JP2022104583A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板処理効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明は基板処理装置を開示する。本発明によれば、基板処理装置は回転される基板に処理液を供給して基板を処理する。基板が処理される内部空間を排気する排気ユニットは前記内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を第１方向に排気するように提供される第１排気ライン及び前記内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を第２方向に排気するように提供される第２排気ラインを含む。制御器は前記第１排気ラインと前記第２排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記支持ユニットを制御する。【選択図】図１２

Description

本発明は基板を処理する装置及び方法に関り、さらに詳細には回転する基板に液を供給して基板を処理する装置及び方法に関することである。
半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、蝕刻、そしてイオン注入等のような多様な工程が遂行される。このような工程の中で写真工程は基板の表面にはフォトレジストのような感光液を塗布して膜を形成する塗布工程、基板に形成された膜に回路パターンを転写する露光工程、露光処理された領域又はその反対領域で選択的に基板上に形成された膜を除去する現像工程を含む。
図１は基板にフォトレジストを塗布する基板処理装置を概略的に示す断面図であり、図２は図１の基板処理装置で処理容器に結合された排気ユニットの配置を概略的に示す平面図である。図１及び図２を参照すれば、基板処理装置９００は内部空間９０１を有する処理容器９２０、内部空間９０１で基板Ｗを支持する支持ユニット９４０、そして支持ユニット９４０に置かれる基板Ｗ上にフォトレジストを供給するノズル９８０を有する。
処理容器９２０の低壁には排気ユニット９６０が結合され、排気ユニット９６０は処理容器９２０の内部空間９０１の雰囲気を排気する。排気ユニット９６０は第１排気ライン９６２、第２排気ライン９６４、そして統合ダクト９６６を有する。第１排気ライン９６２は第１排気口９６１を通じて処理容器９２０の内部空間９０１の雰囲気を排気し、第２排気ライン９６４は第２排気口９６３を通じて処理容器９２０の内部空間９０１の雰囲気を排気する。第１排気ライン９６２と第２排気ライン９６４は統合ダクト９６６と連結され、第１排気口９６１及び第２排気口９６３を通じて内部空間９０１から排気された雰囲気は統合ダクト９６６に流れる。
図３は図１の基板処理装置９００を利用して基板を処理する時、処理容器９２０の内部空間９０１の雰囲気の排気状態を示す。図３を参照すれば、フォトレジストを供給しながら、基板の処理が行われる時、基板又は支持ユニット）が時計方向に回転すれば、第１排気ライン９６２は基板の回転方向に対して順方向に排気が行われるように配置されるが、第２排気ライン９６４は基板の回転方向に対して逆方向に排気が行われるように配置される。これによって、第１排気口９６１を通じては雰囲気の排気が円滑に行われるが、第２排気口９６２の付近で渦流の発生によって第２排気口９６３を通じた雰囲気の排気は円滑に行われない。したがって、第２排気口９６３を通じて排気される排気量が第１排気口９６１を通じて排気される排気量より小さくなる。
この場合、内部空間９０１の中で第１排気口９６１が提供される領域と第２排気口９６３が提供される領域との間に排気量の偏差が生じ、これは基板の領域間にフォトレジストの塗布膜厚さの均一度に影響を及ぶ。
また、第１排気ライン９６２及び第２排気ライン９６４が統合配管９６６と連結される地点で第１排気ライン９６２を通じて流れる排気と第２排気ライン９６４を通じて流れる排気が互いに衝突することによって流動抵抗が増加し、処理容器９２０の内部空間９０１から雰囲気が設定された流量に排気されず、工程不良を引き起こす。
国際特許公開第ＷＯ２０１６０５２２００Ａ１号公報
本発明の一目的は基板処理効率を向上させることができる基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の一目的は内部空間で回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時、内部空間内で気流を円滑に排気することができる基板処理装置を提供することにある。
また、本発明の一目的は回転する基板に処理液を供給して基板に液膜を形成する時、基板の全体領域で液膜の厚さを均一に提供することができる基板処理装置を提供することにある。
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。
本発明を基板を処理する装置を開示する。一実施形態によれば、基板処理装置は内部に内部空間を有する処理容器と、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、を含む。前記排気ユニットは前記内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第１排気ラインと、前記内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第２排気ラインと、を含む。上部から見る時、前記第１排気口と前記第２排気口を通る仮想の直線を基準に前記第１排気ラインは前記直線の一側に向かう方向に雰囲気を排気し、前記第２排気ラインは前記直線の他側に向かう方向に雰囲気を排気するように提供される。
前記支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は前記第１排気ラインと前記第２排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に対して順方向になるように前記支持ユニットを制御することができる。
一例によれば、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは各々円弧（ａｒｃ）形状に提供されることができる。
一例によれば、前記支持ユニットは基板を支持する支持板と、前記支持板に結合された駆動軸と、前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは前記支持板の回転軸に対して点対称で提供されることができる。
一例によれば、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは前記処理容器の低壁に結合されることができる。
一例によれば、前記基板処理装置は前記支持ユニットに支持された基板上に処理液を供給する液供給ユニットをさらに含むことができる。
また、基板処理装置は内部に第１内部空間を有する第１処理容器と前記第１内部空間で基板を支持し、回転させる第１支持ユニットを有し、基板を処理する第１処理ユニットと、内部に第２内部空間を有する第２処理容器と前記第２内部空間で基板を支持し、回転させる第２支持ユニットを有し、基板を処理する第２処理ユニットと、前記第１内部空間及び前記第２内部空間を排気する排気ユニットと、を含み、前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットは一列に配列され、前記排気ユニットは前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットが配列されたユニット配列方向を基準に前記ユニット配列方向の一側に位置される第１統合ダクトと、前記ユニット配列方向の他側に位置される第２統合ダクトと、前記第１内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を前記第１統合ダクトに排気するように提供される第１排気ラインと、前記第１内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を前記第２統合ダクトに排気するように提供される第２排気ラインと、前記第２内部空間の雰囲気を流入する第３排気口を有し、前記第３排気口を通じて流入される雰囲気を前記第１統合ダクトに排気するように提供される第３排気ラインと、前記第２内部空間の雰囲気を流入する第４排気口を有し、前記第４排気口を通じて流入される雰囲気を前記第２統合ダクトに排気するように提供される第４排気ラインと、を有する。
前記基板処理装置は前記第１支持ユニットと前記第２支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、前記制御器は前記第１排気ライン、前記第２排気ライン、前記第３排気ライン、そして前記第４排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記第１支持ユニット及び前記第２支持ユニットを制御することができる。
前記第１排気ライン、前記第２排気ライン、前記第３排気ライン、そして前記第４排気ラインは各々円弧形状に提供されることができる。
前記第１支持ユニットは基板を支持する第１支持板と、前記第１支持板に結合された第１駆動軸と、前記第１駆動軸を回転させる第１駆動器と、を含み、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは前記第１支持板の回転軸に対して点対称で提供され、前記第２支持ユニットは基板を支持する第２支持板と、前記第２支持板に結合された第２駆動軸と、前記第２駆動軸を回転させる第２駆動器と、を含み、前記第３排気ラインと前記第４排気ラインは前記第２支持板の回転軸に対して点対称で提供されることができる。
前記第１排気管、前記第２排気管、前記第３排気管、そして前記第４排気管は順次的に前記ユニット配列方向に沿って配列されることができる。
前記制御器は前記第１支持ユニットに支持された基板と前記第２支持ユニットに支持された基板の回転方向が同一であるように前記第１支持ユニットと前記第２支持ユニットを制御することができる。
前記装置は基板に液を吐出する液供給ユニットをさらに含み、前記液供給ユニットはノズルと前記ノズルが前記第１支持ユニットに支持された基板と前記第２支持ユニットに支持された基板の中で選択された基板に液を吐出するように前記ノズルを前記第１支持ユニットと対向される第１工程位置又は前記第２支持ユニットと対向される第２工程位置に前記ノズルを移動させるノズル駆動器を有することができる。
また、基板処理装置は内部に内部空間を有する処理容器と、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、前記支持ユニットを制御する制御器と、を含む。前記排気ユニットは前記内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を第１方向に排気するように提供される第１排気ラインと、前記内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を第２方向に排気するように提供される第２排気ラインと、を含む。前記制御器は前記第１排気ラインと前記第２排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記支持ユニットを制御する。
上部から見る時、前記第１排気口と前記第２排気口は各々円弧形状を有することができる。
前記支持ユニットは前記基板を支持する支持板と、前記支持板に結合された駆動軸と、そして前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは前記支持板の回転軸に対して点対称で提供されることができる。
また、本発明は基板を処理する方法を提供する。本発明の基板処理方法の一実施形態によれば、内部に内部空間を有する処理容器、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニット、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニット、そして前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを有する基板処理装置を利用して基板を処理し、前記基板に処理液を供給して基板を処理する間に前記内部空間の雰囲気は各々排気口を有する複数の排気ラインを通じて排気され、各々の前記排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記基板を回転させる。
一例によれば、各々の前記排気ラインは円弧形状に提供されることができる。
一例によれば、前記基板の回転速度は２０００ｒｐｍ以上であり得る。
一例によれば、前記処理液はフォトレジストであり得る。
本発明によれば、処理容器の内部空間内で回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時、内部空間内の気流を円滑に排気することができる。
また、本発明の一実施形態によれば、回転する基板に処理液を供給して基板に液膜を形成する時、基板の全体領域で液膜の厚さを均一に形成することができる。
本発明の効果が上述した効果によって限定されることはなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。
基板を回転させながら、液処理する一般的な構造の基板処理装置を示す断面図である。 図１の基板処理装置の排気ユニットを示す平面図である。 図１の基板処理装置を使用して基板を処理する時、気流の流れを示す図面である。 本発明の一実施形態に係る基板処理装置を概略的に示す斜視図である。 図４の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図である。 図４の基板処理装置の平面図である。 図６の搬送ロボットを概略的に示す平面図である。 図６の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平断面図である。 図６の熱処理チャンバーの正面図である。 図４の基板処理装置で液処理チャンバーの一実施形態を概略的に示す図面である。 図１０の液処理チャンバーの平面図である。 図１０の液処理チャンバーの排気ユニットを概略的に示す図面である。 図１０の液処理チャンバーで基板を処理する時、気流の流れを示す図面である。 図１１の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。 図１１の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。 図１１の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。 図１１の液処理チャンバーの変形された例を示す図面である。
以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張及び縮小されたことである。
本実施形態の装置は円形の基板に対して写真工程を遂行するのに使用されることができる。特に本実施形態の装置は露光装置に連結されて基板に対してフォトレジストを塗布する塗布工程を遂行するのに使用されることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されななく、フォトレジスト以外に他の処理液を回転される基板に供給する多様な種類の工程に適用されることができる。例えば、処理液は現像液、ケミカル、リンス液、そして有機溶剤等であり得る。また、本発明の技術的思想は処理液の供給なしで、基板が提供された空間を排気しながら、基板が回転される工程にも適用されることができる。
以下では、図４乃至図１７を参照して本発明の実施形態に対して説明する。
図４は本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す斜視図であり、図５は図４の塗布ブロック又は現像ブロックを示す基板処理装置の断面図であり、図６は図４の基板処理装置の平面図である。
図４乃至図６を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置１０はインデックスモジュール１００（ｉｎｄｅｘｍｏｄｕｌｅ）、処理モジュール３００（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）、そしてインターフェイスモジュール５００（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そしてインターフェイスモジュール５００は順次的に一列に配置される。以下で、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そしてインターフェイスモジュール５００が配列された方向を第１方向１２とし、上部から見る時、第１方向１２と垂直になる方向を第２方向１４とし、第１方向１２及び第２方向１４と全て垂直になる方向を第３方向１６と定義する。
インデックスモジュール１００は基板Ｗが収納された容器Ｆから基板Ｗを処理モジュール３００に搬送し、処理が完了された基板Ｗを容器Ｆに収納する。インデックスモジュール１００の長さ方向は第２方向１４に提供される。インデックスモジュール１００はロードポート１１０とインデックスフレーム１３０を有する。インデックスフレーム１３０を基準にロードポート１１０は処理モジュール３００の反対側に位置される。基板Ｗが収納された容器Ｆはロードポート１１０に置かれる。ロードポート１１０は複数に提供されることができ、複数のロードポート１１０は第２方向１４に沿って配置されることができる。
容器Ｆとしては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）のような密閉用容器Ｆが使用されることができる。容器Ｆはオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１１０に置かれることができる。
インデックスフレーム１３０の内部にはインデックスロボット１３２が提供される。インデックスフレーム１３０内には長さ方向が第２方向１４に提供されたガイドレール１３６が提供され、インデックスロボット１３２はガイドレール１３６上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット１３２は基板Ｗが置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸とする回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
処理モジュール３００は基板Ｗに対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール３００は容器Ｆに収納された基板Ｗが伝達されて基板処理工程を遂行することができる。処理モジュール３００は塗布ブロック３００ａ及び現像ブロック３００ｂを有する。塗布ブロック３００ａは基板Ｗに対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３００ｂは基板Ｗに対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３００ａは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。現像ブロック３００ｂは複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供される。図４の実施形態によれば、塗布ブロック３００ａと現像ブロック３００ｂは各々２ずつ提供される。塗布ブロック３００ａは現像ブロック３００ｂの下に配置されることができる。一例によれば、２つの塗布ブロック３００ａは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造で提供されることができる。また、２つの現像ブロック３００ｂは互いに同一な工程を実行し、互いに同一な構造で提供されることができる。
図６を参照すれば、塗布ブロック３００ａは熱処理チャンバー３２０、搬送チャンバー３５０、液処理チャンバー３６０、そしてバッファチャンバー３１２、３１６を有する。熱処理チャンバー３２０は基板Ｗに対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバー３６０は基板Ｗ上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜又は反射防止膜であり得る。搬送チャンバー３５０は塗布ブロック３００ａ内で熱処理チャンバー３２０と液処理チャンバー３６０との間に基板Ｗを搬送する。
搬送チャンバー３５０はその長さ方向が第１方向１２と平行に提供される。搬送チャンバー３５０には搬送ロボット３５２が提供される。搬送ロボットは３５２は熱処理チャンバー３２０、液処理チャンバー３６０、そしてバッファチャンバー３１２、３１６の間に基板を搬送する。一例によれば、搬送ロボット３５２は基板Ｗが置かれるハンドを有し、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸とする回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。搬送チャンバー３５０内にはその長さ方向が第１方向１２と平行に提供されるガイドレール３５６が提供され、搬送ロボット３５２はガイドレール３５６上で移動可能に提供されることができる。
図７は搬送ロボット３５２のハンド３５４の一例を示す図面である。図７を参照すれば、ハンド３５４はベース３５４ａ及び支持突起３５４ｂを有する。ベース３５４ａは円周の一部が切断された環状のリング形状を有することができる。ベース３５４ａは基板Ｗの直径より大きい内径を有する。支持突起３５４ｂはベース３５４ａからその内側に延長される。支持突起３５４ｂは複数が提供され、基板Ｗの縁領域を支持する。一例によれば、支持突起３５４ｂは等間隔に４つが提供されることができる。
熱処理チャンバー３２０は複数に提供される。熱処理チャンバー３２０は第１の方向１２に沿って配置される。熱処理チャンバー３２０は搬送チャンバー３５０の一側に位置される。
図８は図７の熱処理チャンバーの一例を概略的に示す平面図であり、図９は図８の熱処理チャンバーの正面図である。
図８及び図９を参照すれば、熱処理チャンバー３２０はハウジング３２１、冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして搬送プレート３２４を有する。
ハウジング３２１は大体に直方体の形状に提供される。処理容器３２１の側壁には、基板Ｗが出入される搬入口（図示せず）が形成される。搬入口は開放された状態に維持されることができる。選択的に、搬入口を開閉するようにドア（図示せず）が提供されることができる。冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして搬送プレート３２４はハウジング３２１内に提供される。冷却ユニット３２２及び加熱ユニット３２３は第２方向１４に沿って配列される。一例によれば、冷却ユニット３２２は加熱ユニット３２３に比べて搬送チャンバー３５０にさらに近く位置されることができる。
冷却ユニット３２２は冷却板３２２ａを有する。冷却板３２２ａは上部から見る時、大体に円形の形状を有することができる。冷却板３２２ａには冷却部材３２２ｂが提供される。一実施形態によれば、冷却部材３２２ｂは冷却板３２２ａの内部に形成され、冷却流体が流れる流路として提供されることができる。
加熱ユニット３２３は加熱板３２３ａ、カバー３２３ｃ、そしてヒーター３２３ｂを有する。加熱板３２３ａは上部から見る時、大体に円形の形状を有する。加熱板３２３ａは基板Ｗより大きい直径を有する。加熱板３２３ａにはヒーター３２３ｂが設置される。ヒーター３２３ｂは電流が印加される発熱抵抗体で提供されることができる。加熱板３２３ａには第３方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３ｅが提供される。リフトピン３２３ｅは加熱ユニット３２３外部の搬送手段から基板Ｗを引き受けて加熱板３２３ａ上に置くか、或いは加熱板３２３ａから基板Ｗを持ち上げて加熱ユニット３２３の外部の搬送手段に引き渡す。一例によれば、リフトピン３２３ｅは３つが提供されることができる。カバー３２３ｃは内部に下部が開放された空間を有する。
カバー３２３ｃは加熱板３２３ａの上部に位置され、駆動器３２３６ｄによって上下方向に移動される。カバー３２３ｃが移動されてカバー３２３ｃと加熱板３２３ａが形成する空間は基板Ｗを加熱する加熱空間に提供される。
搬送プレート３２４は大体に円板形状を提供され、基板Ｗと対応される直径を有する。搬送プレート３２４の縁にはノッチ３２４ｂが形成される。ノッチ３２４ｂは上述した搬送ロボット３５２のハンド３５４に形成された突起３５４３と対応される形状を有することができる。また、ノッチ３２４ｂはハンド３５４に形成された突起３５４３と対応される数で提供され、突起３５４３と対応される位置に形成される。ハンド３５４と搬送プレート３２４が上下方向に整列された位置でハンド３５４と搬送プレート３２４の上下位置が変更すれば、ハンド３５４と搬送プレート３２４との間に基板Ｗの伝達が行われる。搬送プレート３２４はガイドレール３２４ｄ上に装着され、駆動器３２４ｃによってガイドレール３２４ｄに沿って第１領域３２１２と第２領域３２１４との間に移動されることができる。搬送プレート３２４にはスリット形状のガイド溝３２４ａが複数が提供される。ガイド溝３２４ａは搬送プレート３２４の終端から搬送プレート３２４の内部まで延長される。ガイド溝３２４ａはその長さ方向が第２方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２４ａは第１方向１２に沿って互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２４ａは搬送プレート３２４と加熱ユニット３２３との間に基板Ｗの引受引渡が行われる時、搬送プレート３２４とリフトピン３２３ｅが互いに干渉されることを防止する。
基板Ｗの冷却は基板Ｗが置かれた搬送プレート３２４が冷却板３２２ａに接触された状態で行われる。冷却板３２２ａと基板Ｗとの間に熱伝達がよく行われるように搬送プレート３２４は熱伝達率が高い材質で提供される。一例によれば、搬送プレート３２４は金属材質で提供されることができる。
熱処理チャンバー３２０の中で一部の熱処理チャンバー３２０に提供された加熱ユニット３２３は基板Ｗの加熱中にガスを供給して基板上にフォトレジストの付着率を向上させることができる。一例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン（ＨＭＤＳ、ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｎｅ）ガスであり得る。
液処理チャンバー３６０は複数に提供される。液処理チャンバー３６０の中で一部は互いに積層されるように提供されることができる。液処理チャンバー３６０は搬送チャンバー３５０の一側に配置される。液処理チャンバー３６０は第１の方向１２に沿って平行に配列される。液処理チャンバー３６０の中でいずれかの一部はインデックスモジュール１００と隣接する位置に提供される。以下、インデックスモジュール１００に隣接するように位置した液処理チャンバー３６０を前段液処理チャンバー３６２（ｆｒｏｎｔ ｌｉｑｕｉｄ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。液処理チャンバー３６０の中で他の一部はインターフェイスモジュール５００と隣接する位置に提供される。以下、インターフェイスモジュール５００に隣接するように位置した液処理チャンバー３６０を後段液処理チャンバー３６４（ｒｅａｒ ｈｅａｔ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。
前段液処理チャンバー３６２は基板Ｗ上に第１液を塗布し、後段液処理チャンバー３６４は基板Ｗ上に第２液を塗布する。第１液と第２液は互いに異なる種類の液であり得る。一実施形態によれば、第１液は反射防止膜であり、第２液はフォトレジストである。フォトレジストは反射防止膜が塗布された基板Ｗ上に塗布されることができる。選択的に、第１液はフォトレジストであり、第２液は反射防止膜であり得る。この場合、反射防止膜はフォトレジストが塗布された基板Ｗ上に塗布されることができる。選択的に、第１液と第２液は同一な種類の液であり、これらは全てフォトレジストであり得る。
現像ブロック３００ｂは塗布ブロック３００ａと同一な構造を有し、現像ブロック３００ｂに提供された液処理チャンバーは基板上に現像液を供給する。
インターフェイスモジュール５００は処理モジュール３００を外部の露光装置７００と連結する。インターフェイスモジュール５００はインターフェイスフレーム５１０、付加工程チャンバー５２０、インターフェイスバッファ５３０、そしてインターフェイスロボット５５０を有する。
インターフェイスフレーム５１０の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバー５２０、インターフェイスバッファ５３０、そしてインターフェイスロボット５５０はインターフェイスフレーム５１０の内部に配置される。付加工程チャンバー５２０は塗布ブロック３００ａで工程が完了された基板Ｗが露光装置７００に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバー５２０は露光装置７００で工程が完了された基板Ｗが現像ブロック３００ｂに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一実施形態によれば、付加工程は基板Ｗのエッジ領域を露光するエッジ露光工程、又は基板Ｗの上面を洗浄する上面洗浄工程、又は基板Ｗの下面を洗浄する下面洗浄工程であり得る。付加工程チャンバー５２０は複数が提供され、これらは互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバー５２０は全て同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に、付加工程チャンバー５２０の中で一部は互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。
インターフェイスバッファ５３０は塗布ブロック３００ａ、付加工程チャンバー５２０、露光装置７００、そして現像ブロック３００ｂの間に搬送される基板Ｗが搬送途中に一時的に留まる空間を提供する。インターフェイスバッファ５３０は複数が提供され、複数のインターフェイスバッファ５３０は互いに積層されるように提供されることができる。
一例によれば、搬送チャンバー３５０の長さ方向の延長線を基準に一側面には付加工程チャンバー５２０が配置され、他の側面にはインターフェイスバッファ５３０が配置されることができる。
インターフェイスロボット５５０は塗布ブロック３００ａ、付加工程チャンバー５２０、露光装置７００、そして現像ブロック３００ｂの間に基板Ｗを搬送する。インターフェイスロボット５５０は基板Ｗを搬送する搬送ハンドを有することができる。インターフェイスロボット５５０は１つ又は複数のロボット提供されることができる。一例によれば、インターフェイスロボット５５０は第１ロボット５５２及び第２ロボット５５４を有する。第１ロボット５５２は塗布ブロック３００ａ、付加工程チャンバー５２０、そしてインターフェイスバッファ５３０の間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット５５４はインターフェイスバッファ５３０と露光装置７００との間に基板Ｗを搬送し、第２ロボット５５４はインターフェイスバッファ５３０と現像ブロック３００ｂとの間に基板Ｗを搬送するように提供されることができる。
第１ロボット５５２及び第２ロボット５５４は各々基板Ｗが置かれる搬送ハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６と平行である軸を基準とした回転、そして第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
以下では、液処理チャンバーの構造に対して詳細に説明する。下では塗布ブロックに提供された液処理チャンバーを例として説明する。また、液処理チャンバーは基板Ｗ上にフォトレジストを塗布するチャンバーである場合を例として説明する。しかし、液処理チャンバーは基板Ｗに保護膜又は反射防止膜のような膜を形成するチャンバーであり得る。また、液処理チャンバーは基板Ｗに現像液を供給して基板Ｗを現像処理するチャンバーであり得る。
図１０は回転する基板Ｗに処理液を供給して基板Ｗを液処理する液処理チャンバーの一実施形態を示す断面図であり、図１１は図１０の液処理チャンバーの平面図である。
図１０と図１１を参照すれば、液処理チャンバー１０００はハウジング１１００、第１処理ユニット１２０１ａ、第２処理ユニット１２０１ｂ、液供給ユニット１４００、排気ユニット１６００、そして制御器１８００を含む。
ハウジング１１００は内部空間を有する長方形の筒形状に提供される。ハウジング１１００の一側には開口１１０１ａ、１１０１ｂが形成される。開口１１０１ａ、１１０１ｂは基板Ｗが搬出入される通路として機能する。開口１１０１ａ、１１０１ｂにはドア１１０３ａ、１１０３ｂが設置され、ドア１１０３ａ、１１０３ｂは開口１１０１ａ、１１０１ｂを開閉する。
ハウジング１１００の上壁にはその内部空間に下降気流を供給するファンフィルターユニット１１３０が配置される。ファンフィルターユニット１１３０は外部の空気を内部空間に導入するファンと外部の空気を濾過するフィルターを有する。
ハウジング１１００の内部空間には第１処理ユニット１２０１ａと第２処理ユニット１２０１ｂが提供される。第１処理ユニット１２０１ａと第２処理ユニット１２０１ｂは一方向に沿って配列される。以下、第１処理ユニット１２０１ａと第２処理ユニット１２０１ｂが配列された方向をユニット配列方向であるとし、図１１でＸ軸方向であると図示する。
第１処理ユニット１２０１ａは第１処理容器１２２０ａと第１支持ユニット１２４０ａを有する。
第１処理容器１２２０ａは第１内部空間１２２２ａを有する。第１内部空間１２２２ａは上部が開放されるように提供される。
第１支持ユニット１２４０ａは第１処理容器１２２０ａの第１内部空間１２２２ａで基板Ｗを支持する。第１支持ユニット１２４０ａは第１支持板１２４２ａ、第１駆動軸１２４４ａ、そして第１駆動器１２４６ａを有する。第１支持板１２４２ａはその上部面が円形に提供される。第１支持板１２４２ａは基板Ｗより小さい直径を有する。第１支持板１２４２ａは真空圧によって基板Ｗを支持するように提供される。選択的に第１支持板１２４２ａは基板Ｗを支持する機械的クランピング構造を有することができる。第１支持板１２４２ａの底面中央には第１駆動軸１２４４ａが結合され、第１駆動軸１２４４ａには第１駆動軸１２４４ａに回転力を提供する第１駆動器１２４６ａが提供される。第１駆動器１２４６ａはモーターであり得る。
第２処理ユニット１２０１ｂは第２処理容器１２２０ｂと第２支持ユニット１２４０ｂを有し、第２支持ユニット１２４０ｂは第２支持板１２４２ｂ、第２駆動軸１２４４ｂ、そして第２駆動器１２４６ｂを有する。第２処理容器１２２０ｂ及び第２支持ユニット１２４０ｂは第１処理容器１２２０ａ及び第１支持ユニット１２４０ａと大体に同一な構造を有する。
液供給ユニット１４００は基板Ｗ上に液を供給する。液供給ユニット１４００は第１ノズル１４２０ａ、第２ノズル１４２０ｂ、そして処理液ノズル１４４０を含む。第１ノズル１４２０ａは第１支持ユニット１２４０ａに提供された基板Ｗに液を供給し、第２ノズル１４２０ｂは第２支持ユニット１２４０ｂに提供された基板Ｗに液を供給する。第１ノズル１４２０ａと第２ノズル１４２０ｂは同一な種類の液を供給するように提供されることができる。一例によれば、第１ノズル１４２０ａと第２ノズル１４２０ｂは基板Ｗを洗浄するリンス液を供給することができる。例えば、リンス液は水（ｗａｔｅｒ）であり得る。他の例によれば、第１ノズル１４２０ａと第２ノズル１４２０ｂは基板Ｗのエッジ領域でフォトレジストを除去する除去液を供給することができる。例えば、除去液はシンナー（ｔｈｉｎｎｅｒ）であり得る。第１ノズル１４２０ａと第２ノズル１４２０ｂは各々その回転軸を中心に工程位置と待機位置との間に回転されることができる。工程位置は基板Ｗ上に液を吐出する位置であり、待機位置は基板Ｗ上に液の吐出なしで第１ノズル１４２０ａ及び第２ノズル１４２０ｂが各々待機する位置である。
処理液ノズル１４４０は第１支持ユニット１２４０ａに提供された基板Ｗ及び第２支持ユニット１２４０ｂに提供された基板Ｗに処理液を供給する。処理液はフォトレジストであり得る。処理液ノズル１４４０がガイド１４４２に沿って第１工程位置、待機位置、そして第２工程位置の間に移動されるようにノズル駆動器１４４８は処理液ノズル１４４０を駆動する。第１工程位置は第１支持ユニット１２４０ａに支持された基板Ｗに処理液を供給する位置であり、第２工程位置は第２支持ユニット１２４０ｂに支持された基板Ｗに処理液を供給する位置である。待機位置は処理液ノズル１４４０からフォトレジストの吐出が行われない時、第１処理ユニット１２０１ａと第２処理ユニット１２０１ｂとの間に位置された待機ポート１４４４で待機する位置である。
第１処理容器１２２０ａの内部空間１２０１ａには気液分離板１２２９ａが提供されることができる。気液分離板１２２９ａは第１処理容器１２２０ａの低壁から上部に延長されるように提供されることができる。気液分離板１２２９ａはリング形状に提供されることができる。
一例によれば、気液分離板１２２９ａの外側は液排出のための排出空間として提供され、気液分離板１２２９ａの内側は雰囲気排気をための排気空間として提供されることができる。第１処理容器１２２０ａの低壁には処理液を排出する排出管１２２８ａが連結される。排出管１２２８ａは第１処理容器１２２０ａの側壁と気液分離板１２２９ａとの間に流入された処理液を第１処理容器１２２０ａの外部に排出する。第１処理容器１２２０ａの側壁と気液分離板１２２９ａとの間の空間に流れる気流は気液分離板１２２９ａの内側に流入される。この過程で気流内に含有された処理液は排出空間で排出管１２２８ａを通じて第１処理容器１２２０ａの外部に排出され、気流は第１処理容器１２２０ａの排気空間に流入される。
図示せずが、第１支持板１２４２ａと第１処理容器１２２０ａの相対高さを調節する昇降駆動器が提供されることができる。
図１２は排気ユニット１６００の一例を概略的に示す平面図である。図１２を参照すれば、排気ユニット１６００は第１統合ダクト１６２２、第２統合ダクト１６２４、第１排気ライン１６４２、第２排気ライン１６４４、第３排気ライン１６４６、そして第４排気ライン１６４８を有する。
第１統合ダクト１６２２はユニット配列方向を基準にしてその一側に配置され、第２統合ダクト１６２４はユニット配列方向を基準にしてその他側に配置される。したがって、第１統合ダクト１６２２と第２統合ダクト１６２４はユニット配列方向を基準に互いに反対側に配置される。図１２で、ユニット配列方向がＸ軸である時、第１統合ダクト１６２２はユニット配列方向を基準に＋Ｙ軸方向に位置され、第２統合ダクト１６２４はユニット配列方向を基準に－Ｙ軸方向に位置される。第１統合ダクト１６２２と第２統合ダクト１６２４は各々その長さ方向がユニット配列方向と大体に平行に配置されることができる。
第１排気ライン１６４２と第２排気ライン１６４４は第１処理容器１２２０ａに結合されて第１処理容器１２２０ａの第１内部空間１２２２ａから雰囲気を排気する。第１排気ライン１６４２は第１内部空間１２２２ａの雰囲気を流入する第１排気口１６４２ａを有し、第２排気ライン１６４４は第１内部空間１２２２ａの雰囲気を流入する第２排気口１６４４ａを有する。一例によれば、第１排気ライン１６４２と第２排気ライン１６４４は第１処理容器１２２０ａの低壁に結合されることができる。
一例によれば、上部から見る時、第１排気口１６４２ａと第２排気口１６４４ａを連結する仮想の直線１６４１が第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１を通過するように第１排気口１６４２ａと第２排気口１６４４ａが位置されることができる。第１排気ライン１６４２は上の仮想の直線１６４１を基準に第１統合ダクト１６２２が提供された＋Ｙ軸方向に位置される。一例によれば、第１排気ライン１６４２は円弧（ａｒｃ）形状に提供される。第１排気ライン１６４２は第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第１排気ライン１６４２はその中心角が９０°になるように提供され、図１２に図示されたように第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１を基準に第２象限に位置されることができる。
第２排気ライン１６４４は上の仮想の直線１６４１を基準に第２統合ダクト１６２４が提供された－Ｙ軸方向に位置される。第２排気ライン１６４４は第２統合ダクト１６２４と連結され、第２排気口１６４４ａを通じて流入される第１内部空間１２２２ａの雰囲気は第２統合ダクト１６２４に案内される。一例によれば、第２排気ライン１６４４は円弧（ａｒｃ）形状に提供される。第２排気ライン１６４４は第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第２排気ライン１６４４はその中心角が９０°になるように提供され、図１２に図示されたように第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１を基準に第４象限に位置されることができる。
一例によれば、第１排気ライン１６４２と第２排気ライン１６４４は上部から見る時、第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１を基準に互いに点対称になるように配置され形成されることができる。
第３排気ライン１６４６と第４排気ライン１６４８は第２処理容器１２２０ｂに結合されて第２処理容器１２２０ｂの第２内部空間１２２２ｂから雰囲気を排気する。第３排気ライン１６４６は第２内部空間１２２２ｂの雰囲気を流入する第３排気口１６４６ａを有し、第４排気ライン１６４８は第２内部空間１２２２ｂの雰囲気を流入する第４排気口１６４８ａを有する。一例によれば、第３排気ライン１６４６と第４排気ライン１６４８は第２処理容器１２２０ｂの低壁に結合されることができる。
一例によれば、第３排気口１６４６ａと第４排気口１６４８ａを連結する仮想の直線１６４１が第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２を通過するように第３排気口１６４６ａと第４排気口１６４８ａが位置されることができる。第３排気ライン１６４６は上の仮想の直線１６４１を基準に第１統合ダクト１６２２が提供された＋Ｙ軸方向に位置される。一例によれば、第３排気ライン１６４６は円弧（ａｒｃ）形状に提供される。第３排気ライン１６４６は第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第３排気ライン１６４６はその中心角が９０°になるように提供され、図１２に図示されたように第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２を基準に第２象限に位置されることができる。
第４排気ライン１６４８は上の仮想の直線１６４１を基準に第２統合ダクト１６２４が提供された－Ｙ軸方向に位置される。第４排気ライン１６４８は第２統合ダクト１６２４と連結され、第４排気口１６４８ａを通じて流入される第２内部空間１２２２ｂの雰囲気は第２統合ダクト１６２４に案内される。一例によれば、第４排気ライン１６４８は円弧（ａｒｃ）形状に提供される。第４排気ライン１６４８は第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２と同一な中心を有するように形成されることができる。例えば、第４排気ライン１６４８はその中心角が９０°になるように提供され、図１２に図示されたように第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２を基準に第４象限に位置されることができる。
一例によれば、第３排気ライン１６４６と第４排気ライン１６４８は上部から見る時、第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２を基準に互いに点対称になるように配置され形成されることができる。
第１排気ライン１６４２はメーンラインと流入部を有することができる。流入部の一端には第１排気口１６４２ａが提供され、メーンラインは流入部の他端から延長されるように提供されることができる。流入部は第１処理容器１２２０ａの低壁に対して垂直に提供され、メーンラインは第１処理容器１２２０ａの低壁に対して大体に平行に提供されることができる。流入部はメーンラインに比べてその長さが相対的に短く提供されることができる。第１排気口１６４２ａは第１処理容器１２２０ａの低壁から上部に離隔された位置に提供されることができる。選択的に、第１排気口１６４２ａは第１処理容器１２２０ａの低壁と同一な高さで提供されることができる。選択的に、第１排気口１６４２ａは第１処理容器１２２０ａの低壁と同一な高さで提供され、同時に第１排気ライン１６４２は流入部なしでメーンラインのみを有することができる。この場合、第１排気ライン１６４２は第１処理容器１２２０ａの低壁と接触され、第１排気口１６４２ａは第１排気ライン１６４２に形成されることができる。第２排気ライン１６４４、第３排気ライン１６４６、そして第４排気ライン１６４８は第１排気ライン１６４２と同一な形状及び構造で提供されることができる。
上述した例で第３排気口１６４６ａと第４排気口１６４８ａを連結する仮想の直線１６４１は第１排気口１６４２ａと第２排気口１６４４ａを連結する仮想の直線１６４１と同一な直線であり得る。例えば、第１排気口１６４２ａ、第２排気口１６４４ａ、第３排気口１６４６ａ、そして第４排気口１６４８ａは順次的に上の仮想の直線１６４１に沿って配置されることができる。
図示せずが、第１統合ダクト１６２２と第２統合ダクト１６２４には各々排気のための流動圧を提供する減圧部材が提供されることができる。例えば、減圧部材はポンプ又はファンであり得る。第１統合ダクト１６２２は第１排気口１６４２ａで第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１に向かう方向に排気が行われるように提供され、第２統合ダクト１６２４は第２排気口１６４４ａで第１支持板１２４２ａの回転中心Ｒ１に向かうように排気が行われるように提供される。また、第１統合ダクト１６２２は第３排気口１６４６ａで第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２に向かう方向に排気が行われるように提供され、第２統合ダクト１６２４は第４排気口１６４８ａで第２支持板１２４２ｂの回転中心Ｒ２に向かう方向に排気が行われるように提供される。したがって、第１統合ダクト１６２２で排気が行われる方向と第２統合ダクト１６２４で排気が行われる方向は互いに逆に提供されることができる。これによって、第１排気ライン１６４２及び第３排気ライン１６４６を通じて第１統合ダクト１６２２ヘの排気の流れが円滑に提供され、第２排気ライン１６４４及び第４排気ライン１６４８を通じて第２統合ダクト１６２４ヘの排気の流れが円滑に提供されることができる。
上述した例では第１統合ダクト１６２２と第２統合ダクト１６２４の各々に減圧部材が提供されることと説明したが、これと異なりに第１統合ダクト１６２２と第２統合ダクト１６２４は１つのラインに合わせられ、合わせたそのラインに減圧部材が提供されることができる。
制御器１８００は第１処理ユニット１２０１ａ、第２処理ユニット１２０１ｂ、そして液供給ユニット１４００を制御する。第１基板Ｗが第１支持ユニット１２４０ａに置かれれば、処理液ノズル１４４０が第１工程位置に移動される。制御器１８００は第１基板Ｗが回転されるように第１支持ユニット１２４０ａを制御し、処理液ノズル１４４０から第１支持ユニット１２４０ａに置かれる第１基板Ｗにフォトレジストが吐出されるように液供給ユニット１４００を制御する。この時、制御器１８００は第１排気ライン１６４２と第２排気ライン１６４４で第１内部空間１２２２ａから排気される排気方向が第１基板Ｗの回転方向に順方向になるように支持ユニット１２４０を制御する。その後、第２基板Ｗが第２支持ユニット１２４０ｂに置かれれば、処理液ノズル１４４０が第２工程位置に移動される。制御器１８００は第２基板Ｗが回転されるように第２支持ユニット１２４０ｂを制御し、処理液ノズル１４４０から第２支持ユニット１２４０ｂに置かれる第２基板Ｗにフォトレジストが吐出されるように液供給ユニット１４００を制御する。この時、制御器１８００は第３排気ライン１６４６と第４排気ライン１６４８で第２内部空間１２２２ｂから排気される雰囲気の排気流れが第２基板Ｗの回転方向に順方向になるように支持ユニット１２４０を制御する。図１２のように排気ユニット１６００が提供される場合、図１３のように第１基板Ｗと第２基板Ｗは各々時計方向に回転される。
処理液ノズル１４４０が第１処理ユニット１２０１ａ又は第２処理ユニット１２０１ｂの中でいずれか１つでフォトレジストを吐出する間に、他の１つでは第１ノズル１４２０ａ又は第２ノズル１４２０ｂからリンス液又は除去液が吐出されることができる。
処理ユニット１２０１ａ、１２０１ｂで工程進行の中で基板Ｗと支持板１２４２ａ、１２４２ｂの回転によって処理ユニット１２０１ａ、１２０１ｂの内部空間１２２２ａ、１２２２ｂには回転気流が発生する。図２のような一般的な排気ユニット１６００を有する装置を使用する時には排気ラインの中で一部の排気ラインへの排気流れが円滑ではないが、本発明の実施形態のような排気ユニット１６００を有する装置を使用する時には図１３に図示されたようにすべての排気ライン１６４２、１６４４、１６４６、１６４８への排気流れが円滑に行われる。
上述した例では第１乃至第４排気ライン１６４２、１６４４、１６４６、１６４８が各々円弧形状を有することと図示した。しかし、これと異なりに図１４に液処理チャンバー２０００に図示されたように第１乃至第４排気ライン２６４２、２６４４、２６４６、２６４８は各々直線に提供されることができる。この場合、第１乃至第４排気ライン２６４２、２６４４、２６４６、２６４８は各々その長さ方向が第１乃至第４排気口２６４２ａ、２６４４ａ、２６４６ａ、２６４８ａを連結する仮想の直線２６４１に対して垂直に提供されることができる。
上述した例では基板Ｗを液処理する液処理チャンバー１０００のハウジング１１００に２つの処理ユニット１２０１ａ、１２０１ｂが提供され、処理液ノズル１４４０が２つの処理ユニット１２０１ａ、１２０１ｂに共用に使用されることと説明した。しかし、これと異なりに図１５に図示されたように液処理チャンバー３０００のハウジング３１００内には１つの処理ユニット３２０１のみが提供されることができる。この場合、第１統合ダクトの代わりに第１排気ライン３６４２から延長され、減圧部材（図示せず）が設置された第１延長ライン３６４３が提供され、第２統合ダクトの代わりに第２排気ライン３６４４から延長され、減圧部材（図示せず）が設置された第２延長ライン３６４５が提供されることができる。
選択的に、図１６に図示されたように液処理チャンバー４０００のハウジング４１００内には３つ又はその以上の処理ユニット３２０１ａ、３２０１ｂ、３２０１ｃが提供されることができる。
選択的に、図１７に図示されたように、液処理チャンバー５０００のハウジング５１００内に第１処理ユニット５２０１ａと第２処理ユニット５２０１ｂが提供され、第１処理ユニット５２０１ａと第２処理ユニット５２０１ｂで工程進行の時、基板Ｗの回転方向は互いに反対であり得る。この場合、第１処理ユニット５２０１ａに結合された第１排気ライン５６４２と第２排気ライン５６４４、そして第２処理ユニット５２０１ｂに結合された第３排気ライン５６４６と第４排気ライン５６４８は各々基板Ｗの回転方向に対して順方向に排気流れが発生できるように位置及び形成される。
例えば、第１処理ユニット５２０１ａで基板Ｗは時計方向に回転され、第２処理ユニット５２０１ｂで基板Ｗは反時計方向に回転され、第１排気口５６４２ａ、第２排気口５６４４ａ、第３排気口５６４６ａ、そして第４排気口５６４８ａが順次的にユニット配列方向Ｘに沿って配列されることができる。この場合、図１７に図示されたように第１排気ライン５６４２と第４排気ライン５６４８はユニット配列方向Ｘを基準に一側（＋Ｙ）に位置し、第２排気ライン５６４４と第３排気ライン５６４６はユニット配列方向Ｘを基準に他側（－Ｙ）に位置することができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
１０００ 液処理チャンバー
１２０１ａ 第１処理ユニット
１２０１ｂ 第２処理ユニット
１２２０ａ 第１処理容器
１２２０ｂ 第２処理容器
１２４０ａ 第１支持ユニット
１２４０ｂ 第２支持ユニット
１４００ 液供給ユニット
１６００ 排気ユニット
１６２２ 第１統合ダクト
１６２４ 第２統合ダクト
１６４２ 第１排気ライン
１６４４ 第２排気ライン
１６４６ 第３排気ライン
１６４８ 第４排気ライン

Claims (20)

  1. 基板を処理する装置において、
    内部に内部空間を有する処理容器と、
    前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、
    前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、を含み、
    前記排気ユニットは、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第１排気ラインと、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を排気するように提供される第２排気ラインと、を含み、
    上部から見る時、前記第１排気口と前記第２排気口を通る仮想の直線を基準に前記第１排気ラインは、前記直線の一側に向かう方向に雰囲気を排気し、前記第２排気ラインは、前記直線の他側に向かう方向に雰囲気を排気するように提供される基板処理装置。
  2. 前記支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、
    前記制御器は、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に対して順方向になるように前記支持ユニットを制御する請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは、各々円弧（ａｒｃ）形状に提供される請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記支持ユニットは、
    前記基板を支持する支持板と、
    前記支持板に結合された駆動軸と、
    前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは、前記支持板の回転軸に対して点対称で提供される請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  5. 前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは、前記処理容器の低壁に結合される請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  6. 前記支持ユニットに支持された基板上に処理液を供給する液供給ユニットをさらに含む請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  7. 基板を処理する装置において、
    内部に第１内部空間を有する第１処理容器と前記第１内部空間で基板を支持し、回転させる第１支持ユニットを有し、基板を処理する第１処理ユニットと、
    内部に第２内部空間を有する第２処理容器と前記第２内部空間で基板を支持し、回転させる第２支持ユニットを有し、基板を処理する第２処理ユニットと、
    前記第１内部空間及び前記第２内部空間を排気する排気ユニットと、を含み、
    前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットは、一列に配列され、
    前記排気ユニットは、
    前記第１処理ユニットと前記第２処理ユニットが配列されたユニット配列方向を基準に前記ユニット配列方向の一側に位置される第１統合ダクトと、
    前記ユニット配列方向の他側に位置される第２統合ダクトと、
    前記第１内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を前記第１統合ダクトに排気するように提供される第１排気ラインと、
    前記第１内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を前記第２統合ダクトに排気するように提供される第２排気ラインと、
    前記第２内部空間の雰囲気を流入する第３排気口を有し、前記第３排気口を通じて流入される雰囲気を前記第１統合ダクトに排気するように提供される第３排気ラインと、
    前記第２内部空間の雰囲気を流入する第４排気口を有し、前記第４排気口を通じて流入される雰囲気を前記第２統合ダクトに排気するように提供される第４排気ラインと、を有する基板処理装置。
  8. 前記第１支持ユニットと前記第２支持ユニットを制御する制御器をさらに含み、
    前記制御器は、前記第１排気ライン、前記第２排気ライン、前記第３排気ライン、そして前記第４排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記第１支持ユニット及び前記第２支持ユニットを制御する請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 前記第１排気ライン、前記第２排気ライン、前記第３排気ライン、そして前記第４排気ラインは、各々円弧形状に提供される請求項７又は請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 前記第１支持ユニットは、
    基板を支持する第１支持板と、
    前記第１支持板に結合された第１駆動軸と、
    前記第１駆動軸を回転させる第１駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは、前記第１支持板の回転軸に対して点対称で提供され、
    前記第２支持ユニットは、
    基板を支持する第２支持板と、
    前記第２支持板に結合された第２駆動軸と、
    前記第２駆動軸を回転させる第２駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第３排気ラインと前記第４排気ラインは、前記第２支持板の回転軸に対して点対称で提供される請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 前記第１排気管、前記第２排気管、前記第３排気管、そして前記第４排気管は、順次的に前記ユニット配列方向に沿って配列される請求項７又は請求項８に記載の基板処理装置。
  12. 前記制御器は、前記第１支持ユニットに支持された基板と前記第２支持ユニットに支持された基板の回転方向が同一であるように前記第１支持ユニットと前記第２支持ユニットを制御する請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 前記装置は、基板に液を吐出する液供給ユニットをさらに含み、
    前記液供給ユニットは、
    ノズルと、
    前記ノズルが前記第１支持ユニットに支持された基板と前記第２支持ユニットに支持された基板の中で選択された基板に液を吐出するように前記ノズルを前記第１支持ユニットと対向される第１工程位置又は前記第２支持ユニットと対向される第２工程位置に前記ノズルを移動させるノズル駆動器と、を有する請求項７又は請求項８に記載の基板処理装置。
  14. 基板を処理する装置において、
    内部に内部空間を有する処理容器と、
    前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニットと、
    前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニットと、
    前記支持ユニットを制御する制御器と、を含み、
    前記排気ユニットは、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第１排気口を有し、前記第１排気口を通じて流入される雰囲気を第１方向に排気するように提供される第１排気ラインと、
    前記内部空間の雰囲気を流入する第２排気口を有し、前記第２排気口を通じて流入される雰囲気を第２方向に排気するように提供される第２排気ラインと、を含み、
    前記制御器は、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記支持ユニットを制御する基板処理装置。
  15. 上部から見る時、前記第１排気口と前記第２排気口は、各々円弧形状を有する請求項１４に記載の基板処理装置。
  16. 前記支持ユニットは、
    前記基板を支持する支持板と、
    前記支持板に結合された駆動軸と、
    前記駆動軸を回転させる駆動器と、を含み、
    上部から見る時、前記第１排気ラインと前記第２排気ラインは、前記支持板の回転軸に対して点対称で提供される請求項１４に記載の基板処理装置。
  17. 内部に内部空間を有する処理容器、前記内部空間で基板を支持し、回転させる支持ユニット、前記処理容器に結合され、前記内部空間内の雰囲気を排気する排気ユニット、そして前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給する液供給ユニットを有する基板処理装置を利用して基板を処理し、
    前記基板に処理液を供給して基板を処理する間に前記内部空間の雰囲気は、各々排気口を有する複数の排気ラインを通じて排気され、
    各々の前記排気ラインの内部で排気方向が前記基板の回転方向に順方向になるように前記基板を回転させる基板処理方法。
  18. 各々の前記排気ラインは、円弧形状に提供される請求項１７に記載の基板処理方法。
  19. 前記基板の回転速度は、２０００ｒｐｍ以上である請求項１７又は請求項１８に記載の基板処理方法。
  20. 前記処理液は、フォトレジストである請求項１７又は請求項１８に記載の基板処理方法。
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