JP2021015747A - 基板用コネクタ及び基板付きコネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】半田付けの検査の際における焦点深度の差による検査精度の低下を抑制する。【解決手段】基板用コネクタ２０は、第１端子３０と、第２端子４０と、第１端子３０及び第２端子４０を保持する壁部２３を有するハウジング２１と、を備える基板用コネクタ２０であって、第１端子３０は、壁部２３の外側に延出される第１延出部３５を備え、第２端子４０は、壁部２３の外側に延出される第２延出部４５を備え、第１延出部３５は、基板１１のランド１２Ａに半田付け可能な第１接続部３８を有し、第２延出部４５は、第１接続部３８よりも壁部２３から離れた位置で基板１１のランド１２Ｂに半田付け可能な第２接続部４９と、第１接続部３８に重ならない位置で第１接続部３８に近くなるように曲げられた曲げ部４８と、を有する。【選択図】図３
Description
本明細書では、基板用コネクタ及び基板付きコネクタに関する技術を開示する。
従来、基板に装着される基板用コネクタが知られている。特開平１１−８６９８７号公報に記載された電気コネクタは、絶縁体に複数の金属製のコンタクトが上下二段に固定されている。複数のコンタクトは、絶縁体の後方に配される複数の接続部が基板の表面に一列に並んだ複数のランドに半田付けされる。半田付けされた箇所は、イメージセンサ等により上方側から検査される。
近年、基板用コネクタの更なる小型化が求められている。基板用コネクタを小型化するために、隣り合う複数の端子間の間隔を狭くすることが考えられるが、隣り合う端子間は、絶縁性を確保するための所定の間隔が必要である。一方、基板における端子が半田付けされるランドを一列ではなく、複数列に配置し、隣り合う列のランドの位置を互いに千鳥状にずらし、複数の端子を千鳥状に配置された各ランドに半田付けすれば、複数の端子の密度を高めて基板用コネクタを小型化することが可能になると考えられる。
ところで、基板用コネクタの端子が基板に半田付けされた箇所は、一般に画像の撮像等により、半田付けが良好に行われているか否かの検査が行われる。ここで、上記したように、隣り合う列のランドを千鳥状にずらし、複数の端子を各ランドに半田付けする構成では、半田付け後の検査において、ハウジングに近い側の列のランドの半田フィレットにピントを合わせた際に、ハウジングから遠い側の列のランドに半田付けされて半田フィレットの側方を通る端子との焦点深度の差によって生じる画像のボケにより、検査精度の低下が懸念される。
ところで、基板用コネクタの端子が基板に半田付けされた箇所は、一般に画像の撮像等により、半田付けが良好に行われているか否かの検査が行われる。ここで、上記したように、隣り合う列のランドを千鳥状にずらし、複数の端子を各ランドに半田付けする構成では、半田付け後の検査において、ハウジングに近い側の列のランドの半田フィレットにピントを合わせた際に、ハウジングから遠い側の列のランドに半田付けされて半田フィレットの側方を通る端子との焦点深度の差によって生じる画像のボケにより、検査精度の低下が懸念される。
本明細書に記載された基板用コネクタは、第１端子と、第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子を保持する壁部を有するハウジングと、を備える基板用コネクタであって、前記第１端子は、前記壁部の外側に延出される第１延出部を備え、前記第２端子は、前記壁部の外側に延出される第２延出部を備え、前記第１延出部は、基板のランドに半田付け可能な第１接続部を有し、前記第２延出部は、前記第１接続部よりも前記壁部から離れた位置で基板のランドに半田付け可能な第２接続部と、前記第１接続部に重ならない位置で前記第１接続部に近くなるように曲げられた曲げ部と、を有する。
本明細書に記載された技術によれば、半田付けの検査の際における焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することができる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の基板用コネクタは、第１端子と、第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子を保持する壁部を有するハウジングと、を備える基板用コネクタであって、前記第１端子は、前記壁部の外側に延出される第１延出部を備え、前記第２端子は、前記壁部の外側に延出される第２延出部を備え、前記第１延出部は、基板のランドに半田付け可能な第１接続部を有し、前記第２延出部は、前記第１接続部よりも前記壁部から離れた位置で基板のランドに半田付け可能な第２接続部と、前記第１接続部に重ならない位置で前記第１接続部に近くなるように曲げられた曲げ部と、を有する。
上記構成によれば、第２延出部の曲げ部より、基板の表面の半田付けの検査の際に第１接続部が半田付けされる部分と第２延出部との焦点深度の差を小さくすることができるため、半田付けの検査の際における焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の基板用コネクタは、第１端子と、第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子を保持する壁部を有するハウジングと、を備える基板用コネクタであって、前記第１端子は、前記壁部の外側に延出される第１延出部を備え、前記第２端子は、前記壁部の外側に延出される第２延出部を備え、前記第１延出部は、基板のランドに半田付け可能な第１接続部を有し、前記第２延出部は、前記第１接続部よりも前記壁部から離れた位置で基板のランドに半田付け可能な第２接続部と、前記第１接続部に重ならない位置で前記第１接続部に近くなるように曲げられた曲げ部と、を有する。
上記構成によれば、第２延出部の曲げ部より、基板の表面の半田付けの検査の際に第１接続部が半田付けされる部分と第２延出部との焦点深度の差を小さくすることができるため、半田付けの検査の際における焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することができる。
（２）前記曲げ部は、前記第１接続部の延びる方向に沿って延びている
このようにすれば、曲げ部の延びる範囲内の領域で焦点深度の差を小さくできるため、第１端子と第２端子との間を絶縁しつつ、焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することが可能になる。
このようにすれば、曲げ部の延びる範囲内の領域で焦点深度の差を小さくできるため、第１端子と第２端子との間を絶縁しつつ、焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することが可能になる。
（３）前記第１接続部は、外面がメッキされた状態のメッキ部と、金属の切断面が露出する露出部と、を有し、前記メッキ部が半田付けされている。
このようにすれば、メッキ部が半田付けされることにより、金属の切断面を半田付けする構成と比較して良好な半田付けが可能になる。
このようにすれば、メッキ部が半田付けされることにより、金属の切断面を半田付けする構成と比較して良好な半田付けが可能になる。
（４）前記基板用コネクタと、前記第１端子及び前記第２端子が半田付けされる基板と、を備える基板付きコネクタとする。
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板付きコネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の基板付きコネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本実施形態について、図１〜図９を参照しつつ説明する。
本実施形態の基板付きコネクタ１０は、自動車等の車両に搭載され、車両に配策された電線の端末部等に接続された相手側コネクタに嵌合して接続される。基板付きコネクタ１０は、任意の向きで配置することができるが、以下では、図１のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、図３のＺ方向を上方として説明する。
本実施形態の基板付きコネクタ１０は、自動車等の車両に搭載され、車両に配策された電線の端末部等に接続された相手側コネクタに嵌合して接続される。基板付きコネクタ１０は、任意の向きで配置することができるが、以下では、図１のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、図３のＺ方向を上方として説明する。
（基板付きコネクタ１０）
基板付きコネクタ１０は、図３に示すように、基板１１と、基板１１に実装される基板用コネクタ２０とを備える。
（基板１１）
基板１１は、絶縁材料からなる絶縁板にプリント配線技術により銅箔等からなる導電路が形成されたプリント基板とされている。基板１１には、図示しない電子部品が実装される。
基板付きコネクタ１０は、図３に示すように、基板１１と、基板１１に実装される基板用コネクタ２０とを備える。
（基板１１）
基板１１は、絶縁材料からなる絶縁板にプリント配線技術により銅箔等からなる導電路が形成されたプリント基板とされている。基板１１には、図示しない電子部品が実装される。
基板１１の上面の導電路には、端子を半田付け可能な複数のランド１２Ａ，１２Ｂが形成されている。複数のランド１２Ａ，１２Ｂは、図２に示すように、前後方向に複数列（本実施形態では２列）に並んで形成されており、基板１１の後縁（周縁）に沿って一列に並んだ複数の第１ランド１２Ａと、複数の第１ランド１２Ａに対して間隔を空けて後方側に一列に並んだ複数の第２ランド１２Ｂと、を有する。第２ランド１２Ｂは、左右方向について、隣り合う第２ランド１２Ｂの間の中間部に配置されている。これにより、複数のランド１２Ａ，１２Ｂは千鳥状に並んで配置されるとともに、前後左右、及び斜め方向に隣り合うランド１２Ａ，１２Ｂ（及び端子３０，４０）間の絶縁性が確保されている。
（基板用コネクタ２０）
基板用コネクタ２０は、図３，図５，図７に示すように、合成樹脂製のハウジング２１と、複数の第１端子３０と、複数の第２端子４０と、を備えている。ハウジング２１は、図示しない相手側コネクタと嵌合するフード部２２と、フード部２２の基端側を閉鎖する壁部２３と、フード部２２及び壁部２３の後方側に延び、複数の第１端子３０及び複数の第２端子４０の外側に互いに対向して配される一対の隔壁２６と、を備える。フード部２２は、前方側にフード状に開口している。
基板用コネクタ２０は、図３，図５，図７に示すように、合成樹脂製のハウジング２１と、複数の第１端子３０と、複数の第２端子４０と、を備えている。ハウジング２１は、図示しない相手側コネクタと嵌合するフード部２２と、フード部２２の基端側を閉鎖する壁部２３と、フード部２２及び壁部２３の後方側に延び、複数の第１端子３０及び複数の第２端子４０の外側に互いに対向して配される一対の隔壁２６と、を備える。フード部２２は、前方側にフード状に開口している。
壁部２３は、フード部２２の奥側を閉鎖しており、所定の厚みで形成されている。壁部２３には、図３に示すように、前後方向に貫通する複数の貫通孔２４Ａ，２４Ｂが形成されている。貫通孔２４Ａ，２４Ｂは、上下二段に千鳥状に配置されており、下段の貫通孔２４Ａに第１端子３０が圧入、モールド成形等の種々の保持手段（固定手段）により固定され、上段の貫通孔２４Ｂに第２端子４０が圧入、モールド成形等の種々の保持手段（固定手段）により固定される。一対の隔壁２６間は、上下が開放された開放部２７とされており、上方側が開放された開放部２７の空間を利用して撮像装置Ｄにより基板１１の半田付けの検査を行うことができる。複数の第１端子３０及び複数の第２端子４０は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の金属からなる。
各第１端子３０は、オス端子であって、相手側端子と接続される端子接触部３１と、壁部２３に固定（保持）される第１固定部３３と、壁部２３の後方側に延出される第１延出部３５とを備える。端子接触部３１は、フード部２２内に棒状に突出している。第１固定部３３は、貫通孔２４Ａの内壁の凹部２５に嵌め入れられる係止凸部３３Ａを有する。係止凸部３３Ａが凹部２５に係止されることで第１端子３０が位置決めされる。
第１延出部３５は、壁部２３の後方に延びる第１平坦部３６と、第１平坦部３６の後端部から斜め下方に傾斜した傾斜部３７と、傾斜部３７の下端部に連なり、基板１１の第１ランド１２Ａに半田付け可能な第１接続部３８と、を備える。第１平坦部３６及び第１接続部３８は、基板１１の板面に沿う方向に延びている。
第２端子４０は、オス端子であって、相手側端子と接続される端子接触部４１と、壁部２３に固定（保持）される第２固定部４３と、壁部２３の後方側に延出される第２延出部４５とを備える。端子接触部４１は、フード部２２内に棒状に突出している。第２固定部４３は、貫通孔２４Ｂの内壁の凹部２５に嵌め入れられる係止凸部３３Ｂを有する。係止凸部３３Ｂが凹部２５に係止されることで第２端子４０が位置決めされる。
第２延出部４５は、壁部２３の後方に延びる第２平坦部４６と、第２平坦部４６の後端部から基板１１側に下降する下降部４７と、下降部４７の下端部に接続され、基板１１の第２ランド１２Ｂに半田付け可能な第２接続部４９とを有する。第２平坦部４６及び第２接続部４９は、基板１１の板面に沿う方向に延びている。下降部４７における上下方向の中間部側には、基板１１の板面（上面）に沿う方向に曲がった形状の曲げ部４８が形成されている。曲げ部４８は、第２接続部４９側に向けてわずかに斜め下方に傾斜しており、上下方向については、第１端子３０の第１接続部３８の上方側に配され、左右方向については、第１接続部３８の側方側（第１接続部３８に重ならない領域）に配され、前後方向については、曲げ部４８の後端部が、第１接続部３８よりも少し後方側に配されている。下降部４７のうち、曲げ部４８の上方側は、第２平坦部４６の後端部から直交する方向に曲がった形状とされ、曲げ部４８の下方側は、第２接続部４９側に向けて斜め下方に傾斜している。
第１端子３０及び第２端子４０は、例えば外面にメッキ部５１を形成した厚みの薄い金属板材に対して、打ち抜き加工及び曲げ加工を施すことにより形成される。ここで、第１延出部３５及び第２延出部４５の部分については曲げ加工は行われず、打ち抜き加工のみで形成される。これにより、第１延出部３５及び第２延出部４５について曲げ加工で成形する場合と比較して、第１延出部３５及び第２延出部４５の寸法精度（及び曲げ部４８と第１接続部３８との間の寸法精度）を向上させることができる。打ち抜き加工により、第１延出部３５及び第２延出部４５（第１端子３０及び第２端子４０）の両側面には、メッキ部５１が残され、第１延出部３５及び第２延出部４５（第１端子３０及び第２端子４０）の両側面以外は、金型により切断された切断面５２となるため、メッキ部５１が形成されていない。したがって、第１接続部３８及び第２接続部４９の後端部（フィレットＳ１が付着し、半田付けの検査がされる先端部）についても、切断面５２が露出した露出部５２Ａとされている。メッキ部５１は、例えばスズ、ニッケル等から形成することができる。
基板付きコネクタ１０の製造方法について説明する。
基板１１のランド１２Ａ，１２Ｂに半田ペーストを塗布し、基板用コネクタ２０を、基板１１の所定位置に載置すると、第１端子３０及び第２端子４０の第１接続部３８及び第２接続部４９は、対応する各ランド１２Ａ，１２Ｂ上に配される。次に、基板用コネクタ２０が配された基板１１を図示しないリフロー炉に通して加熱し、半田Ｓを溶融させる。その後、半田Ｓが冷却固化されると、第１接続部３８及び第２接続部４９は、対応するランド１２Ａ，１２Ｂに半田付けされた状態となり、基板付きコネクタ１０が形成される。
基板１１のランド１２Ａ，１２Ｂに半田ペーストを塗布し、基板用コネクタ２０を、基板１１の所定位置に載置すると、第１端子３０及び第２端子４０の第１接続部３８及び第２接続部４９は、対応する各ランド１２Ａ，１２Ｂ上に配される。次に、基板用コネクタ２０が配された基板１１を図示しないリフロー炉に通して加熱し、半田Ｓを溶融させる。その後、半田Ｓが冷却固化されると、第１接続部３８及び第２接続部４９は、対応するランド１２Ａ，１２Ｂに半田付けされた状態となり、基板付きコネクタ１０が形成される。
半田付けの検査について説明する。
図３に示すように、第１接続部３８の先端部に付着したフィレットＳ１の上方側からイメージセンサ等の撮像装置Ｄで撮像して半田付けの検査を行う。ここで、例えば、比較例としての図８に示すように、第２延出部６０に曲げ部４８が設けられていない第２端子１４０である場合には、図９に示すように、第１接続部３８（第１端子３０）の先端部に付着した半田ＳのフィレットＳ１と、前後方向についての同位置における第２延出部４５の高さとの差である焦点深度の差Ａ１が大きくなり、フィレットＳ１にピントを合わせた際に、第２端子１４０の第２延出部６０との焦点深度の差によって生じる画像のボケにより、検査精度の低下が懸念される。
図３に示すように、第１接続部３８の先端部に付着したフィレットＳ１の上方側からイメージセンサ等の撮像装置Ｄで撮像して半田付けの検査を行う。ここで、例えば、比較例としての図８に示すように、第２延出部６０に曲げ部４８が設けられていない第２端子１４０である場合には、図９に示すように、第１接続部３８（第１端子３０）の先端部に付着した半田ＳのフィレットＳ１と、前後方向についての同位置における第２延出部４５の高さとの差である焦点深度の差Ａ１が大きくなり、フィレットＳ１にピントを合わせた際に、第２端子１４０の第２延出部６０との焦点深度の差によって生じる画像のボケにより、検査精度の低下が懸念される。
これに対して、本実施形態によれば、図３に示すように、第１接続部３８（第１端子３０）の先端の位置のフィレットＳ１にピントを合わせた場合であっても、図４に示すように、第２延出部４５に曲げ部４８が設けられていることにより第１接続部３８（第１端子３０）の先端部に付着したフィレットＳ１と、第２延出部６０の曲げ部４８の高さ（Ｚ方向の寸法）との差である焦点深度の差Ａ２（Ａ２＜Ａ１）が小さくなっているため、画像のボケが生じにくくなり、半田付けの検査の精度を高めることが可能になる。
本実施形態の作用、効果について説明する。
基板用コネクタ２０は、第１端子３０と、第２端子４０と、第１端子３０及び第２端子４０を保持する壁部２３を有するハウジング２１と、を備える基板用コネクタ２０であって、第１端子３０は、壁部２３の外側に延出される第１延出部３５を備え、第２端子４０は、壁部２３の外側に延出される第２延出部４５を備え、第１延出部３５は、基板１１の第１ランド１２Ａに半田付け可能な第１接続部３８を有し、第２延出部４５は、第１接続部３８よりも壁部２３から離れた位置で基板１１の第２ランド１２Ｂに半田付け可能な第２接続部４９と、第１接続部３８に重ならない位置で第１接続部３８に近くなるように曲げられた曲げ部４８と、を有する。
上記実施形態によれば、第２延出部４５の曲げ部４８より、基板１１の表面の半田付けの検査の際に第１接続部３８が半田付けされる部分と第２延出部４５との焦点深度の差を小さくすることができるため、半田付けの検査の際における焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することができる。
基板用コネクタ２０は、第１端子３０と、第２端子４０と、第１端子３０及び第２端子４０を保持する壁部２３を有するハウジング２１と、を備える基板用コネクタ２０であって、第１端子３０は、壁部２３の外側に延出される第１延出部３５を備え、第２端子４０は、壁部２３の外側に延出される第２延出部４５を備え、第１延出部３５は、基板１１の第１ランド１２Ａに半田付け可能な第１接続部３８を有し、第２延出部４５は、第１接続部３８よりも壁部２３から離れた位置で基板１１の第２ランド１２Ｂに半田付け可能な第２接続部４９と、第１接続部３８に重ならない位置で第１接続部３８に近くなるように曲げられた曲げ部４８と、を有する。
上記実施形態によれば、第２延出部４５の曲げ部４８より、基板１１の表面の半田付けの検査の際に第１接続部３８が半田付けされる部分と第２延出部４５との焦点深度の差を小さくすることができるため、半田付けの検査の際における焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することができる。
また、曲げ部４８は、第１接続部３８の延びる方向に沿って延びている。
このようにすれば、曲げ部４８の延びる範囲内の領域で、焦点深度の差を小さくできるため、第１端子３０と第２端子４０との間を絶縁しつつ、焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することが可能になる。
このようにすれば、曲げ部４８の延びる範囲内の領域で、焦点深度の差を小さくできるため、第１端子３０と第２端子４０との間を絶縁しつつ、焦点深度の差による検査精度の低下を抑制することが可能になる。
また、第１接続部３８は、外面がメッキされた状態のメッキ部５１と、金属の切断面５２が露出する露出部５２Ａと、を有し、メッキ部５１が半田付けされている。
このようにすれば、メッキ部５１が半田付けされることにより、金属の切断面５２を半田付けする構成と比較して良好な半田付けが可能になる。
このようにすれば、メッキ部５１が半田付けされることにより、金属の切断面５２を半田付けする構成と比較して良好な半田付けが可能になる。
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）第１端子３０及び第２端子４０は、オス端子としたが、これに限られず、例えばメス端子としてもよい。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）第１端子３０及び第２端子４０は、オス端子としたが、これに限られず、例えばメス端子としてもよい。
（２）曲げ部４８の形状は、上記実施形態の形状に限られない。曲げ部４８の形状は、少なくとも第１接続部３８側と、第２延出部の高さとの差（焦点深度の差）が小さくなるような形状とすればよい。
（３）端子の種類は、第１端子３０及び第２端子４０の二種類としたが、これに限られず、三種類以上としてもよい。例えば、第２端子の第２延出部よりも後方に延出される第３端子を千鳥状に並べて配置してもよい。また、複数のランド及び端子は千鳥状とは異なる配置としてもよい。
（３）端子の種類は、第１端子３０及び第２端子４０の二種類としたが、これに限られず、三種類以上としてもよい。例えば、第２端子の第２延出部よりも後方に延出される第３端子を千鳥状に並べて配置してもよい。また、複数のランド及び端子は千鳥状とは異なる配置としてもよい。
１０： 基板付きコネクタ
１１： 基板
１２Ａ： 第１ランド
１２Ｂ： 第２ランド
２０： 基板用コネクタ
２１： ハウジング
２２： フード部
２３： 壁部
２４Ａ，２４Ｂ： 貫通孔
２５： 凹部
２６： 隔壁
２７： 開放部
３０： 第１端子
３１： 端子接触部
３３： 第１固定部
３３Ａ，３３Ｂ： 係止凸部
３５： 第１延出部
３６： 第１平坦部
３７： 傾斜部
３８： 第１接続部
４０，１４０： 第２端子
４１： 端子接触部
４３： 第２固定部
４５： 第２延出部
４６： 第２平坦部
４７： 下降部
４８： 曲げ部
４９： 第２接続部
５１： メッキ部
５２： 切断面
５２Ａ： 露出部
６０： 第２延出部
Ａ１，Ａ２： 焦点深度の差
Ｄ： 撮像装置
Ｓ１： フィレット
Ｓ： 半田
１１： 基板
１２Ａ： 第１ランド
１２Ｂ： 第２ランド
２０： 基板用コネクタ
２１： ハウジング
２２： フード部
２３： 壁部
２４Ａ，２４Ｂ： 貫通孔
２５： 凹部
２６： 隔壁
２７： 開放部
３０： 第１端子
３１： 端子接触部
３３： 第１固定部
３３Ａ，３３Ｂ： 係止凸部
３５： 第１延出部
３６： 第１平坦部
３７： 傾斜部
３８： 第１接続部
４０，１４０： 第２端子
４１： 端子接触部
４３： 第２固定部
４５： 第２延出部
４６： 第２平坦部
４７： 下降部
４８： 曲げ部
４９： 第２接続部
５１： メッキ部
５２： 切断面
５２Ａ： 露出部
６０： 第２延出部
Ａ１，Ａ２： 焦点深度の差
Ｄ： 撮像装置
Ｓ１： フィレット
Ｓ： 半田
基板１１の上面の導電路には、端子を半田付け可能な複数のランド１２Ａ，１２Ｂが形成されている。複数のランド１２Ａ，１２Ｂは、図２に示すように、前後方向に複数列（本実施形態では２列）に並んで形成されており、基板１１の後縁（周縁）に沿って一列に並んだ複数の第１ランド１２Ａと、複数の第１ランド１２Ａに対して間隔を空けて後方側に一列に並んだ複数の第２ランド１２Ｂと、を有する。第２ランド１２Ｂは、左右方向について、隣り合う第１ランド１２Ａの間の中間部に配置されている。これにより、複数のランド１２Ａ，１２Ｂは千鳥状に並んで配置されるとともに、前後左右、及び斜め方向に隣り合うランド１２Ａ，１２Ｂ（及び端子３０，４０）間の絶縁性が確保されている。
半田付けの検査について説明する。
図３に示すように、第１接続部３８の先端部に付着したフィレットＳ１の上方側からイメージセンサ等の撮像装置Ｄで撮像して半田付けの検査を行う。ここで、例えば、比較例としての図８に示すように、第２延出部６０に曲げ部４８が設けられていない第２端子１４０である場合には、図９に示すように、第１接続部３８（第１端子３０）の先端部に付着した半田ＳのフィレットＳ１と、前後方向についての同位置における第２延出部６０の高さとの差である焦点深度の差Ａ１が大きくなり、フィレットＳ１にピントを合わせた際に、第２端子１４０の第２延出部６０との焦点深度の差によって生じる画像のボケにより、検査精度の低下が懸念される。
図３に示すように、第１接続部３８の先端部に付着したフィレットＳ１の上方側からイメージセンサ等の撮像装置Ｄで撮像して半田付けの検査を行う。ここで、例えば、比較例としての図８に示すように、第２延出部６０に曲げ部４８が設けられていない第２端子１４０である場合には、図９に示すように、第１接続部３８（第１端子３０）の先端部に付着した半田ＳのフィレットＳ１と、前後方向についての同位置における第２延出部６０の高さとの差である焦点深度の差Ａ１が大きくなり、フィレットＳ１にピントを合わせた際に、第２端子１４０の第２延出部６０との焦点深度の差によって生じる画像のボケにより、検査精度の低下が懸念される。
これに対して、本実施形態によれば、図３に示すように、第１接続部３８（第１端子３０）の先端の位置のフィレットＳ１にピントを合わせた場合であっても、図４に示すように、第２延出部４５に曲げ部４８が設けられていることにより第１接続部３８（第１端子３０）の先端部に付着したフィレットＳ１と、第２延出部４５の曲げ部４８の高さ（Ｚ方向の寸法）との差である焦点深度の差Ａ２（Ａ２＜Ａ１）が小さくなっているため、画像のボケが生じにくくなり、半田付けの検査の精度を高めることが可能になる。
Claims (4)
- 第１端子と、第２端子と、前記第１端子及び前記第２端子を保持する壁部を有するハウジングと、を備える基板用コネクタであって、
前記第１端子は、前記壁部の外側に延出される第１延出部を備え、
前記第２端子は、前記壁部の外側に延出される第２延出部を備え、
前記第１延出部は、基板のランドに半田付け可能な第１接続部を有し、
前記第２延出部は、前記第１接続部よりも前記壁部から離れた位置で基板のランドに半田付け可能な第２接続部と、前記第１接続部に重ならない位置で前記第１接続部に近くなるように曲げられた曲げ部と、を有する、基板用コネクタ。 - 前記曲げ部は、前記第１接続部の延びる方向に沿って延びている請求項１に記載の基板用コネクタ。
- 前記第１接続部は、外面がメッキされた状態のメッキ部と、金属の切断面が露出する露出部と、を有し、前記メッキ部が半田付けされている請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。
- 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板用コネクタと、
前記第１端子及び前記第２端子が半田付けされる基板と、を備える基板付きコネクタ。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023243326A1 (ja) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352964U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JPH07220780A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-18 | Whitaker Corp:The | 表面実装型コネクタ |
| JP2011187324A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Jst Mfg Co Ltd | 自動車用多極コネクタ及びコネクタ装置 |
| JP2012138183A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Yazaki Corp | 端子 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4264114A (en) * | 1979-01-05 | 1981-04-28 | Mattel, Inc. | Electrical connector assembly |
| US5257950A (en) * | 1991-07-17 | 1993-11-02 | The Whitaker Corporation | Filtered electrical connector |
| CN1054708C (zh) * | 1994-04-28 | 2000-07-19 | 惠特克公司 | 带平面安装式触点的电气接插件 |
| WO1997045896A1 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| JPH1186987A (ja) | 1997-09-11 | 1999-03-30 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | 電気コネクタ |
| US6431882B1 (en) * | 1998-08-13 | 2002-08-13 | Molex Incorporated | Connector with two rows of terminals having tail portions with similar impedance |
| US6227867B1 (en) * | 1999-02-03 | 2001-05-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Method for performing double-sided SMT |
| US6203328B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-20 | Berg Technology, Inc. | Connector for engaging end region of circuit substrate |
| JP3736803B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2006-01-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ、及びコネクタの製造方法 |
| US6932649B1 (en) * | 2004-03-19 | 2005-08-23 | Tyco Electronics Corporation | Active wafer for improved gigabit signal recovery, in a serial point-to-point architecture |
| JP4709502B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2011-06-22 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 基板実装型電気コネクタ |
| US7980864B2 (en) * | 2009-09-03 | 2011-07-19 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Connector for flexible printed circuit board |
| US8221139B2 (en) * | 2010-09-13 | 2012-07-17 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having a ground clip |
| JP5825529B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2015-12-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電子部品ユニット及びワイヤーハーネスシステム |
| JP6272660B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2018-01-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | コネクタ |
| US9843148B2 (en) * | 2013-07-19 | 2017-12-12 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Flippable electrical connector |
| US9455530B2 (en) * | 2014-07-01 | 2016-09-27 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with ground bus |
| CN107516781A (zh) * | 2016-06-17 | 2017-12-26 | 连展科技（深圳）有限公司 | 插座电连接器 |
| JP6638583B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-01-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ及びこれを備えた電気接続アセンブリ |
| CN106848732A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-13 | 东莞立德精密工业有限公司 | 电路板连接器 |
-
2019
- 2019-07-16 JP JP2019130848A patent/JP7279554B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-29 US US16/915,967 patent/US11283205B2/en active Active
- 2020-07-03 CN CN202010635075.2A patent/CN112242621B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352964U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JPH07220780A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-18 | Whitaker Corp:The | 表面実装型コネクタ |
| JP2011187324A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Jst Mfg Co Ltd | 自動車用多極コネクタ及びコネクタ装置 |
| JP2012138183A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Yazaki Corp | 端子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023243326A1 (ja) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CN112242621B (zh) | 2022-08-02 |
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| CN112242621A (zh) | 2021-01-19 |
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