JP2021002578A - 巻線型インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化と高周波におけるインピーダンス特性の確保を両立できる巻線型インダクタ部品を提供すること。【解決手段】巻線型インダクタ部品１は、第１の方向Ｌｄに延びる柱状の軸部１１及び軸部１１の両端部の第１支持部１２と第２支持部１３を有するコア１０と、第１支持部１２と第２支持部１３のそれぞれに設けられた第１端子電極５１と第２端子電極５２と、軸部１１に巻回されたワイヤ８０とを有する。第１の方向Ｌｄと直交する第２の方向Ｔｄにおける軸部１１の上面２１と第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３との間の距離を天面段差Ｄ１、第２の方向Ｔｄにおける軸部１１の下面２２と第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４との間の距離を底面段差Ｄ２とする。天面段差Ｄ１と底面段差Ｄ２は同一であり、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は５０μｍ以下である。【選択図】図１

Description

本開示は、巻線型インダクタ部品に関するものである。

従来、電子機器には種々のインダクタ部品が搭載されている。巻線型インダクタ部品は、コアと、コアに巻回されたワイヤとを有している。コアは、ワイヤが巻回される軸部と、軸部の両端に設けられて軸部の軸方向と交差する方向に迫り出す支持部とを有する。支持部には端子電極が形成される（例えば特許文献１参照）。

特開２０１７−１６３０９９号公報

ところで、上記のようなインダクタ部品では巻線の巻回によって外形サイズに影響が出ないように、軸部は支持部よりも細くなっている。また、インダクタ部品では、実装時に要求される端子電極の高さや、端子電極と軸部の下面との間に要求される間隔に起因して、通常、高さ方向における軸部の下面と支持部の底面との間の距離である底面段差を、一定以上確保される。しかし、インダクタ部品の小型化が進む一方、底面段差を一定以上確保しようとすると、軸部を細くすることになるが、磁束の集中する箇所である軸部を細くしてしまうと、今度はインダクタ部品の高周波におけるインピーダンス特性が確保できなくなってしまう。

本開示の目的は、小型化と高周波におけるインピーダンス特性の確保を両立できる巻線型インダクタ部品を提供することにある。

本開示の一態様である巻線型インダクタ部品は、第１の方向に延びる柱状の軸部及び前記第１の方向において前記軸部の第１端部と第２端部とにそれぞれ設けられた第１支持部と第２支持部を有するコアと、前記第１支持部に設けられた第１端子電極と、前記第２支持部に設けられた第２端子電極と、前記軸部に巻回され、第１端が前記第１端子電極に接続され、第２端が前記第２端子電極に接続されたワイヤと、少なくとも前記第１支持部と前記第２支持部との間に配設され、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、を有し、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記軸部の上面と前記第１支持部及び前記第２支持部の天面との間の距離を天面段差とし、前記第２の方向における前記軸部の下面と前記第１支持部及び前記第２支持部の底面との間の距離を底面段差とし、前記天面段差と前記底面段差は同一であり、前記天面段差及び前記底面段差は５０μｍ以下である。

本開示の一態様によれば、小型化と高周波におけるインピーダンス特性の確保を両立できる巻線型インダクタ部品を提供することができる。

一実施形態の巻線型インダクタ部品の正面図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の端面図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の斜視図。 （ａ）はコアの平面図、（ｂ）はコアの正面図。 巻線型インダクタ部品の周波数−インピーダンス特性図。

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図１、図２及び図３に示す巻線型インダクタ部品１は、例えば回路基板などに実装される表面実装型の部品である。この巻線型インダクタ部品１は、例えば、スマートフォンまたは手首着用のモバイル電子デバイス（例えば、スマートウォッチ）など携帯型電子機器（モバイル電子デバイス）を含めて、様々なデバイスで使用され得る。

巻線型インダクタ部品１は、コア１０と、第１端子電極５１及び第２端子電極５２と、ワイヤ８０と、カバー部材９０とを有している。なお、図１，図２では、カバー部材９０を二点鎖線で示している。

コア１０は、第１の方向Ｌｄに延びる柱状の軸部１１と、第１の方向Ｌｄにおいて軸部１１の第１端部と第２端部とにそれぞれ設けられた第１支持部１２と第２支持部１３とを有している。

軸部１１は、例えば四角柱状である。軸部１１は、第２の方向Ｔｄの両側の上面２１及び下面２２と、第３の方向Ｗｄの両側の一対の側面２３，２４とを有している。
第１支持部１２と第２支持部１３は、軸部１１の第１端と第２端から第１の方向Ｌｄと直交する第２の方向Ｔｄ及び第３の方向Ｗｄに延びる主面が長方形状の板状である。

第１支持部１２と第２支持部１３は、巻線型インダクタ部品１の実装対象の回路基板に対して平行に軸部１１を支持する。第１支持部１２と第２支持部１３は、軸部１１と一体に形成されている。なお、軸部１１及び第１支持部１２と第２支持部１３は、バレル加工や面取り加工などによって、角部及び稜線部が曲面又は平面となっていることが好ましい。

図１及び図２に示すように、第１支持部１２と第２支持部１３は、第１の方向Ｌｄにおいて軸部１１側を向いた内面３１と、内面３１と反対側の外側を向いた端面３２と、第２の方向Ｔｄの両側の天面３３及び底面３４と第３の方向Ｗｄの両側の一対の側面３５，３６とを有している。第１支持部１２の内面３１は、第２支持部１３の内面３１と対向している。なお、底面３４は、巻線型インダクタ部品１を回路基板に実装する際に回路基板と対向する面である。側面３５，３６は、内面３１、端面３２、天面３３及び底面３４ではない面である。

第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３５は、軸部１１の側面２３と略同方向に面しており、第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３６は、軸部１１の側面２４と略同方向に面している。第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３は、軸部１１の上面２１と略同方向に面しており、第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４は、軸部１１の下面２２と略同方向に面している。

本明細書において、第２の方向Ｔｄは、第１の方向Ｌｄに垂直な方向のうち、巻線型インダクタ部品１が回路基板に実装された際、回路基板に垂直な方向であり、第３の方向Ｗｄは、第１の方向Ｌｄに垂直な方向のうち、回路基板に平行な方向である。したがって、第２の方向Ｔｄは、底面３４に垂直な方向であり、第３の方向Ｗｄは、底面３４に平行な方向である。

また、後述する「コアの高さ寸法Ｔ１」は、コア１０の第２の方向Ｔｄに沿った高さであり、具体的には、図２に示すように、天面３３と底面３４との間の寸法である。「幅寸法Ｗ１」は、コア１０の第３の方向Ｗｄに沿った幅であり、具体的には、図２に示すように、一対の側面３５，３６間の寸法である。「長さ寸法Ｌ１」は、コア１０の第１の方向Ｌｄに沿った長さであり、図４（ａ）に示すように、第１支持部１２の端面３２と第２支持部１３の端面３２との間の寸法である。

コア１０の材料としては、磁性材料（例えば、ニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、マンガン（Ｍｎ）−Ｚｎ系フェライト）、アルミナ、金属磁性体などを用いることができる。これらの材料の粉末を、圧縮成型及び焼結することによりコア１０が得られる。また、コア１０として、磁性粉を含有した樹脂を材料とした成形品であってもよい。

第１端子電極５１と第２端子電極５２は、第１支持部１２と第２支持部１３に設けられている。第１端子電極５１と第２端子電極５２は、第１支持部１２及び第２支持部１３において、内面３１の側の端部から端面３２の側に向かうほど高さが高い。なお、高さは、第２の方向Ｔｄに沿った寸法である。

第１端子電極５１と第２端子電極５２は、底面３４の底面部電極６１、端面３２の端面部電極６２、側面３５，３６の側面部電極６３，６４を有している。底面部電極６１は、底面３４の全体にわたって形成されている。端面部電極６２は、端面３２の一部である下側部分を覆うように形成されている。端面部電極６２は、底面部電極６１から、端面３２と底面３４との間の稜線上の部分を介して連続するように形成されている。

端面部電極６２は、端面３２において、第３の方向Ｗｄの両端部よりも第３の方向Ｗｄの中央部が高い。また、端面部電極６２の上端は、上側（天面３３側）に凸となる円弧状である。さらに、端面部電極６２の第３の方向Ｗｄの両端部は、側面２３の側面部電極６３よりも高い。

側面部電極６３，６４は、側面３５，３６の一部である下側部分を覆うように形成されている。また、側面部電極６３，６４は、底面部電極６１及び端面部電極６２からそれぞれ稜線部上の部分を介して連続するように形成されている。そして、側面部電極６３，６４は、第３の方向Ｗｄにおいて、内面３１から端面３２まで徐々に高さが高くなり、端面部電極６２において最も高さが高い。端面部電極６２の高さは、第１支持部１２及び第２支持部１３の高さ、すなわちコア１０の高さ寸法Ｔ１の１／２以上であることが好ましい。

このような第１端子電極５１及び第２端子電極５２は、第１支持部１２，第２支持部１３の端面３２を覆う部分の高さが高くなることにより表面積が増加する。この表面積の増加は、巻線型インダクタ部品１の回路基板への実装時に、実装はんだが端面部電極６２に沿って高くフィレットを形成することを可能にするため、回路基板に対する巻線型インダクタ部品１の固着力がより向上する。特に、巻線型インダクタ部品１が小型化されたとしても、固着力を確保しやすい。

さらに、第１支持部１２、第２支持部１３の内面３１における上記第１端子電極５１及び第２端子電極５２の高さを、端面部電極６２の高さとは独立して設定できるため、回路基板に対する巻線型インダクタ部品１の固着力に影響することなく、内面３１における第１端子電極５１及び第２端子電極５２の高さを小さくできる。これにより、巻線型インダクタ部品１では、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２をより小さくすることが可能となる。なお、内面３１における第１端子電極５１及び第２端子電極５２の高さは０、すなわち、内面３１には第１端子電極５１及び第２端子電極５２が形成されていなくてもよい。

第１端子電極５１及び第２端子電極５２は、例えばディップ工法などにより、銀（Ａｇ）を導電成分とする導電性ペーストの焼き付けによって形成され、その表面に、必要に応じて、Ｎｉ，銅（Ｃｕ），錫（Ｓｎ）などのめっきが施されていてもよい。

なお、上述のように第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４は、ともに、底面部電極６１が全体に渡って形成される面である。すなわち、巻線型インダクタ部品１の単品状態においては、第１端子電極５１及び第２端子電極５２がそれぞれ全面に渡って形成される側の第１支持部１２及び第２支持部１３の面を底面３４として定義され、第２の方向Ｔｄは底面３４に垂直な方向として定義される。

ワイヤ８０は、例えば円形状の横断面を有する芯線と、芯線の表面を被覆する被覆材とを含む。芯線の材料としては、例えば、ＣｕやＡｇなどの導電性材料を主成分とすることができる。被覆材の材料としては、例えばポリウレタンやポリエステル、ポリアミドイミドなどの絶縁材料を用いることができる。

ワイヤ８０の横断面が円形である場合、ワイヤ径である横断面の直径は、例えば、１４μｍから２０μｍの範囲内であることが好ましく、１５μｍから１７μｍの範囲内であることがより好ましい。本実施形態において、ワイヤ８０のワイヤ径は約１６μｍである。ワイヤ８０のワイヤ径が大きいことで、抵抗成分の増大を抑制することができ、小さいことで、コア１０の外径からのはみ出しを抑制することができる。

ワイヤ８０は、軸部１１に巻回された巻線部８１と、第１端子電極５１，第２端子電極５２にそれぞれ接続された第１端８２，第２端８３と、第１端８２，第２端８３と巻線部８１との間に掛け渡された渡り部８４，８５とを有している。巻線部８１は、軸部１１に対して例えば単一の層を形成するように、その軸部１１に巻回されているが、複数の層を形成するように巻回されてもよい。

第１端８２と第２端８３は、第１端子電極５１，第２端子電極５２にそれぞれ電気的に接続されている。第１端８２，第２端８３と第１端子電極５１，第２端子電極５２との接続には、例えばはんだを用いることができる。例えば、第１端子電極５１と第２端子電極５２の表面にＳｎめっき層を形成し、第１端８２と第２端８３を熱圧着することにより、熱で被覆材が溶解・揮発し、芯線がＳｎめっき層に埋め込まれることで、第１端８２，第２端８３と第１端子電極５１，第２端子電極５２とを電気的に接続できる。なお、ワイヤ８０の第１端８２及び第２端８３と第１端子電極５１及び第２端子電極５２との接続方法はこれに限られず、予め第１端８２，第２端８３の被覆材を剥離した後に第１端子電極５１，第２端子電極５２と溶接するなど、各種公知の方法を用いることができる。

カバー部材９０は、樹脂からなる部材であり、軸部１１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１を覆うように形成されている。本実施形態において、カバー部材９０は、軸部１１の上面２１と第１支持部１２、第２支持部１３の天面３３とを覆うように形成されている。カバー部材９０は、第２の方向Ｔｄにおいて、第１支持部１２、第２支持部１３の天面３３と同じ方向に向いた天面９１と、第１の方向Ｌｄの両側の一対の端面９２と、第３の方向Ｗｄの両側の一対の側面９３とを有している。カバー部材９０の天面９１は、平坦面である。カバー部材９０は、例えば巻線型インダクタ部品１を回路基板に実装する際に、自動搭載機の吸引ノズルによる吸着が確実に行えるように、平坦な吸着面である天面９１を形成するものである。

図１に示すように、ワイヤ８０は、軸部１１に巻回された巻線部８１を含むため、軸部１１に巻回された巻線部８１の最上面、つまり軸部１１の上面２１の上の巻線部８１のうちの上面２１から最も離れた表面がワイヤ８０の最上面となる。ワイヤ８０の巻線部８１上のカバー部材９０の厚さＤｕを、第２の方向Ｔｄに沿った軸部１１の上面２１の巻線部８１の最上面と、カバー部材９０の天面９１との間の距離とする。なお、巻線部８１が軸部１１に複数の層を形成するように巻回されている場合は、巻線部８１の最上面は、巻回された巻線部８１の最上層における最上面とする。カバー部材９０の厚さＤｕは、ワイヤ８０のワイヤ径よりも小さいことが好ましい。これにより、カバー部材９０を薄くすることができ、コア１０に対して第１の方向Ｌｄ及び第３の方向Ｗｄへのカバー部材９０のはみ出し量を抑えることができ、巻線型インダクタ部品１の外形寸法をより小さくできる。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、本実施形態のコア１０は、例えば、長さ寸法Ｌ１が１．０ｍｍ、高さ寸法Ｔ１が０．３５ｍｍ、幅寸法Ｗ１が０．３ｍｍである。なお、コア１０の長さ寸法Ｌ１、高さ寸法Ｔ１及び幅寸法Ｗ１はこれに限らない。例えば、コア１０では、長さ寸法Ｌ１は０．６ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であってもよく、高さ寸法Ｔ１は２５０μｍ以上４００μｍ以下であってもよく、幅寸法Ｗ１は２００μｍ以上３５０μｍ以下であってもよい。これにより、第１の方向Ｌｄ、第２の方向Ｔｄ、第３の方向Ｗｄに隣接する他部品、他部材との接触可能性を低減できる。

コア１０の高さ寸法Ｔ１は、コア１０の幅寸法Ｗ１よりも大きく、高さ寸法Ｔ１と幅寸法Ｗ１との差は、３０μｍ以上７０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。このようなコア１０により、巻線型インダクタ部品１において、特性を維持しつつ、小型とすることができる。

上述したように、第１支持部１２と第２支持部１３は、軸部１１の両端から第１の方向Ｌｄと直交する主面が四角形の板状である。従って、第１支持部１２及び第２支持部１３において、天面３３、底面３４及び側面３５，３６は、軸部１１を中心として、軸部１１の上面２１、下面２２及び側面２３，２４よりも外側に位置している。従って、コア１０は、軸部１１の各面と第１支持部１２及び第２支持部１３の各面との間に段差を有している。

詳述すると、図４（b）に示すように、コア１０は、第２の方向Ｔｄにおける軸部１１の上面２１と、第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３との間の距離である天面段差Ｄ１を有している。天面段差Ｄ１は、第２の方向Ｔｄにおいて、上面２１の位置（高さ）と天面３３の位置（高さ）との差である。

また、コア１０は、軸部１１の下面２２と、第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４との間の距離である底面段差Ｄ２を有している。底面段差Ｄ２は、第２の方向Ｔｄにおいて、下面２２の位置（高さ）と、底面３４の位置（高さ）との差である。

また、図４（ａ）に示すように、コア１０は、軸部１１の側面２３，２４と、第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３５，３６との間の距離である側面段差Ｄ３を有している。側面段差Ｄ３は、第３の方向Ｗｄにおいて、側面２３の位置と側面３５の位置との差、側面２４の位置と側面３６の位置との差、である。側面段差Ｄ３は、軸部１１の幅寸法Ｗ１１と、第１支持部１２及び第２支持部１３の幅寸法Ｗ１の差の１／２となる。

なお、天面段差Ｄ１、底面段差Ｄ２及び側面段差Ｄ３は、第１支持部１２、第２支持部１３の両側の段差の平均で示されるが、第１支持部１２と第２支持部１３が対称形状である場合は、第１支持部１２、第２支持部１３のどちらか一方における段差を天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２としてもよい。また、側面段差Ｄ３についても、第３の方向Ｗｄにおいて対称形状である場合は、側面２３と側面３５との間の距離及び側面２４と側面３６との間の距離のうちの一方を側面段差Ｄ３としてもよい。

巻線型インダクタ部品１では、天面段差Ｄ１と底面段差Ｄ２は同一であり、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は５０μｍ以下である。
なお、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、例えば第１支持部１２と第２支持部１３の高さ寸法Ｔ１に基づいてさらに好ましい範囲を設定することもできる。

天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、第１支持部１２及び第２支持部１３の高さ寸法Ｔ１の１５％以下５％以上であることが好ましい。例えば、第１支持部１２と第２支持部１３の高さ寸法Ｔ１は３００μｍとした場合、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は４５μｍ以下１５μｍ以上であることが好ましい。これにより、コア１０をより小型化しやすくなる。また、カバー部材９０をより薄くできる。

また、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、例えば第１支持部１２及び第２支持部１３の幅寸法Ｗ１に基づいてさらに好ましい範囲を設定することもできる。
天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、第１支持部１２と第２支持部１３の幅寸法Ｗ１の１０％以下５％以上であることが好ましい。例えば、幅寸法Ｗ１を３００μｍとした場合、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、３０μｍ以下、１５μｍ以上であることが好ましい。これにより、コア１０をより小型化しやすくなる。また、カバー部材９０をより薄くできる。

本実施形態のコア１０において、第１支持部１２及び第２支持部１３の高さ寸法Ｔ１は３５０μｍ、第１支持部１２及び第２支持部１３の幅寸法Ｗ１は３００μｍ、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は２５μｍである。

天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２を小さくすることで、カバー部材９０となる樹脂を薄く塗布することができる。これにより、コア１０に対して第１の方向Ｌｄ及び第３の方向Ｗｄへのカバー部材９０のはみ出し量を抑えることができ、巻線型インダクタ部品１の外形寸法をより小さくできる。

天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２が同一であるコア１０は、第２の方向Ｔｄにおいて対称形状である。このような対称形状とすることで、第１端子電極５１及び第２端子電極５２を形成する上での第２の方向Ｔｄにおけるコア１０の方向性を無くすことができ、巻線型インダクタ部品１の製造効率を大幅に向上できる。

天面段差Ｄ１は、ワイヤ８０の直径よりも大きい。従って、カバー部材９０となる樹脂を軸部１１の上面２１に塗布したとき、その樹脂にてワイヤ８０を容易に覆うことができる。このため、巻線型インダクタ部品１を吸着する吸引ノズルなどから、ワイヤ８０を保護できる。また、軸部１１の上面２１とワイヤ８０の巻線部８１の最上面との間の距離Ｄｗは天面段差Ｄ１の半分よりも大きい、つまり軸部１１の上面２１と第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３との中間位置よりも高くすることがさらに好ましく、これにより樹脂をより薄くすることができる。

また、カバー部材９０は、第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３を覆うことが好ましく、これにより、コア１０に対するカバー部材９０の密着強度を向上できる。
第１支持部１２及び第２支持部１３それぞれの内面３１は、天面３３側の内面３１、すなわち軸部１１の上面２１と第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３との間に位置する内面３１である天部内面３１ａと、底面３４側の内面３１、すなわち軸部１１の下面２２と第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４との間に位置する内面３１である底部内面３１ｂと、側面３５側の内面３１、すなわち軸部１１の側面２３と第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３５との間に位置する内面３１である側部内面３１ｃと、側面３６側の内面３１、すなわち軸部１１の側面２４と第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３６との間に位置する内面３１である側部内面３１ｄとを含む。

図４（ｂ）に示すように、コア１０では、天部内面３１ａと第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３とが成す角度は略直角である。底部内面３１ｂと第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４とが成す角度は、略直角である。天部内面３１ａと天面３３とが成す角度は、底部内面３１ｂと底面３４とが成す角度と略同一である。図４（ａ）に示すように、側部内面３１ｃと第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３５とが成す角度は、直角よりも大きい鈍角である。側部内面３１ｄと第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３６とが成す角度は、直角よりも大きい鈍角である。側部内面３１ｃと側面３５とが成す角度は、側部内面３１ｄと側面３６とが成す角度と略同一である。本実施形態においては、天部内面３１ａと天面３３とが成す角度、及び底部内面３１ｂと底面３４とが成す角度は、側部内面３１ｃと側面３５とが成す角度、及び側部内面３１ｄと側面３６とが成す角度よりも小さいことが好ましい。なお、上記においてコア１０の２つの面がなす角度とは、コア１０の内部側の角度、すなわち内角を指す。

コア１０に第１端子電極５１及び第２端子電極５２を形成する工程では、ディップ工法により、第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４に対して第１端子電極５１及び第２端子電極５２となるＡｇペーストを塗布する。このとき、Ａｇペーストは、底面３４だけでなく、底部内面３１ｂにも塗布されるが、塗布後にＡｇペーストが底部内面３１ｂ上を濡れ上がって、第１端子電極５１，第２端子電極５２が軸部１１の巻線部８１に近接又は付着する場合がある。この場合、第１端子電極５１，第２端子電極５２や、第１端子電極５１，第２端子電極５２に付着する実装はんだが、軸部１１に巻回された巻線部８１と接触することによるショートや被覆材の損傷の原因となりやすい。

ここで、上記のように、第１端子電極５１，第２端子電極５２が形成される底面３４について、内面３１と成す角度が相対的に小さい第１支持部１２及び第２支持部１３の面から選択されていると、底部内面３１ｂが、軸部１１に巻回された巻線部８１と近付かない方向に底面３４から延びることになるため、軸部１１に巻回された巻線部８１への第１端子電極５１及び第２端子電極５２の近接又は付着を抑制することができる。

なお、底部内面３１ｂと第１支持部１２，第２支持部１３の底面３４とが成す角度は、側部内面３１ｃ，３１ｄと第１支持部１２及び第２支持部１３の側面３５，３６とがそれぞれ成す角度、天部内面３１ａと第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３とが成す角度のいずれもよりも小さいことが好ましい。

また、上記では、底部内面３１ｂと底面３４とが成す角度、及び天部内面３１ａと天面３３とが成す角度を略直角、側部内面３１ｃ，３１ｄと側面３５，３６とが成す角度を鈍角としたが、これに限られず、上記押す体関係となっていればよい。例えば、天部内面３１ａと天面３３とが成す角度と、底部内面３１ｂと底面３４とが成す角度は、鋭角や直角に近い鈍角であってもよい。

図４（a）及び図４（b）に示すように、本実施形態のコア１０は、軸部１１の各面と、第１支持部１２及び第２支持部１３の内面３１との間に、接続面４１，４２，４３，４４を有している。第１支持部１２及び第２支持部１３の内面３１は、天部内面３１ａ、底部内面３１ｂ、側部内面３１ｃ，３１ｄを含む。接続面４１は、天部内面３１ａと軸部１１の上面２１とを接続する。接続面４２は、底部内面３１ｂと軸部１１の下面２２とを接続する。接続面４３は、側部内面３１ｃと軸部１１の側面２３とを接続し、接続面４４は、側部内面３１ｄと軸部１１の側面２４とを接続する。

接続面４１，４２，４３，４４は、コア１０の内部にむかって窪む凹円柱面である。本実施形態において、接続面４１，４２の曲率半径は、接続面４３，４４の曲率半径よりも小さいことが好ましい。これにより、第１端子電極５１及び第２端子電極５２が形成される底面３４について、軸部１１の各面との接続面の曲率半径が相対的に小さい第１支持部１２及び第２支持部１３の面から選択されているため、底面３４に塗布されたＡｇペーストが軸部１１に濡れ広がりにくく、軸部１１に巻回されたワイヤ８０の巻線部８１への第１端子電極５１，第２端子電極５２の近接又は付着を抑制することができる。

なお、上記の第１支持部１２及び第２支持部１３の各面と内面３１とが成す角度や軸部１１の各面との接続面の曲率半径についての相対関係は、巻線型インダクタ部品１の製造工程において、コア１０に第１端子電極５１，第２端子電極５２を形成する前など、コア１０の向きを判定する場合にも利用され得る。例えば、コア１０に上方から光を照射しつつ、コア１０を上方からカメラなどの撮影装置で撮影し、得られた画像データに基づいてコア１０の向きを判定する場合を考える。

コア１０の上方からコア１０に向けて光を照射すると、コア１０の内面３１や接続面４１，４２，４３，４４では、光がコア１０の上方以外に反射され、上方の撮影装置で得られる画像データにおいて、内面３１や接続面４１，４２，４３，４４は、影として移る。このため、上記の第１支持部１２及び第２支持部１３の各面と内面３１とが成す角度や内面３１との接続面の曲率半径が異なる場合、画像データにおける軸部１１と第１支持部１２，第２支持部１３との間に位置する影の範囲や濃さによって、コア１０の向きを判定できる。したがって、画像認識装置や目視などで画像データからコア１０の向きを判定することで、第１支持部１２及び第２支持部１３の底面３４を上向きとするようにコア１０を整列させることができ、第１支持部１２及び第２支持部１３に対するＡｇペーストの塗布を効率化できる。

図５は、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２が同一である構造において、それらの値が互いに異なる４つの巻線型インダクタ部品１ａ〜１ｄの周波数−インピーダンス特性を示す。図５において、横軸は周波数Ｆｒｅｑ、縦軸はインピーダンスＺである。巻線型インダクタ部品１ａの天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は２５μｍである。巻線型インダクタ部品１ｂの天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は５０μｍである。巻線型インダクタ部品１ｃの天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は８５μｍである。巻線型インダクタ部品１ｄの天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は１５０μｍである。なお、４つの巻線型インダクタ部品１ａ〜１ｄについて、コアの外形寸法、インダクタンス値を同じとした。外形寸法は、長さ寸法Ｌ１：０．６ｍｍ、幅寸法Ｗ１：０．３ｍｍであり、インダクタンス値は５６０ｎＨである。天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は小さいほど、自己共振周波数Ｆ１におけるインピーダンス値を高くできるが、特に天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２が５０μｍ以下である場合は、内磁路となる軸部１１の断面積を十分に確保できるため、自己共振周波数などの高周波においてシャープなインピーダンスが得られ、フィルタとして有用となる。

また、巻線型インダクタ部品１では、側面段差Ｄ３は天面段差Ｄ１よりも小さいことが好ましい。これにより、コア１０の高さ寸法Ｔ１に影響を与えることなく、軸部１１の断面積をさらに大きくすることができ、低背化と高周波におけるインピーダンス特性の確保を両立できる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）巻線型インダクタ部品１では、天面段差Ｄ１と底面段差Ｄ２は同一であり、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２は、５０μｍ以下である。

天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２が同一であり、５０μｍ以下であるため、巻線型インダクタ部品１を小型化した場合であっても、軸部１１の断面積を確保できる。これにより、小型であっても、高周波でシャープなインピーダンスを得られ、小型化と高周波におけるインピーダンス特性の確保を両立できる。また、軸部１１の断面積が確保できることにより、小型であっても軸部１１の強度を確保できる。さらに、天面段差Ｄ１及び底面段差Ｄ２を小さくすることで、カバー部材９０を薄くすることができる。これにより、巻線型インダクタ部品１の外形寸法をより小さくできる。

（２）側面段差Ｄ３は天面段差Ｄ１よりも小さい。これにより、コア１０の高さ寸法Ｔ１に影響を与えることなく、軸部１１の断面積をさらに大きくすることができ、低背化と高周波におけるインピーダンス特性の確保を両立できる。

（３）天面段差Ｄ１は、ワイヤ８０の直径よりも大きい。従って、カバー部材９０となる樹脂を軸部１１の上面２１に塗布したとき、その樹脂にてワイヤ８０を容易に覆うことができる。このため、巻線型インダクタ部品１を吸着する吸引ノズルなどから、ワイヤ８０を保護できる。

（４）ワイヤ８０の最大高さを天面段差Ｄ１の半分、つまり軸部１１の上面２１と第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３との中間位置よりも高くすることで、カバー部材９０をさらに薄くできる。

（５）カバー部材９０は、第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３を覆う。これにより、コア１０に対するカバー部材９０の密着強度を向上できる。
（６）接続面４１，４２の曲率半径は、接続面４３，４４の曲率半径よりも小さい。これにより、軸部１１に巻回されたワイヤ８０への第１端子電極５１，第２端子電極５２の近接又は付着を抑制することができる。また、巻線型インダクタ部品の製造工程において、コア１０の向きを判定できる。

（変更例）
尚、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・上記実施形態に対し、カバー部材９０が第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３を覆わず、第１支持部１２と第２支持部１３の間にのみ配設されたものとしてもよい。このようなカバー部材は、軸部１１に巻回されたワイヤ８０を覆い、カバー部材の天面は、第１支持部１２及び第２支持部１３の天面３３と面一な平面状をなす。

・上記実施形態に対し、第１端子電極５１及び第２端子電極５２において、端面３２の側の端部が最も高さが高くなるように形成されるのであれば、内面３１側の端部から端面３２側の端部に向かって一部低くなる部分があってもよい。

１…巻線型インダクタ部品、１０…コア、１１…軸部、１２…第１支持部、１３…第２支持部、５１…第１端子電極、５２…第２端子電極、８０…ワイヤ、９０…カバー部材、Ｔｄ…第２の方向、Ｌｄ…第１の方向、Ｗｄ…第３の方向、Ｄ１…天面段差、Ｄ２…底面段差、Ｄ３…側面段差、Ｄｕ…最大高さ。

Claims (10)

1. 第１の方向に延びる柱状の軸部及び前記第１の方向において前記軸部の第１端部と第２端部とにそれぞれ設けられた第１支持部と第２支持部を有するコアと、
   前記第１支持部に設けられた第１端子電極と、
   前記第２支持部に設けられた第２端子電極と、
   前記軸部に巻回され、第１端が前記第１端子電極に接続され、第２端が前記第２端子電極に接続されたワイヤと、
   少なくとも前記第１支持部と前記第２支持部との間に配設され、前記軸部の上面を覆うカバー部材と、
   を有し、
   前記コアの前記第１の方向と直交する第２の方向における前記軸部の上面と前記第１支持部及び前記第２支持部の天面との間の距離を天面段差とし、
   前記コアの第２の方向における前記軸部の下面と前記第１支持部及び前記第２支持部の底面との間の距離を底面段差とし、
   前記天面段差と前記底面段差は同一であり、
   前記天面段差及び前記底面段差は５０μｍ以下である、
   巻線型インダクタ部品。
2. 前記第１端子電極と前記第２端子電極は、前記第１支持部と前記第２支持部の互いに対向する内面の側の端部から、前記内面と反対側の端面の側の端部に向かうほど高さが高い、請求項１に記載の巻線型インダクタ部品。
3. 前記端面における前記第１端子電極と前記第２端子電極の高さは、前記コアの高さ寸法の半分よりも高い、請求項２に記載の巻線型インダクタ部品。
4. 前記コアの第３の方向における前記軸部の側面と前記第１支持部及び前記第２支持部の側面との距離を側面段差とし、
   前記側面段差は前記天面段差よりも小さい、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
5. 前記側面段差は、２５μｍ以下である、請求項４に記載の巻線型インダクタ部品。
6. 前記天面段差及び前記底面段差は４０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
7. 前記天面段差及び前記底面段差は、前記コアの高さ寸法の１５％以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
8. 前記天面段差及び前記底面段差は、前記コアの高さ寸法の５％以上である、請求項７に記載の巻線型インダクタ部品。
9. 前記天面段差及び前記底面段差は、前記コアの幅寸法の１０％以下である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
10. 前記天面段差及び前記底面段差は、前記コアの幅寸法の５％以上である、請求項９に記載の巻線型インダクタ部品。