JP2021012896A - 多数個取りセラミック基板およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 - Google Patents
多数個取りセラミック基板およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021012896A JP2021012896A JP2019124422A JP2019124422A JP2021012896A JP 2021012896 A JP2021012896 A JP 2021012896A JP 2019124422 A JP2019124422 A JP 2019124422A JP 2019124422 A JP2019124422 A JP 2019124422A JP 2021012896 A JP2021012896 A JP 2021012896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- substrate
- outer peripheral
- ceramic
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本実施形態では、多数個取りセラミック基板1を例に挙げて説明する。多数個取りセラミック基板1から得られるセラミック基板50は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。
図1には、多数個取りセラミック基板1の上面1bを示す。図1では、左側に多数個取りセラミック基板1全体の平面構成を示し、右側にこの多数個取りセラミック基板1の一部分(具体的には、破線枠の部分)の拡大図を示す。
続いて多数個取りセラミック基板1の製造方法を説明する。
(1)導体パターン形成工程
(2)積層体形成工程
(3)メッキ処理工程
以上のように、本実施形態にかかる多数個取りセラミック基板1は、複数の基板要素部11が並んで配置されている製品エリア2と、製品エリア2の外側に位置する外周エリア3とを有する。基板要素部11の上面1bおよび下面1aには、金属メッキ層24aおよび24bが設けられている導体パターン25aおよび25b(製品用導体パターン)が形成されている。また、外周エリア3の上面1bおよび下面1aには、導体パターン23aおよび23b(変形抑止用導体パターン)が形成されている。外周エリア3に設けられた導体パターン23aおよび23bには、金属メッキが施されていない。
第2の実施形態では、基板の端部に形成される変形抑止用導体パターンの形状が第1の実施形態とは異なる構成について説明する。図5(a)には、第2の実施形態にかかる多数個取りセラミック基板101の外周エリア3の上面101bの一部分を示す。
1a :(多数個取りセラミック基板の)下面
1b :(多数個取りセラミック基板の)上面
2 :製品エリア(基板領域)
3 :外周エリア(外周領域)
11 :基板要素部
12 :外周パターン単位部
12a :(不完全な)外周パターン
12b :(不完全な)外周パターン
21a :第1のセラミック層
21b :第2のセラミック層
22a :導体金属層(製品用導体パターン)
22b :導体金属層(製品用導体パターン)
23a :ダミー導体パターン(変形抑止用導体パターン)
23b :ダミー導体パターン(変形抑止用導体パターン)
24a :金属メッキ層
24b :金属メッキ層
25a :導体パターン(製品用導体パターン)
25b :導体パターン(製品用導体パターン)
31 :開口部(位置決め部)
32 :切り欠き(位置決め部)
50 :セラミック基板
101 :多数個取りセラミック基板
112a:(不完全な)外周パターン
112b:(不完全な)外周パターン
112c:(不完全な)外周パターン
Claims (6)
- 複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有している多数個取りセラミック基板であって、
積層された複数のセラミック層を有し、
前記基板要素部のそれぞれは、前記セラミック層上に所定の形状を有する製品用導体パターンを有しており、
前記外周領域には、前記製品用導体パターンと少なくとも部分的に同じ形状を有する変形抑止用導体パターンが並んで配置されており、
最上層に位置する前記セラミック層の上面および最下層に位置する前記セラミック層の下面に配置された前記製品用導体パターンの表面には、金属メッキ層が設けられている一方、前記変形抑止用導体パターンの表面には、金属メッキ層が設けられていない、
多数個取りセラミック基板。 - 前記外周領域には、製造時に位置合わせの指標となる位置決め部が設けられており、
前記変形抑止用導体パターンは、前記位置決め部の形成領域を除いて配置されている、
請求項1に記載の多数個取りセラミック基板。 - 前記外周領域における前記位置決め部に隣接する位置には、前記製品用導体パターンの一部と同じ形状を有する前記変形抑止用導体パターンが配置されており、それ以外の位置には、前記製品用導体パターンと同じ形状を有する前記変形抑止用導体パターンが配置されている、
請求項2に記載の多数個取りセラミック基板。 - 前記外周領域には、前記基板領域に隣接する位置から端部へむかって、前記製品用導体パターンと同じ形状を有する前記変形抑止用導体パターンが配列されており、
前記端部において前記基板要素部の幅の半分以上の幅を有する領域が残された場合には、当該領域に、前記製品用導体パターンの一部と同じ形状を有する前記変形抑止用導体パターンを配置する、
請求項1から3の何れか1項に記載の多数個取りセラミック基板。 - 複数の基板要素部が並んで配置されている基板領域と、該基板領域の外側に位置する外周領域とを有する多数個取りセラミック基板の製造方法であって、
少なくとも一つのセラミックシート上における前記基板領域に、所定の形状を有する製品用導体パターンを形成するとともに、前記少なくとも一つのシート上における前記外周領域に、前記製品用導体パターンと少なくとも部分的に同じ形状を有する変形抑止用導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、
複数の前記セラミックシートのそれぞれを積層する積層体形成工程と、
最上層に位置するセラミック層の上面および最下層に位置するセラミック層の下面に配置された前記製品用導体パターンの表面に金属メッキを施す一方、前記変形抑止用導体パターンの表面には金属メッキを施さない、メッキ処理工程と
を含む、多数個取りセラミック基板の製造方法。 - 請求項5に記載の製造方法によって多数個取りセラミック基板を製造した後に、前記多数個取りセラミック基板を個々の前記基板要素部に分割する工程を含む、セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019124422A JP2021012896A (ja) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 多数個取りセラミック基板およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019124422A JP2021012896A (ja) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 多数個取りセラミック基板およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021012896A true JP2021012896A (ja) | 2021-02-04 |
Family
ID=74227745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019124422A Pending JP2021012896A (ja) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 多数個取りセラミック基板およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021012896A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243704A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 連結セラミック配線基板およびその製造方法 |
JP2007305886A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
JP2009200073A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Murata Mfg Co Ltd | 集合セラミック積層体、集合セラミック多層基板およびセラミック多層基板 |
-
2019
- 2019-07-03 JP JP2019124422A patent/JP2021012896A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243704A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 連結セラミック配線基板およびその製造方法 |
JP2007305886A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
JP2009200073A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Murata Mfg Co Ltd | 集合セラミック積層体、集合セラミック多層基板およびセラミック多層基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6405327B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6863458B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
US20070107933A1 (en) | Internal conductor connection structure and multilayer substrate | |
JP4703342B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2008153441A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2011151281A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP6070588B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP6819603B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
WO2018030192A1 (ja) | セラミック電子部品 | |
KR100748238B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판 및 그 제조방법 | |
JP5738109B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2021012896A (ja) | 多数個取りセラミック基板およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 | |
JP4277012B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2005340664A (ja) | コンデンサ | |
JP4564820B2 (ja) | 多数個取り配線基板およびその製造方法 | |
JP5956185B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP5314370B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
JP2008187198A (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法 | |
KR100956212B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
KR101018100B1 (ko) | 다층 세라믹 기판, 다중 전극을 갖는 도전성 비아 형성 방법 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법 | |
JP7223638B2 (ja) | 多数個取りセラミック基板、その製造方法、およびセラミック基板の製造方法 | |
JP7445489B2 (ja) | 多数個取り配線基板およびその製造方法、並びに配線基板の製造方法 | |
JP6587727B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサ実装回路基板 | |
JP6016510B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP5516608B2 (ja) | セラミック積層基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221024 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230117 |