CN110662804A - 紫外线可固化有机硅端子密封剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种紫外线可固化有机硅组合物，所述紫外线可固化有机硅组合物包含：A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；B)光引发剂；C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；D)颜料；和E)和F)中的一者或两者，其中E)为二氧化硅，并且F)为溶剂，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷。

Description

紫外线可固化有机硅端子密封剂
相关申请的交叉引用
无
技术领域
本发明整体涉及紫外线可固化有机硅组合物，所述组合物包含含烯基聚硅氧烷、颜料、光引发剂、以及经硅烷处理的二氧化硅和溶剂中的一者或两者，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机硅氧烷。
背景技术
可固化有机聚硅氧烷组合物为人们所熟知。这类组合物可通过如下制备：将具有可固化的(例如可水解的、可辐射固化的或可热固化的)基团的聚二有机硅氧烷与交联剂和/或催化剂(根据需要)混合。一般而言，该聚二有机硅氧烷每个链末端可具有1至3个反应性基团。然后可使包括这些组分的组合物固化，例如通过暴露于大气水分、暴露于辐射或暴露于热来固化，这取决于所存在的可固化基团。
具体组合物的固化速率取决于包括所存在的反应性基团的类型和数目在内的多种因素。众所周知的是不同的基团具有不同的反应性。例如，在存在水分的情况下，当所有其它条件相同时硅键合的乙酰氧基将通常比硅键合的烷氧基更快地水解。另外，即使相同类型的可固化基团也可具有不同的反应性，这取决于键合至特定硅原子的那些可固化基团的数目。例如，如果聚二有机硅氧烷在链末端具有与一个硅原子键合的三个硅键合烷氧基，则第一个烷氧基通常是最具反应性的(最快速反应)，而在第一个烷氧基反应后，与同一硅原子键合的第二个烷氧基要耗费更长时间来反应，对于第三个则甚至更长。
此外，对于某些应用，可将填料添加至组合物以改善所得的该组合物的固化产物的物理特性谱(profile)(例如，增加抗拉强度和增加断裂伸长率％)。已示出填料的性质，其化学性、粒度和表面化学全部影响聚有机硅氧烷与填料之间的相互作用大小，并因此影响最终的物理特性。其它特性(诸如粘附性和分散性)也在组合物用于不同应用的性能和商业可接受性方面起作用。
现有的可固化组合物在一些应用中具有一些缺点。例如，当用作电子器件应用中的端子密封剂时，这些可固化的组合物应当迅速固化，并且使用低剂量紫外线辐射固化。此外，可固化组合物应当具有良好的流动性，充分填充端子内部和端子周围的间隙，实现极薄的膜厚度，具有良好的可修复性并且示出良好的可再加工性。
发明内容
本发明涉及紫外线可固化有机硅组合物，所述组合物包含：
A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；B)光引发剂；C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；D)颜料；和E)和F)中的一者或两者，其中E)为经硅烷处理的二氧化硅，并且F)为溶剂，所述溶剂包含具有<12个硅原子的有机聚硅氧烷。
本发明还涉及一种密封电子器件的端子的方法，所述方法包括向端子施用紫外线可固化有机硅组合物，所述组合物包含：A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；B)光引发剂；C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；D)颜料；和E)和F)中的一者或两者，其中E)为经硅烷处理的二氧化硅，并且F)为溶剂，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷，并且使所述紫外线可固化有机硅端子密封剂暴露于紫外线辐射，以形成固化的有机硅组合物。
使用低剂量紫外线辐射，可固化有机硅组合物在几秒内固化。此外，可固化有机硅组合物具有良好的流动性，当用于密封端子时充分填充电子器件的端子内部和端子周围的间隙，实现极薄的膜厚度，并且示出良好的可再加工性。
具体实施方式
一种紫外线可固化有机硅组合物，该紫外线可固化有机硅组合物包含：
A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；
B)光引发剂；
C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；
D)颜料；和
E)和F)中的一者或两者，其中E)为二氧化硅，并且F)为溶剂，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷。
含烯基有机聚硅氧烷在每个分子中具有至少两个烯基基团，并且在每个末端上具有至少一个烯基基团。含烯基有机聚硅氧烷的烯基为包含1至10个碳原子，或者1至6个碳原子，或者1至3个碳原子的烯基。含烯基有机聚硅氧烷中的烯基可由下列举例说明但不限于下列：乙烯基、烯丙基、异丙烯基、丁烯基、己烯基和环己烯基，或者乙烯基。该烯基的键合位置在聚合物链的分子末端上。然而，除了分子聚合物末端之外，烯基也可在侧链位置中键合。含烯基有机聚硅氧烷具有基本上直链变化的分子结构，但是分子链的一部分可以稍微支化。
含烯基有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为至多25,000厘泊(cPs)，或者至多5,000cPs，或者200cPs至3000cPs。当含烯基有机聚硅氧烷为2种或更多种含烯基有机聚硅氧烷的混合物时，该混合物在25℃下的粘度必须在上文紧接描述的另选范围内。
在一个实施方案中，含烯基有机聚硅氧烷包含下列百分比的烯基基团：至少0.001重量/重量％，或者至少0.003重量/重量％，或者0.001重量/重量％至3.5重量/重量％，或者0.005重量/重量％至1.0重量/重量％，或者0.005重量/重量％至0.75重量/重量％，或者0.005重量/重量％至0.1重量/重量％，或者0.01重量/重量％至0.05重量/重量％。
通过凝胶渗透色谱法基于标准聚苯乙烯，含烯基有机聚硅氧烷的质均分子量为300至50,000，或者5000至40,000，或者10,000至30,000，或者15,000至25,000，或者17,000至23,000。当含烯基有机聚硅氧烷为两种或更多种含烯基有机聚硅氧烷的混合物时，通过凝胶渗透色谱法基于标准聚苯乙烯，含烯基有机聚硅氧烷具有15至25,000，或者17,000至23,000的质均分子量。
本领域中技术人员将知道如何制备含烯基有机聚硅氧烷。根据本发明的含烯基有机聚硅氧烷可商购获得。
含烯基有机聚硅氧烷的示例包括但不限于在两个分子链末端处被二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基聚硅氧烷(即，包含Me2SiO2/2(也称为“D”)基团的聚硅氧烷)(即，在两个分子链末端处被二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物)、以及它们的混合物。
光引发剂可以为在吸收光时经历光反应，以产生反应性物质从而引发含烯基有机聚硅氧烷和巯基官能有机聚硅氧烷的反应的任何化合物。光引发剂的示例包括但不限于2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、和乙基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次膦酸盐。光引发剂可商购获得。
巯基官能有机聚硅氧烷包含每分子2个或更多个巯基基团。巯基基团通常在聚硅氧烷链的侧链位置中，但巯基基团可在侧链位置中，另选地，巯基基团必须在聚硅氧烷链上的侧链位置中。在一个实施方案中，巯基官能有机聚硅氧烷根据下式(I)：
(I)[R1 3SiO1/2]x[R1(HSR2)SiO2/2]y[R1 2SiO2/2]z，
其中x、y和z全部>为0并且y为0.01至0.3，或者0.1至0.3，并且z为0.69至0.98，或者.69至0.89，每个R1独立地为具有1至8个碳原子，或者1至6个碳原子，或者1至3个碳原子的烷基。由R1表示的基团的示例包括但不限于烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基(septyl)、辛基、以及它们的异构体。每个R2独立地为具有1至8个碳原子，或者1至6个碳原子，或者1至3个碳原子的亚烃基。由R2表示的基团的示例包括但不限于亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基(petylene)、亚己基、亚庚基(septylene)、亚辛基、以及它们的异构体。在一个实施方案中，亚烃基限于包含碳和氢的二价脂族基团。
巯基官能有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10cPs至50,000cPs，或者25cPs至2000cPs，或者75cPs至200cPs。本领域中技术人员将知道如何测量巯基官能有机聚硅氧烷的粘度。根据它们的粘度，有机聚硅氧烷可商购获得。
巯基官能有机聚硅氧烷的分子量可变化。在一个实施方案中，巯基官能有机聚硅氧烷的分子量为500至20,000，或者1000至10,000，或者2000至7000，如基于标准聚苯乙烯通过凝胶渗透色谱法所测量的。
巯基官能有机聚硅氧烷包含按SH计，1质量％至6质量％，或者2质量％至5质量％，或者3质量％至4质量％的硫醇。本领域中技术人员将知道如何确定巯基官能有机聚硅氧烷中巯基基团的质量％。
巯基官能有机聚硅氧烷的示例包括但不限于二甲基基，甲基(巯丙基)硅氧烷。
巯基官能有机聚硅氧烷可通过本领域中已知的方法制备。例如，巯基官能有机聚硅氧烷可通过在酸催化剂的存在下，在升高的温度下，烷氧基烷基巯基硅烷和聚二甲基硅氧烷的平衡反应来制备。本领域中技术人员将理解如何制备本发明的巯基官能有机聚硅氧烷。
颜料包括已知用于可固化组合物中的任何颜料或颜色。颜料的示例包括但不限于CP-87(蓝色)、CP-84(黑色)和4-FS(白色)。本领域中技术人员将知道如何选择待用于本发明组合物中的颜料(pigment)或颜料(color)。颜料(pigment)或颜料(color)可商购获得。
紫外线可固化有机硅组合物可包含二氧化硅，另选地包含二氧化硅。二氧化硅具有颗粒，所述颗粒具有50m2/g至10,000m2/g，或者50m2/g至1000m2/g，或者100m2/g至500m2/g的表面积。在一个实施方案中，二氧化硅为热解法二氧化硅。在另一实施方案中，用硅烷，或者二硅烷，或者二硅氮烷，或者六甲基二硅氮烷来处理二氧化硅。在一个实施方案中，二氧化硅为用六甲基二硅氮烷处理的热解法二氧化硅。六甲基二硅氮烷可商购获得。
二氧化硅通过本领域中已知的方法用硅烷进行处理。例如，可将二氧化硅和含烯基有机聚硅氧烷在捏合机中混合，然后添加水和硅烷以用于处理二氧化硅。在一个实施方案中，用基于二氧化硅和硅烷的重量计，5重量/重量％至50重量/重量％，或者10重量/重量％至45重量/重量％，或者15重量/重量％至30重量/重量％的硅烷处理二氧化硅。
所述紫外线可固化有机硅组合物可包含溶剂，另选地包含溶剂。所述溶剂包含具有≤12个硅原子，或者小于8个硅原子，或者小于5个硅原子的有机聚硅氧烷。
溶剂具有在25℃下小于200Pa，或者小于150Pa，或者小于130Pa的蒸气压。
溶剂的示例包括但不限于，六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、六甲基环三硅氧烷、十甲基四硅氧烷和八甲基环三硅氧烷。
基于所述紫外线可固化有机硅组合物的总重量计，所述紫外线可固化有机硅组合物包含20重量/重量％至40重量/重量％，或者25-35重量/重量％的含烯基有机聚硅氧烷。
基于所述紫外线可固化有机硅组合物的总重量计，紫外线可固化有机硅组合物包含0.01重量/重量％至10重量/重量％，或者0.1重量/重量％至2重量/重量％的颜料。
基于所述紫外线可固化有机硅组合物的总重量计，紫外线可固化有机硅组合物包含3重量/重量％至20重量/重量％，或者5-15重量/重量％的二氧化硅。
基于所述紫外线可固化有机硅组合物的总重量计，紫外线可固化有机硅组合物包含0.01重量/重量％至8重量/重量％，或者0.5-4重量/重量％的巯基官能硅烷。
所述紫外线可固化有机硅组合物包含足量的光引发剂以与低剂量紫外线辐射反应，并且形成催化该紫外线可固化有机硅组合物的固化的反应性物质，基于所述紫外线可固化有机硅组合物的总重量计，足量光引发剂为至少0.01重量/重量％，或者0.1重量/重量％至5重量/重量％的光引发剂。
基于所述紫外线可固化有机硅组合物的总重量计，紫外线可固化有机硅组合物包含40重量/重量％至80重量/重量％，或者50-60重量/重量％的溶剂，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷。
紫外线可固化有机硅组合物包含0.1至100，或者0.1至10，或0.5至5的巯基基团与乙烯基基团的摩尔比。
对于制备紫外线可固化有机硅组合物而言，不存在特定的添加顺序。本领域中技术人员将知道如何将组合物的组分混合。例如，通常在与可与硅烷反应的成分混合之前，用硅烷处理二氧化硅。
制备组合物不必要处于特定的温度或压力下。通常，在约室温(即20-25℃)和压力下将组合物的组分混合。
将紫外线可固化有机硅组合物的组分混合的时间可变化。通常，将组分混合直至均匀，并且然后停止混合。
本发明的紫外线可固化组合物可包括通常用于此类可固化有机硅组合物中的其它成分，只要它们不破坏组合物所期望的物理特性即可。本领域中技术人员将知道可被包含的附加材料。
紫外线可固化组合物的粘度为50cPs至10,000cPs，或者50cPs至1000cPs，或者100cPs至600cPs，或者300cPs至700cPs。粘度通过ASTM D3236-88(2009)中所述的用于测量动态粘度的测试工序来测量。
固化的紫外线可固化有机硅组合物。
固化紫外线可固化组合物所需的紫外线辐射剂量可变化，另选地，固化紫外线可固化组合物所需的剂量小于5000mJ/cm2，或者小于4000mJ/cm2，或者小于2000mJ/cm2。
固化紫外线可固化组合物所需的时间可变化，另选地，固化所需的时间小于20秒(s)，或者小于10s，或者小于7s，或者5s。本领域中技术人员将知道如何确定固化时间。
根据ASTM D2240-05(2010)，如通过肖氏A硬度测量的固化的紫外线可固化有机硅组合物的硬度为15至30，或者18至25，或者20至25，或者23。本领域中技术人员将知道如何根据ASTM D2240-05(2010)确定硬度。
如根据ASTM D412-06ae2测量的固化的紫外线可固化有机硅组合物的拉伸强度为1MPa至10MPa，或者3MPa至5MPa，或者4MPa至5MPa。本领域中技术人员将知道如何根据ASTMD412-06ae2确定拉伸强度。
如根据ASTM D412-06ae2测量的固化的紫外线可固化有机硅组合物的伸长率(％)为300至700，或者400至600，或者525至560，或者550。本领域中技术人员将知道如何根据ASTM D412-06ae2确定伸长率(％)。
固化的紫外线可固化有机硅组合物具有小于10％的可修复性。可修复性是内聚破环的量度，其通过向具有小于0.2mm的厚度的膜施加≥0.88牛顿/毫米(mm)宽度的力来获得。
一种密封电子器件的端子的方法，所述方法包括：向端子施用紫外线可固化有机硅组合物，所述紫外线可固化有机硅组合物包含：
A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；
B)光引发剂；
C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；
D)颜料；和
E)和F)中的一者或两者，其中E)为经硅烷处理的二氧化硅，并且F)为溶剂，
所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷，并且使所述紫外线可固化有机硅端子密封剂暴露于足够的紫外线辐射，以形成固化的有机硅组合物。
紫外线可固化有机硅组合物组分A)、B)、C)、D)、E)和F)如上所述。
根据本领域中已知的方法，将紫外线可固化有机硅组合物施用于端子。例如，使用注射器或通过喷嘴将可紫外线固化有机硅组合物施用于端子。本领域中技术人员将知道如何将紫外线可固化有机硅组合物施用于端子。
通过将紫外线可固化有机硅组合物暴露于紫外线辐射，或者小于2000毫焦耳/厘米2(mJ/cm2)来固化紫外线可固化有机硅组合物。可通过将紫外线可固化有机硅组合物定位在发射足够剂量，或者小于2000mJ/cm2，或者10mJ/cm2至2000mJ/cm2的紫外灯下来实现暴露。本领域中技术人员将理解如何使紫外线可固化有机硅组合物暴露于紫外线辐射。
本发明的方法在端子上产生固化的紫外线可固化有机硅组合物，其密封该端子。
端子是电子器件的一部分。端子包括在器件诸如LED灯和电视机以及等离子电视中。本领域中技术人员将理解什么是端子。
本发明的紫外线可固化有机硅组合物提供使用低剂量紫外线辐射在几秒内固化的有益效果。此外，可固化有机硅组合物具有良好的流动性，当用于密封端子时充分填充电子器件的端子内部和端子周围的间隙，实现极薄的膜厚度。固化的紫外线可固化有机硅组合物示出良好的端子密封剂特性，包括良好的可再加工性。本发明的方法提供了用紫外线可固化的密封剂组合物密封的端子，其提供优异的密封剂和可再加工性。
有机聚硅氧烷和聚有机硅氧烷在本文中可互换使用。两者均旨在表示具有附接到聚硅氧烷的硅原子中的一些或全部的有机基团的聚硅氧烷。
实施例
提供以下实施例以更好地说明本发明的方法，但以下实施例不能被解释为限制本发明，本发明是由所附权利要求限定。除非另有指明，否则实施例中报告的所有份数和百分数均以重量计。下表描述了实施例中使用的缩写：
表1：实施例中使用的缩写的列表。
Figure BDA0002274635850000091
工序：
硬度-根据ASTM D2240-05(2010)由肖氏A硬度测量。
拉伸强度-根据ASTM D412-06ae2测量。
伸长率(％)-根据ASTM D412-06ae2测量。
可修复性-材料的可修复性通过使用一百八十度剥离分离确定特定层合体的粘合强度来评估。用待测试的材料涂覆基底，并使其固化。然后使用材料的新鲜部分来层合两个固化部分以产生粘结部。在材料固化之后，将层合体在适用于测试橡胶拉伸强度的任何设备上剥离，并且以磅/英寸宽度为单位记录将其分离所需的平均载荷。使用3英寸×6英寸×0.040英寸的刚性基底面板以及3英寸×12英寸的30目筛网或者0.25英寸的1英寸宽柔性基底的固体条带。基底首先通过用干净的棉纱布首先用三氯乙烯擦拭，然后用甲基异丁基酮擦拭并且最后用丙酮擦拭来清洁，并且使其干燥。然后使基底在约77℉和50％相对湿度(RH)下调理30分钟，并且然后用指定用于该基底的底漆涂底漆并干燥。使用收缩技术和适当的垫片将弹性体材料施用于两个基底上，以制备具有0.22mm厚度的层。然后使层在77℉和50％RH下固化4小时。接着，将厚度为0.025±.001cm的新鲜材料层铺展在刚性基底上的弹性体材料上，并立即将柔性基底的弹性体表面与新鲜材料接触，从而长尺寸平行并且柔性基底的一端不含面板。然后将层合体轻轻地压在一起以产生指定的胶粘线。然后使该层合体在77℉和50％RH下固化。然后部分地穿过刚性基底上的弹性体材料切割2.54cm宽和面板全长的条带，但不暴露刚性基底的裸表面。接着，从柔性基底的自由端开始，使用剃刀刀片将其从刚性基底上的弹性体材料切掉约2.5cm。然后将柔性基底紧贴刚性基底向后弯曲180度。然后将柔性基底的末端附接到橡胶拉伸试验机的负载检测夹持件。试验机的夹持件超过2.5cm宽。然后以5cm/min的速率，用≥0.88牛顿/毫米宽度的力，将层合体拉开成具有小于0.2厚度和面板全长的膜。在提拉期间记录载荷曲线。记录以磅/英寸为单位的平均载荷。结果是定量的。
分子量–使用聚苯乙烯标准物通过凝胶渗透色谱法测量。
粘度通过如下方法测量
实施例1
实施例1中使用的成分
A-在两个分子链末端处均由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基聚硅氧烷；粘度2200cPs。
B-经六甲基二硅氮烷处理的热解法二氧化硅；表面积200m2/g；基于硅烷和二氧化硅的重量计，20％经处理的硅烷。
C-溶剂；六甲基二硅氧烷
D-CP-87(蓝色颜料)
E-三甲基甲硅烷基封端的二甲基，甲基(巯丙基)硅氧烷；分子量4000-5000；粘度70至130，按SH计3.2-4.0质量％硫醇。
F-光引发剂；2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。
下表中的制剂通过在捏合机中在室温下将A和B混合来制备。然后在搅拌情况下，将A和B的组合与剩余成分依次加入间歇式搅拌器中。所述制剂在外观上是蓝色的，并且具有4550cPs的粘度。
成分 重量％
A 30.89
B 10.85
C 55.10
D 0.535
E 2.07
F 0.535
然后使用上述工序将上述制剂进行固化和测试。结果示于下表中。
固化条件 紫外线剂量&lt;2000mJ/cm<sup>2</sup>
固化时间 5s
硬度(肖氏A) 23
拉伸强度(mPa) 4.3
伸长率(％) 550
可修复性(.0.2mm厚度) 良好
上述结果展示出本发明的组合物使用低剂量紫外线辐射快速固化，并且提供良好的拉伸强度、硬度、伸长率和可修复性。

Claims (12)

1.一种紫外线可固化有机硅组合物，所述紫外线可固化有机硅组合物包含：
A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；
B)光引发剂；
C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；
D)颜料；和
E)和F)中的一者或两者，其中E)为二氧化硅，并且F)为溶剂，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物包含E)和F)两者。
3.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述含烯基有机聚硅氧烷为乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，并且具有至多25000cPs的粘度。
4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述含烯基有机聚硅氧烷具有至多5000cPs的粘度。
5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述巯基官能有机聚硅氧烷符合下式(I)
(I) [R1 3SiO1/2]x[R1(HSR2)SiO2/2]y[R1 2SiO2/2]z，
其中x、y和z全部>0，每个R1独立地为具有1至8个碳原子的烃基，R2为具有1至8个碳原子的亚烃基。
6.根据权利要求5所述的组合物，其中R1为甲基，并且R2为亚丙基。
7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述含烯基有机聚硅氧烷具有在25℃下200mPa·s至25,000mPa·s的粘度，并且为所述紫外线可固化有机硅组合物的25重量/重量％至35重量/重量％。
8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述二氧化硅为经六甲基二硅氮烷处理的热解法二氧化硅。
9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述溶剂具有在25℃下小于200Pa的蒸气压。
10.根据权利要求9所述的组合物，其中所述溶剂包含六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、六甲基环三硅氧烷、十甲基四硅氧烷和八甲基环三硅氧烷中的一种或多种。
11.根据权利要求1至10所述的固化的紫外线可固化有机硅组合物。
12.一种密封电子器件的端子的方法，所述方法包括：向端子施用紫外线可固化有机硅组合物，所述紫外线可固化有机硅组合物包含：
A)在每个分子中具有至少两个烯基基团，在每个末端上具有至少一个烯基基团的含烯基有机聚硅氧烷；
B)光引发剂；
C)每分子包含2个或更多个巯基基团的巯基官能有机聚硅氧烷；
D)颜料；和
E)和F)中的一者或两者，其中E)为经硅烷处理的二氧化硅，并且
F)为溶剂，所述溶剂包含具有≤12个硅原子的有机聚硅氧烷，并且使紫外线可固化有机硅端子密封剂暴露于足够的紫外线辐射，以形成固化的有机硅组合物。
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