CN112242621B - 基板用连接器及带基板的连接器 - Google Patents

基板用连接器及带基板的连接器 Download PDF

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Abstract

本发明涉及基板用连接器及带基板的连接器,抑制在焊接检查时的由焦点深度的差导致的检查精度的降低。基板用连接器(20)具备第1端子(30)、第2端子(40)以及壳体(21),壳体具有对第1端子及第2端子进行保持的壁部(23),第1端子具备延伸到壁部的外侧的第1延伸部(35),第2端子具备延伸到壁部的外侧的第2延伸部(45),第1延伸部具有能够焊接到基板(11)的焊盘(12A)的第1连接部(38),第2延伸部具有:第2连接部(49),在比第1连接部远离壁部的位置上能够焊接到基板的焊盘(12B);和弯曲部(48),在与第1连接部不重叠的位置上以靠近第1连接部的方式弯曲。

Description

基板用连接器及带基板的连接器
技术领域
在本说明书中公开涉及基板用连接器及带基板的连接器的技术。
背景技术
以往,已知安装于基板的基板用连接器。在日本特开平11-86987号公报所记载的电连接器中,多个金属制的触头以上下两层固定于绝缘体。多个触头的配置于绝缘体后方的多个连接部被焊接到在基板的表面排成一列的多个焊盘。关于焊接的部位,可通过图像传感器等从上方侧检查。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-86987号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来,要求基板用连接器的进一步小型化。为了使基板用连接器小型化,考虑到将相邻的多个端子之间的间隔缩窄,但是相邻的端子之间需要用于确保绝缘性的预定间隔。另一方面,考虑到如下:将基板上的被焊接端子的焊盘配置成多列而不是一列,并使相邻列的焊盘的位置相互呈交错状错开,当将多个端子焊接到呈交错状配置的各焊盘时,能够提高多个端子的密度而使基板用连接器小型化。
但是,关于基板用连接器的端子焊接到基板的部位,一般通过图像的摄像等进行是否被良好地焊接的检查。在此,如上所述,在将相邻列的焊盘呈交错状错开并将多个端子焊接到各焊盘的构成中,在焊接后的检查中,在使靠近壳体侧的列的焊盘的焊脚对焦时,由于因与焊接到远离壳体侧的列的焊盘上且在焊脚的侧方通过的端子的焦点深度的差而产生的图像模糊,有可能检查精度降低。
用于解决课题的方案
本说明书记载的基板用连接器具备第1端子、第2端子以及壳体,所述壳体具有对所述第1端子及所述第2端子进行保持的壁部,其中,所述第1端子具备延伸到所述壁部的外侧的第1延伸部,所述第2端子具备延伸到所述壁部的外侧的第2延伸部,所述第1延伸部具有能够焊接到基板的焊盘的第1连接部,所述第2延伸部具有:第2连接部,其在比所述第1连接部远离所述壁部的位置能够焊接到基板的焊盘;和弯曲部,其在与所述第1连接部不重叠的位置以靠近所述第1连接部的方式弯曲。
发明效果
根据本说明书记载的技术,能够抑制在焊接检查时的由焦点深度的差导致的检查精度的降低。
附图说明
图1是示出带基板的连接器的俯视图。
图2是将图1的一部分放大示出的图。
图3是图1的A-A剖视图。
图4是将图3的一部分放大示出的图。
图5是示出基板用连接器的立体图。
图6是示出基板用连接器的后视图。
图7是将图6的一部分放大示出的图。
图8是示出作为比较例的带基板的连接器的剖视图。
图9是将图8的一部分放大示出的图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先,列举本公开的实施方式进行说明。
(1)本公开的基板用连接器具备第1端子、第2端子以及壳体,所述壳体具有对所述第1端子及所述第2端子进行保持的壁部,其中,所述第1端子具备向所述壁部的外侧延伸的第1延伸部,所述第2端子具备向所述壁部的外侧延伸的第2延伸部,所述第1延伸部具有能够焊接到基板的焊盘的第1连接部,所述第2延伸部具有:第2连接部,其在比所述第1连接部远离所述壁部的位置能够焊接到基板的焊盘;和弯曲部,其在与所述第1连接部不重叠的位置以靠近所述第1连接部的方式弯曲。
根据上述构成,通过第2延伸部的弯曲部,在进行基板的表面的焊接检查时能够减小被焊接第1连接部的部分和第2延伸部的焦点深度的差,因此能够抑制在焊接检查时的由焦点深度的差导致的检查精度的降低。
(2)所述弯曲部沿着所述第1连接部延伸的方向延伸。
这样的话,在弯曲部的延伸范围内的区域内能够减小焦点深度的差,因此能够使第1端子与第2端子之间绝缘,并且能够抑制由焦点深度的差导致的检查精度的降低。
(3)所述第1连接部具有外表面被电镀的状态的电镀部和金属的切断面露出的露出部,所述电镀部被焊接。
这样的话,通过电镀部被焊接,从而与对金属的切断面进行焊接的构成比较,能进行良好的焊接。
(4)设为一种带基板的连接器,具备所述基板用连接器和基板,所述第1端子及所述第2端子被焊接于所述基板。
[本公开的实施方式的详情]
以下一边参照附图一边说明本公开的带基板的连接器的具体例。另外,本公开并不限定于这些例示,而通过权利要求书示出,意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
一边参照图1~图9一边对本实施方式进行说明。
本实施方式的带基板的连接器10搭载于汽车等车辆,与对方侧连接器嵌合而连接,对方侧连接器与布设于车辆的电线的末端部等连接。带基板的连接器10能够以任意的朝向配置,但是,以下将图1的X方向作为前方、将Y方向作为左方、将图3的Z方向作为上方进行说明。
(带基板的连接器10)
如图3所示,带基板的连接器10具备基板11和安装于基板11的基板用连接器20。
(基板11)
基板11形成为在由绝缘材料构成的绝缘板上通过印刷布线技术形成有由铜箔等构成的导电电路的印刷基板。在基板11安装未图示的电子部件。
在基板11的上表面的导电电路形成有能够焊接端子的多个焊盘12A、12B。如图2所示,多个焊盘12A、12B在前后方向上排列形成有多列(在本实施方式中为两列),具有沿着基板11的后缘(周缘)排成一列的多个第1焊盘12A和相对于多个第1焊盘12A隔开间隔地在后方侧排成一列的多个第2焊盘12B。第2焊盘12B在左右方向上配置于相邻的第1焊盘12A之间的中间部。由此,多个焊盘12A、12B排列配置成交错状,并且可确保在前后左右及倾斜方向相邻的焊盘12A、12B(及端子30、40)之间的绝缘性。
(基板用连接器20)
如图3、图5、图7所示,基板用连接器20具备合成树脂制的壳体21、多个第1端子30以及多个第2端子40。壳体21具备:罩部22,与未图示的对方侧连接器嵌合;壁部23,将罩部22的基端侧封闭;以及一对隔壁26,向罩部22及壁部23的后方侧延伸,在多个第1端子30及多个第2端子40的外侧相互对置地配置。罩部22在前方侧开口成罩状。
壁部23将罩部22的底侧封闭,以预定的厚度形成。如图3所示,在壁部23形成有在前后方向贯穿的多个贯穿孔24A、24B。贯穿孔24A、24B在上下两层配置成交错状,第1端子30通过压入、模制成型等各种各样的保持方式(固定方式)固定于下层的贯穿孔24A,第2端子40通过压入、模制成型等各种各样的保持方式(固定方式)固定于上层的贯穿孔24B。一对隔壁26之间形成为上下开放的开放部27,能够利用上方侧开放的开放部27的空间通过摄像装置D进行基板11的焊接检查。多个第1端子30及多个第2端子40由铝、铝合金、铜、铜合金等金属构成。
各第1端子30是阳端子,具备与对方侧端子连接的端子接触部31、固定(保持)于壁部23的第1固定部33、以及向壁部23的后方侧延伸的第1延伸部35。端子接触部31呈棒状突出到罩部22内。第1固定部33具有卡止凸部33A,卡止凸部33A嵌入到贯穿孔24A的内壁的凹部25。通过卡止凸部33A与凹部25卡止,从而第1端子30被定位。
第1延伸部35具备:第1平坦部36,向壁部23的后方延伸;倾斜部37,从第1平坦部36的后端部向斜下方倾斜;以及第1连接部38,与倾斜部37的下端部相连,能焊接到基板11的第1焊盘12A。第1平坦部36及第1连接部38在沿着基板11的板面的方向延伸。
第2端子40是阳端子,具备与对方侧端子连接的端子接触部41、固定(保持)于第2固定部43的壁部23、以及向壁部23的后方侧延伸的第2延伸部45。端子接触部41呈棒状突出到罩部22内。第2固定部43具有卡止凸部33B,卡止凸部33B嵌入到贯穿孔24B的内壁的凹部25。通过卡止凸部33B与凹部25卡止,从而第2端子40被定位。
第2延伸部45具有:第2平坦部46,向壁部23的后方延伸;下降部47,从第2平坦部46的后端部向基板11侧下降;以及第2连接部49,与下降部47的下端部连接,能够焊接到基板11的第2焊盘12B。第2平坦部46及第2连接部49在沿着基板11的板面的方向延伸。在下降部47中的上下方向的中间部侧形成有向沿着基板11的板面(上表面)的方向弯曲的形状的弯曲部48。弯曲部48朝向第2连接部49侧稍微向斜下方倾斜,在上下方向上配置于第1端子30的第1连接部38的上方侧,在左右方向上配置于第1连接部38的侧方侧(与第1连接部38不重叠的区域),在前后方向上,弯曲部48的后端部配置于比第1连接部38稍微靠后方侧。下降部47中的弯曲部48的上方侧形成为从第2平坦部46的后端部向正交的方向弯曲的形状,弯曲部48的下方侧朝向第2连接部49侧向斜下方倾斜。
第1端子30及第2端子40通过对例如在外表面形成有电镀部51的厚度较薄的金属板材实施冲裁加工及弯曲加工而形成。在此,关于第1延伸部35及第2延伸部45的部分,不进行弯曲加工,仅通过冲裁加工而形成。由此,与第1延伸部35及第2延伸部45通过弯曲加工而成形的情况比较,能够提高第1延伸部35及第2延伸部45的尺寸精度(及弯曲部48与第1连接部38之间的尺寸精度)。通过冲裁加工,在第1延伸部35及第2延伸部45(第1端子30及第2端子40)的两侧面残留电镀部51,第1延伸部35及第2延伸部45(第1端子30及第2端子40)的除两侧面以外的部分成为被模具切断的切断面52,因此没有形成电镀部51。因此,关于第1连接部38及第2连接部49的后端部(附着焊脚S1、被进行焊接检查的顶端部),也形成为切断面52露出的露出部52a。电镀部51例如能够由锡、镍等形成。
对带基板的连接器10的制造方法进行说明。
在基板11的焊盘12A、12B涂布焊膏,当将基板用连接器20载置于基板11的预定位置时,第1端子30及第2端子40的第1连接部38及第2连接部49配置于对应的各焊盘12A、12B上。接着,将配置有基板用连接器20的基板11通过未图示的回焊炉加热,使焊料S熔融。然后,当焊料S被冷却固化时,第1连接部38及第2连接部49成为焊接到对应的焊盘12A、12B的状态,形成带基板的连接器10。
对焊接检查进行说明。
如图3所示,从附着于第1连接部38的顶端部的焊脚S1的上方侧用图像传感器等摄像装置D摄像,进行焊接检查。在此,例如作为比较例的图8所示,在是在第2延伸部60没有设置弯曲部48的第2端子140的情况下,如图9所示,作为附着于第1连接部38(第1端子30)的顶端部的焊料S的焊脚S1和关于前后方向的相同位置上的第2延伸部60的高度的差的、焦点深度的差A1变大,在使焊脚S1对焦时,由于因与第2端子140的第2延伸部60的焦点深度的差而产生的图像模糊,有可能检查精度降低。
与此相对,根据本实施方式,如图3所示,即使在使第1连接部38(第1端子30)的顶端位置的焊脚S1对焦情况下,也如图4所示,通过在第2延伸部45设置有弯曲部48,从而作为附着于第1连接部38(第1端子30)的顶端部的焊脚S1与第2延伸部45的弯曲部48的高度(Z方向的尺寸)的差的、焦点深度的差A2(A2<A1)变小,因此不易产生图像模糊,能够提高焊接检查的精度。
对本实施方式的作用、效果进行说明。
基板用连接器20具备第1端子30、第2端子40以及壳体21,壳体21具有对第1端子30及第2端子40进行保持的壁部23,其中,第1端子30具备延伸到壁部23的外侧的第1延伸部35,第2端子40具备延伸到壁部23的外侧的第2延伸部45,第1延伸部35具有能够焊接到基板11的第1焊盘12A的第1连接部38,第2延伸部45具有:第2连接部49,在比第1连接部38远离壁部23的位置上能够焊接到基板11的第2焊盘12B;和弯曲部48,在与第1连接部38不重叠的位置上以靠近第1连接部38的方式弯曲。
根据上述实施方式,通过第2延伸部45的弯曲部48,在进行基板11的表面的焊接检查时能够减小被焊接第1连接部38的部分和第2延伸部45的焦点深度的差,因此能够抑制在焊接检查时的由焦点深度的差导致的检查精度的降低。
另外,弯曲部48沿着第1连接部38的延伸方向延伸。
这样的话,在弯曲部48的延伸范围内的区域内能够减小焦点深度的差,因此能够使第1端子30与第2端子40之间绝缘,并且能够抑制由焦点深度的差导致的检查精度的降低。
另外,第1连接部38具有外表面被电镀的状态的电镀部51和金属的切断面52露出的露出部52A,电镀部51被焊接。
这样的话,通过电镀部51被焊接,从而与对金属的切断面52进行焊接的构成比较,能够进行良好的焊接。
<其他实施方式>
本说明书记载的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式,例如下面的实施方式也包含于本说明书记载的技术的技术范围。
(1)第1端子30及第2端子40为阳端子,但是不限于此,例如也可以为阴端子。
(2)弯曲部48的形状不限于上述实施方式的形状。弯曲部48的形状只要设为至少第1连接部38侧和第2延伸部的高度的差(焦点深度的差)变小的形状即可。
(3)端子的种类为第1端子30及第2端子40这二种,但是不限于此,也可以为三种以上。例如,也可以将延伸到比第2端子的第2延伸部靠后方的第3端子排列配置成交错状。另外,多个焊盘及端子也可以设为与交错状不同的配置。
附图标记说明
10:带基板的连接器
11:基板
12A:第1焊盘
12B:第2焊盘
20:基板用连接器
21:壳体
22:罩部
23:壁部
24A、24B:贯穿孔
25:凹部
26:隔壁
27:开放部
30:第1端子
31:端子接触部
33:第1固定部
33A、33B:卡止凸部
35:第1延伸部
36:第1平坦部
37:倾斜部
38:第1连接部
40、140:第2端子
41:端子接触部
43:第2固定部
45:第2延伸部
46:第2平坦部
47:下降部
48:弯曲部
49:第2连接部
51:电镀部
52:切断面
52A:露出部
60:第2延伸部
A1、A2:焦点深度的差
D:摄像装置
S1:焊脚
S:焊料

Claims (3)

1.一种基板用连接器,具备第1端子、第2端子以及壳体,所述壳体具有对所述第1端子及所述第2端子进行保持的壁部,其中,
所述第1端子具备延伸到所述壁部的外侧的第1延伸部,
所述第2端子具备延伸到所述壁部的外侧的第2延伸部,
所述第1延伸部具有能够焊接到基板的焊盘的第1连接部,
所述第2延伸部具有:第2连接部,该第2连接部在比所述第1连接部远离所述壁部的位置能够焊接到基板的焊盘;和弯曲部,该弯曲部在与所述第1连接部不重叠的位置以靠近所述第1连接部的方式弯曲,
所述第1连接部在沿着所述基板的板面的方向上延伸,并且所述弯曲部沿着所述第1连接部延伸的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其中,
所述第1连接部具有外表面被电镀的状态的电镀部和金属的切断面露出的露出部,所述电镀部被焊接。
3.一种带基板的连接器,其中,具备:
权利要求1或权利要求2所述的基板用连接器;和
基板,所述第1端子及所述第2端子被焊接于该基板。
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