボットを示す図面である。図１を参照すれば、搬送ロボットは２つのハンドを有する。各ハンドは互いに積層されるように位置され、支持ロードによって支持される。上部に位置される第１ハンド２ａは第１支持ロード４ａによって支持され、下部に位置される第２ハンド２ｂは第２支持ロード４ｂによって支持される。第１支持ロード４ａは第１ハンド２ａの一側部から延長されてベースに連結され、第２支持ロード４ｂは第２ハンド２ｂの他側部から延長されてベースに連結される。したがって、第１支持ロード４ａと第２支持ロード４ｂは相互間の移動経路を干渉しなく、直線移動が可能である。
しかし、単一のロードにハンドを支持する構造はハンドを安定的に支持することができない。このため、ハンドは移動されるうちに振動が発生され、ハンドに置かれた基板は振動によってその位置が変動されて正位置を離脱するか、又はスクラッチ等による損傷が発生されることができる。
また、支持ロードが移動される過程で大量のパーティクルが発生される。このようなパーティクルは基板を汚染させることができる。
韓国特許公開第１０−２０１９−００２０４６１号公報
本発明の目的はハンドを安定的に支持することができる装置を提供することにある。
また、本発明の目的はハンドを動作する過程で発生されるパーティクルを最小化することができる装置を提供することにある。
本発明の実施形態は基板を搬送する装置を提供する。
基板を搬送するユニットは支持体、基板が置かれる第１ハンド、前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンド、前記支持体に提供され、前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレール、前記支持体に提供され、前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレール、そして前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材を含み、前記排気流路は前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路、前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路、そして前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路を含み、前記減圧部材は前記第３流路を減圧する。
前記第１流路と前記第２流路の各々は折れ曲がるように提供される屈曲部を有することができる。前記第１ガイドレールは前記支持体の側面に形成され、前記第２ガイドレールは前記支持体の上面に形成されることができる。前記支持体は、前記排気流路、前記第１ガイドレール、そして前記第２ガイドレールが提供される本体、前記第１流路内に位置され、前記第１流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第１隔壁、そして前記第２流路内に位置され、前記第２流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第２隔壁を含み、前記第３流路は前記第１流路及び前記第２流路に比べて前記本体の中心軸にさらに近く位置されることができる。
前記第１隔壁は前記第１ガイドレールの内側で前記第１ガイドレールと対向するように位置されることができる。前記第１隔壁は前記第１流路を形成する天井面から下に延長され、前記第１流路を形成する底面から離隔されるように位置されることができる。
前記第２隔壁は前記第２ガイドレールの下で前記第２ガイドレールと対向するように位置されることができる。
前記第３流路は前記第１流路と前記第２流路が合わさり、前記中心軸に近づくなる方向に延長される第１領域と前記第１領域から下に延長される第２領域を有し、前記第１領域は前記第１隔壁の下端より高く位置されることができる。
また、基板を搬送するユニットは支持体、基板が置かれる第１ハンド、前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンド、前記支持体に提供され、前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレール、そして前記支持体に提供され、
前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレールを含み、前記第１ガイドレールは前記支持体の側面に形成され、前記第２ガイドレールは前記支持体の上面に形成される。
前記第１ガイドレールと前記第２ガイドレールは各々複数に提供され、複数の前記第１ガイドレールは前記支持体の両側面に各々提供され、複数の前記第２ガイドレールは前記支持体の上面に各々提供され、前記第１支持ロードは複数の前記第１ガイドレールに各々連結され、前記第２支持ロードは複数の前記第２ガイドレールに各々連結されることができる。
前記第１ハンドは前記第２ハンドの上部に位置されることができる。前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材を含み、前記排気流路は前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路、前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路、そして前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路を含み、前記減圧部材は前記第３流路を減圧する。
基板を処理する装置は第１ユニット、前記第２ユニット、そして前記第１ユニットと前記第２ユニットとの間に基板を搬送する搬送ユニットを含み、前記搬送ユニットは支持体、基板が置かれる第１ハンド、前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンド、前記支持体に提供され、
前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレール、前記支持体に提供され、前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレール、そして前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材を含み、
前記排気流路は前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路、前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路、そして前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路を含み、前記減圧部材は前記第３流路を減圧する。
前記第１流路と前記第２流路の各々は前記第３流路に近づくなる方向に沿って折れ曲がるように提供されることができる。
前記第１ガイドレールは前記支持体の側面に形成され、前記第２ガイドレールは前記支持体の上面に形成されることができる。
前記支持体は、前記排気流路、前記第１ガイドレール、そして前記第２ガイドレールが提供される本体、前記第１流路内に位置され、前記第１流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第１隔壁、そして前記第２流路内に位置され、前記第２流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第２隔壁を含み、前記第３流路は前記第１流路及び前記第２流路に比べて前記本体の中心軸にさらに近く位置されることができる。
前記第１隔壁は前記第１ガイドレールの内側で前記第１ガイドレールと対向するように位置されることができる。前記第１隔壁は前記第１流路を形成する天井面から下に延長され、前記第１流路を形成する底面から離隔されるように位置されることができる。前記第２隔壁は前記第２ガイドレールの下で前記第２ガイドレールと対向するように位置されることができる。
本発明の実施形態によれば、支持体内にはガイドレールと連通される複数の流路は合わさり、減圧部材によって減圧される。これによって、ハンドを動作する過程で発生されるパーティクルを吸引除去することができる。
また、本発明の実施形態によれば、流路は折れ曲がるように提供される。これによって、パーティクルが逆流されることを防止することができる。
また、本発明の実施形態によれば、ハンドは複数のガイドレールに連結された支持ロードによって支持される。これによって、ハンドを安定的に支持することができる。
一般的な搬送ロボットを示す斜視図である。 本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す斜視図である。 図２の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図である。 図２の基板処理装置の平面図である。 図４の搬送ロボットを示す斜視図である。 図５の搬送ロボットを示す平面図である。 図５の搬送ロボットを示す正面図である。 図７の排気流路で気流の流れを示す垂直断面図である。 図４の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平断面図である。 図９の熱処理チャンバーの正面図である。 図４の液処理チャンバーの一例を概略的に示す図面である。
以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されたことである。
図２は本発明の基板処理装置を概略的に示す斜視図であり、図３は図２の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図であり、図４は図２の基板処理装置の平面図である。
図２乃至図４を参照すれば、基板処理装置１はインデックスモジュール２０（ｉｎｄｅｘ ｍｏｄｕｌｅ）、処理モジュール３０（ｔｒｅａｔｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）、そしてインターフェイスモジュール４０（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール２０、処理モジュール３０、そしてインターフェイスモジュール４０は順次的に一列に配置される。以下、インデックスモジュール２０、処理モジュール３０、そしてインターフェイスモジュール４０が配列された方向を第１方向１２とし、上部から見る時、第１方向１２と垂直になる方向を第２方向１４とし、第１方向１２及び第２方向１４と全て垂直になる方向を第３方向１６とする。
インデックスモジュール２０は基板Ｗが収納された容器１０から基板Ｗを処理モジュール３０に搬送し、処理が完了された基板Ｗを容器１０に収納する。インデックスモジュール２０の長さ方向は第２方向１４に提供される。インデックスモジュール２０はロードポート２２とインデックスフレーム２４を有する。インデックスフレーム２４を基準にロードポート２２は処理モジュール３０の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器１０はロードポート２２に置かれる。ロードポート２２は複数が提供されることができ、複数のロードポート２２は第２方向１４に沿って配置されることができる。
容器１０としては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用されることができる。容器１０はオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート２２に置かれることができる。
インデックスフレーム２４の内部にはインデックスロボット２２００が提供される。インデックスフレーム２４内には横方向が第２方向１４に提供されたガイドレール２３００が提供され、インデックスロボット２２００はガイドレール２３００上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット２２００は基板Ｗが置かれるハンド２２２０を含み、ハンド２２２０は前進及び後進移動、第３方向１６を軸とした回転、そして第３方向１６を沿って移動可能に提供されることができる。
処理モジュール３０は基板Ｗに対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール３０は塗布ブロック３０ａ及び現像ブロック３０ｂを有する。塗布ブロック３０ａは基板Ｗに対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３０ｂは基板Ｗに対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３０ａは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。現像ブロック３０ｂは複数が提供され、現像ブロック３０ｂは互いに積層されるように提供される。図３の実施形態によれば、塗布ブロック３０ａは２つが提供され、現像ブロック３０ｂは２つが提供される。塗布ブロック３０ａは現像ブロック３０ｂの下に配置されることができる。一例によれば、２つの塗布ブロック３０ａは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造に提供されることができる。また、２つの現像ブロック３０ｂは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造に提供されることができる。
塗布ブロック３０ａは熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、液処理チャンバー３６００、そしてバッファチャンバー３８００を有する。熱処理チャンバー３２００は基板Ｗに対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバー３６００は基板Ｗ上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜又は反射防止膜である。搬送チャンバー３４００は塗布ブロック３０ａ内で熱処理チャンバー３２００と液処理チャンバー３６００との間に基板Ｗを搬送する。
搬送チャンバー３４００はその長さ方向が第１方向１２と平行に提供される。搬送チャンバー３４００には搬送ユニットが提供される。搬送ユニットは搬送ロボット３４２２と搬送レール３３００を含む。搬送ロボットは３４２２は熱処理チャンバー３２００、液処理チャンバー３６００、そしてバッファチャンバー３８００の間に基板を搬送する。
図５は図４の搬送ロボットを示す斜視図であり、図６は図５の搬送ロボットを示す平面図である。図５及び図６を参照すれば、搬送ロボット３４２２はハンド３４２０、支持ロード３４２３、ガイドレール１１００、支持体１０００、回転軸３４２５、ベース３４２６、そして減圧部材１６００を含む。ハンド３４２０は基板Ｗを支持する。ハンド３４２０は前進と後進を含む水平直線移動、第３方向１６を軸として回転される回転移動、そして第３方向に向かう昇降移動が可能するように提供される。
ハンド３４２０は基板Ｗを直接支持する。ハンド３４２０は複数に提供され、互いに積層されるように位置される。ハンド３４２０は支持体１０００の上部に位置される。例えば、ハンドは上部に位置される第１ハンド３４２０ａと下部に位置される第２ハンド３４２０ｂに提供されることができる。第１ハンド３４２０ａと第２ハンド３４２０ｂは同一な形状を有する。但し、第１ハンド３４２０ａと第２ハンド３４２０ｂは互いに異なる機能を遂行することができる。例えば、第１ハンド３４２０ａはチャンバー又は基板Ｗを処理するユニットから基板Ｗを搬出する用途として使用され、第２ハンド３４２０ｂはチャンバー又は基板Ｗを処理するユニットに基板Ｗを搬入する用途として使用されることができる。
ハンド３４２０は支持台３４２１ａ及び支持突起３４２１ｂを有する。支持台３４２１ａは円周の一部が曲げた環状のリング形状を有するように提供される。支持台３４２１ａは基板Ｗより大きい直径を有し、ハンド３４２０は支持台３４２１ａが基板Ｗの周辺を囲むように基板Ｗを支持する。支持突起３４２１ｂは支持台３４２１ａからその内側に延長される。支持突起３４２１ｂは複数に提供され、支持台３４２１ａの円周方向に沿って離隔されるように位置される。支持突起３４２１ｂは基板Ｗが置かれる安着面として機能する。支持突起３４２１ｂは４つに提供され、基板Ｗの側部を支持する。
支持ロード３４２３は支持台３４２１ａとガイドレール１１００を互いに連結する。支持ロード３４２３はガイドレール１１００によって前後方向に直線移動が可能である。支持ロード３４２３は第１ハンド３４２０ａを支持する第１支持ロード３４２３ａと第２ハンド３４２０ｂを支持する第２支持ロード３４２３ｂを有する。これによって、ハンド３４２０が駆動される過程でハンド３４２０を安定的に支持して、ハンド３４２０のブレを最小化することができる。各支持ロード３４２３の形状を説明する先に、ガイドレール１１００を先ず説明する。
ガイドレール１１００は支持ロード３４２３が移動される方向を案内する。例えば、支持ロード３４２３は水平直線方向に移動されることができる。ガイドレール１１００は第１支持ロード３４２３ａが設置される第１ガイドレール１１２０と第２支持ロード３４２３ｂが設置される第２ガイドレール１１４０を含む。第１ガイドレール１１２０には第１支持ロード３４２３ａが連結され、第２ガイドレール１１４０には第２支持ロード３４２３ｂが連結される。第１ガイドレール１１２０と第２ガイドレール１１４０は平行である長さ方向を有する。第１ガイドレール１１２０と第２ガイドレール１１４０は各々水平方向に向かう長さ方向を有する。各ガイドレール１１００に設置された支持ロード３４２３は各ガイドレール１１００の長さ方向に沿って第１方向に移動可能である。第１ガイドレール１１２０は支持体１０００の一側面及び他側面に各々設置される。ここで、一側面と他側面は、互いに反対になる側面である。側部で第１ガイドレール１１２０は互いに重畳されるように位置されることができる。複数の第２ガイドレール１１４０は支持体１０００の上面に設置される。上部から見る時、各々の第２ガイドレール１１４０は支持体１０００の一側面と他側面が対向する方向に配列されることができる。
第１支持ロード３４２３ａは正面から見る時、第２ハンド３４２０ｂ及び第２支持ロード３４２３ｂを囲む形状に提供される。第１支持ロード３４２３ａは上部から見る時、第１ハンド３４２０ａの後段から支持体１０００の両側面に向かう方向に延長され、それから下に延長されて第１ガイドレール１１２０に連結される。
また、第２支持ロード３４２３ｂは第２ハンド３４２０ｂの後段から下方向に互いに分岐されるように延長されて各第２ガイドレール１１４０に連結される。上部から見る時、第２支持ロード３４２３ｂは第２ガイドレール１１４０と重畳されるように位置される。
本実施形態のガイドレール１１００の位置と支持ロード３４２３の形状は空間効率に向上させる。即ち、第１ガイドレール１１２０と第２ガイドレール１１４０が支持体の上面のみに設置される場合には支持体１０００の上面に広い面積が要求され、支持体１０００の側面のみに設置される場合には支持体１０００の側面により広い面積が要求される。
また、本実施形態には第１支持ロード３４２３ａと第２支持ロード３４２３ｂが単一に提供されることと説明した。しかし、第１支持ロード３４２３ａと第２支持ロード３４２３ｂの各々は複数に提供されることができる。一例によれば、第１支持ロード３４２３ａと第２支持ロード３４２３ｂは各々２つに提供されることができる。
支持体１０００は回転軸３４２５によって支持及び回転される。回転軸３４２５はベース３４２６に設置され、ベース３４２６上で中心軸を中心に回転可能するように提供される。回転軸３４２５の回転によって支持体１０００及びハンドは共に回転されることができる。ベース３４２６は昇下降が可能するように提供される。ベース３４２６の昇下降によって回転軸３４２５とハンド３４２０は共に昇下降されることができる。また、ベース３４２６は搬送レール３３００に沿って前段バッファ３８０２と隣接する位置から後段バッファ３８０４と隣接する位置まで移動可能である。搬送レール３３００は第１方向に向かう長さ方向を有するように提供される。搬送レール３３００に設置されたベース３４２６は駆動部材（図示せず）によって第１方向に移動されることができる。
次は支持体１０００に対してより詳細に説明する。図７は図５の搬送ロボットを示す正面図であり、図８は図７の排気流路で気流の流れを示す断面図である。図７及び図８を参照すれば、支持体１０００は内部に排気流路が形成された本体１２００と隔壁１４００を有する。本体１２００の両側面には第１ガイドレール１１２０が各々設置され、上面には第２ガイドレール１１４０が設置される。排気流路は第１ガイドレール１１２０と第２ガイドレール１１４０に連結されるように提供され、減圧部材１６００によって減圧される。排気流路はガイドレール１１００で支持ロード３４２３の移動によって発生されるパーティクルを抑制するためのものであって、減圧される。したがって、支持ロードの移動によって発生されるパーティクルは排気流路を通じて排気される。排気流路は第１流路１２２０、第２流路１２４０、そして第３流路１２６０に提供される。
第１流路１２２０は第１ガイドレール１１２０から連通されるように提供され、第２流路１２４０は第２ガイドレール１１４０から連通されるように提供される。第３流路１２６０は第１流路１２２０と第２流路１２４０が合わさる流路として提供される。第３流路１２６０は第１流路１２２０及び第２流路１２４０に比べて支持体の中心軸にさらに近く位置される。第３流路１２６０は第１流路１２２０と第２流路１２４０各々に比べて低く位置されることができる。これは第３流路１２６０に残留されたパーティクルが第１流路１２２０又は第２流路１２４０に逆流することを防止することができる。第１流路１２２０と第２流路１２４０の各々は第３流路１２６０に近づくなる方向に沿って屈曲した形状を有する。これは排気流路内に残留パーティクルが逆流することを防止することができる。第１流路１２２０は第１ガイドレール１１２０から支持体の中心軸に近づくなる方向に延長されて第３流路１２６０に合わさり、第２流路１２４０は第２ガイドレール１１４０から下方向に延長されて第３流路１２６０に合わさる。このような第１流路１２２０と第２流路１２４０は隔壁１４００によって屈曲した形状を有する。
隔壁１４００は第１流路１２２０と第２流路１２４０の各々に位置される。隔壁１４００は流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する。第１流路１２２０に提供される隔壁１４００を第１隔壁１４００として定義し、第２流路１２４０に提供される隔壁１４００を第２隔壁１４００として定義する。
第１隔壁１４００は第１ガイドレール１１２０の内側で第１ガイドレール１１２０と対向するように位置される。例えば、第１隔壁１４００は第１流路１２２０を形成する天井面から下に延長されるように提供される。第１隔壁１４００は第１流路１２２０を形成する底面から離隔されるように提供される。したがって、第１ガイドレール１１２０を通じて流入される気流及びパーティクルは屈曲した内側方向に移動されることができる。
第２隔壁１４００は第２ガイドレール１１４０の下で第２ガイドレール１１４０と対向するように位置される。第２隔壁１４００は第２ガイドレール１１４０を通じて流入された気流が支持体の中心軸から遠くなる方向に移動された後に中心軸に位置される第３流路１２６０に移動されるように案内する。したがって、第２ガイドレール１１４０を通じて流入される気流及びパーティクルは屈曲した下方向に移動されることができる。例えば、第２流路１２４０を形成する天井面と底面間には複数の突起１４４２、１４４４が突出されるように提供されて第２流路１２４０に流れる気流の流れを折れ曲がるようにすることができる。
第３流路１２６０は減圧部材１６００によって減圧される。減圧部材１６００はポンプ１６００である。第３流路１２６０は第１領域１２６２及び第２領域１２６４を有する。第２領域１２６４は支持体の中心軸に位置される中心流路として提供され、第１領域１２６２は複数に提供され、第２領域１２６４から分岐される分岐流路として提供される。分岐流路１２６２の中で一部は支持体１０００の中心軸を基準に一側に位置された第１流路１２２０と第２流路１２４０が合わさる流露であり、他の一部は他側に位置された第１流路１２２０と第２流路１２４０が合わさる流路として提供される。分岐流路１２６２は第１隔壁１４００の下端より高く位置される。したがって、第１流路１２２０に流れる気流は第１隔壁１４００によって１次迂回され、分岐流路１２６２の高さによって２次迂回されることができる。
上述した実施形態によれば、ハンド３４２０は複数のガイドレール１１００に連結された支持ロード３４２３によって支持される。これによって、ハンド３４２０を単一のガイドレール１１００に連結された支持ロード３４２３で支持する時より安定的に支持するので、ハンド３４２０が駆動される過程でブレを最小化することができる。
また、ガイドレール１１００と連通される流路は屈曲した形状を有する。したがって、排気流路内に流入されたパーティクルは逆流することが難しい。
また、各ガイドレール１１００に連結された流路は第３流路１２６０合わさって１つの減圧部材１６００によって減圧される。これによって、各流路を排気するための複数の減圧部材１６００が必要としない。
熱処理チャンバー３２０２は複数に提供される。熱処理チャンバー３２０２は第１の方向１２に沿って並べに配置される。熱処理チャンバー３２０２は搬送チャンバー３４００の一側に位置される。
図９は図４の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平面図であり、図１０は図９の熱処理チャンバーの正面図である。図９及び図１０を参照すれば、熱処理チャンバー３２０２はハウジング３２１０、冷却ユニット３２２０、加熱ユニット３２３０、そして搬送プレート３２４０を有する。
ハウジング３２１０は大体に直方体の形状に提供される。ハウジング３２１０の側壁には、基板Ｗが出入される搬入口（図示せず）が形成される。搬入口は開放された状態に維持されることができる。選択的に搬入口を開閉するようにドア（図示せず）が提供されることができる。冷却ユニット３２２０、加熱ユニット３２３０、そして搬送プレート３２４０はハウジング３２１０内に提供される。冷却ユニット３２２０及び加熱ユニット３２３０は第２方向１４に沿って並んで提供される。一例によれば、冷却ユニット３２２０は加熱ユニット３２３０に比べて搬送チャンバー３４００にさらに近く位置されることができる。
冷却ユニット３２２０は冷却板３２２２を有する。冷却板３２２２は上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。冷却板３２２２には冷却部材３２２４が提供される。一実施形態によれば、冷却部材３２２４は冷却板３２２２の内部に形成され、冷却流体が流れる流路として提供されることができる。
加熱ユニット３２３０は加熱板３２３２、カバー３２３４、そしてヒーター３２３３を有する。加熱板３２３２は上部から見る時、大体に円形の形状を有する。加熱板３２３２は基板Ｗより大きい直径を有する。加熱板３２３２にはヒーター３２３３が設置される。ヒーター３２３３は電流が印加される発熱抵抗体で提供されることができる。加熱板３２３２には第３方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３８が提供される。リフトピン３２３８は加熱ユニット３２３０外部の搬送手段から基板Ｗを引き受けて加熱板３２３２上に置くか、或いは加熱板３２３２から基板Ｗを持ち上げて加熱ユニット３２３０の外部の搬送手段に引き渡す。一実施形態によれば、リフトピン３２３８は３つが提供されることができる。カバー３２３４は内部に下部が開放された空間を有する。カバー３２３４は加熱板３２３２の上部に位置され、駆動器３２３６によって上下方向に移動される。カバー３２３４が加熱板３２３２に接触されれば、カバー３２３４と加熱板３２３２によって囲まれた空間は基板Ｗを加熱する加熱空間として提供される。
搬送プレート３２４０は大体に円板形状を提供され、基板Ｗと対応される直径を有する。搬送プレート３２４０の縁にはノッチ３２４４が形成される。ノッチ３２４４は上述した搬送ロボット３４２２のハンド３４２０に形成された支持突起３４２１ｂと対応される形状を有することができる。また、ノッチ３２４４はハンド３４２０に形成された支持突起３４２１ｂと対応される数に提供され、支持突起３４２１ｂと対応される位置に形成される。ハンド３４２０と搬送プレート３２４０が上下方向に整列された位置でハンド３４２０と搬送プレート３２４０の上下位置が変更すれば、ハンド３４２０と搬送プレート３２４０との間に基板Ｗの伝達が行われる。搬送プレート３２４０はガイドレール３２４９上に装着され、駆動器３２４６によってガイドレール３２４９に沿って第１領域３２１２と第２領域３２１４との間に移動されることができる。搬送プレート３２４０にはスリット形状のガイド溝３２４２が複数が提供される。ガイド溝３２４２は搬送プレート３２４０の終端で搬送プレート３２４０の内部まで延長される。ガイド溝３２４２はその横方向が第２方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２４２は第１方向１２に沿って互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２４２は搬送プレート３２４０と加熱ユニット３２３０との間に基板Ｗの引受引渡が行われる時、搬送プレート３２４０とリフトピン１３４０が互いに干渉されることを防止する。
基板Ｗの加熱は基板Ｗが支持プレート１３２０上に直接置かれる状態で成され、基板Ｗの冷却は基板Ｗが置かれる搬送プレート３２４０が冷却板３２２２に接触された状態で行われる。冷却板３２２２と基板Ｗとの間に熱伝達がよく行われるように搬送プレート３２４０は熱伝達率が高い材質で提供される。一例によれば、搬送プレート３２４０は金属材質で提供されることができる。
熱処理チャンバー３２００の中で一部の熱処理チャンバーに提供された加熱ユニット３２３０は基板Ｗ加熱のうちにガスを供給してフォトレジストの基板Ｗ付着率を向上させることができる。一例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン（ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｎｅ）ガスである。
液処理チャンバー３６００は複数に提供される。液処理チャンバー３６００の中で一部は互いに積層されるように提供されることができる。液処理チャンバー３６００は搬送チャンバー３４０２の一側に配置される。液処理チャンバー３６００は第１の方向１２に沿って並んで配列される。液処理チャンバー３６００の中で一部はインデックスモジュール２０と隣接する位置に提供される。以下、これらの液処理チャンバーを前段液処理チャンバー３６０２（ｆｒｏｎｔ ｌｉｑｕｉｄ ｔｒｅａｔｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。液処理チャンバー３６００はの中で他の一部はインターフェイスモジュール４０と隣接する位置に提供される。以下、これらの液処理チャンバーを後段液処理チャンバー３６０４（ｒｅａｒ ｈｅａｔ ｔｒｅａｔｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。
前段液処理チャンバー３６０２は基板Ｗ上に第１液を塗布し、後段液処理チャンバー３６０４は基板Ｗ上に第２液を塗布する。第１液と第２液は互いに異なる種類の液である。一実施形態によれば、第１液は反射防止膜であり、第２液はフォトレジストである。フォトレジストは反射防止膜が塗布された基板Ｗ上に塗布されることができる。選択的に第１液はフォトレジストであり、第２液は反射防止膜である。この場合、反射防止膜はフォトレジストが塗布された基板Ｗ上に塗布されることができる。選択的に、第１液と第２液は同一な種類の液であり、これらは全てフォトレジストである。
図１１は図４の液処理チャンバーの一例を概略的に示す図面である。図１１を参照すれば、液処理チャンバー３６００はハウジング３６１０、カップ３６２０、基板支持ユニット３６４０、そして液供給ユニット3660を有する。ハウジング３６１０は大体に直方体の形状に提供される。ハウジング３６１０の側壁には、基板Ｗが出入される搬入口（図示せず）が形成される。搬入口はドア（図示せず）によって開閉されることができる。カップ３６２０、支持ユニット３６４０、そして液供給ユニット3660はハウジング３６１０内に提供される。ハウジング３６１０の上壁にはハウジング３２６０内に下降気流を形成するファンフィルターユニット３６７０が提供されることができる。カップ３６２０は上部が開放された処理空間を有する。基板支持ユニット３６４０は処理空間内に配置し、基板Ｗを支持する。基板支持ユニット３６４０は液処理の途中に基板Ｗが回転可能するように提供される。液供給ユニット3660は基板支持ユニット３６４０に支持された基板Ｗに液を供給する。
ノズル3662は基板支持ユニットに支持された基板と対向する工程位置で基板上に液を供給する。例えば、液はフォトレジストのような感光液である。工程位置はノズル3662が感光液を基板の中心に吐出可能な位置である。
再び、図３及び図４を参照すれば、バッファチャンバー３８００は複数に提供される。バッファチャンバー３８００の中で一部はインデックスモジュール２０と搬送チャンバー３４００との間に配置される。以下、これらのバッファチャンバーを前段バッファ３８０２（ｆｒｏｎｔ ｂｕｆｆｅｒ）と称する。前段バッファ３８０２は複数に提供され、上下方向に沿って互いに積層されるように位置される。バッファチャンバー３８０２、３８０４の中で他の一部は搬送チャンバー３４００とインターフェイスモジュール４０との間に配置される。以下、これらのバッファチャンバーを後段バッファ３８０４（ｒｅａｒ ｂｕｆｆｅｒ）と称する。後段バッファ３８０４は複数に提供され、上下方向に沿って互いに積層されるように位置される。前段バッファ３８０２及び後段バッファ３８０４の各々は複数の基板がＷを一時的に保管する。前段バッファ３８０２に保管された基板Ｗはインデックスロボット２２００及び搬送ユニット３４２０によって搬入又は搬出される。後段バッファ３８０４に保管された基板Ｗは搬送ユニット３４２０及び第１ロボット４６０２によって搬入又は搬出される。
現像ブロック３０ｂは熱処理チャンバー３２００、搬送チャンバー３４００、そして液処理チャンバー３６００を有する。現像ブロック３０ｂの熱処理チャンバー３２００、そして搬送チャンバー３４００は塗布ブロック３０ａの熱処理チャンバー３２００、そして搬送チャンバー３４００と大体に類似な構造及び配置に提供するので、これに対する説明は省略する。
現像ブロック３０ｂで液処理チャンバー３６００は全て同様に現像液を供給して基板を現像処理する現像チャンバー３６００で提供される。
インターフェイスモジュール４０は処理モジュール３０を外部の露光装置５０と連結する。インターフェイスモジュール４０はインターフェイスフレーム４１００、付加工程チャンバー４２００、インターフェイスバッファ４４００、そして搬送部材４６００を有する。
インターフェイスフレーム４１００の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバー４２００、インターフェイスバッファ４４００、そして搬送部材４６００はインターフェイスフレーム４１００の内部に配置される。付加工程チャンバー４２００は塗布ブロック３０ａから工程が完了された基板Ｗが露光装置５０に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバー４２００は露光装置５０から工程が完了された基板Ｗが現像ブロック３０ｂに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施形態によれば、付加工程は基板Ｗのエッジ領域を露光するエッジ露光工程、又は基板Ｗの上面を洗浄する上面洗浄工程、又は基板Ｗの下面を洗浄する下面洗浄工程である。付加工程チャンバー４２００は複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバー４２００は全て同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に、付加工程チャンバー４２００の中で一部は互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。
インターフェイスバッファ４４００は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、露光装置５０、そして現像ブロック３０ｂとの間に搬送される基板Ｗが搬送の途中に一時的に留まる空間を提供する。インターフェイスバッファ４４００は複数が提供され、複数のインターフェイスバッファ４４００は互いに積層されるように提供されることができる。
一実施形態によれば、搬送チャンバー３４００の長さ方向の延長線を基準として一側面には付加工程チャンバー４２００が配置し、他の側面にはインターフェイスバッファ４４００が配置されることができる。
搬送部材４６００は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、露光装置５０、そして現像ブロック３０ｂとの間に基板Ｗを搬送する。搬送部材４６００は１つ又は複数のロボットが提供されることができる。一実施形態によれば、搬送部材４６００は第１ロボット４６０２及び第２ロボット４６０６を有する。第１ロボット４６０２は塗布ブロック３０ａ、付加工程チャンバー４２００、そしてインターフェイスバッファ４４００との間に基板Ｗを搬送し、インターフェイスロボット４６０６はインターフェイスバッファ４４００と露光装置５０との間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット４６０４はインターフェイスバッファ４４００と現像ブロック３０ｂとの間に基板Ｗを搬送するように提供されることができる。
第１ロボット４６０２及び第２ロボット４６０６は各々基板Ｗが置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６に平行である軸を基準とした回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
インデックスロボット２２００、第１ロボット４６０２、そして第２ロボット４６０６のハンドは全て搬送ロボット３４２２のハンド３４２０と同一な形状に提供されることができる。選択的に、熱処理チャンバーの搬送プレート３２４０と直接基板Ｗを受け渡すロボットのハンドは搬送ロボット３４２２のハンド３４２０と同一な形状に提供され、残りのロボットのハンドはこれと異なる形状に提供されることができる。
一実施形態によれば、インデックスロボット２２００は塗布ブロック３０ａに提供された前段熱処理チャンバー３２００の加熱ユニット３２３０と直接基板Ｗを受け渡すことができるように提供される。
また、塗布ブロック３０ａ及び現像ブロック３０ｂに提供された搬送ロボット３４２２は熱処理チャンバー３２００に位置された搬送プレート３２４０と直接基板Ｗを受け渡すことができるように提供されることができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示することである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むこととして解析されなければならない。
１０００ 支持体
１１００ ガイドレール
１２２０ 第１流路
１２４０ 第２流路
１６００ 減圧部材
１２６０ 第３流路
３４２０ ハンド
３４２３ 支持ロード

Claims (19)

  1. 基板を搬送するユニットにおいて、
    支持体と、
    基板が置かれる第１ハンドと、
    前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンドと、
    前記支持体に提供され、前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレールと、
    前記支持体に提供され、前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレールと、
    前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材と、を含み、
    前記排気流路は、
    前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路と、
    前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路と、
    前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路と、を含み、
    前記減圧部材は、前記第３流路を減圧する搬送ユニット。
  2. 前記第１流路と前記第２流路の各々は、折れ曲がるように提供される屈曲部を有する請求項１に記載の搬送ユニット。
  3. 前記第１ガイドレールは、前記支持体の側面に形成され、
    前記第２ガイドレールは、前記支持体の上面に形成される請求項１又は請求項２に記載の搬送ユニット。
  4. 前記支持体は、
    前記排気流路、前記第１ガイドレール、そして前記第２ガイドレールが提供される本体と、
    前記第１流路内に位置され、前記第１流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第１隔壁と、
    前記第２流路内に位置され、前記第２流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第２隔壁と、を含み、
    前記第３流路は、前記第１流路及び前記第２流路に比べて前記本体の中心軸にさらに近く位置される請求項１又は請求項２に記載の搬送ユニット。
  5. 前記第１隔壁は、前記第１ガイドレールの内側で前記第１ガイドレールと対向するように位置される請求項４に記載の搬送ユニット。
  6. 前記第１隔壁は、前記第１流路を形成する天井面から下に延長され、前記第１流路を形成する底面から離隔されるように位置される請求項５に記載の搬送ユニット。
  7. 前記第２隔壁は、前記第２ガイドレールの下で前記第２ガイドレールと対向するように位置される請求項４に記載の搬送ユニット。
  8. 前記第３流路は、前記第１流路と前記第２流路が合わさり、前記中心軸に近づくなる方向に延長される第１領域と前記第１領域から下に延長される第２領域を有し、
    前記第１領域は、前記第１隔壁の下端より高く位置される請求項１乃至請求項７のいずれかの一項に記載の搬送ユニット。
  9. 基板を搬送するユニットにおいて、
    支持体と、
    基板が置かれる第１ハンドと、
    前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンドと、
    前記支持体に提供され、前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレールと、
    前記支持体に提供され、前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレールをと、含み、
    前記第１ガイドレールは、前記支持体の側面に形成され、
    前記第２ガイドレールは、前記支持体の上面に形成される搬送ユニット。
  10. 前記第１ガイドレールと前記第２ガイドレールは、各々複数に提供され、
    複数の前記第１ガイドレールは、前記支持体の両側面に各々提供され、
    複数の前記第２ガイドレールは、前記支持体の上面に各々提供され、
    前記第１支持ロードは、複数の前記第１ガイドレールに各々連結され、
    前記第２支持ロードは、複数の前記第２ガイドレールに各々連結される請求項９に記載の搬送ユニット。
  11. 前記第１ハンドは、前記第２ハンドの上部に位置される請求項１０に記載の搬送ユニット。
  12. 前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材を含み、
    前記排気流路は、
    前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路と、
    前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路と、
    前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路と、を含み、
    前記減圧部材は、前記第３流路を減圧する請求項１１に記載の搬送ユニット。
  13. 基板を処理する装置において、
    第１ユニットと、
    前記第２ユニットと、
    前記第１ユニットと前記第２ユニットとの間に基板を搬送する搬送ユニットと、を含み、
    前記搬送ユニットは、
    支持体と、
    基板が置かれる第１ハンドと、
    前記第１ハンドと積層されるように位置され、基板が置かれる第２ハンドと、
    前記支持体に提供され、前記第１ハンドを支持する第１支持ロードの移動を案内する第１ガイドレールと、
    前記支持体に提供され、前記第２ハンドを支持する第２支持ロードの移動を案内する第２ガイドレールと、
    前記支持体の内部に提供される排気流路を減圧する減圧部材と、を含み、
    前記排気流路は、
    前記第１ガイドレールに連通されるように提供される第１流路と、
    前記第２ガイドレールに連通されるように提供される第２流路と、
    前記第１流路と前記第２流路が合わさる第３流路と、を含み、
    前記減圧部材は、前記第３流路を減圧する基板処理装置。
  14. 前記第１流路と前記第２流路の各々は、前記第３流路に近づくなる方向に沿って折れ曲がるように提供される請求項１３に記載の基板処理装置。
  15. 前記第１ガイドレールは、前記支持体の側面に形成され、
    前記第２ガイドレールは、前記支持体の上面に形成される請求項１４に記載の基板処理装置。
  16. 前記支持体は、
    前記排気流路、前記第１ガイドレール、そして前記第２ガイドレールが提供される本体と、
    前記第１流路内に位置され、前記第１流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第１隔壁と、
    前記第２流路内に位置され、前記第２流路内の気流動線が迂回されるように気流の流れを干渉する第２隔壁と、を含み、
    前記第３流路は、前記第１流路及び前記第２流路に比べて前記本体の中心軸にさらに近く位置される請求項１５に記載の基板処理装置。
  17. 前記第１隔壁は、前記第１ガイドレールの内側で前記第１ガイドレールと対向するように位置される請求項１６に記載の基板処理装置。
  18. 前記第１隔壁は、前記第１流路を形成する天井面から下に延長され、前記第１流路を形成する底面から離隔されるように位置される請求項１７に記載の基板処理装置。
  19. 前記第２隔壁は、前記第２ガイドレールの下で前記第２ガイドレールと対向するように位置される請求項１７に記載の基板処理装置。
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