JP2020202274A - 多数個取りセラミック基板、その製造方法、およびセラミック基板の製造方法 - Google Patents
多数個取りセラミック基板、その製造方法、およびセラミック基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本実施形態では、多数個取りセラミック基板1を例に挙げて説明する。多数個取りセラミック基板1から得られるセラミック基板50は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。
図1には、多数個取りセラミック基板1を示す。図1では、左上に多数個取りセラミック基板1全体の平面構成を示し、その右下にこの多数個取りセラミック基板1の一部分(具体的には、破線枠の部分)の拡大図を示す。
続いて、第2Mo層24の平面形状について、図1を参照しながら説明する。概略的には、第2Mo層24は、縦横に配列された基板要素部11の外周を取り囲むような形状となっている。第2Mo層24を、このような形状にすることで、多数個取りセラミック基板1の全領域において焼結後の反りの発生を抑えることができる。上述したように、第2Mo層24は、Mo層23とは電気的に接続されていない。また、第2Mo層24は、W層22および電解メッキ導通用配線25などの他の金属層とも電気的に接続されておらず、単独で存在する金属層である。
続いて多数個取りセラミック基板1の製造方法を説明する。
(1)複数のセラミックシート21(図2に示す例では、21aから21i)のそれぞれを形成するシート形成工程(セラミック層形成工程)
(2)上記(1)のシート形成工程によって形成されたセラミックシート21のうちの少なくとも一つのシート上にMo層23(図2に示す例では、23d,23e)を形成するMo層形成工程(モリブデン含有金属層形成工程)
(3)上記(1)のシート形成工程によって形成されたセラミックシート21のうちの少なくとも一つのシート上にW層22(図2に示す例では、22aから22c)を形成するW層形成工程(タングステン含有金属層形成工程)
続いて、本実施形態にかかる多数個取りセラミック基板1において得られる反り改善効果について説明する。ここでは、比較のために、従来例にかかる多数個取りセラミック基板801、および比較例にかかる多数個取りセラミック基板901において発生する焼結後の反りについても説明する。
以上のように、本実施形態にかかる多数個取りセラミック基板1は、複数の基板要素部11が並んで配置されている製品エリア2と、製品エリア2の外側に位置する外周エリア3とを有する。この多数個取りセラミック基板1は、複数のセラミックシート21(例えば、セラミックシート21a〜21i)を積層して形成されている。各シート上には、導電パターン用のMo層23、導電パターン用のW層22、および電解メッキ導通用配線25の何れかがそれぞれ形成されている。そして、導電パターン用のMo層23が形成されているセラミックシート21dおよび21d上には、外周エリア3に、モリブデンを含み、かつMo層23とは電気的に接続されていない第2Mo層24が形成されている。
第2の実施形態では、外周エリアに形成された第2Mo層の形状が第1の実施形態とは異なる構成について説明する。図7には、第2の実施形態にかかる多数個取りセラミック基板101を示す。図7では、左上に多数個取りセラミック基板101全体の平面構成を示し、その右下にこの多数個取りセラミック基板101の一部分(具体的には、破線枠の部分)の拡大図を示す。
2 :製品エリア(基板領域)
3 :外周エリア(外周領域)
11 :基板要素部
12 :スリット部
13 :第2スリット部
21 :セラミックシート(セラミック層)
22 :(導電パターン用の)W層(タングステンを含む金属層)
23 :(導電パターン用の)Mo層(モリブデンを含む第1金属層)
24 :(反り改善用の)第2Mo層(モリブデンを含む第2金属層)
25 :電解メッキ導通用配線(電解メッキ導通用金属層)
27 :金属メッキ層
50 :セラミック基板
101 :多数個取りセラミック基板
124 :(反り改善用の)第2Mo層(モリブデンを含む第2金属層)
C1 :中央線(基板要素部の幅方向の中央位置)
C2 :中央線(基板要素部の幅方向の中央位置)
Claims (7)
- 複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有する多数個取りセラミック基板であって、
複数のセラミック層と、
前記セラミック層のうちの少なくとも一つの層上に形成されているモリブデンを含む第1金属層と、
前記第1金属層が形成されていない前記セラミック層のうちの少なくとも一つの層上に形成されているタングステンを含む金属層と、
前記セラミック層のうちの少なくとも一つの層上に形成されている電解メッキ導通用金属層と
を備えており、
前記第1金属層が形成されている前記セラミック層の少なくとも一つの層上には、前記外周領域に、モリブデンを含み、かつ前記第1金属層とは電気的に接続されていない第2金属層が形成されている、多数個取りセラミック基板。 - 前記第2金属層は、前記第1金属層が形成されている前記セラミック層のすべての層上の前記外周領域に形成されている、請求項1に記載の多数個取りセラミック基板。
- 前記基板要素部は、前記基板領域に縦横に並んで配置されており、
前記基板領域には、前記基板要素部を個々に区画するために縦横に延びるスリット部が形成されており、
前記外周領域における前記スリット部の仮想延長線上には、前記第2金属層は形成されていない、請求項1または2に記載の多数個取りセラミック基板。 - 前記第2金属層は、隣接する前記基板要素部の幅方向の少なくとも中央位置に対応する位置に設けられており、かつ、前記基板要素部の幅の1/2以上の径を有している、請求項3に記載の多数個取りセラミック基板。
- 複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有する多数個取りセラミック基板の製造方法であって、
複数のセラミック層のそれぞれを形成するセラミック層形成工程と、
前記セラミック層形成工程によって形成された前記セラミック層のうちの少なくとも一つの層上にモリブデンを含む第1金属層を形成するモリブデン含有金属層形成工程と、
前記セラミック層形成工程によって形成された前記セラミック層のうちの少なくとも一つの層上にタングステンを含む金属層を形成するタングステン含有金属層形成工程と
を含み、
前記モリブデン含有金属層形成工程と前記タングステン含有金属層形成工程とは、互いに択一的に実施され、
前記モリブデン含有金属層形成工程では、前記外周領域に前記第1金属層とは電気的に接続されていない第2金属層を形成する、
多数個取りセラミック基板の製造方法。 - 前記基板要素部は、前記基板領域に縦横に並んで配置されており、
前記基板領域には、前記基板要素部を個々に区画するために縦横に延びるスリット部が形成されており、
前記モリブデン含有金属層形成工程では、前記スリット部に相当する領域には前記第1金属層を形成せず、かつ、前記外周領域における前記スリット部の仮想延長線上には前記第2金属層を形成しない、
請求項5に記載の多数個取りセラミック基板の製造方法。 - 請求項5または6に記載の製造方法によって多数個取りセラミック基板を製造した後に、前記多数個取りセラミック基板を個々の前記基板要素部に分割する工程を含む、セラミック基板の製造方法。
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JP2006108529A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Koa Corp | セラミックス多層基板およびその製造方法 |
JP2018181972A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板 |
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