JP2020531809A5

JP2020531809A5 -

Info

Publication number: JP2020531809A5
Application number: JP2020508499A
Authority: JP
Filing date: 2018-08-14
Publication date: 2021-09-02
Anticipated expiration: 2038-08-14

Claims

グリップ・セキュリティを査定するためのシステムであって、前記システムは、
少なくとも、第１の接触面領域および第２の接触面領域を有する接触面であって、前記第１の接触面領域は、前記第２の接触面領域より少なく滑りに抵抗するように構成される、接触面と、
前記第１の接触面領域内での滑りを検出するためのセンサと、
を含み、
前記接触面は、基底面から延びる複数の突出部を含み、前記第１の接触面領域内の突出部は、前記第２の接触面領域内の突出より小さい距離だけ前記基底面から離れて延びる、システム。
前記突出部は、変形可能である、請求項１に記載のシステム。
前記突出部は、前記基底面から延びる細長いシャフトである、請求項１または２に記載のシステム。
前記突出部は、アレイを形成するように位置決めされる、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシステム。
前記突出部は、お互いと独立に移動するように構成される、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシステム。
前記第１の接触領域内の突出部の基底面からの非圧縮の距離は、前記第２の接触領域内の突出部の基底面からの非圧縮の距離より小さい、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のシステム。
前記突出部は、使用中に、一貫したグリップ圧力の下で、前記第１の接触領域内の突出部への法線力が、前記第２の接触領域内の突出部への法線力より小さくなるように構成される、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のシステム。
ある突出部の近位端は、前記基底面に接続され、前記突出部の遠位端は、丸められた先端を含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のシステム。
前記接触面は、主にシリコーンから製造される、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のシステム。
各突出部は、前記基底面から前記突出部の遠位端に向かって延びる内部空洞を含む、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のシステム。
前記内部空洞は、形状において円錐形である、請求項１０に記載のシステム。
前記センサは、前記基底面の背後で各空洞に隣接する位置に位置決めされる、請求項１０または請求項１１のどちらかに記載のシステム。
前記センサは、初期滑りを検出するように適合される、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のシステム。
前記センサは、摩擦を推定するように適合される、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のシステム。
前記空洞より小さい直径を有する開口部は、前記センサと前記空洞との間に配置される、請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載のシステム。
前記センサは、所与の突出部内で前記基底面の空洞側に位置決めされたＬＥＤから発し、前記空洞の遠位端またはその付近に配置された反射器から反射し、前記開口部を介して前記センサに移動する光を検出するように構成された４分割フォトダイオードを含む、請求項１５に記載のシステム。
前記接触面は、基底面から延びる複数の突出部を含み、前記突出部は、それぞれ内部空洞を有し、前記センサは、ＣＣＤアレイを含み、前記システムは、前記ＣＣＤアレイが、前記基底面から前記空洞内に発し、前記空洞の遠位端に配置された反射器から反射し、前記基底面内の開口部を介して前記センサに移動する光を検出するように構成される、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のシステム。
前記接触面は、基底面から延びる複数の突出部を含み、前記突出部は、内部空洞を有し、前記センサは、ＣＭＯＳ光感知アレイを含み、前記システムは、前記ＣＭＯＳ光感知アレイが、前記基底面から前記空洞内に発し、前記空洞の遠位端に配置された反射器から反射し、前記基底面内の開口部を介して前記センサに移動する光を検出するように構成される、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のシステム。
滑り事象が検出される速度は、補正アクションが要求される緊急性のレベルもしくは補正アクションに要求される力の大きさを示す、請求項１乃至１８のいずれか１項に記載のシステム。
グリップ・セキュリティを査定するための方法であって、前記方法は、接触面での滑りを検出することを含み、前記接触面は、少なくとも、第１の接触面領域および第２の接触面領域を有し、前記第１の接触面領域は、前記第２の接触面領域より少なく滑りに抵抗するように構成され、
前記接触面は、基底面から延びる複数の突出部を含み、第１の接触領域内の突出部は、第２の接触領域内の突出部より短い距離だけ前記基底面から離れて伸びる、方法。
前記突出部は、前記基底面から延びるように位置決めされ、突出部のアレイを形成する、請求項２０に記載の方法。
個々の突出部の移動は、お互いと独立または部分的に独立である、請求項２０または２１に記載の方法。
前記第１の接触領域内の突出部の基底面からの非圧縮の高さは、前記第２の接触領域内の突出部の非圧縮の高さより短い、請求項２０乃至２２のいずれか１項に記載の方法。
前記突出部は、前記第１の接触領域内の突出部によって経験される法線力が、前記第２の接触領域内の突出部によって経験される法線力より少なくなるように構成される、請求項２０乃至２３のいずれか１項に記載の方法。
前記突出部は、柱として形成される、請求項２０乃至２４のいずれか１項に記載の方法。
突出部の第１の端は、前記基底面に接続され、前記突出部の第２の対向する端は、丸められた先端を形成する、請求項２０乃至２５のいずれか１項に記載の方法。
前記接触面は、主にシリコーンから製造される、請求項２０乃至２６のいずれか１項に記載の方法。
各突出部は、前記基底面から空洞内に発し、前記空洞の遠位端に配置された反射器から反射し、前記基底面内の開口部を介してセンサに移動する光を検出するように構成されたセンサに関連する、請求項２０乃至２７のいずれか１項に記載の方法。
前記センサは、初期滑りを検出する手段を含む、請求項２０乃至２８のいずれか１項に記載の方法。
前記センサは、摩擦を推定する手段を含む、請求項２０乃至２９のいずれか１項に記載の方法。
前記センサは、４分割フォトダイオードを含む、請求項２０乃至３０のいずれか１項に記載の方法。
前記センサは、ＣＣＤ光感知アレイを含む、請求項２０乃至３０のいずれか１項に記載の方法。
前記センサは、ＣＭＯＳ光感知アレイを含む、請求項２０乃至３０のいずれか１項に記載の方法。
滑り事象が前記センサによって検出される速度は、補正アクションが要求される緊急性のレベルもしくは補正アクションに要求される力の大きさを示す、請求項２０乃至３３のいずれか１項に記載の方法。
接触面での摩擦を推定する方法であって、前記方法は、基底面から先端まで延びる複数の突出部を提供することと、３次元において前記先端の変位を測定することと、滑りの瞬間に３次元において前記先端に印加される力を推定することとを含む、方法。
接触面でのトルクを検出する方法であって、前記方法は、軸に沿って基底面から先端まで延びる複数の突出部を提供することと、３次元において前記先端の変位を測定することと、３次元において前記先端に印加される力を推定することと、前記基底面に垂直な軸の回りでのたわみを測定することとを含む、方法。
接触面での滑り移動またはテクスチャを分析する方法であって、前記方法は、軸に沿って基底面から先端まで延びる複数の突出部を提供することと、前記先端の振動が測定されるように、３次元において前記先端の変位を高い空間分解能で測定することと、テクスチャまたは滑りを推定するために振動の測定値を利用することとを含む、方法。
接触面でのトルクを検出するためのシステムであって、前記システムは、
少なくとも、第１の接触面領域および第２の接触面領域を有する接触面であって、前記第１の接触面領域は、前記第２の接触面領域より少なく滑りに抵抗するように構成され、前記接触面は、軸に沿って基底面から先端まで延びる複数の突出部を含む、接触面と、
３次元において前記先端の変位を測定するためのセンサと、
を含む、システム。