JP2020529714A - パラジウムを含む導電性インク組成物およびその作製法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、米国仮特許出願第62/540,829号(2017年8月3日出願。その開示は、その全体において本明細書に参考として援用される)の利益を主張する。
本開示は、一般に、導電性インク組成物およびより詳細には、高度に導電性のコーティングもしくはパターン、ならびに触媒活性な薄いフィルムを形成するために沈着され得る、パラジウムを含むインク組成物に関する。
商業的に生産される導電性インクの大多数は、微細なスケールの特徴を有する大きな領域を短期間で処理するために、インクジェット、スクリーン印刷、またはロールツーロール加工のために特別にデザインされる。これらのインクは、本質的に異なる粘性および合成パラメーターを有する。粒子ベースのインクは、導電性金属粒子に基づき、その粒子は代表的には、別個に合成され、次いで、インク製剤の中に組み込まれる。その得られたインクは、次いで、その特定の粒子プロセスのために調整される。前駆物質ベースのインクは、加熱の際に導電性金属へと還元される熱不安定な前駆物質錯体に基づく。以前の粒子ベースのおよび前駆物質ベースの方法は概して、導電性コーティングを形成するために高温に依拠し、従って、完全性を維持するために低い処理温度を要求する基材とは適合性でないこともある。例えば、カルバメートまたは他の比較的低分子量(ポリマー安定化剤と比較して)の配位子との銀化合物が合成されてきたが、これは、150℃に近い温度で分解し、バルク銀のものに近い導電率を生じる。不運なことに、これらの温度ですら、そのインクを、可撓性の電気的、生物医学および他のタイプのデバイスにおいて使用される多くのプラスチックおよび紙の基材とは不適合にする。
既存の導電性インク組成物(例えば、銀ベースのインク)のものより低い転換温度において高品質の導電性金属インクを作り出すためのより良好な組成物および方法は、当該分野で必要なものである。室温において安定しかつ貯蔵され得るインク組成物がまた、必要なものである。
パラジウムを含む導電性構造を形成するための改善されたインク組成物およびその導電性構造を作製する方法が、本明細書で記載される。
以下の特徴のうちの1またはこれより多くを有する前駆物質ベースのパラジウム導電性インク組成物が、本明細書で開示される。第1に、そのインク合成手順は、単純かつ高収量であり得る。第2に、そのインクは、広い範囲のパターン形成技術(直接インク書き込み、インクジェット印刷、およびエアブラシスプレーが挙げられる)と適合性であるように、低い粘性を有し得る。第3に、そのインクによって形成されるパターン形成された特徴は、室温において高度に導電性であり得、温和な温度(例えば、<100℃)での焼きなましの際にバルク導電性を達成し得る。最後に、そのインクは、粒子沈殿なしで数カ月間にわたって室温で安定なままであり得る。
反応性銀インク化学に類似のパラジウム前駆物質ベースのインクを、二価のPd2+イオンに対して4:1のアンモニア、一級アミン、または二級アミン比を使用して合成し得る。さらに、Ag+についての3:1比に対して、2:1比のPd2+ 対 ホルメート比が要求されるに過ぎない。なぜならPd2+は、Ag+より、ホルメートの分解に関して遙かに効率的な触媒であるからである。この錯体は、上述の窒素含有化学物質のうちのいずれかでのパラジウムの完全な溶解およびキレート化の際に顕著に透明または半透明であり、Ag+での対応する溶液と比較して著しく安定である。
代替のパラジウムインク組成物が、以下のように提供される:1グラムの酢酸Pd(II)を、水と、3:1モル比のメトキシエチルアミンおよびアミルアミンとの1:1比の溶液と混合することによってキレート化する。この溶液に、モル比0.8:1のギ酸アンモニウム 対 Pd(II)塩を添加する。次いで、この半透明の溶液を、120℃へと10分間加熱することによって、金属パラジウム痕跡へと分解し得、金属の反射する導電性フィルムを生じ得る。
Claims (35)
- 導電性パラジウム構造を作製するためのインク組成物であって、前記インク組成物は、
パラジウム塩;ならびに
錯化剤および短鎖カルボン酸またはその塩を含む錯体、
を含む、インク組成物。 - 元素状形態に還元される場合、パラジウムとの合金を形成し得るさらなる金属塩、
をさらに含む、請求項1に記載のインク組成物。 - 前記さらなる金属塩は銀塩である、請求項2に記載のインク組成物。
- 前記パラジウム塩の原子百分率は、前記銀塩の原子百分率よりも3%以上高い、請求項3に記載のインク組成物。
- 前記短鎖カルボン酸は、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ペンタン酸、および酪酸からなる群より選択される、請求項1に記載のインク組成物。
- 前記短鎖カルボン酸はギ酸である、請求項5に記載のインク組成物。
- 前記錯化剤は、アルキルアミンおよびアンモニアからなる群より選択される、請求項1に記載のインク組成物。
- 前記アルキルアミンは、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、アミルアミン、イソアミルアミン、およびメトキシエチルアミンからなる群より選択される、請求項7に記載のインク組成物。
- 前記組成物は、複数の錯化剤を含む、請求項1に記載のインク組成物。
- 前記複数の錯化剤は、複数のアルキルアミン錯化剤である、請求項9に記載のインク組成物。
- 前記パラジウム塩は、パラジウム(I)塩、パラジウム(II)塩、またはパラジウム(III)塩である、請求項1に記載のインク組成物。
- 前記パラジウム塩は、ギ酸パラジウム(II)、酢酸パラジウム(II)、炭酸パラジウム(II)、フッ化パラジウム(II)、硝酸パラジウム(II)、亜硝酸パラジウム(II)、塩化パラジウム(II)、臭化パラジウム(II)、ヨウ化パラジウム(II)、リン酸パラジウム(II)、および酸化パラジウム(II)からなる群より選択される、請求項1に記載のインク組成物。
- メチレンジアミンまたはエチレンジアミンをさらに含む、請求項1に記載のインク組成物。
- エタノール、ブタノール、プロピレングリコール、水、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される溶媒をさらに含む、請求項1に記載のインク組成物。
- 元素状パラジウムをさらに含み、ここで前記元素状パラジウムは、前記パラジウム塩のうちの一部の還元によって形成される、請求項1に記載のインク組成物。
- 前記インク組成物は、低剪断条件下で約1mPa・s〜約106mPa・sの間の粘性を有する、請求項15に記載のインク組成物。
- 前記パラジウム塩は、酢酸パラジウム(II)であり、
前記錯化剤は、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、アミルアミン、イソアミルアミン、メトキシエチルアミン、およびアンモニアからなる群より選択され、そして
前記短鎖カルボン酸は、ギ酸である、
請求項1に記載のインク組成物。 - エチレンジアミンをさらに含む、請求項17に記載のインク組成物。
- エタノール、ブタノール、プロピレングリコール、水、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される溶媒をさらに含む、請求項17に記載のインク組成物。
- パラジウムを含む導電性構造を作製するためのインク組成物であって、前記インク組成物は、
パラジウム塩を含む金属塩組成物;
前記パラジウム塩を溶解するための錯化剤であって、前記錯化剤は、前記パラジウム塩のための還元剤ではない、錯化剤;および
前記錯化剤と錯化しかつ前記パラジウム塩を還元するための酸;
を含み、ここで前記錯化剤および前記酸の各々は、約120℃またはこれより低い沸点を有する、インク組成物。 - 前記金属塩組成物は、
元素状形態に還元される場合、パラジウムとの合金を形成し得るさらなる金属塩、
をさらに含む、請求項20に記載のインク組成物。 - 前記さらなる金属塩は銀塩である、請求項21に記載のインク組成物。
- 前記パラジウム塩の原子百分率は、前記銀塩の原子百分率よりも3%以上高い、請求項22に記載のインク組成物。
- 約120℃またはこれより低い沸点を有する溶媒をさらに含む、請求項20に記載のインク組成物。
- パラジウムを含む導電性構造を作製する方法であって、前記方法は、
パラジウム塩を含む金属塩組成物および錯化剤を合わせる工程;
短鎖カルボン酸またはその塩を、合わせた前記金属塩組成物および錯化剤に添加して、インク組成物を形成する工程;
必要に応じて、前記錯化剤を前記インク組成物から部分的にエバポレートして、濃縮した製剤を形成する工程;ならびに
前記金属塩組成物を還元して、パラジウムを含む導電性構造を形成する工程、
を包含し、ここで前記濃縮した製剤および前記パラジウムを含む導電性構造は、約120℃またはこれより低い温度で形成される、方法。 - 前記金属塩組成物は、
元素状形態に還元される場合、パラジウムとの合金を形成し得るさらなる金属塩、
をさらに含む、請求項25に記載の方法。 - 前記さらなる金属塩は銀塩である、請求項26に記載の方法。
- 前記パラジウム塩の原子百分率は、前記銀塩の原子百分率よりも3%以上高い、請求項27に記載の方法。
- 前記温度は、約90℃またはこれより低い、請求項25に記載の方法。
- 前記短鎖カルボン酸または前記短鎖カルボン酸の塩は、前記パラジウム塩が前記錯化剤に溶解した後まで添加されない、請求項25に記載の方法。
- 前記インク組成物を基材上に沈着させる工程をさらに包含する、請求項25に記載の方法。
- 前記インク組成物は、スプレー加工、ディップコーティング、スピンコーティング、インクジェット印刷、およびe−ジェット印刷からなる群より選択される方法によって前記基材上に沈着される、請求項31に記載の方法。
- 前記濃縮した製剤を基材上に沈着させる工程をさらに包含する、請求項25に記載の方法。
- 前記濃縮した製剤は、スクリーン印刷、ロールツーロール加工、および直接インク書き込みからなる群より選択される方法によって前記基材上に沈着される、請求項33に記載の方法。
- 前記導電性構造は、約2×10−5Ω・cmまたはこれより低い抵抗率を含む、請求項25に記載の方法。
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