JP2020150514A - 弾性波デバイスおよびその製造方法、フィルタ及びマルチプレクサ - Google Patents
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Abstract
Description
図6(a)から図7(c)は、実施例1に係る弾性波デバイスの製造方法を示す断面図である。図6(a)に示すように、支持基板10aの上面に圧電基板10bの下面を例えば表面活性化法を用い常温接合する。支持基板10aと圧電基板10bとは数nmのアモルファス層等を介し直接接合されていてもよいし、接着剤等により接合されていてもよい。支持基板10aと圧電基板10bとの間に絶縁層が設けられていてもよい。圧電基板10bに開口19aから19dを例えばエッチング法を用い形成する。
図8は、実施例1の変形例1に係る弾性波デバイスの断面図である。図8に示すように、実施例1の変形例1の弾性波デバイスでは、バンプ28cが端子18と重なっていない。この場合にバンプ28cに重なるビア配線を設けると、支持基板10aの下面にビア配線が貫通してしまう。そこで、領域56のように金属層17c下にビア配線を設けない。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
図9は、比較例1に係る弾性波デバイスの断面図である。図9に示すように、比較例1の弾性波デバイスでは、破線の領域58のように、金属層17cが設けられていない。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
10b 圧電基板
12、22 弾性波素子
14、24 配線
16a、16b ビア配線
17a−17c 金属層
18 端子
20 基板
26 空隙
28a、28c バンプ
30 封止部
32、34 環状金属層
36 リッド
50 送信フィルタ
52 受信フィルタ
Claims (10)
- 支持基板と前記支持基板上に直接的または間接的に接合された圧電基板とを備える第1基板と、
前記圧電基板を貫通する複数の開口にそれぞれ充填され、第1金属層および第2金属層を含む複数の金属層と、
前記圧電基板上に設けられ、前記複数の金属層の少なくとも1つと電気的に接続された弾性波素子と、
前記支持基板を貫通し、前記第1金属層に接続された第1ビア配線を含む1または複数のビア配線と、
前記圧電基板の前記弾性波素子が設けられた面に空隙を介し対向し、前記第1基板上に搭載された第2基板と、
前記第1金属層および前記第2金属層と前記第2基板とをそれぞれ接続する第1バンプおよび第2バンプを含み、前記第1バンプは前記第1ビア配線と平面視において重なり、前記第2バンプは前記1または複数のビア配線と平面視において重ならない複数のバンプと、
を備える弾性波デバイス。 - 前記第2基板の前記圧電基板の前記弾性波素子が設けられた面と前記空隙を介し対向する面に設けられ、前記複数の金属層の少なくとも1つと電気的に接続された機能素子を備える請求項1に記載の弾性波デバイス。
- 前記支持基板の前記圧電基板と反対側の面に設けられ、前記1または複数のビア配線が接続する端子を備える請求項1または2に記載の弾性波デバイス。
- 前記第2金属層は、前記端子と異なる電圧が加わり、平面視において前記端子と重なる請求項3に記載の弾性波デバイス。
- 前記第2金属層は、平面視において前記端子と重ならない請求項3に記載の弾性波デバイス。
- 前記支持基板の熱伝導率は前記圧電基板の熱伝導率より高い請求項1から5のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
- 前記圧電基板はタンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板である請求項1から6のいずれか一項に記載の弾性波デバイス。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載の弾性波デバイスを含むフィルタ。
- 請求項8に記載のフィルタを含むマルチプレクサ。
- 支持基板と、前記支持基板上に直接的または間接的に接合された圧電基板と、前記圧電基板を貫通する複数の開口にそれぞれ充填され、第1金属層および第2金属層を含む複数の金属層と、前記圧電基板上に設けられ、前記複数の金属層の少なくとも1つと電気的に接続された弾性波素子と、前記支持基板を貫通し、前記第1金属層に接続された第1ビア配線を含む1または複数のビア配線と、を備える第1基板と、第2基板と、を、互いに空隙を介し対向し、前記第1金属層および前記第2金属層と前記第2基板とをそれぞれ接続する第1バンプおよび第2バンプを含む複数のバンプを用い、前記第1バンプは前記第1ビア配線と平面視において重なり、前記第2バンプは前記1または複数のビア配線と平面視において重ならないように、実装する工程を含む弾性波デバイスの製造方法。
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