JP2021015960A - バッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

バッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】バッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一観点によるバッテリ保護回路パッケージの製造方法は、印刷回路基板上にバッテリ保護回路素子を実装して第１実装構造を形成する段階；第１実装構造を少なくとも１つの金属タップを有するリードフレーム上に実装して第２実装構造を形成する段階；バッテリ保護回路素子の少なくとも一部をモールディング材で封止して封止構造を形成する段階；封止構造に少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板を接合する段階；を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、バッテリに係り、より具体的には、バッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法に関する。
一般的に、携帯電話、ＰＤＡなどの電子装置などにバッテリが使われている。リチウムイオンバッテリは、携帯端末機などに最も広く使われるバッテリであって、過充電、過電流時に発熱し、発熱が持続して温度が上昇すれば、性能劣化はもとより、爆発の危険性まで有する。したがって、このような性能劣化を防止するために、バッテリの動作を遮断するバッテリ保護回路装置をバッテリに提供しなければならない必要性が高くなっている。
したがって、通常のバッテリには、過充電、過放電及び過電流を感知し、遮断する保護回路モジュールが実装されているか、バッテリ外部で過充電、過放電、発熱を感知し、バッテリの動作を遮断する保護回路を設置して使用する。最近、バッテリパックの小型化及び安定性の確保が重要な技術的イシューとして浮上している。
大韓民国公開特許公報１０−２００９−０１１７３１５号（公開日：２００９年１１月１２日、発明の名称：バッテリパック）
最近、リジッド（ｒｉｇｉｄ）基板以外にフレキシブル基板がバッテリ保護回路に使われることによって、その抵抗を下げて動作速度を高め、熱放出特性を高めようとする要求がある。
これにより、本発明は、前述した問題点を解決するためのものであって、高速動作が可能なフレキシブル基板結合型バッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。しかし、このような課題は、例示的なものであって、これにより、本発明の範囲が限定されるものではない。
本発明の一観点によるバッテリ保護回路パッケージの製造方法は、印刷回路基板上にバッテリ保護回路素子を実装して第１実装構造を形成する段階；前記第１実装構造を外部接続のための入出力端子部及びバッテリセル接続のための少なくとも１つの金属タップを有するリードフレーム上に実装して第２実装構造を形成する段階；前記リードフレームの前記入出力端子部及び前記少なくとも１つの金属タップを露出しながら、前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部を封止するように、モールディング材で前記第２実装構造を封止して封止構造を形成する段階；前記封止構造の露出された前記入出力端子部に少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板を接合する段階；を含む。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、第１実装構造を形成する段階は、前記印刷回路基板上に前記バッテリ保護回路素子を表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて実装する段階を含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記少なくとも１つの金属タップは、前記リードフレームの側面に突出して形成された少なくとも１つの金属タップを含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記リードフレームと前記少なくとも１つの金属タップは、一体に形成されうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記リードフレームと前記少なくとも１つの金属タップは、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）材質である。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記入出力端子部は、前記リードフレームの両端に配された少なくとも一対の入出力端子部を含み、前記リードフレームは、前記一対の入出力端子部を連結するように長手方向に伸び、前記印刷回路基板の入出力パッドと接続されて、前記印刷回路基板を通じた電流の流れと並列的電流の流れとを許容する少なくとも１つの電流経路部をさらに含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記少なくとも１つの電流経路部は、互いに離隔した一対の電流経路部を含み、前記少なくとも一対の入出力端子部は、前記一対の電流経路部の端部に接続された二対の入出力端子部を含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、第２実装構造を形成する段階は、前記リードフレーム上に前記第１実装構造を表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて実装する段階を含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記封止する段階前に、前記印刷回路基板上に実装された前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部の接合部をエポキシでアンダーフィル（ｕｎｄｅｒ ｆｉｌｌ）する段階をさらに含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記接合する段階は、前記第２実装構造の前記リードフレームの両端に一対のフレキシブル印刷回路基板を接合する段階を含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージの製造方法によれば、前記接合する段階後、前記フレキシブル印刷回路基板の少なくとも一部を折り曲げる段階をさらに含みうる。
本発明の他の観点によるバッテリ保護回路パッケージは、外部接続のための入出力端子部及びバッテリセル接続のための少なくとも１つの金属タップを有するリードフレーム；前記リードフレーム上に実装された印刷回路基板；前記印刷回路基板上に実装されたバッテリ保護回路素子；前記リードフレームの前記入出力端子部及び前記少なくとも１つの金属タップを露出しながら、前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部を封止するモールディング材；前記リードフレームの前記入出力端子部に接合された少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板；を含む。
前記バッテリ保護回路パッケージによれば、前記入出力端子部は、前記リードフレームの両端に配された少なくとも一対の入出力端子部を含み、前記リードフレームは、前記一対の入出力端子部を連結するように長手方向に伸び、前記印刷回路基板の入出力パッドと接続されて、前記印刷回路基板を通じた電流の流れと並列的電流の流れとを許容する少なくとも１つの電流経路部をさらに含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージによれば、前記少なくとも１つの電流経路部は、互いに離隔した一対の電流経路部を含み、前記少なくとも一対の入出力端子部は、前記一対の電流経路部の端部に接続された二対の入出力端子部を含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージによれば、前記少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板は、前記リードフレームの両端に接合された一対のフレキシブル印刷回路基板を含みうる。
前記バッテリ保護回路パッケージによれば、前記印刷回路基板上に実装された前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部の接合部は、エポキシでアンダーフィルされた後、前記モールディング材で封止される。
前記のようになされた本発明の一実施形態によれば、高速動作が可能であり、熱放出特性に優れたバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法が提供されうる。もちろん、このような効果によって、本発明の範囲が限定されるものではない。
本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージを示す概略的な断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい多様な実施形態を詳しく説明する。
本発明の実施形態は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施形態は、さまざまな他の形態に変形され、本発明の範囲が、下記の実施形態に限定されるものではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示を、さらに充実かつ完全にし、当業者に本発明の思想を完全に伝達するために提供されるものである。また、図面で、各層の厚さやサイズは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたものである。
明細書の全体に亘って、膜、領域または基板のような１つの構成要素が、他の構成要素「上に」、「連結されて」、「積層されて」または「カップリングされて」位置すると言及する時は、前記１つの構成要素が、直接に他の構成要素「上に」、「連結されて」、「積層されて」または「カップリングされて」接合するか、その間に介在されるさらに他の構成要素が存在するとも解釈されうる。一方、１つの構成要素が、他の構成要素の「直接上に」、「直接連結されて」、または「直接カップリングされて」位置すると言及する時は、その間に介在される他の構成要素が存在しないものと解釈される。同じ符号は、同じ要素を称する。本明細書で使われたように、用語「及び／または」は、当該列挙された項目のうち何れか１つ及び１つ以上のあらゆる組合わせを含む。
本明細書において、第１、第２などの用語が多様な部材、部品、領域、層及び／または部分を説明するために使われるが、これらの部材、部品、領域、層及び／または部分は、これらの用語によって限定されてはならないということは自明である。これらの用語は、１つの部材、部品、領域、層または部分を、他の領域、層または部分と区別するためにのみ使われる。したがって、以下、前述する第１部材、部品、領域、層または部分は、本発明の教えから外れずとも、第２部材、部品、領域、層または部分を称する。
また、「上の」及び「下の」のような相対的な用語は、図面で図解されるように、他の要素に対するある要素の関係を記述するために、ここで使われる。相対的用語は、図面で描写される方向に追加して素子の他の方向を含むことを意図すると理解されうる。例えば、図面で素子がひっくり返されれば（ｔｕｒｎｅｄ ｏｖｅｒ）、他の要素の上部の面上に存在すると描写される要素は、前記他の要素の下部の面上に方向を有する。したがって、例として挙げた「上の」という用語は、図面の特定の方向に依存して「下の」及び「上の」方向をいずれも含みうる。素子が他の方向に向かうならば（他の方向に対して９０°回転）、本明細書に使われる相対的な説明は、これによって解釈されうる。
本明細書で使われた用語は、特定の実施形態を説明するために使われ、本発明を制限するためのものではない。本明細書で使われたように、単数形態は、文脈上、他の場合を確かに指摘するものではないならば、複数の形態を含みうる。また、本明細書で使われる場合、「含む。（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及した形状、数字、段階、動作、部材、要素及び／またはこれらのグループの存在を特定するものであり、１つ以上の他の形状、数字、動作、部材、要素及び／またはグループの存在または付加を排除するものではない。
以下、本発明の実施形態は、本発明の理想的な実施形態を概略的に図示する図面を参照して説明する。図面において、例えば、製造技術及び／または公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）によって、示された形状の変形が予想される。したがって、本発明の思想の実施形態は、本明細書に示された領域の特定形状に制限されたものと解釈されてはならず、例えば、製造上招かれる形状の変化を含まねばならない。
図１ないし図７は、本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ及びその製造方法を示す概略図である。
図１を参照すれば、印刷回路基板１０２上にバッテリ保護回路素子１０４を実装して第１実装構造１１０を形成しうる。
例えば、印刷回路基板１０２（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）は、リジッド基板の構造であって、コア構造上に回路パターンが形成された構造を含みうる。さらに、印刷回路基板１０２は、上部に実装されるバッテリ保護回路素子１０４を下部に電気的に連結するために、内部を貫通するビア電極を含みうる。さらに、印刷回路基板１０２は、ビア電極を再配線させるための配線パターンまたはパッドパターンをさらに含みうる。
バッテリ保護回路素子１０４は、バッテリの動作、例えば、充電及び放電動作時に、バッテリを保護するための素子を含みうる。例えば、バッテリ保護回路素子１０４は、少なくとも１つのトランジスタ、例えば、電界効果トランジスタ（ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＦＥＴ）、プロテクション集積回路（ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ ＩＣ）及び受動素子を含みうる。
プロテクション集積回路は、電圧をモニタリングして充電または放電動作を制御するように、電界効果トランジスタのオン／オフ動作を制御することができる。例えば、プロテクション集積回路は、バッテリ放電時に過電流または過放電状態を感知するか、バッテリ充電時に過電流または過充電状態を感知すれば、電界効果トランジスタをオフさせることができる。受動素子は、少なくとも１つの抵抗及び少なくとも１つのキャパシタを含みうる。
例えば、第１実装構造１１０を形成する段階は、印刷回路基板１０２上にバッテリ保護回路素子１０４を表面実装技術（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）を用いて実装する段階を含みうる。表面実装技術（ＳＭＴ）は、印刷回路基板１０２の表面に部品を付着させる技術を称する。したがって、バッテリ保護回路素子１０４は、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて印刷回路基板１０２の表面の回路パターン上に付着される。例えば、バッテリ保護回路素子１０４は、ソルダリング技術を用いて印刷回路基板１０２の表面の回路パターン上に付着される。
図２及び図３を参照すれば、第１実装構造１１０をリードフレーム１１２上に実装して第２実装構造１２０を形成しうる。
図２に示したように、第１実装構造１１０を金属タップ１１４を有するリードフレーム１１２上に配置した後、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて、図３に示したように、第１実装構造１１０をリードフレーム１１２上に実装することができる。例えば、第１実装構造１１０は、ソルダリング技術を用いてリードフレーム１１２の表面上に付着される。引き続き、選択的に、ソルダーフラックスを除去するためのデフラックス（ｄｅｆｌｕｘ）工程が付加されうる。
本実施形態において、バッテリ保護回路素子１０４は、リードフレーム１１２に直接連結されず、印刷回路基板１０２に実装された後、印刷回路基板１０２を通じてリードフレーム１１２に連結される。
例えば、リードフレーム１１２は、外部接続のための入出力端子部１１６及びバッテリセル接続のための少なくとも１つの金属タップ１１４を含みうる。さらに、入出力端子部１１６は、リードフレーム１１２の両端に配された少なくとも一対の入出力端子部１１６を含みうる。
リードフレーム１１２は、一対の入出力端子部１１６を連結するように長手方向に伸び、印刷回路基板１０２の入出力パッドと接続されて、印刷回路基板１０２を通じた電流の流れと並列的電流の流れとを許容する少なくとも１つの電流経路部１１８を含みうる。さらに、一対の電流経路部１１８が互いに離隔して形成され、二対の入出力端子部１１６が一対の電流経路部１１８の端部に接続されうる。
電流経路部１１８上には、印刷回路基板１０２の入出力パッドが接続され、このような入出力パッドは、印刷回路基板１０２の内部配線を通じて互いに接続される同時にリードフレーム１１２の電流経路部１１８を通じて並列的に連結される。これにより、並列的な電流の流れが可能となって、内部抵抗が減少しうる。
例えば、バッテリセルと接続のための金属タップ１１４は、リードフレーム１１２の側面に突出して形成されうる。さらに、リードフレーム１１２と金属タップ１１４は、一体に形成されうる。例えば、リードフレーム１１２と金属タップ１１４は、同じ金属物質、例えば、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）で形成されうる。このような金属タップ１１４は、リードフレーム１１２を外部装置と接続する時に用いられ、ソルダリングまたはレーザ溶接などの方法を通じて外部装置と電気的に接続されうる。
図４は、本発明の一実施形態による製造工程を示すための第２実装構造１２０の部分的な断面図である。
図４を参照すれば、第２実装構造１２０の封止前に、印刷回路基板１０２上に実装されたバッテリ保護回路素子１０４の少なくとも一部の接合部をアンダーフィルする段階が提供されうる。
例えば、バッテリ保護回路素子１０４と印刷回路基板１０２とを接合するソルダー１０６を覆うように、エポキシ１０８をバッテリ保護回路素子１０４と印刷回路基板１１２との間に満たしてアンダーフィル工程を進めることができる。例えば、バッテリ保護回路素子１０４のうち、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）及びプロテクション集積回路のソルダー１０６を覆うように、エポキシ１０８でアンダーフィル工程を進めることができる。
このようなアンダーフィル工程を通じて、バッテリ保護回路素子１０４と印刷回路基板１１２との接合信頼性を高め、さらに、クラックなどの欠陥発生を防止することができる。
図５を参照すれば、バッテリ保護回路素子１０４の少なくとも一部をモールディング材１２２で封止して封止構造１３０を形成しうる。
例えば、リードフレーム１１２の入出力端子部１１６及び金属タップ１１４を露出しながら、バッテリ保護回路素子１０４の少なくとも一部を封止するように、モールディング材で第２実装構造１２０を封止して封止構造を形成しうる。
例えば、モールディング材１２２は、バッテリ保護回路素子１０４の露出部分を覆い、さらに、印刷回路基板１０２及びリードフレーム１１２の側面を覆うことができる。さらに、モールディング材１２２は、リードフレーム１１２の下面の一部を覆うことができる。
例えば、モールディング材１２２は、トランスファーモールディングまたはインサートモールディングなどの方法を用いてエポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＥＭＣ）で形成しうる。
選択的に、封止構造１３０に対して電気仕様テストを行って、信頼性を検証する段階が繋がる。
図６ないし図７を参照すれば、封止構造１３０に少なくとも１つのフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）印刷回路基板１４０（ＦＰＣＢ）を接合する段階が繋がる。
例えば、図６に示したように、一対のプレシブル印刷回路基板１４０を封止構造１３０の露出された入出力端子部１１６上に配置することができる。より具体的には、封止構造１３０でモールディング材１２２から露出されたリードフレーム１１２の両端部の下面の入出力端子部１１６上にプレシブル印刷回路基板１４０を配置し、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いてプレシブル印刷回路基板１４０のリードフレーム１１２の入出力端子部１１６上に接合してバッテリ保護回路パッケージ１５０を製造することができる。
選択的に、プレシブル印刷回路基板１４０のソルダー露出部を絶縁させるために絶縁コーティングが繋がる。
選択的に、電気仕様テストが付加され、パッキング段階が繋がる。
図８は、本発明の一実施形態によるバッテリ保護回路パッケージ１５０を示す概略的な断面図である。
図８を参照すれば、バッテリ保護回路パッケージ１５０は、外部接続のための入出力端子部１１６及びバッテリセル接続のための少なくとも１つの金属タップ１１４を含むリードフレーム１１２と、リードフレーム１１２上に実装された印刷回路基板１０２と、印刷回路基板１０２上に実装されたバッテリ保護回路素子１０４と、バッテリ保護回路素子１０４の少なくとも一部を封止するモールディング材１２２と、リードフレーム１１２に接合された少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板１４０と、を含みうる。
前述したように、一対のフレキシブル印刷回路基板１４０は、リードフレーム１１２の両端のモールディング材１２２から露出された入出力端子部１１６上に接合される。
本発明の実施形態によれば、印刷回路基板１０２が外部と直接接続されず、リードフレーム１１２上に印刷回路基板１０２が実装されるために、印刷回路基板１０２の厚さを既存よりも薄くすることができる。例えば、印刷回路基板１０２には、信号伝達パターンとコンポーネントパッドとを構成し、リードフレーム１１２にパワーパターンを構成することができる。
このような構造によれば、リジッド印刷回路基板１０２とフレキシブル印刷回路基板１４０とを分離し、印刷回路基板１０２の厚さを最小化することができて、製造コストを低減することができる。
また、リジッドフレキシブル印刷回路基板を使用する既存の技術に比べて、リジッド印刷回路基板１０２とフレキシブル印刷回路基板１４０とを分離し、金属のリードフレーム１１２を使用することにより、熱伝導を高めて、熱放出特性を向上させうる。
また、金属のリードフレーム１１２をパワーパターンとして活用し、並列的電流経路として利用することにより、低抵抗を具現することができ、これにより、高速動作特性、例えば、高速充電特性を付与することができる。
本発明は、図面に示された実施形態を参考にして説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
１０２：印刷回路基板
１０４：バッテリ保護回路素子
１１２：リードフレーム
１１４：金属タップ
１２２：モールディング材
１４０：フレキシブル印刷回路基板

Claims (16)

  1. 印刷回路基板上にバッテリ保護回路素子を実装して第１実装構造を形成する段階と、
    前記第１実装構造を外部接続のための入出力端子部及びバッテリセル接続のための少なくとも１つの金属タップを有するリードフレーム上に実装して第２実装構造を形成する段階と、
    前記リードフレームの前記入出力端子部及び前記少なくとも１つの金属タップを露出しながら、前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部を封止するように、モールディング材で前記第２実装構造を封止して封止構造を形成する段階と、
    前記封止構造の露出された前記入出力端子部に少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板を接合する段階と、
    を含む、バッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  2. 第１実装構造を形成する段階は、前記印刷回路基板上に前記バッテリ保護回路素子を表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて実装する段階を含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  3. 前記少なくとも１つの金属タップは、前記リードフレームの側面に突出して形成された少なくとも１つの金属タップを含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  4. 前記リードフレームと前記少なくとも１つの金属タップは、一体に形成された、請求項３に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  5. 前記リードフレームと前記少なくとも１つの金属タップは、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）材質である、請求項４に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  6. 前記入出力端子部は、前記リードフレームの両端に配された少なくとも一対の入出力端子部を含み、
    前記リードフレームは、前記一対の入出力端子部を連結するように長手方向に伸び、前記印刷回路基板の入出力パッドと接続されて、前記印刷回路基板を通じた電流の流れと並列的電流の流れとを許容する少なくとも１つの電流経路部をさらに含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  7. 前記少なくとも１つの電流経路部は、互いに離隔した一対の電流経路部を含み、
    前記少なくとも一対の入出力端子部は、前記一対の電流経路部の端部に接続された二対の入出力端子部を含む、請求項６に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  8. 第２実装構造を形成する段階は、前記リードフレーム上に前記第１実装構造を表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて実装する段階を含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  9. 前記封止する段階前に、前記印刷回路基板上に実装された前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部の接合部をエポキシでアンダーフィルする段階をさらに含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  10. 前記接合する段階は、
    前記第２実装構造の前記リードフレームの両端に一対のフレキシブル印刷回路基板を接合する段階を含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  11. 前記接合する段階後、前記フレキシブル印刷回路基板の少なくとも一部を折り曲げる段階をさらに含む、請求項１に記載のバッテリ保護回路パッケージの製造方法。
  12. 外部接続のための入出力端子部及びバッテリセル接続のための少なくとも１つの金属タップを有するリードフレームと、
    前記リードフレーム上に実装された印刷回路基板と、
    前記印刷回路基板上に実装されたバッテリ保護回路素子と、
    前記リードフレームの前記入出力端子部及び前記少なくとも１つの金属タップを露出しながら、前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部を封止するモールディング材と、
    前記リードフレームの前記入出力端子部に接合された少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板と、
    を含む、バッテリ保護回路パッケージ。
  13. 前記入出力端子部は、前記リードフレームの両端に配された少なくとも一対の入出力端子部を含み、
    前記リードフレームは、前記一対の入出力端子部を連結するように長手方向に伸び、前記印刷回路基板の入出力パッドと接続されて、前記印刷回路基板を通じた電流の流れと並列的電流の流れとを許容する少なくとも１つの電流経路部をさらに含む、請求項１２に記載のバッテリ保護回路パッケージ。
  14. 前記少なくとも１つの電流経路部は、互いに離隔した一対の電流経路部を含み、
    前記少なくとも一対の入出力端子部は、前記一対の電流経路部の端部に接続された二対の入出力端子部を含む、請求項１３に記載のバッテリ保護回路パッケージ。
  15. 前記少なくとも１つのフレキシブル印刷回路基板は、前記リードフレームの両端に配された前記少なくとも一対の入出力端子部に接合された一対のフレキシブル印刷回路基板を含む、請求項１３に記載のバッテリ保護回路パッケージ。
  16. 前記印刷回路基板上に実装された前記バッテリ保護回路素子の少なくとも一部の接合部は、エポキシでアンダーフィルされた後、前記モールディング材で封止された、請求項１２に記載のバッテリ保護回路パッケージ。
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