JP2021002661A - ラジカルを輸送するための装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
させる。
Claims (32)
- ラジカルを輸送するための装置(1;1’)であり、
・その中にプラズマが形成され得るチャンバー(2)を備えているプラズマ発生器を備えており、前記チャンバーは、投入ガスを受け入れるための注入口(5)と、その中に作り出された前記プラズマおよびラジカルの少なくとも一方の除去のための一つ以上の放出口(6)を備えており、さらに、
・前記プラズマ中に形成されたラジカルを、汚染物質堆積物が除去されることになっているエリアまたはボリュームに向けて導くための中空ガイド本体(9)を備えており、
チャンバー注入口は、前記ガイド本体中に流れを作り出すように前記チャンバーの中にパルス圧力を提供するための加圧装置(40)につながれている、装置。 - 前記加圧装置はバルブである、請求項1に記載の装置。
- ラジカルを輸送するための装置(1;1’)であり、
・その中にプラズマが形成され得るチャンバー(2)を備えているプラズマ発生器を備えており、前記チャンバーは、投入ガスを受け入れるための注入口(5)と、その中に作り出された前記プラズマおよびラジカルの少なくとも一方の除去のための一つ以上の放出口(6)を備えており、さらに、
・前記プラズマ中に形成されたラジカルを、汚染物質堆積物が除去されることになっているエリアまたはボリュームに向けて導くための前記チャンバーの前記一つ以上の放出口につながれた中空ガイド本体(9)を備えており、
ラジカルを引きずるに十分な強さをもった流れを形成するために前記チャンバー内の圧力が一時的に増大されることが可能である、装置。 - 一時的な圧力上昇が周期的におこなわれる、請求項3に記載の装置。
- 第一の断面積をもつ注入口と、第二の断面積をもつ放出口を有している圧力レギュレーター(8)をさらに備えており、前記第一の断面積は前記第二の断面積よりも大きく、圧力レギュレーター注入口は一つ以上のチャンバー放出口につながれており、圧力レギュレーター放出口は前記ガイド本体につながれている、先行請求項のいずれかひとつに記載の装置。
- 前記圧力レギュレーターには、追加の注入ガスを受け入れるための追加の注入口(35)が設けられている、請求項5に記載の装置。
- ラジカルを輸送するための装置(1;1’)であり、
・その中にプラズマが形成され得るチャンバー(2)を備えているプラズマ発生器を備えており、前記チャンバーは、投入ガスを受け入れるための注入口(5)と、その中に作り出された前記プラズマおよびラジカルの少なくとも一方の除去のための一つ以上の放出口(6)を備えており、さらに、
・前記プラズマ中に形成されたラジカルを、汚染物質堆積物が除去されることになっているエリアまたはボリュームに向けて導くための前記チャンバーの前記一つ以上の放出口につながれた中空ガイド本体(9)と、
・第一の断面積をもつ注入口と、第二の断面積をもつ放出口を有している圧力レギュレーター(8)をさらに備えており、前記第一の断面積は前記第二の断面積よりも大きく、圧力レギュレーター注入口は一つ以上のチャンバー放出口につながれており、圧力レギュレーター放出口は前記ガイド本体につながれており、
前記圧力レギュレーターには、追加の注入ガスを受け入れるための追加の注入口(35)が設けられている、装置。 - 前記圧力レギュレーターは、ファンネル(8)の形を取っている、請求項5〜7のいずれかひとつに記載の装置。
- 前記圧力レギュレーター放出口には、前記ガイド本体が取り外し可能に取り付け可能な延長部分が設けられている、請求項5〜8のいずれかひとつに記載の装置。
- 前記ガイド本体と前記圧力レギュレーター放出口の前記延長部分の間の連結を覆った配置のためのカバー(400)をさらに備えている、請求項9に記載の装置。
- 前記中空ガイド本体は、チューブ(9)の形を取っている、先行請求項のいずれかひとつに記載の装置。
- 前記チューブは、屈曲部(11)または湾曲部(13)を有している、請求項11に記載の装置。
- 前記プラズマ発生器は、前記チャンバー内にプラズマを生成するための、前記チャンバーの外側のまわりの高周波コイル(4)をさらに備えている、先行請求項のいずれかひとつに記載の装置。
- 前記チャンバーには、有孔壁などの流れ制限体が設けられている、先行請求項のいずれかひとつに記載の装置。
- プラズマを収容するチャンバーへの連結のための圧力レギュレーターであり、前記圧力レギュレーターは、その中に作り出されたプラズマとラジカルの少なくとも一方を受け入れるための、第一の断面積を有している注入口と、第二の断面積をもつ放出口を有しており、前記第一の断面積は前記第二の断面積よりも大きく、圧力レギュレーター注入口は、前記プラズマチャンバーにつながれ、圧力レギュレーター放出口は、中空体に取り外し可能に取り付け可能である、圧力レギュレーター。
- 前記圧力レギュレーターは、ファンネル(8)の形を取っている、請求項15に記載の圧力レギュレーター。
- 前記圧力レギュレーターには、注入ガスを受け入れるための追加の注入口(35)が設けられている、請求項16または17に記載の圧力レギュレーター。
- リソグラフィシステムであり、
・複数のビームレットを生成するためのビームレット発生器と、
・ビームレットを操作するための複数のビームレットマニピュレーター素子と、
・請求項1〜14のいずれかひとつに記載の装置を備えており、前記装置は、その中に作り出されるプラズマとラジカルを生成し、前記ビームレットマニピュレーター素子の一つ以上の表面上にラジカルを方向付けるように適合されている、リソグラフィシステム。 - 前記リソグラフィシステムは、荷電粒子リソグラフィシステムであり、各ビームレットマニピュレーター素子は、ビームレットが通り抜ける複数の開口を備えている、請求項18に記載のリソグラフィシステム。
- 前記リソグラフィシステムは、複数の自己完結型取り外し可能モジュールを備えているモジュール式リソグラフィシステムであり、各モジュールは、前記ビームレットマニピュレーター素子の一つ以上を備えている、請求項18または19に記載のリソグラフィシス
テム。 - 前記モジュールの一つ以上を収容するためのアライメントフレーム(208)をさらに備えている、請求項20に記載のリソグラフィシステム。
- 前記装置の前記チャンバーは、前記アライメントフレームの中に統合されている、請求項21に記載のリソグラフィシステム。
- ラジカルを輸送する方法であり、
・請求項1〜14のいずれかひとつに記載の装置を前記中空ガイド本体の端部にごく接近させて提供することと、
・前記チャンバーの中に投入ガスを入れることと、
・前記チャンバー内にプラズマとラジカルを形成することと、
・前記中空ガイド本体の前記端部に向かうラジカルの流れを作り出すことを有している、方法。 - 流れを作り出すことは、バルブなどの加圧装置によって前記チャンバーの中にパルス圧力を供給することを有している、請求項23に記載の方法。
- ラジカルを輸送する方法であり、
・請求項1〜14のいずれかひとつに記載の装置を前記中空ガイド本体の端部にごく接近させて提供することと、
・前記チャンバーの中に投入ガスを入れることと、
・前記チャンバー内にプラズマとラジカルを形成することと、
・ラジカルを引きずるに十分な強さをもった流れを形成するために前記チャンバー内の圧力を一時的に増大させることを有している、方法。 - 圧力を一時的に増大させることは、周期的におこなわれる、請求項25に記載の方法。
- 圧力を一時的に増大させることは、バルブなどの加圧装置によって実行される、請求項26に記載の方法。
- 前記装置の前記プラズマ発生器は、前記チャンバーの外側のまわりの高周波コイル(4)を備えており、プラズマを形成することは、前記高周波コイルに通電することを有している、請求項23−27のいずれかひとつに記載の方法。
- 前記装置の前記プラズマ発生器は、前記チャンバーの外側のまわりの高周波コイル(4)を備えており、プラズマを形成することは、前記高周波コイルに通電することを有しており、前記高周波コイルは、圧力が上昇するあいだ、スイッチが切られる、請求項25−27のいずれかひとつに記載の方法。
- 前記装置は、圧力レギュレーターをさらに備えており、前記圧力レギュレーターは、第一の断面積をもつ注入口と、第二の断面積をもつ放出口を有しており、前記第一の断面積は前記第二の断面積よりも大きく、圧力レギュレーター注入口は一つ以上のチャンバー放出口につながれており、圧力レギュレーター放出口は前記ガイド本体につながれており、前記圧力レギュレーターには、追加の注入口が設けられており、前記方法は、前記追加の注入口を通して追加の注入ガスを入れることをさらに有している、請求項23〜29のいずれかひとつに記載の方法。
- 前記追加の注入ガスは、窒素または酸素である、請求項30に記載の方法。
- 前記注入ガスは酸素である、請求項23〜31のいずれかひとつに記載の方法。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013226678A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Lithographiesystem und Transporteinrichtung zum Transport eines reflektiven optischen Elements |
US9981293B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-05-29 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and system for the removal and/or avoidance of contamination in charged particle beam systems |
NL2022156B1 (en) | 2018-12-10 | 2020-07-02 | Asml Netherlands Bv | Plasma source control circuit |
CN114616198A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-06-10 | Abb瑞士股份有限公司 | 输送机、输送系统以及输送机的制造方法 |
CN111638569B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-04-22 | 中国人民解放军空军工程大学 | 一种射频感性耦合等离子体叠加相位梯度超表面吸波结构 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS586129A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-13 | Fujitsu Ltd | 電子ビ−ム露光装置 |
JPH05198536A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Sony Corp | ドライエッチング方法 |
JPH06325709A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-11-25 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光装置及びそのクリーニング方法 |
JPH07254540A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム露光装置 |
JPH08139010A (ja) * | 1993-12-29 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | 洗浄機能付き荷電ビーム装置および荷電ビーム装置の洗浄方法 |
US6105589A (en) * | 1999-01-11 | 2000-08-22 | Vane; Ronald A. | Oxidative cleaning method and apparatus for electron microscopes using an air plasma as an oxygen radical source |
JP2001144000A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Nikon Corp | 荷電粒子線転写装置及びそのクリーニング方法並びにそれを用いるデバイス製造方法 |
JP2001148340A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Advantest Corp | 荷電粒子ビーム露光方法及び装置 |
WO2010094719A1 (en) * | 2009-02-22 | 2010-08-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Charged particle lithography apparatus and method of generating vacuum in a vacuum chamber |
JP2011258842A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Nikon Corp | 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2012023316A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Canon Inc | 荷電粒子線描画装置および物品の製造方法 |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4555303A (en) * | 1984-10-02 | 1985-11-26 | Motorola, Inc. | Oxidation of material in high pressure oxygen plasma |
JPS62274080A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-28 | Hitachi Ltd | プラズマ処理方法 |
US4870030A (en) * | 1987-09-24 | 1989-09-26 | Research Triangle Institute, Inc. | Remote plasma enhanced CVD method for growing an epitaxial semiconductor layer |
US5466942A (en) * | 1991-07-04 | 1995-11-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged beam irradiating apparatus having a cleaning means and a method of cleaning a charged beam irradiating apparatus |
JP3253675B2 (ja) * | 1991-07-04 | 2002-02-04 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム照射装置及び方法 |
CN1078768A (zh) * | 1992-05-16 | 1993-11-24 | S·H·福尔 | 进气控制装置 |
JP3258104B2 (ja) * | 1992-12-21 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム照射方法及び装置 |
JPH0737807A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Hitachi Ltd | 原子、分子線による表面処理方法およびその装置 |
US5665640A (en) | 1994-06-03 | 1997-09-09 | Sony Corporation | Method for producing titanium-containing thin films by low temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition using a rotating susceptor reactor |
JPH09223594A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Ebara Corp | ビーム源及び微細加工方法 |
JP3827359B2 (ja) | 1996-03-19 | 2006-09-27 | 富士通株式会社 | 荷電粒子ビーム露光方法及びその装置 |
JPH09293472A (ja) | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光装置、その露光方法及びその製造方法 |
US5788778A (en) | 1996-09-16 | 1998-08-04 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Deposition chamber cleaning technique using a high power remote excitation source |
US6039834A (en) | 1997-03-05 | 2000-03-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for upgraded substrate processing system with microwave plasma source |
US8075789B1 (en) | 1997-07-11 | 2011-12-13 | Applied Materials, Inc. | Remote plasma cleaning source having reduced reactivity with a substrate processing chamber |
JPH11135297A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Kumagai Hiromi | プラズマ発生器 |
US6182603B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-02-06 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Surface-treated shower head for use in a substrate processing chamber |
US6989546B2 (en) * | 1998-08-19 | 2006-01-24 | Ims-Innenmikrofabrikations Systeme Gmbh | Particle multibeam lithography |
GB9822294D0 (en) | 1998-10-14 | 1998-12-09 | Univ Birmingham | Contaminant removal method |
US6394109B1 (en) | 1999-04-13 | 2002-05-28 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for removing carbon contamination in a sub-atmospheric charged particle beam lithography system |
US6465795B1 (en) | 2000-03-28 | 2002-10-15 | Applied Materials, Inc. | Charge neutralization of electron beam systems |
US6387207B1 (en) | 2000-04-28 | 2002-05-14 | Applied Materials, Inc. | Integration of remote plasma generator with semiconductor processing chamber |
US6905547B1 (en) * | 2000-12-21 | 2005-06-14 | Genus, Inc. | Method and apparatus for flexible atomic layer deposition |
US20020144706A1 (en) | 2001-04-10 | 2002-10-10 | Davis Matthew F. | Remote plasma cleaning of pumpstack components of a reactor chamber |
US6772776B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-08-10 | Euv Llc | Apparatus for in situ cleaning of carbon contaminated surfaces |
US6936551B2 (en) | 2002-05-08 | 2005-08-30 | Applied Materials Inc. | Methods and apparatus for E-beam treatment used to fabricate integrated circuit devices |
KR101060557B1 (ko) | 2002-10-25 | 2011-08-31 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 리소그라피 시스템 |
WO2004040614A2 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-13 | Mapper Lithography Ip B.V. | Electron beam exposure system |
KR100536140B1 (ko) * | 2002-11-26 | 2005-12-14 | 한국전자통신연구원 | 반도체 소자의 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자의제조 방법 |
DE60323927D1 (de) | 2002-12-13 | 2008-11-20 | Asml Netherlands Bv | Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung |
KR101068607B1 (ko) | 2003-03-10 | 2011-09-30 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 복수 개의 빔렛 발생 장치 |
JP4949843B2 (ja) | 2003-05-28 | 2012-06-13 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子ビームレット露光システム |
JP2005208120A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Ebara Corp | 試料修正装置及び試料修正方法並びに該方法を用いたデバイス製造方法 |
JP2006128542A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Nec Electronics Corp | 電子デバイスの製造方法 |
ITMI20050585A1 (it) * | 2005-04-07 | 2006-10-08 | Francesco Cino Matacotta | Apparato e processo per la generazione accelerazione e propagazione di fasci di elettroni e plasma |
KR100717505B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2007-05-14 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 노광장치의 투영 렌즈 세정장치 |
US7465943B2 (en) | 2005-12-08 | 2008-12-16 | Asml Netherlands B.V. | Controlling the flow through the collector during cleaning |
JP4952375B2 (ja) | 2007-05-23 | 2012-06-13 | 株式会社明電舎 | レジスト除去方法及びその装置 |
CN100591801C (zh) * | 2007-09-30 | 2010-02-24 | 南京大学 | 快速大面积制备薄膜材料的装置及设置方法 |
JP5017232B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-09-05 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | クリーニング装置および液浸リソグラフィ装置 |
WO2009059614A1 (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Method for removing a contamination layer from an optical surface, method for generating a cleaning gas, and corresponding cleaning and cleaning... |
KR101570974B1 (ko) * | 2008-02-26 | 2015-11-23 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 투사 렌즈 배열체 |
US7967913B2 (en) | 2008-10-22 | 2011-06-28 | Applied Materials, Inc. | Remote plasma clean process with cycled high and low pressure clean steps |
EP2399271B1 (en) * | 2009-02-22 | 2013-01-16 | Mapper Lithography IP B.V. | Lithography machine and substrate handling arrangement |
EP2399272A1 (en) * | 2009-02-22 | 2011-12-28 | Mapper Lithography IP B.V. | A method and arrangement for realizing a vacuum in a vacuum chamber |
KR20120101982A (ko) * | 2009-06-23 | 2012-09-17 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US8349125B2 (en) * | 2009-07-24 | 2013-01-08 | Xei Scientific, Inc. | Cleaning device for transmission electron microscopes |
CN102098863B (zh) * | 2009-12-14 | 2013-09-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 用于等离子体加工设备的电极板和清除工艺沉积物的方法 |
JP5709535B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 電子ビーム描画装置、およびそれを用いた物品の製造方法 |
JP5709546B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | エネルギービーム描画装置及びデバイス製造方法 |
JP5785436B2 (ja) * | 2011-05-09 | 2015-09-30 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線描画装置およびそのクリーニング方法ならびにデバイスの製造方法 |
CN103959919A (zh) * | 2011-09-28 | 2014-07-30 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 等离子产生器 |
-
2013
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-
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-
2022
- 2022-08-17 JP JP2022129814A patent/JP7446374B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS586129A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-13 | Fujitsu Ltd | 電子ビ−ム露光装置 |
JPH05198536A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Sony Corp | ドライエッチング方法 |
JPH06325709A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-11-25 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光装置及びそのクリーニング方法 |
JPH08139010A (ja) * | 1993-12-29 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | 洗浄機能付き荷電ビーム装置および荷電ビーム装置の洗浄方法 |
JPH07254540A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム露光装置 |
US6105589A (en) * | 1999-01-11 | 2000-08-22 | Vane; Ronald A. | Oxidative cleaning method and apparatus for electron microscopes using an air plasma as an oxygen radical source |
JP2001144000A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Nikon Corp | 荷電粒子線転写装置及びそのクリーニング方法並びにそれを用いるデバイス製造方法 |
JP2001148340A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Advantest Corp | 荷電粒子ビーム露光方法及び装置 |
WO2010094719A1 (en) * | 2009-02-22 | 2010-08-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Charged particle lithography apparatus and method of generating vacuum in a vacuum chamber |
JP2012518897A (ja) * | 2009-02-22 | 2012-08-16 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子リソグラフィ装置 |
JP2011258842A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Nikon Corp | 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2012023316A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Canon Inc | 荷電粒子線描画装置および物品の製造方法 |
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