JP2020202372A - プラズマ処理装置用セラミック構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)第1層のセラミックシートを形成する段階;
(b)前記第1層のセラミックシートの上に第1伝導性構造物を形成する段階;
(c)前記第1伝導性構造物の上に第2層のセラミックシートを形成する段階;
(d)前記第2層のセラミックシートにセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材を埋設する段階;
(e)前記第2層のセラミックシートの上に第2伝導性構造物を形成する段階;
(f)前記第2伝導性構造物の上に第3層のセラミックシートを形成する段階;及び
(g)前記(f)段階で製造されたセラミックシートの積層体を焼結する段階;を含むセラミック構造体の製造方法であって、
前記セラミック構造体は、セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材によって第1伝導性構造物及び第2伝導性構造物が電気的に連結された構造を含むことを特徴とするセラミック構造体の製造方法を提供する。
内部に埋設された第1伝導性構造物、及び
前記第1伝導性構造物と異なる深さで埋設された第2伝導性構造物を含むセラミック構造体であって、
前記第1伝導性構造物と第2伝導性構造物がセラミック構造体の焼結時に内部に埋設されたままセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償した電気伝導性連結部材によって電気的に連結されたセラミック構造体を提供する。
処理基板の支持台として前記本発明のセラミック構造体を含むプラズマ処理処置を提供する。
(a)第1層のセラミックシートを形成する段階(図2、(a));
(b)前記第1層のセラミックシートの上に第1伝導性構造物11を形成する段階(図2、(b));
(c)前記第1伝導性構造物の上に第2層のセラミックシートを形成する段階(図2、(c));
(d)前記第2層のセラミックシートにセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材13を埋設する段階(図2、(d));
(e)前記第2層のセラミックシートの上に第2伝導性構造物12を形成する段階(図2、(e));
(f)前記第2伝導性構造物の上に第3層のセラミックシートを形成する段階(図2、(f)); 及び
(g)前記(f)段階で製造されたセラミックシートの積層体を焼結する段階(図2、(g));を含むセラミック構造体の製造方法であって、
前記セラミック構造体は、セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材によって第1伝導性構造物及び第2伝導性構造物が電気的に連結された構造を含むことを特徴とする。
内部に埋設された第1伝導性構造物11、及び
前記第1伝導性構造物11と異なる深さで埋設された第2伝導性構造物12を含むセラミック構造体であって、
前記第1伝導性構造物11と第2伝導性構造物12がセラミック構造体の焼結時に内部に埋設されたままセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償した電気伝導性連結部材13によって電気的に連結されたセラミック構造体に関する。
処理基板の支持台として前記本発明のセラミック構造体を含むプラズマ処理処置に関する。
11:第1伝導性構造物
12:第2伝導性構造物
13:電気伝導性連結部材
14:ヒーター電極
15:横方向の連結ライン
16:RF電極リード線
17:ヒーター電極リード線
18:連結端子
19a:キャップ
19b:挿入部材
20:シャワーヘッド
30:プラズマ処理装置チャンバー
40:ウェハー
Claims (20)
- (a)第1層のセラミックシートを形成する段階、
(b)前記第1層のセラミックシートの上に第1伝導性構造物を形成する段階、
(c)前記第1伝導性構造物の上に第2層のセラミックシートを形成する段階、
(d)前記第2層のセラミックシートにセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材を埋設する段階、
(e)前記第2層のセラミックシートの上に第2伝導性構造物を形成する段階、
(f)前記第2伝導性構造物の上に第3層のセラミックシートを形成する段階、及び
(g)前記(f)段階で製造されたセラミックシートの積層体を焼結する段階、を含むセラミック構造体の製造方法であって、
前記セラミック構造体は、セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材によって第1伝導性構造物及び第2伝導性構造物が電気的に連結された構造を含むことを特徴とするセラミック構造体の製造方法。 - 前記第1伝導性構造物及び前記第2伝導性構造物は、RF電極またはヒーター電極であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材は、垂直方向の弾性を有する連結部材であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記垂直方向の弾性を有する連結部材は、弾性ワイヤ及びスプリングからなる群から選択される1つ以上を含むことを特徴とする請求項3に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材は、キャップと、前記キャップと嵌め合う挿入部材を含む連結部材であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記キャップは、セラミックシートが垂直方向に収縮する長さよりも深い挿入部材の挿入溝を有することを特徴とする請求項5に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記第1層ないし第3層のセラミックシートを構成するセラミック素材は、窒化アルミニウム、SiC、SiN、Al2O3、及びAlONからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記第1層ないし第3層のセラミックシートの形成は、セラミック粉末での形成、セラミック粉末スラリーでの形成、または予めシート形状で製造されたシートでの形成であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記第1伝導性構造物及び前記第2伝導性構造物の形成は、一定した形態を有する構造物を使っての形成、またはセラミックシートの上に伝導性構造物を印刷する形成であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記(c)段階でセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償することができる電気伝導性連結部材は、第2層セラミックシートの上に埋める方法によって設置されることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- 前記(a)ないし(f)段階でのセラミックシートの積層はモールド内で行われ、前記(f)段階での焼結は垂直方向に圧力を加える方法で行われることを特徴とする請求項1に記載のセラミック構造体の製造方法。
- セラミック構造体であって、
前記セラミック構造体の内部に埋設された第1伝導性構造物、及び
前記第1伝導性構造物と異なる深さで埋設された第2伝導性構造物を含み、
前記第1伝導性構造物と前記第2伝導性構造物が、セラミック構造体の焼結時に内部に埋設されたままセラミックシートの垂直方向の収縮率を補償した電気伝導性連結部材によって電気的に連結されたセラミック構造体。 - 前記第1伝導性構造物及び第2伝導性構造物は、RF電極またはヒーター電極であることを特徴とする請求項12に記載のセラミック構造体。
- 前記セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償した電気伝導性連結部材が垂直方向の弾性を有する連結部材であることを特徴とする請求項12に記載のセラミック構造体。
- 前記垂直方向の弾性を有する連結部材は、弾性ワイヤ及びスプリングからなる群から選択される1つ以上を含むことを特徴とする請求項14に記載のセラミック構造体。
- 前記セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償した電気伝導性連結部材が、キャップと前記キャップと嵌め合う挿入部材を含む連結部材であることを特徴とする請求項12に記載のセラミック構造体。
- 前記キャップは、焼結時にセラミックシートが垂直方向に収縮する長さよりも深い挿入部材の挿入溝を有することを特徴とする請求項16に記載のセラミック構造体。
- 前記セラミックシートの垂直方向の収縮率を補償した電気伝導性連結部材は、末端に伝導性構造物との接触面積の拡大及び安定的な接触のために連結端子をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載のセラミック構造体。
- 前記セラミック構造体は、継ぎ目がないモノリシック(monolithic)セラミック構造体であることを特徴とする請求項12に記載のセラミック構造体。
- 処理基板の支持台として請求項12に記載のセラミック構造体を含むプラズマ処理処置。
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