JP2014027067A5 - - Google Patents

Description

以上の課題を解決するため、本発明のパッキンは、
熱伝導性を有する物質で形成した放熱部と、
前記放熱部の表裏面に各々設けられ、前記放熱部より熱伝導率の低い物質で形成したパッキン部と、
前記放熱部の表裏面の前記パッキン部の一部のみにおいて、当該放熱部の表裏面の前記パッキン部と各々連続して一体に形成され、前記放熱部の更に外周側に位置する断熱部と、
を備えることを特徴とする。

Claims (10)

1. 熱伝導性を有する物質で形成した放熱部と、
   前記放熱部の表裏面に各々設けられ、前記放熱部より熱伝導率の低い物質で形成したパッキン部と、
   前記放熱部の表裏面の前記パッキン部の一部のみにおいて、当該放熱部の表裏面の前記パッキン部と各々連続して一体に形成され、前記放熱部の更に外周側に位置する断熱部と、
   を備えることを特徴とするパッキン。
2. 前記放熱部と前記パッキン部は環状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッキン。
3. 前記断熱部が位置する部分を除いた部分においては、前記パッキン部の外周側に前記放熱部が位置していることを特徴とする請求項２に記載のパッキン。
4. 分離可能な筐体の合わせ部に挟持されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のパッキン。
5. 撮像素子と集積回路とが筐体の互いに隣接する別々の収納スペースに各々収納されて、前記収納スペースの間に請求項１から４のいずれか一項に記載のパッキンが介在する構造であって、
   前記収納スペースが最も近接する部分に、前記パッキンの前記断熱部が位置することを特徴とする筐体構造。
6. 前記筐体の合わせ部に挟まれて外部に露出する部分で、前記放熱部が外部に表出し、
   前記筐体の内部に通す部分に、前記断熱部が位置することを特徴とする請求項５に記載の筐体構造。
7. 前記筐体には、前記集積回路の近くに空冷のための貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通して異なる外面に開口する入口及び出口が形成されて、その入口と出口が異なる位置に開口していることを特徴とする請求項５または６に記載の筐体構造。
8. 前記集積回路に密着させるヒートシンクが前記貫通孔の一部を形成し、
   前記ヒートシンクの放熱フィンが前記貫通孔内に突出していることを特徴とする請求項７に記載の筐体構造。
9. 前記ヒートシンクの少なくとも一端が、前記パッキンの前記放熱部の内面に接していることを特徴とする請求項８に記載の筐体構造。
10. 請求項５から９のいずれか一項に記載の筐体構造を備えることを特徴とする電子機器。