JP2022104583A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板処理効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は基板処理装置を開示する。本発明によれば、基板処理装置は回転される基板に処理液を供給して基板を処理する。基板が処理される内部空間を排気する排気ユニットは前記内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を第1方向に排気するように提供される第1排気ライン及び前記内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を第2方向に排気するように提供される第2排気ラインを含む。制御器は前記第1排気ラインと前記第2排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記支持ユニットを制御する。【選択図】図12

Description

本発明は基板を処理する装置及び方法に関り、さらに詳細には回転する基板に液を供給して基板を処理する装置及び方法に関することである。
半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、蝕刻、そしてイオン注入等のような多様な工程が遂行される。このような工程の中で写真工程は基板の表面にはフォトレジストのような感光液を塗布して膜を形成する塗布工程、基板に形成された膜に回路パターンを転写する露光工程、露光処理された領域又はその反対領域で選択的に基板上に形成された膜を除去する現像工程を含む。
図1は基板にフォトレジストを塗布する基板処理装置を概略的に示す断面図であり、図2は図1の基板処理装置で処理容器に結合された排気ユニットの配置を概略的に示す平面図である。図1及び図2を参照すれば、基板処理装置900は内部空間901を有する処理容器920、内部空間901で基板Wを支持する支持ユニット940、そして支持ユニット940に置かれる基板W上にフォトレジストを供給するノズル980を有する。
処理容器920の低壁には排気ユニット960が結合され、排気ユニット960は処理容器920の内部空間901の雰囲気を排気する。排気ユニット960は第1排気ライン962、第2排気ライン964、そして統合ダクト966を有する。第1排気ライン962は第1排気口961を通じて処理容器920の内部空間901の雰囲気を排気し、第2排気ライン964は第2排気口963を通じて処理容器920の内部空間901の雰囲気を排気する。第1排気ライン962と第2排気ライン964は統合ダクト966と連結され、第1排気口961及び第2排気口963を通じて内部空間901から排気された雰囲気は統合ダクト966に流れる。
図3は図1の基板処理装置900を利用して基板を処理する時、処理容器920の内部空間901の雰囲気の排気状態を示す。図3を参照すれば、フォトレジストを供給しながら、基板の処理が行われる時、基板又は支持ユニット)が時計方向に回転すれば、第1排気ライン962は基板の回転方向に対して順方向に排気が行われるように配置されるが、第2排気ライン964は基板の回転方向に対して逆方向に排気が行われるように配置される。これによって、第1排気口961を通じては雰囲気の排気が円滑に行われるが、第2排気口962の付近で渦流の発生によって第2排気口963を通じた雰囲気の排気は円滑に行われない。したがって、第2排気口963を通じて排気される排気量が第1排気口961を通じて排気される排気量より小さくなる。
この場合、内部空間901の中で第1排気口961が提供される領域と第2排気口963が提供される領域との間に排気量の偏差が生じ、これは基板の領域間にフォトレジストの塗布膜厚さの均一度に影響を及ぶ。
また、第1排気ライン962及び第2排気ライン964が統合配管966と連結される地点で第1排気ライン962を通じて流れる排気と第2排気ライン964を通じて流れる排気が互いに衝突することによって流動抵抗が増加し、処理容器920の内部空間901から雰囲気が設定された流量に排気されず、工程不良を引き起こす。
国際特許公開第WO2016052200A1号公報
本発明の一目的は基板処理効率を向上させることができる基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の一目的は内部空間で回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時、内部空間内で気流を円滑に排気することができる基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の一目的は回転する基板に処理液を供給して基板に液膜を形成する時、基板の全体領域で液膜の厚さを均一に提供することができる基板処理装置を提供することにある。
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。
本発明を基板を処理する装置を開示する。一実施形態によれば、基板処理装置は内部に内部空間を有する処理容器と、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、を含む。前記排気ユニットは前記内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第1排気ラインと、前記内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第2排気ラインと、を含む。上部から見る時、前記第1排気口と前記第2排気口を通る仮想の直線を基準に前記第1排気ラインは前記直線の一側に向かう方向に雰囲気を排気し、前記第2排気ラインは前記直線の他側に向かう方向に雰囲気を排気するように提供される。
前記支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は前記第1排気ラインと前記第2排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に対して順方向になるように前記支持ユニットを制御することができる。
一例によれば、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは各々円弧(arc)形状に提供されることができる。
一例によれば、前記支持ユニットは基板を支持する支持板と、前記支持板に結合された駆動軸と、前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは前記支持板の回転軸に対して点対称で提供されることができる。
一例によれば、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは前記処理容器の低壁に結合されることができる。
一例によれば、前記基板処理装置は前記支持ユニットに支持された基板上に処理液を供給する液供給ユニットをさらに含むことができる。
また、基板処理装置は内部に第1内部空間を有する第1処理容器と前記第1内部空間で基板を支持し、回転させる第1支持ユニットを有し、基板を処理する第1処理ユニットと、内部に第2内部空間を有する第2処理容器と前記第2内部空間で基板を支持し、回転させる第2支持ユニットを有し、基板を処理する第2処理ユニットと、前記第1内部空間及び前記第2内部空間を排気する排気ユニットと、を含み、前記第1処理ユニットと前記第2処理ユニットは一列に配列され、前記排気ユニットは前記第1処理ユニットと前記第2処理ユニットが配列されたユニット配列方向を基準に前記ユニット配列方向の一側に位置される第1統合ダクトと、前記ユニット配列方向の他側に位置される第2統合ダクトと、前記第1内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を前記第1統合ダクトに排気するように提供される第1排気ラインと、前記第1内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を前記第2統合ダクトに排気するように提供される第2排気ラインと、前記第2内部空間の雰囲気を流入する第3排気口を有し、前記第3排気口を通じて流入される雰囲気を前記第1統合ダクトに排気するように提供される第3排気ラインと、前記第2内部空間の雰囲気を流入する第4排気口を有し、前記第4排気口を通じて流入される雰囲気を前記第2統合ダクトに排気するように提供される第4排気ラインと、を有する。
前記基板処理装置は前記第1支持ユニットと前記第2支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は前記第1排気ライン、前記第2排気ライン、前記第3排気ライン、そして前記第4排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記第1支持ユニット及び前記第2支持ユニットを制御することができる。
前記第1排気ライン、前記第2排気ライン、前記第3排気ライン、そして前記第4排気ラインは各々円弧形状に提供されることができる。
前記第1支持ユニットは基板を支持する第1支持板と、前記第1支持板に結合された第1駆動軸と、前記第1駆動軸を回転させる第1駆動器と、を含み、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは前記第1支持板の回転軸に対して点対称で提供され、前記第2支持ユニットは基板を支持する第2支持板と、前記第2支持板に結合された第2駆動軸と、前記第2駆動軸を回転させる第2駆動器と、を含み、前記第3排気ラインと前記第4排気ラインは前記第2支持板の回転軸に対して点対称で提供されることができる。
前記第1排気管、前記第2排気管、前記第3排気管、そして前記第4排気管は順次的に前記ユニット配列方向に沿って配列されることができる。
前記制御器は前記第1支持ユニットに支持された基板と前記第2支持ユニットに支持された基板の回転方向が同一であるように前記第1支持ユニットと前記第2支持ユニットを制御することができる。
前記装置は基板に液を吐出する液供給ユニットをさらに含み、前記液供給ユニットはノズルと前記ノズルが前記第1支持ユニットに支持された基板と前記第2支持ユニットに支持された基板の中で選択された基板に液を吐出するように前記ノズルを前記第1支持ユニットと対向される第1工程位置又は前記第2支持ユニットと対向される第2工程位置に前記ノズルを移動させるノズル駆動器を有することができる。
また、基板処理装置は内部に内部空間を有する処理容器と、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、前記支持ユニットを制御する制御器と、を含む。前記排気ユニットは前記内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を第1方向に排気するように提供される第1排気ラインと、前記内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を第2方向に排気するように提供される第2排気ラインと、を含む。前記制御器は前記第1排気ラインと前記第2排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記支持ユニットを制御する。
上部から見る時、前記第1排気口と前記第2排気口は各々円弧形状を有することができる。
前記支持ユニットは前記基板を支持する支持板と、前記支持板に結合された駆動軸と、そして前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは前記支持板の回転軸に対して点対称で提供されることができる。
また、本発明は基板を処理する方法を提供する。本発明の基板処理方法の一実施形態によれば、内部に内部空間を有する処理容器、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニット、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニット、そして前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを有する基板処理装置を利用して基板を処理し、前記基板に処理液を供給して基板を処理する間に前記内部空間の雰囲気は各々排気口を有する複数の排気ラインを通じて排気され、各々の前記排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記基板を回転させる。
一例によれば、各々の前記排気ラインは円弧形状に提供されることができる。
一例によれば、前記基板の回転速度は2000rpm以上であり得る。
一例によれば、前記処理液はフォトレジストであり得る。
本発明によれば、処理容器の内部空間内で回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時、内部空間内の気流を円滑に排気することができる。
また、本発明の一実施形態によれば、回転する基板に処理液を供給して基板に液膜を形成する時、基板の全体領域で液膜の厚さを均一に形成することができる。
本発明の効果が上述した効果によって限定されることはなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。
基板を回転させながら、液処理する一般的な構造の基板処理装置を示す断面図である。 図1の基板処理装置の排気ユニットを示す平面図である。 図1の基板処理装置を使用して基板を処理する時、気流の流れを示す図面である。 本発明の一実施形態に係る基板処理装置を概略的に示す斜視図である。 図4の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図である。 図4の基板処理装置の平面図である。 図6の搬送ロボットを概略的に示す平面図である。 図6の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平断面図である。 図6の熱処理チャンバーの正面図である。 図4の基板処理装置で液処理チャンバーの一実施形態を概略的に示す図面である。 図10の液処理チャンバーの平面図である。 図10の液処理チャンバーの排気ユニットを概略的に示す図面である。 図10の液処理チャンバーで基板を処理する時、気流の流れを示す図面である。 図11の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。 図11の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。 図11の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。 図11の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。
以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張及び縮小されたことである。
本実施形態の装置は円形の基板に対して写真工程を遂行するのに使用されることができる。特に本実施形態の装置は露光装置に連結されて基板に対してフォトレジストを塗布する塗布工程を遂行するのに使用されることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されななく、フォトレジスト以外に他の処理液を回転される基板に供給する多様な種類の工程に適用されることができる。例えば、処理液は現像液、ケミカル、リンス液、そして有機溶剤等であり得る。また、本発明の技術的思想は処理液の供給なしで、基板が提供された空間を排気しながら、基板が回転される工程にも適用されることができる。
以下では、図4乃至図17を参照して本発明の実施形態に対して説明する。
図4は本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す斜視図であり、図5は図4の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図であり、図6は図4の基板処理装置の平面図である。
図4乃至図6を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置10はインデックスモジュール100(indexmodule)、処理モジュール300(processing module)、そしてインターフェイスモジュール500(interface module)を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール100、処理モジュール300、そしてインターフェイスモジュール500は順次的に一列に配置される。以下で、インデックスモジュール100、処理モジュール300、そしてインターフェイスモジュール500が配列された方向を第1方向12とし、上部から見る時、第1方向12と垂直になる方向を第2方向14とし、第1方向12及び第2方向14と全て垂直になる方向を第3方向16と定義する。
インデックスモジュール100は基板Wが収納された容器Fから基板Wを処理モジュール300に搬送し、処理が完了された基板Wを容器Fに収納する。インデックスモジュール100の長さ方向は第2方向14に提供される。インデックスモジュール100はロードポート110とインデックスフレーム130を有する。インデックスフレーム130を基準にロードポート110は処理モジュール300の反対側に位置される。基板Wが収納された容器Fはロードポート110に置かれる。ロードポート110は複数に提供されることができ、複数のロードポート110は第2方向14に沿って配置されることができる。
容器Fとしては前面開放一体型ポッド(Front Open Unified Pod:FOUP)のような密閉用容器Fが使用されることができる。容器Fはオーバーヘッドトランスファー(Overhead Transfer)、オーバーヘッドコンベア(Overhead Conveyor)、又は自動案内車両(Automatic Guided Vehicle)のような移送手段(図示せず)や作業者によってロードポート110に置かれることができる。
インデックスフレーム130の内部にはインデックスロボット132が提供される。インデックスフレーム130内には長さ方向が第2方向14に提供されたガイドレール136が提供され、インデックスロボット132はガイドレール136上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット132は基板Wが置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第3方向16を軸とする回転、そして第3方向16に沿って移動可能に提供されることができる。
処理モジュール300は基板Wに対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール300は容器Fに収納された基板Wが伝達されて基板処理工程を遂行することができる。処理モジュール300は塗布ブロック300a及び現像ブロック300bを有する。塗布ブロック300aは基板Wに対して塗布工程を遂行し、現像ブロック300bは基板Wに対して現像工程を遂行する。塗布ブロック300aは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。現像ブロック300bは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。図4の実施形態によれば、塗布ブロック300aと現像ブロック300bは各々2ずつ提供される。塗布ブロック300aは現像ブロック300bの下に配置されることができる。一例によれば、2つの塗布ブロック300aは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造で提供されることができる。また、2つの現像ブロック300bは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造で提供されることができる。
図6を参照すれば、塗布ブロック300aは熱処理チャンバー320、搬送チャンバー350、液処理チャンバー360、そしてバッファチャンバー312、316を有する。熱処理チャンバー320は基板Wに対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバー360は基板W上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜又は反射防止膜であり得る。搬送チャンバー350は塗布ブロック300a内で熱処理チャンバー320と液処理チャンバー360との間に基板Wを搬送する。
搬送チャンバー350はその長さ方向が第1方向12と平行に提供される。搬送チャンバー350には搬送ロボット352が提供される。搬送ロボットは352は熱処理チャンバー320、液処理チャンバー360、そしてバッファチャンバー312、316の間に基板を搬送する。一例によれば、搬送ロボット352は基板Wが置かれるハンドを有し、ハンドは前進及び後進移動、第3方向16を軸とする回転、そして第3方向16に沿って移動可能に提供されることができる。搬送チャンバー350内にはその長さ方向が第1方向12と平行に提供されるガイドレール356が提供され、搬送ロボット352はガイドレール356上で移動可能に提供されることができる。
図7は搬送ロボット352のハンド354の一例を示す図面である。図7を参照すれば、ハンド354はベース354a及び支持突起354bを有する。ベース354aは円周の一部が切断された環状のリング形状を有することができる。ベース354aは基板Wの直径より大きい内径を有する。支持突起354bはベース354aからその内側に延長される。支持突起354bは複数が提供され、基板Wの縁領域を支持する。一例によれば、支持突起354bは等間隔に4つが提供されることができる。
熱処理チャンバー320は複数に提供される。熱処理チャンバー320は第1の方向12に沿って配置される。熱処理チャンバー320は搬送チャンバー350の一側に位置される。
図8は図7の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平面図であり、図9は図8の熱処理チャンバーの正面図である。
図8及び図9を参照すれば、熱処理チャンバー320はハウジング321、冷却ユニット322、加熱ユニット323、そして搬送プレート324を有する。
ハウジング321は大体に直方体の形状に提供される。処理容器321の側壁には、基板Wが出入される搬入口(図示せず)が形成される。搬入口は開放された状態に維持されることができる。選択的に、搬入口を開閉するようにドア(図示せず)が提供されることができる。冷却ユニット322、加熱ユニット323、そして搬送プレート324はハウジング321内に提供される。冷却ユニット322及び加熱ユニット323は第2方向14に沿って配列される。一例によれば、冷却ユニット322は加熱ユニット323に比べて搬送チャンバー350にさらに近く位置されることができる。
冷却ユニット322は冷却板322aを有する。冷却板322aは上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。冷却板322aには冷却部材322bが提供される。一実施形態によれば、冷却部材322bは冷却板322aの内部に形成され、冷却流体が流れる流路として提供されることができる。
加熱ユニット323は加熱板323a、カバー323c、そしてヒーター323bを有する。加熱板323aは上部から見る時、大体に円形の形状を有する。加熱板323aは基板Wより大きい直径を有する。加熱板323aにはヒーター323bが設置される。ヒーター323bは電流が印加される発熱抵抗体で提供されることができる。加熱板323aには第3方向16に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン323eが提供される。リフトピン323eは加熱ユニット323外部の搬送手段から基板Wを引き受けて加熱板323a上に置くか、或いは加熱板323aから基板Wを持ち上げて加熱ユニット323の外部の搬送手段に引き渡す。一例によれば、リフトピン323eは3つが提供されることができる。カバー323cは内部に下部が開放された空間を有する。
カバー323cは加熱板323aの上部に位置され、駆動器3236dによって上下方向に移動される。カバー323cが移動されてカバー323cと加熱板323aが形成する空間は基板Wを加熱する加熱空間に提供される。
搬送プレート324は大体に円板形状を提供され、基板Wと対応される直径を有する。搬送プレート324の縁にはノッチ324bが形成される。ノッチ324bは上述した搬送ロボット352のハンド354に形成された突起3543と対応される形状を有することができる。また、ノッチ324bはハンド354に形成された突起3543と対応される数で提供され、突起3543と対応される位置に形成される。ハンド354と搬送プレート324が上下方向に整列された位置でハンド354と搬送プレート324の上下位置が変更すれば、ハンド354と搬送プレート324との間に基板Wの伝達が行われる。搬送プレート324はガイドレール324d上に装着され、駆動器324cによってガイドレール324dに沿って第1領域3212と第2領域3214との間に移動されることができる。搬送プレート324にはスリット形状のガイド溝324aが複数が提供される。ガイド溝324aは搬送プレート324の終端から搬送プレート324の内部まで延長される。ガイド溝324aはその長さ方向が第2方向14に沿って提供され、ガイド溝324aは第1方向12に沿って互いに離隔されるように位置される。ガイド溝324aは搬送プレート324と加熱ユニット323との間に基板Wの引受引渡が行われる時、搬送プレート324とリフトピン323eが互いに干渉されることを防止する。
基板Wの冷却は基板Wが置かれた搬送プレート324が冷却板322aに接触された状態で行われる。冷却板322aと基板Wとの間に熱伝達がよく行われるように搬送プレート324は熱伝達率が高い材質で提供される。一例によれば、搬送プレート324は金属材質で提供されることができる。
熱処理チャンバー320の中で一部の熱処理チャンバー320に提供された加熱ユニット323は基板Wの加熱中にガスを供給して基板上にフォトレジストの付着率を向上させることができる。一例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン(HMDS、hexamethyldisilane)ガスであり得る。
液処理チャンバー360は複数に提供される。液処理チャンバー360の中で一部は互いに積層されるように提供されることができる。液処理チャンバー360は搬送チャンバー350の一側に配置される。液処理チャンバー360は第1の方向12に沿って平行に配列される。液処理チャンバー360の中でいずれかの一部はインデックスモジュール100と隣接する位置に提供される。以下、インデックスモジュール100に隣接するように位置した液処理チャンバー360を前段液処理チャンバー362(front liquid processing chamber)と称する。液処理チャンバー360の中で他の一部はインターフェイスモジュール500と隣接する位置に提供される。以下、インターフェイスモジュール500に隣接するように位置した液処理チャンバー360を後段液処理チャンバー364(rear heat processing chamber)と称する。
前段液処理チャンバー362は基板W上に第1液を塗布し、後段液処理チャンバー364は基板W上に第2液を塗布する。第1液と第2液は互いに異なる種類の液であり得る。一実施形態によれば、第1液は反射防止膜であり、第2液はフォトレジストである。フォトレジストは反射防止膜が塗布された基板W上に塗布されることができる。選択的に、第1液はフォトレジストであり、第2液は反射防止膜であり得る。この場合、反射防止膜はフォトレジストが塗布された基板W上に塗布されることができる。選択的に、第1液と第2液は同一な種類の液であり、これらは全てフォトレジストであり得る。
現像ブロック300bは塗布ブロック300aと同一な構造を有し、現像ブロック300bに提供された液処理チャンバーは基板上に現像液を供給する。
インターフェイスモジュール500は処理モジュール300を外部の露光装置700と連結する。インターフェイスモジュール500はインターフェイスフレーム510、付加工程チャンバー520、インターフェイスバッファ530、そしてインターフェイスロボット550を有する。
インターフェイスフレーム510の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバー520、インターフェイスバッファ530、そしてインターフェイスロボット550はインターフェイスフレーム510の内部に配置される。付加工程チャンバー520は塗布ブロック300aで工程が完了された基板Wが露光装置700に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバー520は露光装置700で工程が完了された基板Wが現像ブロック300bに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施形態によれば、付加工程は基板Wのエッジ領域を露光するエッジ露光工程、又は基板Wの上面を洗浄する上面洗浄工程、又は基板Wの下面を洗浄する下面洗浄工程であり得る。付加工程チャンバー520は複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバー520は全て同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に、付加工程チャンバー520の中で一部は互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。
インターフェイスバッファ530は塗布ブロック300a、付加工程チャンバー520、露光装置700、そして現像ブロック300bの間に搬送される基板Wが搬送途中に一時的に留まる空間を提供する。インターフェイスバッファ530は複数が提供され、複数のインターフェイスバッファ530は互いに積層されるように提供されることができる。
一例によれば、搬送チャンバー350の長さ方向の延長線を基準に一側面には付加工程チャンバー520が配置され、他の側面にはインターフェイスバッファ530が配置されることができる。
インターフェイスロボット550は塗布ブロック300a、付加工程チャンバー520、露光装置700、そして現像ブロック300bの間に基板Wを搬送する。インターフェイスロボット550は基板Wを搬送する搬送ハンドを有することができる。インターフェイスロボット550は1つ又は複数のロボット提供されることができる。一例によれば、インターフェイスロボット550は第1ロボット552及び第2ロボット554を有する。第1ロボット552は塗布ブロック300a、付加工程チャンバー520、そしてインターフェイスバッファ530の間に基板Wを搬送し、第2ロボット554はインターフェイスバッファ530と露光装置700との間に基板Wを搬送し、第2ロボット554はインターフェイスバッファ530と現像ブロック300bとの間に基板Wを搬送するように提供されることができる。
第1ロボット552及び第2ロボット554は各々基板Wが置かれる搬送ハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第3方向16と平行である軸を基準とした回転、そして第3方向16に沿って移動可能に提供されることができる。
以下では、液処理チャンバーの構造に対して詳細に説明する。下では塗布ブロックに提供された液処理チャンバーを例として説明する。また、液処理チャンバーは基板W上にフォトレジストを塗布するチャンバーである場合を例として説明する。しかし、液処理チャンバーは基板Wに保護膜又は反射防止膜のような膜を形成するチャンバーであり得る。また、液処理チャンバーは基板Wに現像液を供給して基板Wを現像処理するチャンバーであり得る。
図10は回転する基板Wに処理液を供給して基板Wを液処理する液処理チャンバーの一実施形態を示す断面図であり、図11は図10の液処理チャンバーの平面図である。
図10と図11を参照すれば、液処理チャンバー1000はハウジング1100、第1処理ユニット1201a、第2処理ユニット1201b、液供給ユニット1400、排気ユニット1600、そして制御器1800を含む。
ハウジング1100は内部空間を有する長方形の筒形状に提供される。ハウジング1100の一側には開口1101a、1101bが形成される。開口1101a、1101bは基板Wが搬出入される通路として機能する。開口1101a、1101bにはドア1103a、1103bが設置され、ドア1103a、1103bは開口1101a、1101bを開閉する。
ハウジング1100の上壁にはその内部空間に下降気流を供給するファンフィルターユニット1130が配置される。ファンフィルターユニット1130は外部の空気を内部空間に導入するファンと外部の空気を濾過するフィルターを有する。
ハウジング1100の内部空間には第1処理ユニット1201aと第2処理ユニット1201bが提供される。第1処理ユニット1201aと第2処理ユニット1201bは一方向に沿って配列される。以下、第1処理ユニット1201aと第2処理ユニット1201bが配列された方向をユニット配列方向であるとし、図11でX軸方向であると図示する。
第1処理ユニット1201aは第1処理容器1220aと第1支持ユニット1240aを有する。
第1処理容器1220aは第1内部空間1222aを有する。第1内部空間1222aは上部が開放されるように提供される。
第1支持ユニット1240aは第1処理容器1220aの第1内部空間1222aで基板Wを支持する。第1支持ユニット1240aは第1支持板1242a、第1駆動軸1244a、そして第1駆動器1246aを有する。第1支持板1242aはその上部面が円形に提供される。第1支持板1242aは基板Wより小さい直径を有する。第1支持板1242aは真空圧によって基板Wを支持するように提供される。選択的に第1支持板1242aは基板Wを支持する機械的クランピング構造を有することができる。第1支持板1242aの底面中央には第1駆動軸1244aが結合され、第1駆動軸1244aには第1駆動軸1244aに回転力を提供する第1駆動器1246aが提供される。第1駆動器1246aはモーターであり得る。
第2処理ユニット1201bは第2処理容器1220bと第2支持ユニット1240bを有し、第2支持ユニット1240bは第2支持板1242b、第2駆動軸1244b、そして第2駆動器1246bを有する。第2処理容器1220b及び第2支持ユニット1240bは第1処理容器1220a及び第1支持ユニット1240aと大体に同一な構造を有する。
液供給ユニット1400は基板W上に液を供給する。液供給ユニット1400は第1ノズル1420a、第2ノズル1420b、そして処理液ノズル1440を含む。第1ノズル1420aは第1支持ユニット1240aに提供された基板Wに液を供給し、第2ノズル1420bは第2支持ユニット1240bに提供された基板Wに液を供給する。第1ノズル1420aと第2ノズル1420bは同一な種類の液を供給するように提供されることができる。一例によれば、第1ノズル1420aと第2ノズル1420bは基板Wを洗浄するリンス液を供給することができる。例えば、リンス液は水(water)であり得る。他の例によれば、第1ノズル1420aと第2ノズル1420bは基板Wのエッジ領域でフォトレジストを除去する除去液を供給することができる。例えば、除去液はシンナー(thinner)であり得る。第1ノズル1420aと第2ノズル1420bは各々その回転軸を中心に工程位置と待機位置との間に回転されることができる。工程位置は基板W上に液を吐出する位置であり、待機位置は基板W上に液の吐出なしで第1ノズル1420a及び第2ノズル1420bが各々待機する位置である。
処理液ノズル1440は第1支持ユニット1240aに提供された基板W及び第2支持ユニット1240bに提供された基板Wに処理液を供給する。処理液はフォトレジストであり得る。処理液ノズル1440がガイド1442に沿って第1工程位置、待機位置、そして第2工程位置の間に移動されるようにノズル駆動器1448は処理液ノズル1440を駆動する。第1工程位置は第1支持ユニット1240aに支持された基板Wに処理液を供給する位置であり、第2工程位置は第2支持ユニット1240bに支持された基板Wに処理液を供給する位置である。待機位置は処理液ノズル1440からフォトレジストの吐出が行われない時、第1処理ユニット1201aと第2処理ユニット1201bとの間に位置された待機ポート1444で待機する位置である。
第1処理容器1220aの内部空間1201aには気液分離板1229aが提供されることができる。気液分離板1229aは第1処理容器1220aの低壁から上部に延長されるように提供されることができる。気液分離板1229aはリング形状に提供されることができる。
一例によれば、気液分離板1229aの外側は液排出のための排出空間として提供され、気液分離板1229aの内側は雰囲気排気をための排気空間として提供されることができる。第1処理容器1220aの低壁には処理液を排出する排出管1228aが連結される。排出管1228aは第1処理容器1220aの側壁と気液分離板1229aとの間に流入された処理液を第1処理容器1220aの外部に排出する。第1処理容器1220aの側壁と気液分離板1229aとの間の空間に流れる気流は気液分離板1229aの内側に流入される。この過程で気流内に含有された処理液は排出空間で排出管1228aを通じて第1処理容器1220aの外部に排出され、気流は第1処理容器1220aの排気空間に流入される。
図示せずが、第1支持板1242aと第1処理容器1220aの相対高さを調節する昇降駆動器が提供されることができる。
図12は排気ユニット1600の一例を概略的に示す平面図である。図12を参照すれば、排気ユニット1600は第1統合ダクト1622、第2統合ダクト1624、第1排気ライン1642、第2排気ライン1644、第3排気ライン1646、そして第4排気ライン1648を有する。
第1統合ダクト1622はユニット配列方向を基準にしてその一側に配置され、第2統合ダクト1624はユニット配列方向を基準にしてその他側に配置される。したがって、第1統合ダクト1622と第2統合ダクト1624はユニット配列方向を基準に互いに反対側に配置される。図12で、ユニット配列方向がX軸である時、第1統合ダクト1622はユニット配列方向を基準に+Y軸方向に位置され、第2統合ダクト1624はユニット配列方向を基準に-Y軸方向に位置される。第1統合ダクト1622と第2統合ダクト1624は各々その長さ方向がユニット配列方向と大体に平行に配置されることができる。
第1排気ライン1642と第2排気ライン1644は第1処理容器1220aに結合されて第1処理容器1220aの第1内部空間1222aから雰囲気を排気する。第1排気ライン1642は第1内部空間1222aの雰囲気を流入する第1排気口1642aを有し、第2排気ライン1644は第1内部空間1222aの雰囲気を流入する第2排気口1644aを有する。一例によれば、第1排気ライン1642と第2排気ライン1644は第1処理容器1220aの低壁に結合されることができる。
一例によれば、上部から見る時、第1排気口1642aと第2排気口1644aを連結する仮想の直線1641が第1支持板1242aの回転中心R1を通過するように第1排気口1642aと第2排気口1644aが位置されることができる。第1排気ライン1642は上の仮想の直線1641を基準に第1統合ダクト1622が提供された+Y軸方向に位置される。一例によれば、第1排気ライン1642は円弧(arc)形状に提供される。第1排気ライン1642は第1支持板1242aの回転中心R1と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第1排気ライン1642はその中心角が90°になるように提供され、図12に図示されたように第1支持板1242aの回転中心R1を基準に第2象限に位置されることができる。
第2排気ライン1644は上の仮想の直線1641を基準に第2統合ダクト1624が提供された-Y軸方向に位置される。第2排気ライン1644は第2統合ダクト1624と連結され、第2排気口1644aを通じて流入される第1内部空間1222aの雰囲気は第2統合ダクト1624に案内される。一例によれば、第2排気ライン1644は円弧(arc)形状に提供される。第2排気ライン1644は第1支持板1242aの回転中心R1と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第2排気ライン1644はその中心角が90°になるように提供され、図12に図示されたように第1支持板1242aの回転中心R1を基準に第4象限に位置されることができる。
一例によれば、第1排気ライン1642と第2排気ライン1644は上部から見る時、第1支持板1242aの回転中心R1を基準に互いに点対称になるように配置され形成されることができる。
第3排気ライン1646と第4排気ライン1648は第2処理容器1220bに結合されて第2処理容器1220bの第2内部空間1222bから雰囲気を排気する。第3排気ライン1646は第2内部空間1222bの雰囲気を流入する第3排気口1646aを有し、第4排気ライン1648は第2内部空間1222bの雰囲気を流入する第4排気口1648aを有する。一例によれば、第3排気ライン1646と第4排気ライン1648は第2処理容器1220bの低壁に結合されることができる。
一例によれば、第3排気口1646aと第4排気口1648aを連結する仮想の直線1641が第2支持板1242bの回転中心R2を通過するように第3排気口1646aと第4排気口1648aが位置されることができる。第3排気ライン1646は上の仮想の直線1641を基準に第1統合ダクト1622が提供された+Y軸方向に位置される。一例によれば、第3排気ライン1646は円弧(arc)形状に提供される。第3排気ライン1646は第2支持板1242bの回転中心R2と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第3排気ライン1646はその中心角が90°になるように提供され、図12に図示されたように第2支持板1242bの回転中心R2を基準に第2象限に位置されることができる。
第4排気ライン1648は上の仮想の直線1641を基準に第2統合ダクト1624が提供された-Y軸方向に位置される。第4排気ライン1648は第2統合ダクト1624と連結され、第4排気口1648aを通じて流入される第2内部空間1222bの雰囲気は第2統合ダクト1624に案内される。一例によれば、第4排気ライン1648は円弧(arc)形状に提供される。第4排気ライン1648は第2支持板1242bの回転中心R2と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第4排気ライン1648はその中心角が90°になるように提供され、図12に図示されたように第2支持板1242bの回転中心R2を基準に第4象限に位置されることができる。
一例によれば、第3排気ライン1646と第4排気ライン1648は上部から見る時、第2支持板1242bの回転中心R2を基準に互いに点対称になるように配置され形成されることができる。
第1排気ライン1642はメーンラインと流入部を有することができる。流入部の一端には第1排気口1642aが提供され、メーンラインは流入部の他端から延長されるように提供されることができる。流入部は第1処理容器1220aの低壁に対して垂直に提供され、メーンラインは第1処理容器1220aの低壁に対して大体に平行に提供されることができる。流入部はメーンラインに比べてその長さが相対的に短く提供されることができる。第1排気口1642aは第1処理容器1220aの低壁から上部に離隔された位置に提供されることができる。選択的に、第1排気口1642aは第1処理容器1220aの低壁と同一な高さで提供されることができる。選択的に、第1排気口1642aは第1処理容器1220aの低壁と同一な高さで提供され、同時に第1排気ライン1642は流入部なしでメーンラインのみを有することができる。この場合、第1排気ライン1642は第1処理容器1220aの低壁と接触され、第1排気口1642aは第1排気ライン1642に形成されることができる。第2排気ライン1644、第3排気ライン1646、そして第4排気ライン1648は第1排気ライン1642と同一な形状及び構造で提供されることができる。
上述した例で第3排気口1646aと第4排気口1648aを連結する仮想の直線1641は第1排気口1642aと第2排気口1644aを連結する仮想の直線1641と同一な直線であり得る。例えば、第1排気口1642a、第2排気口1644a、第3排気口1646a、そして第4排気口1648aは順次的に上の仮想の直線1641に沿って配置されることができる。
図示せずが、第1統合ダクト1622と第2統合ダクト1624には各々排気のための流動圧を提供する減圧部材が提供されることができる。例えば、減圧部材はポンプ又はファンであり得る。第1統合ダクト1622は第1排気口1642aで第1支持板1242aの回転中心R1に向かう方向に排気が行われるように提供され、第2統合ダクト1624は第2排気口1644aで第1支持板1242aの回転中心R1に向かうように排気が行われるように提供される。また、第1統合ダクト1622は第3排気口1646aで第2支持板1242bの回転中心R2に向かう方向に排気が行われるように提供され、第2統合ダクト1624は第4排気口1648aで第2支持板1242bの回転中心R2に向かう方向に排気が行われるように提供される。したがって、第1統合ダクト1622で排気が行われる方向と第2統合ダクト1624で排気が行われる方向は互いに逆に提供されることができる。これによって、第1排気ライン1642及び第3排気ライン1646を通じて第1統合ダクト1622ヘの排気の流れが円滑に提供され、第2排気ライン1644及び第4排気ライン1648を通じて第2統合ダクト1624ヘの排気の流れが円滑に提供されることができる。
上述した例では第1統合ダクト1622と第2統合ダクト1624の各々に減圧部材が提供されることと説明したが、これと異なりに第1統合ダクト1622と第2統合ダクト1624は1つのラインに合わせられ、合わせたそのラインに減圧部材が提供されることができる。
制御器1800は第1処理ユニット1201a、第2処理ユニット1201b、そして液供給ユニット1400を制御する。第1基板Wが第1支持ユニット1240aに置かれれば、処理液ノズル1440が第1工程位置に移動される。制御器1800は第1基板Wが回転されるように第1支持ユニット1240aを制御し、処理液ノズル1440から第1支持ユニット1240aに置かれる第1基板Wにフォトレジストが吐出されるように液供給ユニット1400を制御する。この時、制御器1800は第1排気ライン1642と第2排気ライン1644で第1内部空間1222aから排気される排気方向が第1基板Wの回転方向に順方向になるように支持ユニット1240を制御する。その後、第2基板Wが第2支持ユニット1240bに置かれれば、処理液ノズル1440が第2工程位置に移動される。制御器1800は第2基板Wが回転されるように第2支持ユニット1240bを制御し、処理液ノズル1440から第2支持ユニット1240bに置かれる第2基板Wにフォトレジストが吐出されるように液供給ユニット1400を制御する。この時、制御器1800は第3排気ライン1646と第4排気ライン1648で第2内部空間1222bから排気される雰囲気の排気流れが第2基板Wの回転方向に順方向になるように支持ユニット1240を制御する。図12のように排気ユニット1600が提供される場合、図13のように第1基板Wと第2基板Wは各々時計方向に回転される。
処理液ノズル1440が第1処理ユニット1201a又は第2処理ユニット1201bの中でいずれか1つでフォトレジストを吐出する間に、他の1つでは第1ノズル1420a又は第2ノズル1420bからリンス液又は除去液が吐出されることができる。
処理ユニット1201a、1201bで工程進行の中で基板Wと支持板1242a、1242bの回転によって処理ユニット1201a、1201bの内部空間1222a、1222bには回転気流が発生する。図2のような一般的な排気ユニット1600を有する装置を使用する時には排気ラインの中で一部の排気ラインへの排気流れが円滑ではないが、本発明の実施形態のような排気ユニット1600を有する装置を使用する時には図13に図示されたようにすべての排気ライン1642、1644、1646、1648への排気流れが円滑に行われる。
上述した例では第1乃至第4排気ライン1642、1644、1646、1648が各々円弧形状を有することと図示した。しかし、これと異なりに図14に液処理チャンバー2000に図示されたように第1乃至第4排気ライン2642、2644、2646、2648は各々直線に提供されることができる。この場合、第1乃至第4排気ライン2642、2644、2646、2648は各々その長さ方向が第1乃至第4排気口2642a、2644a、2646a、2648aを連結する仮想の直線2641に対して垂直に提供されることができる。
上述した例では基板Wを液処理する液処理チャンバー1000のハウジング1100に2つの処理ユニット1201a、1201bが提供され、処理液ノズル1440が2つの処理ユニット1201a、1201bに共用に使用されることと説明した。しかし、これと異なりに図15に図示されたように液処理チャンバー3000のハウジング3100内には1つの処理ユニット3201のみが提供されることができる。この場合、第1統合ダクトの代わりに第1排気ライン3642から延長され、減圧部材(図示せず)が設置された第1延長ライン3643が提供され、第2統合ダクトの代わりに第2排気ライン3644から延長され、減圧部材(図示せず)が設置された第2延長ライン3645が提供されることができる。
選択的に、図16に図示されたように液処理チャンバー4000のハウジング4100内には3つ又はその以上の処理ユニット3201a、3201b、3201cが提供されることができる。
選択的に、図17に図示されたように、液処理チャンバー5000のハウジング5100内に第1処理ユニット5201aと第2処理ユニット5201bが提供され、第1処理ユニット5201aと第2処理ユニット5201bで工程進行の時、基板Wの回転方向は互いに反対であり得る。この場合、第1処理ユニット5201aに結合された第1排気ライン5642と第2排気ライン5644、そして第2処理ユニット5201bに結合された第3排気ライン5646と第4排気ライン5648は各々基板Wの回転方向に対して順方向に排気流れが発生できるように位置及び形成される。
例えば、第1処理ユニット5201aで基板Wは時計方向に回転され、第2処理ユニット5201bで基板Wは反時計方向に回転され、第1排気口5642a、第2排気口5644a、第3排気口5646a、そして第4排気口5648aが順次的にユニット配列方向Xに沿って配列されることができる。この場合、図17に図示されたように第1排気ライン5642と第4排気ライン5648はユニット配列方向Xを基準に一側(+Y)に位置し、第2排気ライン5644と第3排気ライン5646はユニット配列方向Xを基準に他側(-Y)に位置することができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び/又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
1000 液処理チャンバー
1201a 第1処理ユニット
1201b 第2処理ユニット
1220a 第1処理容器
1220b 第2処理容器
1240a 第1支持ユニット
1240b 第2支持ユニット
1400 液供給ユニット
1600 排気ユニット
1622 第1統合ダクト
1624 第2統合ダクト
1642 第1排気ライン
1644 第2排気ライン
1646 第3排気ライン
1648 第4排気ライン

Claims (20)

  1. 基板を処理する装置において、
    内部に内部空間を有する処理容器と、
    前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、
    前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、を含み、
    前記排気ユニットは、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第1排気ラインと、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第2排気ラインと、を含み、
    上部から見る時、前記第1排気口と前記第2排気口を通る仮想の直線を基準に前記第1排気ラインは、前記直線の一側に向かう方向に雰囲気を排気し、前記第2排気ラインは、前記直線の他側に向かう方向に雰囲気を排気するように提供される基板処理装置。
  2. 前記支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、
    前記制御器は、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に対して順方向になるように前記支持ユニットを制御する請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは、各々円弧(arc)形状に提供される請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
  4. 前記支持ユニットは、
    前記基板を支持する支持板と、
    前記支持板に結合された駆動軸と、
    前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは、前記支持板の回転軸に対して点対称で提供される請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
  5. 前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは、前記処理容器の低壁に結合される請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
  6. 前記支持ユニットに支持された基板上に処理液を供給する液供給ユニットをさらに含む請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
  7. 基板を処理する装置において、
    内部に第1内部空間を有する第1処理容器と前記第1内部空間で基板を支持し、回転させる第1支持ユニットを有し、基板を処理する第1処理ユニットと、
    内部に第2内部空間を有する第2処理容器と前記第2内部空間で基板を支持し、回転させる第2支持ユニットを有し、基板を処理する第2処理ユニットと、
    前記第1内部空間及び前記第2内部空間を排気する排気ユニットと、を含み、
    前記第1処理ユニットと前記第2処理ユニットは、一列に配列され、
    前記排気ユニットは、
    前記第1処理ユニットと前記第2処理ユニットが配列されたユニット配列方向を基準に前記ユニット配列方向の一側に位置される第1統合ダクトと、
    前記ユニット配列方向の他側に位置される第2統合ダクトと、
    前記第1内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を前記第1統合ダクトに排気するように提供される第1排気ラインと、
    前記第1内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を前記第2統合ダクトに排気するように提供される第2排気ラインと、
    前記第2内部空間の雰囲気を流入する第3排気口を有し、前記第3排気口を通じて流入される雰囲気を前記第1統合ダクトに排気するように提供される第3排気ラインと、
    前記第2内部空間の雰囲気を流入する第4排気口を有し、前記第4排気口を通じて流入される雰囲気を前記第2統合ダクトに排気するように提供される第4排気ラインと、を有する基板処理装置。
  8. 前記第1支持ユニットと前記第2支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、
    前記制御器は、前記第1排気ライン、前記第2排気ライン、前記第3排気ライン、そして前記第4排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記第1支持ユニット及び前記第2支持ユニットを制御する請求項7に記載の基板処理装置。
  9. 前記第1排気ライン、前記第2排気ライン、前記第3排気ライン、そして前記第4排気ラインは、各々円弧形状に提供される請求項7又は請求項8に記載の基板処理装置。
  10. 前記第1支持ユニットは、
    基板を支持する第1支持板と、
    前記第1支持板に結合された第1駆動軸と、
    前記第1駆動軸を回転させる第1駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは、前記第1支持板の回転軸に対して点対称で提供され、
    前記第2支持ユニットは、
    基板を支持する第2支持板と、
    前記第2支持板に結合された第2駆動軸と、
    前記第2駆動軸を回転させる第2駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第3排気ラインと前記第4排気ラインは、前記第2支持板の回転軸に対して点対称で提供される請求項9に記載の基板処理装置。
  11. 前記第1排気管、前記第2排気管、前記第3排気管、そして前記第4排気管は、順次的に前記ユニット配列方向に沿って配列される請求項7又は請求項8に記載の基板処理装置。
  12. 前記制御器は、前記第1支持ユニットに支持された基板と前記第2支持ユニットに支持された基板の回転方向が同一であるように前記第1支持ユニットと前記第2支持ユニットを制御する請求項11に記載の基板処理装置。
  13. 前記装置は、基板に液を吐出する液供給ユニットをさらに含み、
    前記液供給ユニットは、
    ノズルと、
    前記ノズルが前記第1支持ユニットに支持された基板と前記第2支持ユニットに支持された基板の中で選択された基板に液を吐出するように前記ノズルを前記第1支持ユニットと対向される第1工程位置又は前記第2支持ユニットと対向される第2工程位置に前記ノズルを移動させるノズル駆動器と、を有する請求項7又は請求項8に記載の基板処理装置。
  14. 基板を処理する装置において、
    内部に内部空間を有する処理容器と、
    前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、
    前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、
    前記支持ユニットを制御する制御器と、を含み、
    前記排気ユニットは、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第1排気口を有し、前記第1排気口を通じて流入される雰囲気を第1方向に排気するように提供される第1排気ラインと、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第2排気口を有し、前記第2排気口を通じて流入される雰囲気を第2方向に排気するように提供される第2排気ラインと、を含み、
    前記制御器は、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記支持ユニットを制御する基板処理装置。
  15. 上部から見る時、前記第1排気口と前記第2排気口は、各々円弧形状を有する請求項14に記載の基板処理装置。
  16. 前記支持ユニットは、
    前記基板を支持する支持板と、
    前記支持板に結合された駆動軸と、
    前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第1排気ラインと前記第2排気ラインは、前記支持板の回転軸に対して点対称で提供される請求項14に記載の基板処理装置。
  17. 内部に内部空間を有する処理容器、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニット、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニット、そして前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを有する基板処理装置を利用して基板を処理し、
    前記基板に処理液を供給して基板を処理する間に前記内部空間の雰囲気は、各々排気口を有する複数の排気ラインを通じて排気され、
    各々の前記排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記基板を回転させる基板処理方法。
  18. 各々の前記排気ラインは、円弧形状に提供される請求項17に記載の基板処理方法。
  19. 前記基板の回転速度は、2000rpm以上である請求項17又は請求項18に記載の基板処理方法。
  20. 前記処理液は、フォトレジストである請求項17又は請求項18に記載の基板処理方法。
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