JP2020528940A5 - - Google Patents

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Claims (10)

  1. A)各分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも1つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン;
    B)光開始剤;
    C)1分子当たり2つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン;
    D)顔料;及び
    E)シリカと、F)12個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方;
    を含む、UV硬化性シリコーン組成物。
  2. E)とF)との両方を含む、請求項1に記載の組成物。
  3. 前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンであり、25℃で最大25000mPa・sの粘度を有する、請求項1又は2に記載の組成物。
  4. 前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、最大5000mPa・sの粘度を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の組成物。
  5. 前記メルカプト官能性オルガノポリシロキサンが、以下の式(I)
    (I)[R SiO1/2[R(HSR)SiO2/2[R SiO2/2
    [式中、x、y、及びzは、全て>0であり、Rは、各々独立して、1〜8個の炭素原子を有する、ヒドロカルビルであり、Rは、1〜8個の炭素原子を有する、ヒドロカルビレンである]によるものである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の組成物。
  6. 前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、25℃で200mPA・s〜25,000mPA・sの粘度を有し、かつ前記UV硬化性シリコーン組成物の25〜35%(重量/重量)である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の組成物。
  7. 前記溶媒が、25℃で200Pa未満の蒸気圧を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の組成物。
  8. 前記溶媒が、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、及びオクタメチルシクロトリシロキサンのうちの1つ以上を含む、請求項7に記載の組成物。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載の硬化したUV硬化性シリコーン組成物。
  10. 電子デバイスの端子を封止する方法であって、UV硬化性シリコーン組成物を端子に適用することであって、前記UV硬化性シリコーン組成物が:
    A)各分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも1つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン;
    B)光開始剤;
    C)1分子当たり2つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン;
    D)顔料;及び
    E)シラン処理シリカと、F)12個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方;
    を含む、適用することと、
    UV硬化性シリコーン末端封止剤を十分な紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、
    を含む、方法。
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