JPH0180947U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180947U JPH0180947U JP1987176382U JP17638287U JPH0180947U JP H0180947 U JPH0180947 U JP H0180947U JP 1987176382 U JP1987176382 U JP 1987176382U JP 17638287 U JP17638287 U JP 17638287U JP H0180947 U JPH0180947 U JP H0180947U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- heatsink
- printed wiring
- mounting bracket
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａは本考案の放熱器取付構造の一実施例
の断面図、第１図ｂはその取付金具の斜視図、第
２図は取付金具の展開平面図、第３図ａ及びｂは
従来の取付構造の断面図及び支持台の斜視図、第
４図ａ及びｂは従来の他の取付構造の断面図及び
取付金具の斜視図である。 １……放熱器、１ａ……溝、２……半導体素子
、３……印刷配線板、４……取付金具、５……円
孔、６……爪、７……小孔、８……上側足部、９
……下側足部、１１……支持台、１２……取付金
具、１３，１４……足部、１５……斜材。
の断面図、第１図ｂはその取付金具の斜視図、第
２図は取付金具の展開平面図、第３図ａ及びｂは
従来の取付構造の断面図及び支持台の斜視図、第
４図ａ及びｂは従来の他の取付構造の断面図及び
取付金具の斜視図である。 １……放熱器、１ａ……溝、２……半導体素子
、３……印刷配線板、４……取付金具、５……円
孔、６……爪、７……小孔、８……上側足部、９
……下側足部、１１……支持台、１２……取付金
具、１３，１４……足部、１５……斜材。
Claims (1)
- 放熱器を取着した半導体素子を印刷配線板に実
装し、かつ放熱器と印刷配線板との間に介挿した
取付金具により放熱器を印刷配線板に支持するよ
うにした放熱器取付構造において、前記取付金具
は、帯状をした金属板を円筒状に形成し、その側
面には複数個の円孔を開設し、その下側縁には印
刷配線板の穴内に挿入して半田付けされる複数個
の下側足部を突設し、上側縁には折曲げ形成して
放熱器下面の溝内に圧入される複数個の上側足部
を形成したことを特徴とする放熱器取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176382U JPH0180947U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176382U JPH0180947U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180947U true JPH0180947U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31468123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987176382U Pending JPH0180947U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180947U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274481A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nippon Densan Corp | 電子部品冷却装置 |
| JP5490262B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-05-14 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JP2015133454A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の保護構造および空気調和機の室外機 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP1987176382U patent/JPH0180947U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274481A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nippon Densan Corp | 電子部品冷却装置 |
| JP5490262B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-05-14 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JPWO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-09 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JP2015133454A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の保護構造および空気調和機の室外機 |