JP2020181917A5 - - Google Patents
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Description
実施の形態１の発明によれば、大きい発熱量を有する第１の半導体素子１０１により発せられる熱が、モールド樹脂１０９の熱伝導率より高い熱伝導率を有する絶縁シート１１０を経由してモールド樹脂１０９の外部に良好に放たれる。このため、高い放熱性を有する半導体装置１を提供することができる。
実施の形態５の発明によれば、実施の形態１の発明と同様に、高い放熱性を有する半導体装置５を提供することができ、高い絶縁性を有する半導体装置５を提供することができる。特に内部に搭載される第１の半導体素子数が多くなる場合に、図５に示すように絶縁シートを分割することと合わせて、半導体装置５のコストを低減することができる。
また、実施の形態５の発明によれば、実施の形態３〜４の発明と同様に、モールド樹脂１０９にボイド、未充填部等が形成されることを抑制することができる。
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