JP2020161613A - 巻線型インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】高信頼性が要求される条件において適切な巻線型インダクタ部品を提供すること。【解決手段】巻線型インダクタ部品１０は、軸方向に延びる柱状の軸部２１及び軸部２１の軸方向のそれぞれ第１端、第２端に設けられた第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂを有するコア２０と、それぞれ第１支持部２２ａの底面４５、第２支持部２２ｂの底面４５に設けられた第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂと、軸部２１に巻回され、それぞれ第１端部、第２端部が第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂに接続されたワイヤ６０と、少なくとも軸部２１の上面におけるワイヤ６０を覆い、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であり、天面の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ２］以下であるカバー部材７０と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示は、巻線型インダクタ部品に関するものである。

従来、電子機器には種々のインダクタ部品が搭載されている。巻線型インダクタ部品は、コアと、コアに巻回されたワイヤと、コアの上面におけるワイヤを覆うカバー部材とを備える。カバー部材の天面は、巻線型インダクタ部品を回路基板に実装するときに自動搭載機の吸引ノズルに吸着される面となる（例えば特許文献１参照）。

特開２００４−３４９３９１号公報

ところで、上記のカバー部材には、一般的は、コストや製造工程での巻線型インダクタ部品の取り扱いの点で、例えばエポキシ樹脂などの樹脂が用いられる。しかしながら、従来の巻線型インダクタ部品は、一般民生機器を意識した設計となっていることがほとんどで、特に樹脂からなるカバー部材は、車載用機器向け等、高信頼性が要求される条件での使用が考慮されているとは言い難い。

本開示の目的は、高信頼性が要求される条件において適切な巻線型インダクタ部品を提供することにある。

本開示の一態様である巻線型インダクタ部品は、軸方向に延びる柱状の軸部及び前記軸部の前記軸方向のそれぞれ第１端、第２端に設けられた第１支持部、第２支持部を有するコアと、それぞれ前記第１支持部の底面、第２支持部の底面に設けられた第１端子電極、第２端子電極と、前記軸部に巻回され、それぞれ第１端部、第２端部が前記第１端子電極、第２端子電極に接続されたワイヤと、少なくとも前記軸部の上面における前記ワイヤを覆い、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であり、天面の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］以下であるカバー部材と、を備える。

この構成によれば、カバー部材におけるクラックの発生を抑制しつつ、製造工程や実装工程での取り扱い性を確保できる。

本開示の一態様によれば、高信頼性が要求される条件において適切な巻線型インダクタ部品を提供できる。

（ａ）は一実施形態の巻線型インダクタ部品を示す正面図、（ｂ）は巻線型インダクタ部品の端面図。 図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。 一実施形態の巻線型インダクタ部品の斜視図。 押し込み深さ測定試験の説明図。 粘着力測定試験の説明図。 粘着力測定試験の測定方法を示す説明図。 （ａ）は変更例の巻線型インダクタ部品を示す斜視図、（ｂ）は巻線型インダクタ部品の断面図。 （ａ）は変更例の巻線型インダクタ部品を示す斜視図、（ｂ）は巻線型インダクタ部品の断面図。 （ａ）は変更例の巻線型インダクタ部品を示す斜視図、（ｂ）は巻線型インダクタ部品の断面図。 変更例の巻線型インダクタ部品を示す底面図。

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３に示す巻線型インダクタ部品１０は、例えば回路基板等に実装される表面実装型部品である。この巻線型インダクタ部品１０は、例えば、車両に搭載される通信機器等の機器（車載用機器）等の電子回路で使用されるが、これに限られず、一般民生用機器、産業用機器、医療用機器等、様々な機器で使用され得る。

巻線型インダクタ部品１０は、軸方向に延びる柱状の軸部２１及び軸部２１の軸方向のそれぞれ第１端、第２端に設けられた第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂを有するコア２０と、それぞれ第１支持部２２ａの底面４５、第２支持部２２ｂの底面４５に設けられた第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂと、軸部２１に巻回され、それぞれ第１端部、第２端部が第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂに接続されたワイヤ６０と、少なくとも軸部２１の上面におけるワイヤ６０を覆うカバー部材７０と、を備える。

軸部２１は、軸方向である長さ方向Ｌｄに延びる四角柱状に形成されている。軸部２１は、高さ方向Ｔｄの両側の上面３１及び下面３２と、幅方向Ｗｄの両側の一対の側面３３とを有している。なお、高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄは、長さ方向Ｌｄに垂直な方向であって、高さ方向Ｔｄは、カバー部材７０の天面７３に垂直な方向であり、幅方向Ｗｄはカバー部材７０の天面７３に平行な方向である。また、高さ方向Ｔｄについて、カバー部材７０側を上方、第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂ側を下方とする。

第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは、それぞれ軸部２１の第１端、第２端から高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄに延びる長方形状の主面を有する直方体の鍔状に設けられている。第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは、長さ方向Ｌｄが実装対象の回路基板と平行となるように軸部２１を支持する。第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは、軸部２１と一体に形成されている。なお、軸部２１、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは、バレル加工や面取り加工等によって、角部及び稜線部が曲面又は平面となっていることが好ましい。

図１（ａ），図１（ｂ）に示すように、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは、軸部２１側（内側）を向いた内面４１と、内面４１と反対側の外側を向いた端面４２と、幅方向Ｗｄの両側の一対の側面４３と、高さ方向Ｔｄの上側の天面４４と、高さ方向Ｔｄの下側の底面４５とを有している。第１支持部２２ａの内面４１は、第２支持部２２ｂの内面４１と対向している。なお、底面４５は、巻線型インダクタ部品１０の実装対象の回路基板と対向する面である。内面４１及び端面４２は長さ方向Ｌｄに垂直であり、側面４３は幅方向Ｗｄに垂直であり、天面４４及び底面４５は高さ方向Ｔｄに垂直である。なお、「長さ方向Ｌｄ」「幅方向Ｗｄ」によって規定される平面を製品平面とする。

本実施形態の巻線型インダクタ部品１０のコア２０は、例えば、長さ方向Ｌｄに沿った第１支持部２２ａの端面４２から第２支持部２２ｂの端面４２までの長さ（長さ寸法Ｌ１）が１．６［ｍｍ］、高さ方向Ｔｄに沿った第１支持部２２ａ及び第２支持部２２ｂの底面４５から天面４４までの長さ（高さ寸法Ｔ１）が０．８５［ｍｍ］、幅方向Ｗｄに沿った第１支持部２２ａ及び第２支持部２２ｂの一対の側面４３の間の長さ（幅寸法Ｗ１）が０．８［ｍｍ］である。なお、コア２０の長さ寸法Ｌ１、高さ寸法Ｔ１及び幅寸法Ｗ１はこれに限られず、例えば、コア２０は、長さ寸法Ｌ１が１．４０［ｍｍ］以上、１．７５［ｍｍ］以下であってもよい。これにより、長さ方向Ｌｄに隣接する他部材との接触可能性を低減できる。また、コア２０は、例えば高さ寸法Ｔ１及び幅寸法Ｗ１が０．６［ｍｍ］以上、１．０９［ｍｍ］以下であってもよい。これにより、高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄに隣接する他部材との接触可能性を低減できる。また、例えば、コア２０は、高さ寸法Ｔ１と幅寸法Ｗ１が等しくてもよい。

コア２０の材料としては、磁性材料（例えば、ニッケル（Ｎｉ）−亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、マンガン（Ｍｎ）−Ｚｎ系フェライト）、アルミナ、金属磁性体などを用いることができる。これらの材料の粉末を、圧縮成型及び焼結することによりコア２０が得られる。また、コア２０として、磁性粉を含有した樹脂を材料とした成形品であってもよい。

第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂは、それぞれ第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂに設けられている。第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂは、それぞれ第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂにおいて、底面４５の全面と、内面４１と端面４２と一対の側面４３とにおける底面４５の側の端部を覆う。第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂは、例えば銀を導電成分としてガラス粉末に含有させた導電性ペーストの焼き付けによって形成され、その表面に、必要に応じて、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等のメッキが施されていてもよい。

ワイヤ６０は、軸部２１に螺旋状に巻回されている。ワイヤ６０は、軸部２１に対して例えばワイヤ１周分からなる単一の層を形成するように、軸部２１に直接巻回されている。なお、ワイヤ６０は、単一の層に限らず、ワイヤを２重、３重とすることで、複数の層を形成するように軸部２１の周囲に巻回されてもよい。また、複数本のワイヤ６０が軸部２１に巻回されてもよい。ワイヤ６０は、例えば円形状の横断面を有する芯線と、芯線の表面を被覆する被覆材とを含む。芯線の材料としては、例えば、ＣｕやＡｇ等の導電性金属材料を主成分とすることができる。被覆材の材料としては、例えばポリウレタンやポリエステル、ポリイミド、ポリアミド及びこれらの混合材料等の絶縁樹脂材料を用いることができる。

ワイヤ６０の第１端部、第２端部は、第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂにそれぞれ電気的に接続されている。ワイヤ６０と第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂとの接続には、例えば熱圧着を用いることができる。例えば、第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂの錫（Ｓｎ）等のめっき層に、ワイヤ６０を熱圧着することにより、ワイヤ６０の芯線と第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂとを電気的に接続できる。なお、ワイヤ６０と第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂとの接続方法はこれに限られず、はんだ付け、溶接等、各種公知の方法を用いることができる。

ワイヤ６０の芯線の横断面における直径は、例えば、１４［μｍ］から２０［μｍ］の範囲内であることが好ましく、１５［μｍ］から１７［μｍ］の範囲内であることがより好ましい。本実施形態において、上記ワイヤ６０の直径は約１６［μｍ］である。上記ワイヤ６０の直径が大きいほど、抵抗成分の増大を抑制することができ、小さいほど、ワイヤ６０の軸部２１への巻回数を増加させることができ、またワイヤ６０のコア２０の外形からのはみ出しを抑制することができる。

カバー部材７０は、軸部２１の上面３１におけるワイヤ６０を覆うように形成されている。本実施形態において、カバー部材７０は、軸部２１の上面３１と第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの天面４４とを覆うように形成されている。カバー部材７０は、長さ方向Ｌｄの両側の一対の端面７１、幅方向Ｗｄの両側の一対の側面７２、高さ方向Ｔｄにおいて、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの天面４４と同じ方向に向いた天面７３を有している。カバー部材７０の天面７３は、平坦面である。なお、カバー部材７０の一対の端面７１、一対の側面７２については、平坦面であってもよいし、平坦面でなくてもよい。本明細書において、平坦面は、表面粗さＲａが５０［μｍ］以下の面をいう。カバー部材７０は、例えば巻線型インダクタ部品１０を回路基板に実装する際に、自動搭載機の吸引ノズルによる吸着が確実に行えるようにするもので、天面７３は、自動搭載機により吸着される面となる。また、カバー部材７０は、吸引ノズルによる吸着時等、製造工程や実装工程、使用環境において、ワイヤ６０が傷つくのを防止する保護部材としても機能する。

図２に示すように、カバー部材７０の厚さＤｕは、軸部２１の上面３１のワイヤ６０の最上部と、カバー部材７０の天面７３との距離で表される。カバー部材７０の厚さＤｕは、２７［μｍ］以上１０９［μｍ］以下であることが好ましく、３０［μｍ］以上１０７［μｍ］以下であることがより好ましい。

カバー部材７０は、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であり、粘着力が３．２８［ｇｆ］以下であるものが用いられる。このカバー部材の材料としては、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、等の樹脂を用いることができ、本実施形態においては、カバー部材７０は、アクリル系樹脂を用いている。カバー部材７０に用いる樹脂としては、ＴＭＡ法による測定における軟化点が、４５［℃］以下のものが好ましく、４０［℃］以下のものがより好ましい。カバー部材７０の軟化点の一例は、例えば３６［℃］である。カバー部材７０の硬化方法としては、例えば、ＵＶ硬化、熱硬化、等などの各種公知の方法を用いることができる。

なお、カバー部材７０は、金属磁性粉やフェライト粉などの磁性材料を含んでいてもよく、これにより、巻線型インダクタ部品１０のインダクタンス値（Ｌ値）を向上できる。一方、カバー部材７０が、磁性材料を含まず、非磁性体であってもよく、これにより、磁性損失を低減し、巻線型インダクタ部品１０のＱ値を向上できる。また、カバー部材７０は、複数の樹脂の混合材料であってもよいし、シリカや硫酸バリウム等の非磁性体のフィラーを含んでいてもよく、これにより、熱膨張係数を調整することができる。

また、カバー部材７０は、熱衝撃後においても、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上である状態を維持していることが好ましい。熱衝撃としては、例えば巻線型インダクタ部品１０を、−５５℃の温度環境に３０分置いた後、１２５℃の温度環境に３０分置くことを１サイクルとして、当該サイクルを繰り返し行う試験方法を用いることができる。なお、本願の明細書、図面において、「−５５℃から１２５℃の熱衝撃試験」として記載した場合は、上記の試験方法のことを指す。

より具体的は、カバー部材７０は、上記−５５℃から１２５℃の熱衝撃試験の１０００サイクル後においても、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であることが好ましく、同熱衝撃試験の１５００サイクル後においても、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であることがより好ましく、同熱衝撃試験の２０００サイクル後においても、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であることが最も好ましい。

後述するように、カバー部材７０の端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であることで、カバー部材７０の熱衝撃試験による割れを抑制できる。つまり、上記の場合は、各サイクル後においても、更なる追加的な熱衝撃試験に対して、カバー部材７０の割れを抑制した状態を維持できる。

端子押し込み深さは、以下のように測定する。
試験装置：ＥＮＴ−２１００（株式会社エリオニクス）、圧子 バーコビッチ圧子（６５．０３［°］，Ａｓ（ｈ）＝２６．４３［ｈ^２］）
測定条件：開始時圧子荷重 ０［ｍｇｆ］、終了時圧子荷重 ３５０［ｍｇｆ］、分割数 ５００［ステップ］、ステップ間隔 ２０［ｍｓｅｃ］、温度 ３０［℃］
図４は、端子押し込み深さの測定の概略を示す。端子押し込み深さの測定においては、ＳＵＳ基板からなる試験台１０１の上に巻線型インダクタ部品１０を載置し、上記の試験装置を用いて、載置された巻線型インダクタ部品１０のカバー部材７０の天面７３の中央に、試験装置の圧子１０２を押し付ける。そして、上記測定条件によって、圧子１０２によりカバー部材７０に形成される凹部の基準深さとして、圧子荷重が３５０［ｍｇｆ］の時の凹部の深さ（圧子１０２の押し込み量）を測定する。

また、カバー部材７０の粘着力は、以下のように測定する。
試験装置：ＴＡＣ−１０００（株式会社レスカ製タッキング試験機）
測定方法：プローブタック法
測定条件：プローブ＆ステージ温度 ２０〜３０［℃］、プローブ直径 ５［ｍｍ］、試験台材質 ＳＵＳ４３０、動作パターン パターン５、押し付け速度 ０．５［ｍｍ／ｓｅｃ］、押し付け荷重 １０００［ｇｆ］、押し付け保持時間 １０［ｓｅｃ］、引き上げ速度 ０．１［ｍｍ／ｓｅｃ］、最終引き上げ距離 １［ｍｍ］
図５は、カバー部材７０の粘着力の測定の概略を示す。粘着力の測定においては、ＳＵＳ基板からなる試験台１１１の上面１１１ａに巻線型インダクタ部品１０のカバー部材７０の天面７３を対向させ、測定プローブ１１２に巻線型インダクタ部品１０を固定する。測定プローブ１１２は、負荷セル（ロードセル）を有している。

図６は、測定プローブ１１２により測定される荷重の変化を示す。図６において、横軸は時間（Ｔｉｍｅ）、縦軸は測定プローブ１１２により測定される負荷（荷重）である。図５の状態から、測定プローブ１１２を下方に移動させて巻線型インダクタ部品１０のカバー部材７０の天面７３を試験台１１１の上面１１１ａに上述の測定条件に記載した圧力により押し付けた後、測定プローブ１１２を上方へと移動させる。その移動において、巻線型インダクタ部品１０のカバー部材７０が試験台１１１の上面１１１ａから離れるときに測定プローブ１１２により測定されるマイナスの圧力を粘着力として測定する。

（作用）
次に、本実施形態の巻線型インダクタ部品１０の作用を説明する。
巻線型インダクタ部品１０は、軸方向（長さ方向Ｌｄ）に延びる柱状の軸部２１及び軸部２１の軸方向のそれぞれ第１端、第２端に設けられた第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂを有するコア２０と、それぞれ第１支持部２２ａの底面４５、第２支持部２２ｂの底面４５に設けられた第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂと、軸部２１に巻回され、それぞれ第１端部、第２端部が第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂに接続されたワイヤ６０と、少なくとも軸部２１の上面におけるワイヤ６０を覆い、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であり、天面７３の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］以下であるカバー部材７０と、を備える。

本願の発明者等は、巻線型インダクタ部品１０について、車載用機器向け等の高信頼性が要求される条件での使用を検討し、−５５［℃］から１２５［℃］という一般民生用機器よりも温度範囲が広い条件で熱衝撃試験を行った。そして、巻線型インダクタ部品１０において、一般的なエポキシ樹脂からなるカバー部材７０では、上記熱衝撃試験に耐えられず、カバー部材７０が割れる場合があることを発見した。

そこで、本願の発明者等は、カバー部材７０について、より柔軟性を向上させることで、上記熱衝撃試験の耐性を向上させることに着想し、検討を進めたところ、上述した独自の測定方法による評価において、カバー部材７０の端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であれば、上記熱衝撃試験においてカバー部材７０の割れが発生しないことを見いだした。

また、本願の発明者等は、検討により、上記端子押し込み深さは大きければ大きいほど、カバー部材７０の割れの抑制の効果が向上することを見いだしたが、一方で、端子押し込み深さが大きくなるにつれ、別の問題が発生することを発見した。具体的には、端子押し込み深さが大きくなり、カバー部材７０が軟らかくなると、樹脂の粘着力が大きくなって、巻線型インダクタ部品１０の取り扱い性が悪化することを発見した。特に、複数の巻線型インダクタ部品１０がカバー部材７０同士で接触すると、互いに付着してしまい、巻線型インダクタ部品１０の製造工程や実装工程で取り扱いが困難になることが分かった。

そこで、本願の発明者等は、さらに上述の独自の測定方法による評価に着想した結果、当該測定方法によって、天面７３の面積あたりのカバー部材７０の粘着力を３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］以下にすることにより、巻線型インダクタ部品１０のカバー部材７０同士の付着を抑制できることを見いだした。

したがって、本実施形態の巻線型インダクタ部品１０では、カバー部材７０の端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であり、天面７３の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］以下であることによって、−５５［℃］から１２５［℃］の熱衝撃試験においてもカバー部材７０の割れが発生せず、カバー部材７０同士の付着も抑制でき、高信頼性が要求される条件において適切な巻線型インダクタ部品１０を提供することができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）巻線型インダクタ部品１０は、軸方向に延びる柱状の軸部２１及び軸部２１の前記軸方向のそれぞれ第１端、第２端に設けられた第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂを有するコア２０と、それぞれ第１支持部２２ａの底面４５、第２支持部２２ｂの底面４５に設けられた第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂと、軸部２１に巻回され、それぞれ第１端部、第２端部が第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂに接続されたワイヤ６０と、少なくとも軸部２１の上面におけるワイヤ６０を覆うカバー部材７０と、を備える。

この巻線型インダクタ部品１０によれば、カバー部材７０におけるクラック（割れ）の発生を抑制しつつ、製造工程や実装工程での取り扱い性を確保できる。このように、巻線型インダクタ部品１０の信頼性の低下を抑制できる。

（２）カバー部材７０は、−５５［℃］から１２５［℃］の熱衝撃試験の後において端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上である。このように、高信頼性が要求される条件において適切な巻線型インダクタ部品１０を提供できる。

（３）カバー部材７０は、軸部２１の上面３１のワイヤ６０の最上部とカバー部材７０の天面７３との距離で表されるカバー部材７０厚みＤｕが２７［μｍ］以上１０９［μｍ］以下である。このため、ワイヤ６０の最上部の被覆性、カバー部材７０の平坦面を確保しつつ、低背化、カバー部材７０の硬化性も確保できる。

なお、本願の発明者等が巻線型インダクタ部品１０の実施例を実際に作成して評価した結果について以下に示す。
（クラック発生の確認）
表１に示すように、巻線型インダクタ部品１０の実施例及び比較例として、カバー部材７０の端子押し込み深さが異なるサンプル１〜５を作成し、−５５℃から１２５℃の熱衝撃試験を２０００サイクル実施した。また、当該熱衝撃試験後のサンプル１〜５について、光学顕微鏡及び電子顕微鏡でカバー部材７０を観察し、割れの有無を確認した。なお、サンプル１〜５におけるカバー部材７０の端子押し込み深さについては、カバー部材７０の樹脂種類の変更、組成の変更、硬化条件の変更によって調整した。

各サンプル１〜５の上記熱衝撃試験後の割れの有無の確認結果を表１に示す。なお、表１では、上記熱衝撃試験後のサンプル１〜５において、割れが確認できなかったものを「Ｇ」、割れが確認されたものを「ＮＧ」として「熱衝撃試験」の欄に記載した。

表１に示すように、カバー部材７０の端子押し込み深さが０．１２［μｍ］であるサンプル５については、上記熱衝撃試験後にカバー部材７０の割れが確認されたが、カバー部材７０の端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であるサンプル１〜４については、上記熱衝撃試験後にカバー部材７０の割れは確認できなかった。

（カバー部材７０の粘着力と付着の確認）
表２に示すように、巻線型インダクタ部品１０の実施例及び比較例として、カバー部材７０の粘着力が異なるサンプル１〜３５を作成し、カバー部材７０である樹脂同士を接触させ、付着の有無を確認した。なお、表２に示すように、前述の測定方法により粘着力［ｇｆ］を算出した後、カバー部材７０の天面７３の面積［ｍｍ^２］を測定し、当該粘着力と面積に基づきカバー部材７０の天面７３の単位面積（１［ｍｍ^２］）あたりの粘着力［ｇｆ／ｍｍ^２］を算出した。なお、サンプル１〜３５におけるカバー部材７０の粘着力については、カバー部材７０の樹脂種類の変更、組成の変更、硬化条件の変更によって調整した。

表２に示すように、カバー部材７０の天面７３の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］以下であるサンプル１〜３０では、カバー部材７０同士の付着は発生しなかった。一方、カバー部材７０の天面７３の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］を超えるサンプル３１〜３５では、カバー部材７０同士の付着が発生した。

（変更例）
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す巻線型インダクタ部品１０ａにおいて、カバー部材７０ａは、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは覆わず、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの間のみにおいて、軸部２１の上面３１及び側面３３のワイヤ６０を覆っている。この場合、軸部２１の側面３３のワイヤ６０の最外部とカバー部材７０ａの表面（側面７２）との距離で示される厚みＤｓは、１９［μｍ］以下であることが好ましい。これにより、軸部２１の側面３３の側のワイヤ６０を保護しつつ、外部への影響を低減できる。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す巻線型インダクタ部品１０ｂにおいて、カバー部材７０ｂは、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂは覆わず、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの間のみにおいて、軸部２１の上面３１のワイヤ６０のみを覆い、軸部２１の側面３３のワイヤ６０を覆っていない。このような巻線型インダクタ部品１０ａにおいても、上記の実施形態と同様に、ワイヤ６０の最上部の被覆性、カバー部材７０ｂの平坦性を確保しつつ、低背化、カバー部材７０ｂの硬化性を確保できる。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す巻線型インダクタ部品１０ｃにおいて、カバー部材７０ｃは、コア２０の第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの間のみにおいて、軸部２１の上面３１、側面３３及び下面３２のワイヤ６０を覆っている。カバー部材７０ｃは、ワイヤ６０において、軸部２１に巻回された巻線部６１と、第１端子電極５０ａ、第２端子電極５０ｂに接続された接続部６２との間の渡り部６３を部分的に覆っている。この場合、軸部２１の下面３２のワイヤ６０の最下部とカバー部材７０ｃの表面（下面７４）との距離で示される厚みＤｓは、１０７［μｍ］以上１９９［μｍ］以下であることが好ましい。これにより、軸部２１の下面３２の側のワイヤ６０を保護しつつ、外形への影響を低減できる範囲で塗布容易性も確保できる。また、実装後の樹脂コーティングによるワイヤ６０の断線も抑制できる。

なお、上述の巻線型インダクタ部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃにおいて、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの天面４４を覆うようにカバー部材７０ａ，７０ｂ，７０ｃを形成してもよい。また、カバー部材７０ａ，７０ｂ，７０ｃが、第１支持部２２ａ、第２支持部２２ｂの端面４２や側面４３を覆うように形成してもよい。

なお、上記実施形態において、ワイヤ６０はコア２０に対して１本のみ巻回されていたが、この構成に限られない。図１０に示す巻線型インダクタ部品２００は、コア２１０の軸部２１１に複数（図１０では２本）のワイヤ２２１，２２２が巻回されている。第１支持部２１２には第１端子電極２１４及び第２端子電極２１５が設けられ、第２支持部２１３には第３端子電極２１６及び第４端子電極２１７が設けられている。ワイヤ２２１の第１端部は第１支持部２１２の第１端子電極２１４に接続され、ワイヤ２２１の第２端部は第２支持部２１３の第３端子電極２１６に接続されている。ワイヤ２２２の第１端部は第１支持部２１２の第２端子電極２１５に接続され、ワイヤ２２２の第２端部は第２支持部２１３の第４端子電極２１７に接続されている。なお、図１０に示すように、ワイヤ２２１，２２２は、コア２１０に対して２本のみ巻回されていたが、ワイヤが、３本のみ巻回されていてもよい。このような複数のワイヤを備える巻線型インダクタ部品は、トランスやコモンモードフィルタ、バランなどの複数のアプリケーションに対応できる。なお、図１０では複数のワイヤがそれぞれ異なる端子電極に接続されたが、共通の端子電極に電気的に並列となるように接続されてもよい。これにより、ワイヤにおける直流抵抗を低減できる。

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…巻線型インダクタ部品、２１…軸部、２２ａ…第１支持部、２２ｂ…第２支持部、２０…コア、５０ａ…第１端子電極、５０ｂ…第２端子電極、６０…ワイヤ、７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ…カバー部材、Ｄｕ，Ｄｓ，Ｄｄ…厚さ。

Claims (16)

1. 軸方向に延びる柱状の軸部及び前記軸部の前記軸方向のそれぞれ第１端、第２端に設けられた第１支持部、第２支持部を有するコアと、
   それぞれ前記第１支持部の底面、第２支持部の底面に設けられた第１端子電極、第２端子電極と、
   前記軸部に巻回され、それぞれ第１端部、第２端部が前記第１端子電極、第２端子電極に接続されたワイヤと、
   少なくとも前記軸部の上面における前記ワイヤを覆い、端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上であり、天面の面積あたりの粘着力が３．２８［ｇｆ／ｍｍ^２］以下であるカバー部材と、
   を備える巻線型インダクタ部品。
2. 前記カバー部材は、−５５［℃］から１２５［℃］の熱衝撃試験の１０００サイクル後において端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上である、請求項１に記載の巻線型インダクタ部品。
3. 前記カバー部材は、−５５［℃］から１２５［℃］の熱衝撃試験の１５００サイクル後において端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上である、請求項２に記載の巻線型インダクタ部品。
4. 前記カバー部材は、−５５［℃］から１２５［℃］の熱衝撃試験の２０００サイクル後において端子押し込み深さが０．８５［μｍ］以上である、請求項３に記載の巻線型インダクタ部品。
5. 前記カバー部材は、前記軸部の上面の前記ワイヤの最上部と前記カバー部材の天面との距離で表されるカバー部材の厚みが２７［μｍ］以上１０９［μｍ］以下である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
6. 前記カバー部材の厚みが３０［μｍ］以上１０７［μｍ］以下である、請求項５に記載の巻線型インダクタ部品。
7. 前記カバー部材は、前記軸部の側面における前記ワイヤを覆い、前記軸部の側面の前記ワイヤの最外部と前記カバー部材の側面との距離で表されるカバー部材の厚みが１９［μｍ］以下である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
8. 前記カバー部材は、前記軸部の下面における前記ワイヤを覆い、前記軸部の下面の前記ワイヤの最下部とカバー部材の下面との距離で表されるカバー部材の厚みが１０７［μｍ］以上１９９［μｍ］以下である、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
9. 前記コアは、製品平面において短手方向の幅寸法が０．６０［ｍｍ］以上１．０９［ｍｍ］以下である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
10. 前記コアは、製品平面において長手方向の長さ寸法が１．４０［ｍｍ］以上１．７５［ｍｍ］以下である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
11. 前記ワイヤは、前記コアに対して１本のみ巻回されている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
12. 前記第１端子電極は、前記第１支持部の底面全面を覆い、
    前記第２端子電極は、前記第２支持部の底面全面を覆う、
    請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
13. 前記ワイヤは、前記コアに対して２本のみ巻回されている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
14. 前記ワイヤは、前記コアに対して３本のみ巻回されている、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
15. 前記カバー部材は、天面が平坦面である、請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。
16. 前記カバー部材は、前記軸部の側面における前記ワイヤを覆い、前記側面を覆う前記カバー部材の側面が平坦面である、請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の巻線型インダクタ部品。