JP2020136425A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020136425A JP2020136425A JP2019026274A JP2019026274A JP2020136425A JP 2020136425 A JP2020136425 A JP 2020136425A JP 2019026274 A JP2019026274 A JP 2019026274A JP 2019026274 A JP2019026274 A JP 2019026274A JP 2020136425 A JP2020136425 A JP 2020136425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor device
- film
- opening
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
- H01L23/49513—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad having bonding material between chip and die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49517—Additional leads
- H01L23/4952—Additional leads the additional leads being a bump or a wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】パッケージ応力を低減することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】ダイパッド104Dを有するリードフレーム104と、表面に集積回路が形成され、裏面が介在膜11および接着層103を介してダイパッド104D上にダイボンディングされた半導体チップ101と、リードフレーム104、接着層103、介在膜11、および半導体チップ101を封止する封止樹脂101とを備え、介在膜11は、半導体チップ101の裏面の一部と接着層103との間に空間が形成されるように設けられた開口12を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、リードフレームと、リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体チップと、封止樹脂とを備える半導体装置に関する。
一般に、半導体装置は、ダイシングにより個片化された半導体チップを熱硬化型の樹脂ペーストを介してリードフレームのダイパッド上に搭載し、半導体チップに設けられたボンディングパッドとリードフレームのリードとをワイヤボンディングにより接続した後、樹脂封止することにより形成される(パッケージ実装)。かかるパッケージ実装の各工程における材料同士の接合は高温で行われ、リードフレーム、半導体チップ、封止樹脂それぞれの線膨張係数の違いから、常温に戻る際に歪が発生し、半導体チップには応力(パッケージ応力)が加えられる。半導体チップの表面に形成された集積回路にかかる応力が大きい場合、ピエゾ効果によりそれらの特性値がウェハ状態での特性値に対して変動(シフト)し、その結果、半導体装置の特性値が変動してしまうことになる。そのため、特性値変動につながるパッケージ応力は絶対値で小さくすることが望ましい。
特許文献1に記載された従来の半導体装置では、半導体チップを搭載するダイパッドを半導体チップよりも平面視で小さくすることにより、半導体チップ表面にかかるパッケージ応力の分布が均一となり、出力信号の変動を防ぐことができるとしている。
しかしながら、特許文献1に記載された従来の方法では、応力分布を均一にはできるものの、応力自体の大きさを小さくすることはできないため、特に、半導体チップに形成された集積回路が応力に敏感な半導体センサ素子等の素子や回路部を含む半導体装置に対しては、応力の低減が十分とはいえない。
したがって、本発明は、パッケージ応力を低減することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置は、ダイパッドを有するリードフレームと、表面に集積回路が形成され、裏面が介在膜および接着層を介して前記ダイパッド上にダイボンディングされた半導体チップと、前記リードフレーム、前記接着層、前記介在膜、および前記半導体チップを封止する封止樹脂とを備え、前記介在膜は、前記半導体チップの裏面の一部と前記接着層との間に空間が形成されるように設けられた第1の開口を有していることを特徴とする。
本発明によれば、半導体チップの裏面の一部上に空間が形成されるため、かかる空間によって応力を逃がすことができ、したがって、パッケージ応力を低減することが可能となる。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置100を説明するための図であり、図1(a)は、半導体装置100の概略断面図、図1(b)は、図1(a)に示す半導体装置100内の半導体チップ101の表面側の平面図、図1(c)は、図1(a)に示す半導体装置100内の半導体チップ101の裏面側の平面図である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置100を説明するための図であり、図1(a)は、半導体装置100の概略断面図、図1(b)は、図1(a)に示す半導体装置100内の半導体チップ101の表面側の平面図、図1(c)は、図1(a)に示す半導体装置100内の半導体チップ101の裏面側の平面図である。
図1(a)に示すように、本実施形態の半導体装置100は、ダイパッド104Dとリード104Lとを有するリードフレーム104と、ダイパッド104D上に接着層としてのダイアタッチフィルム103および介在膜11を介して設けられた半導体チップ101と、半導体チップ101の表面に形成されたボンディングパッド102とリード104Lとを接続するボンディングワイヤー105と、リードフレーム104、ダイアタッチフィルム(接着層)103、介在膜11、半導体チップ101、およびボンディングワイヤー105を封止する封止樹脂106とを備えている。
半導体チップ101の表面には、図1(a)および(b)に示すボンディングパッド102以外に、図示せぬ集積回路が形成されている。
半導体チップ101の裏面上には、図1(a)および(c)に示すように、介在膜11が形成されており、介在膜11には、半導体チップ101の裏面の一部を露出する開口12が形成されている。
半導体チップ101は、リードフレーム104のダイパッド104D上にダイアタッチフィルム103を貼り付けた後、半導体チップ101の裏面に形成された介在膜11をダイアタッチフィルム103の上面に接着させることによりダイパッド104D上にダイボンディングされている。
かかる構成により、介在膜11に設けた開口12は、半導体チップ101の裏面の一部とダイアタッチフィルム103との間に空間として残存することになる。したがって、開口(空間)12によって応力を逃がすことができる。また、開口(空間)12においては、半導体チップ101とダイアタッチフィルム103とが接触しないことため、半導体チップ101とダイパッド104Dとが強固に接着されることを抑制できる。よって、パッケージ応力を低減でき、半導体装置100の特性値変動を抑制することが可能となる。
上記従来の方法で説明したとおり、半導体チップは、熱硬化型の樹脂ペーストを介してリードフレームのダイパッド上にダイボンディングされるのが一般的である。また、ダイアタッチフィルムは、通常、半導体チップを積層する場合に用いられるものである。しかし、本実施形態では、半導体チップ101を積層するためではなく、半導体チップ101をダイパッド104D上にダイボンディングするための接着層としてダイアタッチフィルムを用いている。
仮に、本実施形態において、ダイアタッチフィルム103の代わりに、従来の方法のように、樹脂ペーストを用いてダイボンディングを行った場合、介在膜11の開口12に樹脂ペーストが入り込むため、空間が形成されず、また、半導体チップ101とダイパッド104Dとが強固に接着され、これにより、応力を逃がすことができず、応力が半導体チップ101に伝わってしまうことになる。
これに対し、本実施形態によれば、ダイアタッチフィルム103を用いてダイボンディングを行う構成としていることにより、介在膜11に設けた開口12を半導体チップ101の裏面の一部とダイアタッチフィルム103との間に空間として残すことができる。よって、上述のとおり、応力を低減することができる。さらに、ダイアタッチフィルム103は、柔軟性のある膜であるため、それ自体が応力を緩和する機能を果たすという効果も得られる。
介在膜11は、例えば、ポリイミド、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、アルミニウムを主成分とした合金、銅、ポリシリコンなどで構成することが好ましい。これらの膜を用いることにより、開口12を有する介在膜11は、特殊な技術を用いることなく、CVDやスパッタなどの堆積技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術を用いた一般的な半導体製造プロセスにより形成することができる。特に、介在膜11として、プラズマCVDによるTEOS酸化膜を用いれば、該TEOS酸化膜の形成時に、応力集中を緩和する方向に膜応力を調整することが可能である。なお、介在膜11の厚さは、薄すぎる場合、ダイアタッチフィルム103がその柔軟性により開口12に入り込み半導体チップチップ101の裏面と接着してしまうおそれがあり、厚すぎる場合は、製造プロセス上の負荷が増大することになるため、0.1〜10μm程度とすることが好ましい。
本実施形態では、介在膜11に設ける開口12を半導体チップ101の裏面の略中央に配置した例を示した(図1(a)および(c)参照)が、開口12の位置は、必ずしも半導体チップ101裏面の略中央である必要はなく、応力が集中しやすいところに設けるようにしても構わない。
[第2の実施形態]
図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置200を説明するための図であり、図2(a)は、半導体装置200の概略断面図、図2(b)は、図2(a)に示す半導体装置200内の半導体チップ201の表面側の平面図、図2(c)は、図2(a)に示す半導体装置200内の半導体チップ201の裏面側の平面図である。なお、図2において、図1に示す第1の実施形態の半導体装置100と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置200を説明するための図であり、図2(a)は、半導体装置200の概略断面図、図2(b)は、図2(a)に示す半導体装置200内の半導体チップ201の表面側の平面図、図2(c)は、図2(a)に示す半導体装置200内の半導体チップ201の裏面側の平面図である。なお、図2において、図1に示す第1の実施形態の半導体装置100と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
図2(a)に示すように、本実施形態の半導体装置200は、図1に示す半導体チップ101に代えて半導体チップ201を備え、また、介在膜11には、図1における開口12に代えて開口22が形成されている。
半導体チップ201の表面には、第1の実施形態の半導体チップ101と同様、ボンディングパッド102および図示せぬ集積回路が形成されており、当該集積回路は、複数の素子および回路部により構成されている。そして、図2(a)および(b)における符号202は、集積回路を構成する素子および回路部のうち、応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部を示している。
素子または回路部202は、図2(b)に示すように半導体チップ201表面の略中央に配置されている。素子または回路部202は、応力に敏感な素子や回路であり、例えば、センサ素子、基準電圧回路、ブリーダ抵抗、コンパレータ等である。
開口22は、素子または回路部202と平面視で重なる位置に、素子または回路部202全体を囲む大きさで形成されている。
かかる構成により、介在膜11に設けた開口22は、半導体チップ201の裏面の一部とダイアタッチフィルム103との間に空間として残存することになる。したがって、開口(空間)22によって応力を逃がすことができるほか、第1の実施形態の半導体装置100と同様の効果が得られる。
さらに、本実施形態の半導体装置200によれば、半導体チップ201の表面に形成された、応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部202の位置に対応する半導体チップ201の裏面に開口22が形成されているため、特に、素子または回路部202にかかる応力を大きく低減することができる。
このように、本実施形態によれば、第1の実施形態と同様、パッケージ応力を低減し、さらに、応力に敏感な素子や回路部の特性値変動を大幅に抑制することができる。
なお、本実施形態では、応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部202を半導体チップ201の略中央に配置した例を示したが、素子または回路部202の位置は、必ずしも半導体チップ201の略中央である必要はない。レイアウトの都合等により、素子または回路部202を半導体チップ201の略中央に配置することが難しい場合は、半導体チップ201の中央以外の位置に配置しても構わない。その場合、開口22も半導体チップ201裏面の略中央ではなく、素子または回路部202と平面視で重なる位置に配置する。ただし、一般的に、半導体チップの中央付近は、周縁部と比較して応力勾配が小さく応力が安定しやすいことから、素子または回路部202は、本実施形態に示したように、半導体チップ201の略中央に配置することが最も好ましい。
また、本実施形態では、開口22が素子または回路部202の全体を囲む大きさを有している例を示したが、開口22は、素子または回路部202の少なくとも一部と平面視で重なっていればよく、その大きさも素子または回路部202より小さくても構わない。その場合でも、程度は小さくはなるが、上述の効果を得ることができる。
[第3の実施形態]
図3は、本発明の第3の実施形態に係る半導体装置300を説明するための図であり、図3(a)は、半導体装置300の概略断面図、図3(b)は、図3(a)に示す半導体装置300内の半導体チップ201の表面側の平面図、図3(c)は、図3(a)に示す半導体装置300内の半導体チップ201の裏面側の平面図である。なお、図3において、図2に示す第2の実施形態の半導体装置200と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
図3は、本発明の第3の実施形態に係る半導体装置300を説明するための図であり、図3(a)は、半導体装置300の概略断面図、図3(b)は、図3(a)に示す半導体装置300内の半導体チップ201の表面側の平面図、図3(c)は、図3(a)に示す半導体装置300内の半導体チップ201の裏面側の平面図である。なお、図3において、図2に示す第2の実施形態の半導体装置200と同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
図3(a)に示すように、本実施形態の半導体装置300において、介在膜11には、図2における開口22以外の領域に複数の開口32が形成されている。
このように、介在膜11に複数の開口22および32を設けることにより、半導体チップ201内における応力分布の偏りが減じられ、半導体チップ201の表面における応力勾配を小さくすることができる。応力勾配が大きい場合、半導体装置300の特性値のばらつきが大きくなるが、本実施形態によれば、特性値ばらつきを抑制することが可能となる。
特に、図3(c)に示すように、本実施形態では、開口22と開口32とは、略同一の形状および大きさを有しており、介在膜11が格子状となるように、複数の開口22、32が均等に配置されている。このように配置することにより、半導体チップ201内における応力分布の偏りを効率的に低減することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記各実施形態においては、ダイボンディング用の接着層としてダイアタッチフィルム103を用いた例を示したが、接着層はこれに限られない。すなわち、上述した樹脂ペーストのように、ダイボンディング時に、流体であることにより介在膜11の開口12に入り込んで開口12を満たしてしまうような材料でなければ、ダイアタッチフィルム以外の材料を接着層として用いることも可能である。
また、第3の実施形態において、半導体チップ201の表面に、応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部202が形成されている場合に、介在膜11に複数の開口22および32を形成する例を示したが、第1の実施形態においても、介在膜11に開口12だけでなく、さらに複数の開口を設けるようにすることも可能である。
また、上記各実施形態においては、ボンディングパッド102を半導体チップ101、201の四隅に配置した例を示したが、ボンディングパッド102の配置はこれに限定されるものではない。
100、200、300 半導体装置
11 介在膜
12、22、32 開口
101、201 半導体チップ
102 ボンディングパッド
103 ダイアタッチフィルム(接着層)
104 リードフレーム
104D ダイパッド
104L リード
105 ボンディングワイヤー
106 封止樹脂
202 応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部
11 介在膜
12、22、32 開口
101、201 半導体チップ
102 ボンディングパッド
103 ダイアタッチフィルム(接着層)
104 リードフレーム
104D ダイパッド
104L リード
105 ボンディングワイヤー
106 封止樹脂
202 応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部
Claims (9)
- ダイパッドを有するリードフレームと、
表面に集積回路が形成され、裏面が介在膜および接着層を介して前記ダイパッド上にダイボンディングされた半導体チップと、
前記リードフレーム、前記接着層、前記介在膜、および前記半導体チップを封止する封止樹脂とを備え、
前記介在膜は、前記半導体チップの裏面の一部と前記接着層との間に空間が形成されるように設けられた第1の開口を有していることを特徴とする半導体装置。 - 前記接着層は、ダイアタッチフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 第1の開口は、前記集積回路を構成する素子および回路部のうち、応力によりその特性値が最も変動しやすい素子または回路部の少なくとも一部と平面視で重なっていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 第1の開口は、前記素子または回路部の全体を平面視で囲んでいることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記素子または回路部は、センサ素子、基準電圧回路、ブリーダ抵抗、コンパレータのいずれかであることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体装置。
- 前記素子または回路部が前記半導体チップの表面の略中央に配置され、前記第1の開口が前記素子または回路部の位置に対応する前記半導体チップの裏面に配置されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記介在膜における前記第1の開口以外の領域に、前記半導体チップの裏面と前記ダイアタッチフィルムとの間に複数の空間が形成されるように設けられた複数の第2の開口を備えていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記介在膜における前記第1の開口の周囲に、前記半導体チップの裏面と前記ダイアタッチフィルムとの間に複数の空間が形成されるように設けられた前記第1の開口と略同一の形状および大きさを有する複数の第2の開口をさらに備え、前記第1の開口および前記複数の第2の開口が均等に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記介在膜は、ポリイミド、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、アルミニウムを主成分とした合金、銅、およびポリシリコンのいずれかを含むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026274A JP2020136425A (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 半導体装置 |
US16/791,586 US11251137B2 (en) | 2019-02-18 | 2020-02-14 | Semiconductor device |
CN202010098581.2A CN111584451A (zh) | 2019-02-18 | 2020-02-18 | 半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026274A JP2020136425A (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020136425A true JP2020136425A (ja) | 2020-08-31 |
Family
ID=72042266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019026274A Pending JP2020136425A (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11251137B2 (ja) |
JP (1) | JP2020136425A (ja) |
CN (1) | CN111584451A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187849A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nec Corp | 光素子の実装構造 |
JP2006041229A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2014145623A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Omron Corp | 半導体圧力センサ |
JP2018172529A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 京セラ株式会社 | 半導体接着用シート及び半導体装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG60102A1 (en) * | 1996-08-13 | 1999-02-22 | Sony Corp | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same |
JP2000269389A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置 |
JP2000286378A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Mitsui High Tec Inc | 樹脂封止型半導体装置 |
SG106054A1 (en) * | 2001-04-17 | 2004-09-30 | Micron Technology Inc | Method and apparatus for package reduction in stacked chip and board assemblies |
JP3578759B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2004-10-20 | 松下電器産業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2005322948A (ja) * | 2005-08-05 | 2005-11-17 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2010071817A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Ricoh Co Ltd | 半導体センサ内蔵パッケージ |
JP5356456B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2013-12-04 | シャープ株式会社 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
US20120126399A1 (en) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Bridge Semiconductor Corporation | Thermally enhanced semiconductor assembly with bump/base/flange heat spreader and build-up circuitry |
JP2012195454A (ja) | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
JP5856274B2 (ja) * | 2014-11-06 | 2016-02-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及びリードフレーム |
US9947553B2 (en) * | 2015-01-16 | 2018-04-17 | Rohm Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device |
KR102448238B1 (ko) * | 2018-07-10 | 2022-09-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
-
2019
- 2019-02-18 JP JP2019026274A patent/JP2020136425A/ja active Pending
-
2020
- 2020-02-14 US US16/791,586 patent/US11251137B2/en active Active
- 2020-02-18 CN CN202010098581.2A patent/CN111584451A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1187849A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nec Corp | 光素子の実装構造 |
JP2006041229A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2014145623A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Omron Corp | 半導体圧力センサ |
JP2018172529A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 京セラ株式会社 | 半導体接着用シート及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111584451A (zh) | 2020-08-25 |
US11251137B2 (en) | 2022-02-15 |
US20200266154A1 (en) | 2020-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10763185B2 (en) | Packaged semiconductor components having substantially rigid support members | |
US5126813A (en) | Semiconductor pressure sensor device with two semiconductor pressure sensor chips and a method of manufacturing thereof | |
WO2010095205A1 (ja) | 半導体センサデバイス,半導体センサデバイスの製造方法,パッケージ,パッケージの製造方法,モジュール,及びモジュールの製造方法,及び電子機器 | |
JP2011243596A (ja) | パッケージ部品の製造方法およびパッケージ部品 | |
US20120319220A1 (en) | Method of bonding semiconductor substrate and mems device | |
US20220328369A1 (en) | Pressure sensors on flexible substrates for stress decoupling | |
JP2002270720A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI795761B (zh) | 減少感測器封裝中的脫層及其方法 | |
JP2020136425A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0495740A (ja) | 半導体装置 | |
JP5609617B2 (ja) | 電子部品、その電子部品の製造方法、電子機器およびその電子機器の製造方法 | |
JP2009099709A (ja) | 半導体装置 | |
US20100068853A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
US20210348976A1 (en) | Micromechanical sensor device and corresponding manufacturing method | |
JP4600130B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2002267684A (ja) | 半導体式力学量センサ | |
JP2014179470A (ja) | 撮像センサのパッケージ構造 | |
JP2009164826A (ja) | シリコンマイクパッケージ、及び、シリコンマイクチップの搭載方法 | |
JP2009135406A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるエッチング部材、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 | |
JP2001210781A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4186894B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH11304616A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP2008010512A (ja) | 積層型半導体装置 | |
JP5384693B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
KR20200051281A (ko) | 반도체 패키지의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230620 |