JP2020166029A - 実装方法および画像表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
近年、図6にようにウエハ基板Wに密に形成されダイシングされたチップ部品Cを、所定の間隔を開けて配線基板に再配列し、実装する用途がある。例えば、画像表示装置として注目されているマイクロLEDディスプレイ製造においては、数百万個から数千万個のLEDチップを、間隔を開けTFT基板の所定位置に実装する必要がある。
ウエハ上に形成されてから、互いに分離した、電極を有する多数のチップ部品を、
前記電極側を保持する第1転写基板に転写した後に、前記電極の反対側を保持する第2転写基板に転写してから、個々のチップ部品を配線基板の所定位置に対向配置した状態で、前記チップ部品に前記第2転写基板越にレーザー光を照射して、前記チップ部品を前記配線基板に転写配置して実装する実装方法であって、
前記第2転写基板内を、共通の精度エリアに区分けし、個々の精度エリアに応じた位置情報を基に前記チップ部品を転写配置する実装方法である。
前記第2転写基板上のチップ部品配置を観察して得たデータを用いて、前記精度エリア毎の位置情報を設定する実装方法である。
内のチップ部品Cに対して(−δXn、―δYn)の補正で、各エリア内の位置ズレ量を(±1μm以内、±1μm以内)とすることができる。すなわち、全てのエリアAnは、共通の精度エリアとして区分けされていると言える。
2 第2転写基板
3 加熱加圧ヘッド
5 撮像手段
10 ベース基板
11 粘着層(熱硬化性)
20 ベース基板
21 粘着層(光硬化性)
B バンプ(チップ部品の電極)
C チップ部品
IC チップ部品設計位置
L レーザー光
P2 第2転写板アライメントマーク
PW ウエハ基板アライメントマーク
S 配線基板
W ウエハ基板
Claims (4)
- ウエハ上に形成されてから、互いに分離した、電極を有する多数のチップ部品を、
前記電極側を保持する第1転写基板に転写した後に、
前記電極の反対側を保持する第2転写基板に転写してから、
個々のチップ部品を配線基板の所定位置に対向配置した状態で、前記チップ部品に前記第2転写基板越にレーザー光を照射して、前記チップ部品を前記配線基板に転写配置して実装する実装方法であって、
前記第2転写基板内を、共通の精度エリアに区分けし、個々の精度エリアに応じた位置情報を基に前記チップ部品を転写配置する実装方法。 - 請求項1に記載の実装方法であって、
前記第2転写基板上のチップ部品配置を観察して得たデータを用いて、前記精度エリア毎の位置情報を設定する実装方法。 - 請求項1または請求項2に記載の実装方法であって、多数のチップ部品を第1転写基板から第2転写基板に転写する際に、加圧する工程を有する実装方法。
- 前記チップ部品としてLEDチップを、前記配線基板としてTFT基板を用い、
請求項1から請求項3の何れかに記載の実装方法を用いて画像表示装置を製造する、画像表示装置の製造方法。
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