JP2020166029A5 - - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Description
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
ウエハ上に形成されてから、互いに分離した、電極を有する多数のチップ部品を、
前記電極側を保持する第１転写基板に転写した後に、前記電極の反対側を保持する第２転写基板に転写してから、個々のチップ部品を配線基板の所定位置に対向配置した状態で、前記チップ部品に前記第２転写基板越にレーザー光を照射して、前記チップ部品を前記配線基板に転写配置して実装する実装方法であって、
前記第２転写基板内を、複数のエリアに区分けし、個々のエリアに応じた位置情報を基に前記チップ部品を転写配置する実装方法である。
ウエハ上に形成されてから、互いに分離した、電極を有する多数のチップ部品を、
前記電極側を保持する第１転写基板に転写した後に、前記電極の反対側を保持する第２転写基板に転写してから、個々のチップ部品を配線基板の所定位置に対向配置した状態で、前記チップ部品に前記第２転写基板越にレーザー光を照射して、前記チップ部品を前記配線基板に転写配置して実装する実装方法であって、
前記第２転写基板内を、複数のエリアに区分けし、個々のエリアに応じた位置情報を基に前記チップ部品を転写配置する実装方法である。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の実装方法であって、
前記第２転写基板上のチップ部品配置を観察して得たデータを用いて、前記エリア毎の位置情報を設定する実装方法である。
前記第２転写基板上のチップ部品配置を観察して得たデータを用いて、前記エリア毎の位置情報を設定する実装方法である。
Claims (4)
- ウエハ上に形成されてから、互いに分離した、電極を有する多数のチップ部品を、
前記電極側を保持する第１転写基板に転写した後に、
前記電極の反対側を保持する第２転写基板に転写してから、
個々のチップ部品を配線基板の所定位置に対向配置した状態で、前記チップ部品に前記第２転写基板越にレーザー光を照射して、前記チップ部品を前記配線基板に転写配置して実装する実装方法であって、
前記第２転写基板内を、複数のエリアに区分けし、個々のエリアに応じた位置情報を基に前記チップ部品を転写配置する実装方法。 - 請求項１に記載の実装方法であって、
前記第２転写基板上のチップ部品配置を観察して得たデータを用いて、前記エリア毎の位置情報を設定する実装方法。 - 請求項１または請求項２に記載の実装方法であって、多数のチップ部品を第１転写基板から第２転写基板に転写する際に、加圧する工程を有する実装方法。
- 前記チップ部品としてＬＥＤチップを、前記配線基板としてＴＦＴ基板を用い、
請求項１から請求項３の何れかに記載の実装方法を用いて画像表示装置を製造する、画像表示装置の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2019063799A JP7319070B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 実装方法および画像表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019063799A JP7319070B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 実装方法および画像表示装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP7319070B2 JP7319070B2 (ja) | 2023-08-01 |
Family
ID=72716268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2019063799A Active JP7319070B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 実装方法および画像表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
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2019
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