JP2020514066A - 磁気成形により打ち抜き加工するためのデバイスおよび関連する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、打ち抜き部品を製造するためにブランク（５０）を打ち抜き加工するためのデバイス（１０）に関する。デバイスは、座面（２１１）を含むパンチ（２１）と、アンビル（２２）と、磁界を発生させるための手段（３４）とを含む。打ち抜き加工デバイスは、初期位置において、パンチ（２１）の座面（２１１）は、ブランク（５０）の第１の面（５１）の一部を受けるように意図され、アンビルおよび磁界を発生させるための手段は、前記ブランク（５０）の別の部分のいずれかの側に配列されるよう意図されるように構成され、第１の面（５１）にアンビル（２２）が面し、第１の面の反対側の第２の面（５２）に磁界を発生させるための手段が面する。磁界を発生させるための手段（３４）は、アンビルに向けて方向ＺＺ’に、ブランク（５０）に圧力を加えることができる。打ち抜き加工デバイスは、磁界を発生させるための手段（３４）に対して、方向ＺＺ’の反対の方向にパンチ（２１）を移動させるように配列された移動手段（２３）も含む。【選択図】図１

Description

本発明は成形の分野に関し、より詳細には、打ち抜き加工に関する。

本発明は、打ち抜き部品、特に深絞りと呼ばれる部品の製造のために磁気パルスによりブランクを打ち抜き加工するためのデバイスおよび方法に関する。

特に金属の成形の分野では、打ち抜き加工は、堅牢で、良好に制御されるので、非常に頻繁に選択される方法である。

打ち抜き加工は、可能な高い生産速度のために、産業界、特に自動車産業において、自動車のボンネットまたはドアのような、特に、ライニングパネルを成形するために、一般的に使用されている。

打ち抜き加工は、圧力の作用下におけるブランクの塑性変形によって、多かれ少なかれ複雑な形状を有する部品を得ることからなる成形のためのプロセスである。

この方法を実施するための打ち抜き加工するためのデバイスは、実質的に、ダイと、その間にブランクが配置される事実上相補的な形状のパンチとからなる。得られる形状は、ダイ内のパンチの作用下におけるブランクの打ち込みによって行われる。ブランクの移動は、一般的に、最終的な打ち抜き部品上の折り目または裂け目の出現を低減させる目的で、保持圧力を加えるブランクホルダによって制御される。

しかしながら、成形するのが困難な部品、特に深絞り部品が存在する場合、ブランクホルダにインプリントされる型締め力の選択は困難である。ブランクホルダの力が大きすぎると、折り目は抑えられるが、裂け目のリスクが高くなる。ブランクホルダの力が弱すぎると、折り目の形成のリスクが高くなる。

深絞り部品を製造するために、打ち抜き加工するための方法に対する代替案が知られている。

これらの中では、ハイドロフォーミング法を挙げることができる。この方法では、ブランクは、加圧流体の作用によって成形される。

ハイドロフォーミングのための関連するデバイスは、２つのピースから成形された気密シールされたチャンバからなり、ピースの１つは、得ようとしている部品の形状と相補的なインプリントを有する中空型である。ブランクはチャンバの内側に置かれる。ブランクに油圧が加えられ、ブランクを、型のインプリントに押し込む。流体は、様々な手法で加圧され得る。既存のハイドロフォーミング法の中で、電気油圧式フォーミング法（ＥＨＦ）を挙げることができる。

このような方法は多くの利点、特に、弾性戻りの実質的な減少、またはより低い製造コストを有する。しかしながら、主な欠点は、部品の打ち抜き加工に必要なサイクル時間（水管理時間）、および成形されるべき部品を水と接触させる必要があること（腐食の恐れあり）にある。

ＳＰＦと呼ばれる超塑性成形法のような熱成形法もまた挙げることができる。この方法は、実質的な変形に耐えるための特定の合金、たとえばチタンの能力に基づいている。以下で超塑性合金と呼ばれるこれらの合金は、特定の温度、圧力および変形の条件下で時に１０００％を超える範囲の伸びに達することができるが、従来の合金は一般に約２０％しか変形しない。

ＳＰＦ成形のための関連するデバイスは、２つのピースから成形された気密シールされたチャンバからなり、ピースの１つは、得ようとしている部品の最終的な外部幾何形状と相補的なインプリントを有する中空型である。チャンバの内側にブランクが置かれ、２つのピースの間にしっかりと保持される。チャンバ内に加圧ガスが注入され、ブランクを変形させることによって、ブランクをインプリントに押し込む。チタン合金については約９００℃の圧力および温度は、完全に制御されねばならない。

ＳＰＦを成形するためのこのデバイスおよび関連する方法に関係する明らかな欠点は、サイクル時間、コスト、および特定の材料しか使用できないという事実にある。

本発明は特に、打ち抜き部品、特に深絞り部品を得ることを可能にする解決策を提案することによって、先行技術の解決策、特に上述した解決策の制限のすべてまたは一部を克服することを目的とする。

この目的のために、本発明は、第１に、打ち抜き部品を製造するために、ブランクを打ち抜き加工するための、
−座面を備えたパンチと、
−アンビルと、
−磁界を発生させるための手段とを備えたデバイスを目的としている。

ブランクという用語は、特に金属材料でできている薄板を意味する。プレートは、その寸法の１つが、他の２つの寸法、典型的には少なくとも１つの大きさより明らかに小さい場合、薄いと言われる。

初期位置、すなわち打ち抜き加工段階の前において、打ち抜き加工するためのデバイスは、次のように構成されている。
−パンチの座面は、ブランクの第１の面の一部を受けるように意図されている。
−アンビルおよび磁界を発生させるための手段は、ブランクの別の部分のいずれかの側に配列されるように意図されている。

アンビルは第１の面に面しており、磁界を発生させるための手段は、第１の面の反対側の第２の面に面している。磁界を発生させるための手段は、上記第２の面から離れている。

磁界を発生させるための手段は、アンビルの方向、方向ＺＺ’に、ブランクに圧力をインプリントするように意図および構成される。この圧力は、ブランク、特にアンビルに対するブランクの一部を、アンビルに対して突き出す。したがって、加えられた圧力は、ブランクの一部をアンビルに対して部分的に押し込み、上記ブランクの変形を引き起こす。

打ち抜き加工するためのデバイスは、磁界を発生させるための手段に対して、方向ＺＺ’の反対の方向Ｚ’Ｚにパンチを移動させるように配列された移動手段をさらに備えている。パンチは、有利なことに、並進移動される。

パンチおよびアンビルは、磁界を発生させるための手段によって発生された高圧を閉じ込めるために、好ましくは金属材料から作られる。

本発明によれば、ブランクは、最終的な打ち抜き部品を成形するために、パンチの形状に適合するように意図されている。

本発明による打ち抜き加工するためのデバイスは、打ち抜き加工がパンチ自体によってではなく、磁界を発生させるための手段によって実行されるという点で、従来の打ち抜き加工するためのデバイスと区別される。

同様に、磁界を発生させるための手段は、ブランクの全体を一度に成形する磁気成形法の従来のフレームワークにおいて、異なる手法で使用される。磁界を発生させるための手段は、ブランクの一部にのみ磁気パルスを発生させないように配列されている。発生させるための手段に対するパンチの並進における相対変位は、磁気パルスによって接触されるブランクのゾーンを移動させることを可能にする。

このようなデバイスは、有利なことに、主に圧縮状態で、さらに膨張状態でも作動することを可能にする。

したがって、このような打ち抜き加工するためのデバイスは、部品に折り目または裂け目を生じさせることなく、打ち抜き部品、特に深絞り部品を製造することに特に適している。

このようなデバイスは、２ｍｍ未満の曲率半径、微細な縁取り、または精密な公差の取得、ならびに、特にアルミニウムの場合、高い伸び率を有するゾーン内の材料の亀裂の回避のような、磁気成形によって提供され得る利点を有する折り返し縁部の製造にも適している。

好ましい実施形態によれば、本発明はさらに、個別にまたはそれらの技術的に動作可能な組合せのおのおのにおいて実施される、以下の特徴に応じている。

好ましい実施形態によれば、移動手段は、線形アクチュエータを備えている。

好ましい実施形態によれば、磁界を発生させるための手段は、少なくとも１つのコイルを備えている。

好ましい実施形態によれば、打ち抜き加工するためのデバイスは、アンビルと、磁界を発生させるための手段との間の空間を調整するように構成された調整手段を備えている。

好ましい実施形態によれば、打ち抜き加工するためのデバイスは、パンチに対して、ブランクの移動に保持圧力を加えるように構成されたブランクホルダを備えている。

本発明はまた、その実施形態のうちの１つにしたがう打ち抜き加工するためのデバイスを使用して、打ち抜き部品を製造するために、磁気パルスによってブランクを打ち抜き加工するための方法に関する。この方法は、
ａ）打ち抜き加工するためのデバイス内に、ブランクを配置することと、
ｂ）ブランクの第２の面に方向ＺＺ’に圧力が加えられ、上記ブランクをアンビルに押し込むように、磁界を発生させるための手段によって引き起こされた磁界に、ブランクを曝すことと、
ｃ）移動手段によって、パンチを、方向ＺＺ’の反対の方向Ｚ’Ｚに移動させることとからなる各ステップを備え、
完成した打ち抜き部品のための所望の形状が得られるまで、ステップｂ）およびｃ）が、好ましくは同期して繰り返される。

同期という用語は、ステップが次々に連続して、または同時に実行されることを意味する。

打ち抜き加工するためのデバイス内にブランクが配置され、ブランクはパンチの座面上にのみ載せられる。

パンチが移動すると、発生させるための手段によって磁気パルスが発生され、一方では、アンビルの方向にブランクに軸方向圧力を加えて、上記ブランクを上記アンビルに押し込み、他方では、パンチの方向にブランクに半径方向圧力を加えて、上記ブランクを上記パンチに押し込む。

軸方向圧力は、ブランクの一部を、アンビルに対して突き出す。半径方向圧力は、ブランクの他の部分を、パンチに対して突き出す。

軸方向および半径方向のこの二重の圧力は、有利なことに、ブランクの変形と、パンチに対するその押し込みとの両方を可能にするので、ブランクをパンチの形状と一致させる。

本発明は、決して限定的ではない例として与えられ、そして以下の図を参照して与えられる、以下の説明を読むとき、より良く理解されるものとする。

図１は、ブランクの打ち抜き加工の図１から図４に図示される連続するステップの１ステップを図示する、本発明による打ち抜き加工するためのデバイスの一実施形態の概略断面図である。 図２は、ブランクの打ち抜き加工の図１から図４に図示される連続するステップの１ステップを図示する、本発明による打ち抜き加工するためのデバイスの一実施形態の概略断面図である。 図３は、ブランクの打ち抜き加工の図１から図４に図示される連続するステップの１ステップを図示する、本発明による打ち抜き加工するためのデバイスの一実施形態の概略断面図である。 図４は、ブランクの打ち抜き加工の図１から図４に図示される連続するステップの１ステップを図示する、本発明による打ち抜き加工するためのデバイスの一実施形態の概略断面図である。 図５は、ブランクホルダを用いた打ち抜き加工するためのデバイスの特定の実施形態を図示する図１と同等の概略図である。

これらの図において、ある図から別の図まで同一の参照符号は、同一または類似の要素を示す。明確にするために、図示されている要素は、特記しない限り、一定の縮尺では図示されていない。

図１から図４に図示されるような打ち抜き加工するためのデバイス１０は、打ち抜き部品、特に深絞り部品を製造する目的で、ブランク５０の打ち抜き加工が意図されている。

一実施形態では、ブランク５０は、鋼のような金属材料からなる。

ブランク５０は、第１の面５１と、第１の面の反対側の第２の面５２とを有する。

本発明の好ましい非限定的な実施形態では、図１から図４に断面図として図示されているような打ち抜き加工するためのデバイス１０は、カップの製造に適合されている。カップという用語は、中空の円筒形状を有する打ち抜き部品を意味する。

当業者は、本発明の教示が他の実施形態に置き換えられ得ることを容易に理解するであろう。

この説明では、上側、下側、上、下、左、右などの用語は、図１から図４に図示されている様々な要素の向きに関して、簡素化のために使用されている。しかしながら、他に特記しない限り、これらの用語は、空間内の全体の有効な向きに関する可能な想像上の回転の後、これらの要素の相対的な配列のみを特徴付ける。

打ち抜き加工するためのデバイス１０は、第１のフレーム２０と第２のフレーム３０とを備えている。第１のフレーム２０は、打ち抜き加工するためのデバイスの上側部分を表し、第２のフレーム３０は、図に図示されるように、下側部分を表すことができる。代替として、そして本発明の範囲から逸脱することなく、第１のフレーム２０は、打ち抜き加工するためのデバイスの下側部分、左または右を、第２のフレーム３０は、上側部分、右または左をそれぞれ表すことができる。

第１のフレーム

第１のフレーム２０は、好ましくは中央にパンチ２１を保持する。

上記パンチは、座面２１１と側壁２１２とを備えている。

最終的な打ち抜き部品がカップである特定の例では、パンチは、円筒体の形、好ましくは全体が円筒体の形を有している。

本発明によれば、ブランク５０はパンチ２１の外面の形状に適合するように意図されている。

したがって、パンチ２１は、いったん打ち抜き加工されると、上記外面上に、最終的な部品の形状に対応するインプリントを有する。

パンチ２１は、パンチを後退位置と展開位置との間で移動させることができる移動手段２３のおかげで、垂直軸にしたがって並進移動可能である。

図４の例では、パンチ２１は、展開位置に図示されている。

移動手段２３は、手動でまたは自動的に作動される。

実施形態では、移動手段２３は、第１のフレーム２０とパンチ２１との間で動作するシリンダのような、少なくとも１つの線形、油圧、または空気圧式のアクチュエータを備えている。この実施形態では、好ましくは、線形アクチュエータの固定部分、たとえばシリンダの本体は、第１のフレーム２０内に作られた凹部（図示せず）に収容される。線形アクチュエータの可動部分、たとえばシリンダのピストンは、パンチ２１を展開するために凹部から外に移動することができ、パンチ２１をその初期位置に戻すために凹部に移動可能である。特に有利なことに、パンチ２１の移動は、制御手段によって制御される。

代替実施形態では、移動手段２３は、パンチ２１を並進移動させるためにパンチ２１と協働することができる圧力ねじを保持するサポートの形を有する。

第１のフレーム２０はさらに、アンビル２２を備えている。

パンチ２１がその後退位置にあるとき、上記アンビルは、パンチ２１の側壁２１２の周りに配列されている。

アンビルとパンチは、所定の距離だけ互いに離間している。

一実施形態では、パンチ２１が円筒体の形を有するとき、アンビル２２は、パンチを囲む環状体の形を有する。

一実施形態では、アンビル２２は、第１のフレーム２０を成形することができる。

その座面上のパンチ、および自由端２２１上のアンビルは、別々の高さにある。

第２のフレーム

第２のフレーム３０は、開放キャビティ３３の範囲を定める中空体を備えている。

図１から図４に図示されるように、中空体は、上側部分３１から、および側面３２で成形されている。

第２のフレーム３０は、第１のフレーム２０に対して以下のように配列されている。
−中空体の開放キャビティ３３は、パンチ２１がその展開位置まで方向Ｚ’Ｚに垂直に移動されると、パンチ２１を受けるように意図されている。
−中空体の側面３２の自由端３２１は、アンビル２２に実質的に面している。

第２のフレームの中空体の側面３２の自由端３２１は、アンビル２２の自由端に実質的に面している。

中空体およびパンチ２１は、パンチ２１がそれらのそれぞれの面の間に、ブランク５０を通過させるための無視できない空間を、その厚さ内に有するように、開放キャビティ３３内で自由に移動できるような寸法を有する。

非限定的な実施形態では、パンチ２１が円筒体の形を有するとき、開放キャビティ３３はパンチを囲む環状体の形を有する。

一実施形態では、パンチ２１の外面および中空キャビティ３３の内壁は、最終的な打ち抜き部品の最も近い厚さおよび動作間隙まで、事実上同じ形状である。

第２のフレーム３０はさらに、磁界を発生させるための手段３４を備えている。

磁界を発生させるための手段３４は、中空体の側面３２の自由端３２１上に配列され、アンビル２２に面している。

図１から図４に図示されるように、打ち抜き加工するためのデバイスを形成する要素、すなわちパンチ、アンビル、および磁界を発生させるための手段３４は、以下のように互いに対して配列されている。
−打ち抜き加工するためのデバイスの初期位置（図１）において、すなわち、打ち抜き加工するための方法の開始前に、ブランク５０は、様々な要素の間に平坦に配置されている。
−打ち抜き加工するためのデバイスの最終位置（図４）において、すなわち、打ち抜き加工するための方法の終了時に、パンチ２１の周りにブランク５０が押し込まれ、打ち抜き部品を成形する。

より正確には、図１に図示された打ち抜き加工するためのデバイスの初期位置に関して、後退位置または中間位置にあるその座面２１１が、ブランク５０の第１の面５１の中央部分を受けるよう意図されるように、パンチ２１は配置される。ブランク５０は、パンチの座面に載る。アンビルは、ブランク５０の第１の面５１に面して、上記ブランクの周辺部に配置され、磁界を発生させるための手段３４は、ブランクの第２の面５２に面して、これも上記ブランクの周辺部分に配置されている。ブランクの第１の面５１は、アンビル２２の自由端２２１から離れて配列されている。

磁界を発生させるための手段３４は、定められた空間内に非常に短い期間にわたって集中された磁界を生成するように構成および意図されている。

好ましくは、図１から図４に図示されるように配置されたような、磁界を発生させるための手段３４は、アンビル２２の方向、方向ＺＺ’に、ブランク５０に圧力をインプリントすることが可能および意図されている。加えられた圧力は、ブランクをアンビル２２に対して部分的に押し込み、上記ブランクの変形を引き起こす。

一実施形態では、磁界を発生させるための手段３４はコイルである。

磁界を発生させるための手段は、より好ましくは、電気エネルギ貯蔵ユニットおよび１つまたはいくつかのスイッチ（図示せず）をさらに備えたセットの不可欠な部品である。

電気エネルギ貯蔵ユニットは、たとえば、約数キロジュールから数十キロジュール（ｋＪ）の中程度のエネルギを貯蔵するように構成および意図されている。

好ましい実施形態では、貯蔵ユニットは、放電コンデンサバッテリである。

第１のフレーム２０、第２のフレーム３０、アンビル２２、およびパンチ２１は、以下に説明される打ち抜き加工するための方法の間、アンビル２２上のブランク５０の衝撃によって発生する高い圧力を閉じ込めることを可能にする構造的な抵抗を有するように、メタリック金属、たとえば鋼から作られるのが好ましい。

一実施形態では、打ち抜き加工するためのデバイス１０は、アンビル２２を垂直に並進移動させるように配列された調整手段（図示せず）を備えている。このような手段は、アンビルを、磁界を発生させるための手段３４から分離する空間ｅを減少または増加させることを可能にする。空間ｅの大きさは、パンチの材料および幾何学的形状、ならびに電流のパルスに特に依存する。空間ｅの大きさは、放電の回数、そして結果として成形時間を低減するために、最大化される。

実施形態では、調整手段は、線形、油圧、または空気圧式のアクチュエータである。

図５に図示される実施形態では、打ち抜き加工するためのデバイス１０は、ブランクホルダ６０を備えている。ブランクホルダは、開放キャビティ３３内に収容されている。パンチ２１上の定位置にブランク５０があるとき、ブランク５０とパンチ２１との間に圧力を加えるように構成されている。この圧力を調整することにより、成形中のブランクの供給を調整する。

一実施形態では、ブランクホルダは、圧縮する手段６１によって、ブランク５０の第２の面５２に対する押し込みを維持される。

実施形態では、圧縮する手段は、ブランクホルダと第２のフレーム３０の内面３１１との間で動作するバネであるか、またはシリンダなどの線形、油圧、または空気圧式のアクチュエータである。

このような打ち抜き加工するためのデバイスからの打ち抜き加工するための方法の一例を説明する。

前のステップで、ブランク５０は、シートメタル状に、所望の寸法（長さおよび幅、または直径および厚さ）に切断される。

ステップａ）と呼ばれる第１のステップでは、ブランク５０は、打ち抜き加工するためのデバイス１０内に配置される。

図１に図示されるように、実質的に平坦な形状のブランク５０は、第１のフレーム２０と第２のフレーム３０との間に配置されている。

一実施形態では、ブランク５０は、一方では、パンチ２１上のその中央部分に配列されている。ブランク５０は、その第１の面５１が、パンチの座面２１１を圧迫するように配列されている。

打ち抜き加工するためのデバイスがブランクホルダ６０を備えている場合、ブランク５０は、上記ブランクホルダによってパンチ２１の座面２１１に対して支持された状態に維持される。

他方では、ブランク５０は、その周辺部分において、磁界を発生させるための手段３４とアンビル２２との間に配列されている。ブランクの第１の面５１は、アンビル２２から離れて、アンビル２２に面して配列されている。ブランクの第２の面５２は、磁界を発生させるための手段３４に面して配列されている。

ブランクは、パンチ２１の座面２１１を圧迫する。ブランクは、アンビル２２を圧迫しない。

一実施形態では、パンチの上にブランク５０が置かれたとき、パンチ２１は、ブランクの周辺部分上の上記ブランクの第２の面５２が、磁界を発生させるための手段３４から、たとえば約１ミリメートルのようなすぐ近くに置かれるようにブランク５０をオフセットさせるために、その後退位置から、方向Ｚ’Ｚに沿って並進移動される。

この方法は次に、ステップｂ）と呼ばれる、磁気成形によってブランク５０を変形させる第２のステップを備えている。

磁界を発生させるための手段３４の近くに位置するブランク５０の端部は、ブランク５０の第２の面５２に対して軸方向に圧力が加えられ、アンビル２２に上記ブランクを強く押し込むように、磁界を発生させるための手段３４からの磁界に曝される。図２に図示される矢印は、ブランク５０にかかる軸方向圧力を図示する。

その結果、ブランク５０は、アンビル２２を圧迫するように変形する。

図２に図示されるこのステップｂ）の間、磁界を発生させるための手段３４は、求められる最終的な打ち抜き加工の深さＰよりも小さい深さＰ１を有する第１の打ち抜き加工を得るようにブランク５０の周辺部分を徐々に変形させる。

このステップｂ）の終了時に、ブランク５０は変形され、第１の打ち抜き加工を有する。

ステップｃ）と呼ばれる第３のステップでは、パンチ２１は移動される。

パンチ２１は、図３に図示されるように、ブランク５０の周辺部分をアンビル２２から離れるように移動させることによって、ブランク５０の移動を推進するように、移動手段２３によって方向Ｚ’Ｚに並進移動させられる。

パンチ２１の移動、ひいてはブランク５０の移動は、ステップｂ）の間のブランク５０の移動の方向の反対の方向に実行される。

この第３のステップの一実施形態では、パンチ２１は、ブランク５０の第２の面５２が、磁界を発生させるための手段３４の直近に戻るのに十分な高さだけ方向Ｚ’Ｚに移動される。

一実施形態では、磁界を発生させるための手段３４と、アンビル２２とに対するパンチ２１の相対的な移動は、漸増的に実行される。

一実施形態では、磁界を発生させるための手段と、アンビルとに対するパンチの相対移動は、連続的に実行される。磁界を発生させるための手段３４によるブランク５０の成形は、パンチの移動に対して瞬間的であると考えることができる。実際、パンチの移動の持続時間は、磁界を発生させるための手段３４によって発生される磁気パルスの持続時間（約１マイクロ秒）に対して一般に非常に遅い（約１秒）。この実施形態の特定の場合では、第２および第３のステップは、上記各ステップの結果を変更することなく同時に実行される。

第４のステップでは、ステップｂ）およびｃ）は順次繰り返される。

ステップｂ）およびｃ）は、得ようとしている最終的な打ち抜き部品の深さＰが得られるまで繰り返される。

磁界を発生させるための手段３４に対してパンチ２１の相対移動が行われると、上記磁界を発生させるための手段３４は、有利なことに、アンビル２２の方向に、ブランク５０に軸方向圧力をかけ、上記ブランクを上記アンビルに押し込む。上記磁界を発生させるための手段３４はまた、パンチ２１の方向にブランク５０に半径方向圧力を加え、上記ブランクを上記パンチに押し込む。パンチ２１に対するブランク５０のこの半径方向圧力は、有利なことに、上記ブランクがパンチ２１の外面の形状と完全に一致することを可能にする。

ステップｂ）およびｃ）の反復の回数は、特に、ブランクを構成している材料、打ち抜き部品の所望の深さに依存する。

本発明は、非限定的な例として、上述した好ましい実施形態および言及した代替物に限定されない。それはまた当業者の範囲内の代替実施形態にも関連する。

上記の説明は、本発明の様々な特徴およびそれらの利点を通して、本発明がそれに対して設定された目的を達成することを明確に示している。特に、本発明は、部品に折り目または裂け目を生じさせることなく、打ち抜き部品、特に深絞り部品の製造に適した打ち抜き加工するためのデバイスを提案する。このような打ち抜き加工するためのデバイスおよび関連する打ち抜き加工するための方法は、主に圧縮状態で、さらに膨張状態でも部品に作用することを可能にすることができる。さらに、高速度は折り目の出現を最小にする傾向があるので、本発明は、有利なことに、折り返し縁部を製造することを可能にする。

Claims (6)

1. 打ち抜き部品を製造するためにブランク（５０）を打ち抜き加工するためのデバイス（１０）であって、
   −座面（２１１）を備えたパンチ（２１）と、
   −アンビル（２２）と、
   −磁界を発生させるための手段（３４）とを備え、
   前記打ち抜き加工するためのデバイスは、初期位置において、
   −前記パンチ（２１）の前記座面（２１１）は、前記ブランク（５０）の第１の面（５１）の一部を受けるように意図され、
   −前記アンビル（２２）および前記磁界を発生させるための手段（３４）は、前記ブランク（５０）の別の部分のいずれかの側に配列されるよう意図されるように構成され、
   前記第１の面（５１）に前記アンビル（２２）が面し、前記第１の面の反対側の第２の面（５２）に前記磁界を発生させるための手段（３４）が面し、前記第１の面は、前記第２の面から離れ、
   前記磁界を発生させるための手段（３４）は、前記アンビルに向けて方向ＺＺ’に、前記ブランク（５０）に圧力を加え、前記ブランクを前記アンビルに押し込むように意図および構成され、
   前記打ち抜き加工するためのデバイスは、前記磁界を発生させるための手段（３４）に対して、前記方向ＺＺ’の反対の方向に前記パンチ（２１）を移動させるように配列された移動手段（２３）を備えた、デバイス（１０）。
2. 前記移動手段（２３）は、線形アクチュエータを備えた、請求項１に記載の打ち抜き加工するためのデバイス（１０）。
3. 前記アンビル（２２）と前記磁界を発生させるための手段（３４）との間の空間を調整するように構成された調整手段を備えた、請求項１または２に記載の打ち抜き加工するためのデバイス（１０）。
4. 前記パンチ（２１）に対して前記ブランクの移動に保持圧力を加えるように構成されたブランクホルダ（６０）を備えた、請求項１から３のいずれか一項に記載の打ち抜き加工するためのデバイス（１０）。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の打ち抜き加工するためのデバイス（１０）を使用して、打ち抜き部品を製造するために、ブランク（５０）を磁気パルスによって打ち抜き加工するための方法であって、
   ａ）前記打ち抜き加工するためのデバイス（１０）内に、前記ブランク（５０）を配置することと、
   ｂ）前記ブランク（５０）の前記第２の面（５２）に方向ＺＺ’に圧力が加えられ、前記ブランクを前記アンビル（２２）に押し込むように、前記磁界を発生させるための手段（３４）によって引き起こされた磁界に、前記ブランクを曝すことと、
   ｃ）前記移動手段によって、前記パンチ（２１）を、前記方向ＺＺ’の反対の方向に移動させることとからなる各ステップを備え、
   完成した打ち抜き部品のための所望の形状が得られるまで、ステップｂ）およびｃ）が繰り返される、方法。
6. 前記パンチ（２１）が移動すると、前記パンチの方向に、前記ブランク（５０）に半径方向圧力が加えられ、前記ブランクを前記パンチに押し込む、請求項５に記載の打ち抜き加工するための方法。

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