JP2020528940A - Uv硬化性シリコーン端子封止剤 - Google Patents
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Abstract
Description
なし。
本発明は、全般的に、アルケニル含有ポリシロキサン、顔料、光開始剤、及びシラン処理シリカと、12個以下のケイ素原子を有するオルガノシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方を含む、UV硬化性シリコーン組成物に関する。
各末端に少なくとも1つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン;
B)光開始剤;
C)1分子当たり2つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン;
D)顔料;及び
E)シリカと、
F)12個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方;を含む、UV硬化性シリコーン組成物。
(I)[R1 3SiO1/2]x[R1(HSR2)SiO2/2]y[R1 2SiO2/2]z
[式中、x、y、及びzは、全て>0であり、yは、0.01〜0.3、あるいは0.1〜0.3であり、zは、0.69〜0.98、あるいは0.69〜0.89であり、R1は、各々独立して、1〜8個の炭素原子、あるいは1〜6個の炭素原子、あるいは1〜3個の炭素原子を有する、アルキルである]によるものである。R1によって表される基の例としては、アルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、セプチル基、オクチル基、及びこれらの異性体などが挙げられるが、これらに限定されない。R2は、各々独立して、1〜8個の炭素原子、あるいは1〜6個の炭素原子、あるいは1〜3個の炭素原子を有する、ヒドロカルビレンである。R2によって表される基の例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペチレン基、ヘキシレン基、セプチレン基、オクチレン基、及びこれらの異性体が挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、ヒドロカルビレンは、炭素及び水素を含む二価脂肪族基に限定される。
A)各分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも1つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン;
B)光開始剤;
C)1分子当たり2つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン;
D)顔料;及びE)シラン処理シリカと、F)12個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方;を含む、
適用することと、
UV硬化性シリコーン端子封止剤を十分な紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、を含む、方法。
硬度については、ASTM D2240−05(2010)によるショアA硬度により測定する。
引張強度については、ASTM D412−06ae2により測定する。
伸び(%)については、ASTM D412−06ae2により測定する。
修復性については、材料の修復性を、180度の剥離分離を使用して、特定の積層体の接着強度を測定することによって評価する。基材を、試験される材料でコーティングして硬化させる。次いで、2つの硬化した部分を、材料の新たな部分を使用して積層し、結合を形成する。材料が硬化した後、積層体を、ゴム引張強度を試験するのに好適な任意の装置で剥離し、それを分離するために必要な平均荷重は、ポンド/1インチ幅単位で報告する。3×6×0.040インチの剛性基材のパネル、及び3×12インチで30メッシュのスクリーン又は固体ストリップ0.25/1インチ幅の可撓性基材のいずれかを使用した。最初にトリクロロエチレン、次にメチルイソブチルケトン、及び最終的にアセトンにより、綿ガーゼのきれいな片で片を拭き取ることによって、基材を最初に清浄化し、乾燥させた。次いで、基材を77°F前後及び相対湿度(RH)50%で30分間調湿した後、基材に対し特定のプライマーで下塗りし、乾燥させた。エラストマー材料を適用して、ドローダウン技術及び適切なシムを使用して、基材を浸し、0.22mm厚の層を作製した。次いで、層を、77°F及び50%RHで4時間硬化させる。次に、材料の新たな層0.025±0.001cm厚を、剛性基材上のエラストマー材料の上に広げ、可撓性基材のエラストマー表面を、すぐに新たな材料と接触するようにした。それにより、長さが平行になり、可撓性基材の一方の端部がパネルを出入りする。次いで、積層体を一緒に弱く押圧して、特定の接着線を作製した。次いで、積層体を、77°F及び50%RHで硬化させた。次いで、ストリップ2.54cm幅及び全長のパネルを、剛性基材上のエラストマー材料を通して、剛性基材の剥き出しの表面を露出させることなく部分的に切断した。次に、可撓性基材の自由端から始めて、かみそり刃を使用して、剛性基材上のエラストマー材料から、これを約2.5cm切り離した。
次いで、可撓性基材を、剛性基材に対して180度後ろに曲げた。次いで、可撓性基材の端部を、ゴム引張試験機の荷重検出グリップに取り付けた。試験機のグリップを、2.5cm幅より広くした。次いで、積層体を、0.2未満の厚さのフィルムに対し1mmの幅当たり0.88N以上の力で、パネルの全長にわたって5cm/分の速度で引き離した。荷重曲線を引張り中に記録した。
平均荷重をポンド/インチ単位で記録した。結果は定性的である。
分子量については、ポリスチレン標準を用いゲル浸透クロマトグラフィによって測定した。
粘度について測定した。
実施例1で使用した成分
A−分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキシ基によって末端封鎖されたジメチルポリシロキサン;粘度2200cPs。
B−ヘキサメチルジシラザン処理ヒュームドシリカ;表面積200m2/g;シラン及びシリカの重量に基づいて20%シラン処理。
C−溶媒;ヘキサメチルジシロキサン
D−CP−87(青色顔料)
E−トリメチルシリル末端封鎖ジメチル、メチル(メルカプトプロピル)シロキサン;分子量4000〜5000;粘度70〜130、SHとして3.2〜4.0質量%のメルカプタン。
F−光開始剤;2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン。
以下の表の配合物を、AとBとを室温で混練機内にて混合することによって調製した。次いで、AとBとの組み合わせを残りの成分とともにバッチミキサーに、順に混合しつつ添加した。配合物は外観が青色であり、4550cPsの粘度を有していた。
Claims (12)
- A)各分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも1つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン;
B)光開始剤;
C)1分子当たり2つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン;
D)顔料;及び
E)シリカと、F)12個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方;
を含む、UV硬化性シリコーン組成物。 - E)とF)との両方を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンであり、最大25000cPsの粘度を有する、請求項1又は2に記載の組成物。
- 前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、最大5000cPsの粘度を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記メルカプト官能性オルガノポリシロキサンが、以下の式(I)
(I)[R1 3SiO1/2]x[R1(HSR2)SiO2/2]y[R1 2SiO2/2]z
[式中、x、y、及びzは、全て>0であり、R1は、各々独立して、1〜8個の炭素原子を有する、ヒドロカルビルであり、R2は、1〜8個の炭素原子を有する、ヒドロカルビレンである]によるものである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の組成物。 - R1がメチルであり、R2がプロピレンである、請求項5に記載の組成物。
- 前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、25℃で200mPA・s〜25,000mPA・sの粘度を有し、かつ前記UV硬化性シリコーン組成物の25〜35%(重量/重量)である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記シリカが、ヘキサメチルジシラザン処理ヒュームドシリカである、請求項1〜7のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶媒が、25℃で200Pa未満の蒸気圧を有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶媒が、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、及びオクタメチルシクロトリシロキサンのうちの1つ以上を含む、請求項9に記載の組成物。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の硬化したUV硬化性シリコーン組成物。
- 電子デバイスの端子を封止する方法であって、UV硬化性シリコーン組成物を端子に適用することであって、前記UV硬化性シリコーン組成物が:
A)各分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも1つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン;
B)光開始剤;
C)1分子当たり2つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン;
D)顔料;及び
E)シラン処理シリカと、F)12個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方;を含む、適用することと、
UV硬化性シリコーン端子封止剤を十分な紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、
を含む、方法。
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