JP2015133454A5 - - Google Patents

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上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電気部品が収納される電気品箱内に設けられた半導体素子の保護構造であって、前記電気品箱は、前記半導体素子が実装された回路基板と、前記半導体素子に熱的に接続される放熱体と、前記半導体素子と前記回路基板との間に設置され、前記半導体素子の高さ出しを行うスペーサと、前記半導体素子に設けられた複数のリード端子を取り囲むように前記回路基板と前記放熱体との間に設置された枠体と、を備え、前記枠体は前記スペーサと一体的に形成されたことを特徴とする。

Claims (10)

  1. 電気部品が収納される電気品箱内に設けられた半導体素子の保護構造であって、
    前記電気品箱は、
    前記半導体素子が実装された回路基板と、
    前記半導体素子に熱的に接続される放熱体と、
    前記半導体素子と前記回路基板との間に設置され、前記半導体素子の高さ出しを行うスペーサと、
    前記半導体素子に設けられた複数のリード端子を取り囲むように前記回路基板と前記放熱体との間に設置された枠体と、
    を備え、
    前記枠体は前記スペーサと一体的に形成されたことを特徴とする半導体素子の保護構造。
  2. 電気部品が収納される電気品箱内に設けられた半導体素子の保護構造であって、
    前記電気品箱は、
    前記半導体素子が実装された回路基板と、
    前記半導体素子と前記回路基板との間に設置され、前記半導体素子の高さ出しを行うスペーサと、
    前記半導体素子に設けられた複数のリード端子を取り囲むように前記回路基板と前記電気品箱の筐体内面との間に設置された枠体と、
    を備え、
    前記枠体は前記スペーサと一体的に形成されたことを特徴とする半導体素子の保護構造。
  3. 前記枠体の回路基板側面には、前記回路基板上のパターンと対向する位置に反回路基板側へ凹状の窪みが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体素子の保護構造。
  4. 前記枠体には、格子状のスリットが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体素子の保護構造。
  5. 前記枠体には、網目状のスリットが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体素子の保護構造。
  6. 前記放熱体は、前記半導体素子との対向部が、前記リード端子を取り囲むように凹状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の保護構造。
  7. 前記枠体は、その高さが前記放熱体と前記回路基板との間の隙間に相当する幅に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の保護構造。
  8. 前記枠体の高さは、前記放熱体と前記枠体との間の隙間が前記電気品箱の開口部よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の保護構造。
  9. 前記枠体の高さは、前記電気品箱の筐体内面と前記枠体との間の隙間が前記電気品箱の開口部よりも狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子の保護構造。
  10. 請求項１から９の何れか１項に記載の半導体素子の保護構造を備えたことを特徴とする空気調和機の室外機。
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