JP2021015898A - 基板、基板への実装部品の実装方法、及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の端子を基板の端面に効率よく製造できる基板を提供する。【解決手段】端面と、前記端面に設けられた第１端子と、前記端面に前記第１端子と並んで設けられた第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、平面視で前記端面から内側に凹み、かつ前記第１端子と前記第２端子とを電気的に分離するように形成された凹部と、を備え、前記第１端子及び前記第２端子は、メッキ処理されたスルーホールによって形成される。【選択図】 図５

Description

本発明は、基板の構造、基板への実装部品の実装方法、及び基板の製造方法に関する。

プリント基板は、様々な電気製品に使用されている。プリント基板は、電子部品が実装され、電子回路として機能する。

例えば、特許文献１には、チップＬＥＤ搭載プリント基板が提案されている。特許文献１に記載の発明においては、チップ型発光ダイオードをプリント基板の端面に実装することにより、光の視認性を良好にしている。

特許文献２には、プリント配線板の端面に部品を実装するプリント配線板が提案されている。特許文献２に記載の発明においては、プリント配線板の内層銅箔を露出し、銅メッキを施したところに部品実装用パッドを形成している。

特許文献３には、発光ダイオードを用いたディスプレイ表示ユニットが提案されている。特許文献３に記載の発明においては、回路基板の端面に電極パッドを複数形成し、ＬＥＤランプを搭載することにより、ＬＥＤランプの光線の透過を表示ユニットで阻止しない例を開示している。

特開２０１４−２２９７２２号公報 特開平４−２７１１８８号公報 特許第６２１１０９７号公報

基板に部品を実装する場合、複数の端子が必要な場合がある。先行技術は、複数の端子をそれぞれ別のスルーホール又は電極パッドで形成する。従って、先行技術は、端子の数が増えるほど、スルーホール又は電極パッドを形成する工程も増える。

そこで、本発明の目的は、複数の端子を基板の端面に効率よく製造できる基板、基板への実装部品の実装方法、及び基板の製造方法を提供することにある。

この発明の基板は、端面と、前記端面に設けられた第１端子と、前記端面に前記第１端子と並んで設けられた第２端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、平面視で前記端面から内側に凹み、かつ前記第１端子と前記第２端子とを電気的に分離するように形成された凹部と、を備え、前記第１端子及び前記第２端子は、メッキ処理されたスルーホールによって形成されることを特徴とする。

この構成では、スルーホールに凹部を形成して、当該スルーホールを電気的に分離することにより第１端子及び第２端子を得る。このため、本発明の構成は、第１端子及び第２端子をそれぞれ別のスルーホール又は端子パッド等で形成する場合と比べて、製造工程を減らすことができる。従って、本発明に係る基板は、複数の端子を基板の端面に効率よく製造できる。

また、前記凹部は、平面視で前記端面の中央から外れた位置に形成されてもよい。

一般に、端子は、電子部品の放熱板としても機能する。そのため、端子の面積を大きくすれば、放熱性が向上する。電子部品は、放熱性を向上させるために、一部の端子の面積を大きくしたものがある。本発明に係る基板は、端面の中央から外れた位置に凹部を形成するため、第１端子又は第２端子のいずれか一方に一部の端子の面積を大きくした電子部品を実装できる。

この発明の基板への実装部品の実装方法は、前記基板を用意し、前記凹部に前記接着剤を配置し、前記第１端子及び前記第２端子にはんだを配置し、実装部品を前記接着剤で前記凹部に仮固定し、前記はんだを溶融することを特徴とする。

この構成では、実装部品は、はんだが溶融される前に接着剤によって凹部に仮固定される。従って、本発明に係る基板への実装部品の実装方法は、精度よく実装部品を基板の端面に実装することができる。

この発明の基板の製造方法は、マザー基板を用意し、前記マザー基板にスルーホールを形成し、前記スルーホールにメッキ処理を施し、平面視で前記スルーホールから前記マザー基板の内側に凹み、かつ前記スルーホールを第１端子と第２端子とに電気的に分離するための凹部を形成し、前記マザー基板から前記第１端子および前記第２端子を含む箇所を基板として切り出すことを特徴とする。

この構成では、スルーホールに凹部を形成して、当該スルーホールを電気的に分離することにより第１端子及び第２端子を得る。このため、本発明の構成は、第１端子及び第２端子をそれぞれ別のスルーホール又は端子パッド等で形成する場合と比べて、製造工程を減らすことができる。従って、本発明に係る基板の製造方法は、複数の端子を基板の端面に効率よく製造できる。

この発明によれば、複数の端子を基板の端面に効率よく製造できる。

図１（Ａ）は、第１実施形態に係る表示機器１の斜視図である。図１（Ｂ）は、表示機器１を図１（Ａ）に示す矢印９１方向からみた側面図であり、図１（Ｃ）は、表示機器１を図１（Ａ）に示す矢印９２方向からみた側面図である。 図２は、表示機器１を図１（Ａ）のＩ−Ｉで切断した一部断面図である。 図３（Ａ）は、第１実施形態に係る基板２０の斜視図であり、図３（Ｂ）は、発光ダイオード１５を実装した基板２０の斜視図である。 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、第１実施形態に係る基板２０の製造方法を説明するための図である。 図５は、基板２０の製造方法を示すフローチャートである。 図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は、実装部品の基板２０への実装方法を説明するための模式的な断面図である。図６（Ｅ）は、図６（Ｄ）のＩＩ−ＩＩで切断した断面図である。 図７は、発光ダイオード１５の基板２０への実装方法を示すフローチャートである。 図８は、第２実施形態に係る表示機器２の斜視図である。 図９は、表示機器２の分解斜視図である。 図１０（Ａ）は、表示機器２を図８のＩＩＩ−ＩＩＩで切断した一部断面図であり、図１０（Ｂ）は、表示機器２を図１０（Ａ）のＩＶ−ＩＶで切断した断面図である。

図１（Ａ）は、第１実施形態に係る表示機器１の斜視図である。図１（Ｂ）は、表示機器１を図１（Ａ）に示す矢印９１方向からみた側面図であり、図１（Ｃ）は、表示機器１を図１（Ａ）に示す矢印９２方向からみた側面図である。図２は、表示機器１を図１（Ａ）のＩ−Ｉで切断した一部断面図である。なお、図１（Ｃ）は、基板２０の一部を透過して破線で示している。

図１（Ａ）〜図１（Ｃ）、及び図２に示すように、表示機器１は、保持部１０と、基板２０と、発光ダイオード１５と、を備える。保持部１０は、概ね円筒状の形状である。保持部１０は、側面部１３と、第１端１０１と、第２端１０２と、を有する。側面部１３は、第１端１０１から第２端１０２まで形成されている。保持部１０は、基板２０を保持部１０の内部空間に保持している。なお、保持部１０の形状は、円筒状には限定されず、直方体、三角柱等、他の形状であってもよい。

保持部１０は、軸線方向９０１の第１端１０１に表示面１１を構成する。表示面１１は、発光ダイオード１５の光を表示機器１から出射する面である。表示面１１は、第１端１０１に形成された連通孔１２と、該連通孔１２を塞ぐ不図示のパネルによって構成されている。連通孔１２は、保持部１０の内部と外部とを連通する。なお、表示面１１は、透光性を有すればよく、パネル等がはめ込まれていることは必須ではない。

保持部１０における軸線方向９０１の第２端１０２は、外部に一部開放されている。保持部１０は、側面部１３の一部に、外部に連通する連通孔１４を備える。

基板２０は、平板状に形成されている。基板２０は、第１端面２１及び第２端面２２を有する。第１端面２１は、保持部１０の第１端１０１側に配置されている。これにより、第１端面２１は、表示面１１と対向する位置になる。第２端面２２は保持部１０の第２端１０２側に配置され、第１端面２１の反対側に位置する。第２端面２２は、第２端１０２の外部に一部開放されている連通孔から保持部１０の外部に露出している。

基板２０は、保持部１０の軸線方向９０１に、基板２０の主面２５が平行となるように配置されている。また、基板２０は、保持部１０の中心軸を通るように、保持部１０の中央に配置されている。図１（Ｃ）に示すように、表示面１１を平面視した時、基板２０は、表示面１１の中心Ｃに位置するように配置されている。これにより、表示面１１を平面視した時、基板２０が表示面１１の中心Ｃ以外の位置に配置される場合と比べて、基板２０の長さを最も長く設計することができる。すなわち、表示機器１は、基板２０の収納効率を最もよくすることができる。

基板２０は、第２端面２２に配置された第１電極１６を備える。第１電極１６は、発光ダイオード１５と電気的に接続されている。第２端面２２は、第２端１０２から保持部１０の外部に露出している。このため、第１電極１６も第２端１０２から保持部１０の外部に露出する。表示機器１がソケットに嵌め込まれると、第１電極１６は、ソケット側の電極に接続される。これにより、発光ダイオード１５は、第１電極１６を介して外部の部品に電気的に接続される。

基板２０は、第１端面２１と第２端面２２との間にある側面２３を有する。側面２３の一部は、連通孔１４から保持部１０の外部に露出している。基板２０は、側面２３の少なくとも一部に配置された第２電極１７を備える。側面２３の少なくとも一部は、連通孔１４から保持部１０の外部に露出している部分である。第２電極１７は、側面２３の一部がメッキ処理されたものである。なお、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）、及び図２は、保持部１０の断面だけでなく、第２電極１７もハッチングで示す。本実施形態において、第２電極１７は、図１（Ａ）に示すように、側面２３の平らな部分及び湾曲する部分を含んでいるが、保持部１０の外部に露出している部分であればよく、例えば、側面２３の平らな部分のみであってもよい。第２電極１７の側面２３に形成される位置は、ソケット等の部品との接触位置に応じて第１端面２１と第２端面２２との間で、適宜変更することができる。また、第２電極１７は、２つ以上であってもよい。

第２電極１７は、側面部１３に形成された連通孔１４から表示機器１の外部に露出している。第２電極１７は、発光ダイオード１５と電気的に接続されている。また、表示機器１は、第２電極１７を介して表示機器１の外部の部品に電気的に接続される。例えば、表示機器１は、第２電極１７でソケット等の部品に接触させることができる。このため、表示機器１は、第２電極１７とソケット等の部品とを接続するための部品が不要となる。従って、表示機器１は、必要な部品数を少なくできる。

図３（Ａ）は、基板２０の斜視図であり、図３（Ｂ）は、発光ダイオード１５を実装した基板２０の斜視図である。なお、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、基板２０の第１端面２１側のみ表し、後は省略する。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、基板２０は、第１端面２１に発光ダイオード１５を実装している。発光ダイオード１５は、第１端面２１に設けられた発光ダイオード用電極１９を介して、基板２０に接続されている。発光ダイオード１５は、表示面１１の中心に配置される。発光ダイオード１５から照射された光は、表示面１１の中心に向けて照射できる。

発光ダイオード用電極１９は、第１端子３１と、第２端子３２と、凹部３３と、を備える。第１端子３１及び第２端子３２は、第１端面２１に並んで設けられている。第１端子３１及び第２端子３２は、メッキ処理されている。凹部３３は、第１端子３１と第２端子３２との間に位置する。凹部３３は、基板２０を平面視で第１端面２１から基板２０の内側に凹んでいる。凹部３３は、メッキ処理されていない。これにより、凹部３３は、第１端子３１と第２端子３２とを電気的に分離する。第１端子３１は例えばプラス極性の端子であり、第２端子３２はマイナス極性の端子である。又は、第１端子３１はマイナス極性の端子であり、第２端子３２はプラス極性の端子であってもよい。なお、凹部３３は、第１端子３１と第２端子３２とを電気的に分離するものであればよく、凹部３３の形状は平面視で半円状でもよく、四角又は三角形状であってもよい。

第１端子３１は、第１電極１６と電気的に接続されている。第２端子３２は、第２電極１７と電気的に接続されている。発光ダイオード１５が発光ダイオード用電極１９に実装されると、発光ダイオード１５は、第１端子３１及び第２端子３２を介して、それぞれ第１電極１６と第２電極１７と電気的に接続される。

凹部３３は、平面視で第１端面２１の中央から外れた位置に形成されている。本実施形態において、第１端子３１の面積は、第２端子３２の面積より大きい。このため、発光ダイオード用電極１９に発光ダイオード１５を実装する場合、発光ダイオード１５の中心は第１端子３１に接する。発光ダイオード１５は、第１端子３１及び第２端子３２の面積に合わせて、第１端子３１に接続される面積の大きい電極と、第２端子３２に接続される面積の小さい電極と、を有する構成とすることができる。これにより、発光ダイオード１５を図１（Ａ）に示す矢印９２方向からみた場合、発光ダイオード１５側の片方の面積の大きい側の電極は、発光ダイオード１５の中央に配置される。これにより、発光ダイオード１５は、発光ダイオード１５の中央に形成された面積の大きい側の電極を介して、効率よく放熱できる。

図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、基板２０の製造方法を説明するための図である。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、基板２０のうち代表して発光ダイオード用電極１９を含む箇所のみ（以下、基板２００とする。）を説明している。また、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、メッキ処理を施した箇所をハッチングで示す。図５は、基板２０の製造方法を示すフローチャートである。以下、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）及び図５を参照しながら基板２００の製造方法について説明する。

図５に示すように、初めに製造者はマザー基板４１を用意する（Ｓ１）。製造者は、図４（Ａ）に示すように、用意したマザー基板４１にドリル又はレーザー等により、孔４０を形成する（Ｓ２）。孔４０は、平面視して直線部分を有する、長孔の形状である。長孔の形状の孔４０を形成することにより、マザー基板４１の断面に平面視して直線状の部分が形成される。

製造者は、形成した孔４０にメッキ処理を施す（Ｓ３）ことによりスルーホール４２が形成される。製造者は、メッキ処理を施されているスルーホール４２のうち平面視して直線部分にドリル又はレーザー等により、凹部３３を形成する（Ｓ４）。凹部３３は、スルーホール４２の平面視して直線状の面を電気的に二つに分離する。これにより、スルーホール４２のうち分離された２つの断面が、それぞれ第１端子３１及び第２端子３２となる。

図４（Ｂ）に示すように、製造者は、マザー基板４１から基板２００を切り出す。基板２００は、第１端子３１及び第２端子３２を含む箇所である。これにより、図４（Ｃ）に示すように、第１端子３１及び第２端子３２が形成された基板２００が得られる。ここで、仮に、第１端子３１及び第２端子３２をそれぞれ別のスルーホール又は電極パッド等で形成する場合、２つのスルーホール又は電極パッドをそれぞれ形成する必要がある。しかし、本実施形態に係る製造方法は、スルーホール４２を形成する工程が一つであっても、２つの端子を形成することができる。このため、本実施形態に係る基板の製造方法は、製造工程を減らすことができる。従って、本発明に係る基板の製造方法は、端面に複数の端子を形成する場合であっても、効率よく製造できる。

図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は、実装部品の基板２０への実装方法を説明するための図であり、基板２０の主面２５に平行な面で切断した模式的な断面図である。図６（Ｅ）は、図６（Ｄ）のＩＩ−ＩＩで切断した基板２０の断面図である。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｅ）は、基板２０における第１端子３１及び第２端子３２の周辺のみ示す。また、図６（Ａ）〜図６（Ｅ）では、実装部品として発光ダイオード１５を挙げる。図７は、発光ダイオード１５の基板２０への実装方法を示すフローチャートである。以下、図６（Ａ）〜図６（Ｅ）及び図７を参照しながら基板２０への発光ダイオード１５の実装方法について説明する。

図７に示すように、製造者は、基板２０を用意する（Ｓ１１）。図６（Ａ）に示すように、製造者は、ディスペンサーを用いて凹部３３に接着剤６１を充填する（Ｓ１２）。図６（Ｂ）に示すように、製造者は、はんだ印刷機を用いて、第１端子３１及び第２端子３２にはんだ６２を印刷する（Ｓ１３）。図６（Ｃ）に示すように、製造者は、チップマウンターを用いて、発光ダイオード１５を基板２０の端面に接触させ、接着剤６１で凹部３３に仮固定する（Ｓ１４）。本実施形態では、発光ダイオード１５の実装面は、基板２０の端面であり、基板２０の主面２５に実装する場合に比べて部品を固定することが難しい。しかし、本実施形態の実装方法によれば、凹部３３に接着剤６１が充填されているため、チップマウンターによる自動実装であっても、容易かつ確実に仮固定することができる。

発光ダイオード１５が凹部３３に仮固定された後に、製造者は、リフロー炉を用いて、はんだ６２を溶融する（Ｓ１５）。はんだ６２が溶融して液状化していても、発光ダイオード１５は、接着剤６１で仮固定されるため、その後の工程で回転又は脱落のような移動が防止される。特に、接着剤６１が熱硬化性の接着剤であり、はんだ６２の溶融温度よりも低い温度で硬化する場合、発光ダイオード１５は、はんだ６２が溶融する前に、接着剤６１により基板２０の端面に完全に固定される。従って、本実施形態の実装方法は、発光ダイオード１５の様な実装部品を基板２０の端面に機械で実装する場合でも、高い精度かつ安定して実装することができる。また、はんだ６２が溶融して濡れ広がる場合であっても、はんだ６２は接着剤６１が存在する場所に流れ込まない。このため、凹部３３は、接着剤６１を充填することにより、第１端子３１と第２端子３２とを電気的に確実に分離することができる。

最後に、図６（Ｄ）及び図６（Ｅ）に示すように、発光ダイオード１５は、はんだ６２が固化することにより基板２０に固定される。このように、本実施形態に係る基板２０への発光ダイオード１５の実装方法は、精度よく発光ダイオード１５を基板２０の第１端子３１及び第２端子３２に実装することができる。なお、図６（Ｄ）及び図６（Ｅ）に示すように、はんだ６２が溶融すると、基板２０の端面６４及び主面２５まではんだ６２がはみ出る場合がある。これにより、第１端子３１及び第２端子３２は、基板２０の端面６４及び主面２５にも形成される。従って、主面２５にはみ出したはんだ６２は、主面２５に形成された電極と接続することができる。また、本実施形態に係る基板２０への発光ダイオード１５の実装方法は、上述のように発光ダイオード１５の移動を防止でき、全て機械で自動的に製造できる。

次に、第２実施形態に係る表示機器２について説明する。図８は、第２実施形態に係る表示機器２の斜視図である。図９は、表示機器２の分解斜視図である。図１０（Ａ）は、表示機器２を図８のＩＩＩ−ＩＩＩで切断した一部断面図であり、図１０（Ｂ）は、表示機器２を図１０（Ａ）のＩＶ−ＩＶで切断した断面図である。表示機器２の説明については、表示機器１と異なるところについてのみ説明を行い、後は省略する。

図８、図９、図１０（Ａ）、及び図１０（Ｂ）に示すように、表示機器２は、保持部８０と、接続金具８１と、口金８２と、基板８３と、を備える。口金８２は、保持部８０と同様に、筒状の形状である。口金８２は、金属からなる。すなわち、口金８２は、周方向のいずれの場所も導電性を有する。

基板８３は、保持部８０の内部空間に嵌め込まれる。保持部８０の一部及び基板８３は、さらに口金８２の内部空間に嵌め込まれる。保持部８０の一部とは、保持部８０の第２端１０２側である。これにより、口金８２は、保持部８０の第２端１０２側を覆う。ただし、基板８３における保持部８０の第２端１０２側の端部は口金８２によって覆われず、外部に露出し、基板８３の端面に第１電極１６を備える。また、保持部８０の第１端１０１側は、口金８２によって覆われず、外部に露出している。外部に露出している保持部８０の第１端１０１側は、表示面１１を構成する。

接続金具８１は、クリップ状である。接続金具８１は、金属からなる挟持部８４及び支持部８５を有する。接続金具８１は、二つの挟持部８４の両端が支持部８５で接続するように一体的に形成されている。支持部８５は、二つの挟持部８４を互いに対向するように支持する。接続金具８１が基板８３に装着されていない場合、支持部８５は、２枚の挟持部８４を基板８３の厚みよりわずかに狭い幅に隔てるように支持する。保持部８０は、接続金具８１を嵌め込み可能な、嵌め込み部８６を有する。嵌め込み部８６は、挟持部８４に対応する部分の保持部８０の外側面を開口することで形成されている。ただし、嵌め込み部８６のうち、支持部８５に対応する位置は、開口せず、保持部８０の外側面により構成された梁部９０が存在する。梁部９０は、保持部８０の外側面のうち支持部８５に沿った位置である。接続金具８１が嵌め込み部８６に嵌め込まれると、挟持部８４の端部は、嵌め込み部８６を貫通し、保持部８０の内部空間まで到達する。このとき、支持部８５は梁部９０によって堰き止められ、保持部８０の外部側に位置する。

基板８３が保持部８０の内部空間に嵌め込まれた状態で、接続金具８１が嵌め込み部８６に嵌め込まれると、挟持部８４は、基板８３を挟み込む。２枚の挟持部８４の間隔は、基板８３を挟み込む際に、わずかに拡がる。これにより、２枚の挟持部８４は、板バネとして機能する。従って、２枚の挟持部８４は、基板８３の両主面を強固に挟み込む。また、保持部８０は、支持部８５及び２枚の挟持部８４で、梁部９０を挟み込む。これにより、接続金具８１は、基板８３を保持部８０に固定することができる。また、接続金具８１が嵌め込み部８６に嵌め込まれる時、支持部８５は、保持部８０の表面に露出している。このため、支持部８５は、保持部８０の外周全体を覆う口金８２と接触する。

基板８３は、主面８７に配置された第３電極８８を備える。第３電極８８は、発光ダイオード１５と電気的に接続されている。第３電極８８は、接続金具８１の挟持部８４と接触する位置に形成されている。これにより、第３電極８８は、接続金具８１と電気的に接続できる。

また、接続金具８１は、保持部８０の表面に露出している支持部８５の基板８３から離れた側で、口金８２の内側と接触する。口金８２はいずれの場所も導電性を有するため、接続金具８１は、第３電極８８から口金８２までを電気的に接続する。口金８２がソケットに嵌め込まれると、口金８２の外周はソケットの内壁に接触する。ソケットの内壁の一部には、電極が配置されている。口金８２の外周は、ソケットの内壁の電極に接触する。これにより、表示機器２は、第３電極８８と、口金８２と接触するソケット等の表示機器２の外部の部品とを電気的に接続できる。ここで、口金８２は、保持部８０の外周全体を覆っている。このため、表示機器２は、基板８３の第３電極８８の位置をソケット等の電極位置に合わせなくても、接続金具８１及び口金８２を介して容易にソケット等に電気的に接続することができる。

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１，２…表示機器
１０，８０…保持部
１１…表示面
１５…発光ダイオード
１６…第１電極
１７…第２電極
１９…発光ダイオード用電極
２０，８３，２００…基板
２１…第１端面
２２…第２端面
２３…側面
３１…第１端子
３２…第２端子
３３…凹部
４１…マザー基板
４２…スルーホール
６１…接着剤
８１…接続金具
８２…口金
８４…挟持部
８５…支持部
８７…主面
８８…第３電極
９０１…軸線方向

Claims (4)

1. 端面と、
   前記端面に設けられた第１端子と、
   前記端面に前記第１端子と並んで設けられた第２端子と、
   前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、平面視で前記端面から内側に凹み、かつ前記第１端子と前記第２端子とを電気的に分離するように形成された凹部と、
   を備え、
   前記第１端子及び前記第２端子は、メッキ処理されたスルーホールによって形成される、
   基板。
2. 前記凹部は、平面視で前記端面の中央から外れた位置に形成される、
   請求項１に記載の基板。
3. 請求項１または２に記載の基板を用意し、
   前記凹部に接着剤を配置し、
   前記第１端子及び前記第２端子にはんだを配置し、
   実装部品を前記接着剤で前記凹部に仮固定し、
   前記はんだを溶融する、
   基板への実装部品の実装方法。
4. マザー基板を用意し、
   前記マザー基板にスルーホールを形成し、
   前記スルーホールにメッキ処理を施し、
   平面視で前記スルーホールから前記マザー基板の内側に凹み、かつ前記スルーホールを第１端子と第２端子とに電気的に分離するための凹部を形成し、
   前記マザー基板から前記第１端子および前記第２端子を含む箇所を基板として切り出す、
   基板の製造方法。

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