JP2020136395A - ロードポート - Google Patents
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Abstract
Description
ドア部にはマッピングセンサが一体的に設けられているので、ドア部の昇降移動に伴ってマッピングセンサを移動させることができる。そのためマッピングセンサは、例えばドア部が閉塞位置から開放位置に向けて下降移動するときに、容器内に収容されている複数の基板に対して開口部を通じて対向しながら下降移動する。具体的には、マッピングセンサは、複数の基板のうち、最上段に位置する基板側から最下段に位置する基板側に向けて下降移動する。
また、撮像画像に基づいて基板の状態を検出できるので、例えば従来のように基板の画像(基板の外周縁部の画像等)を取得することを目的とせず検出光の反射を利用して検出を行う一般的な反射型光センサを利用する場合に比べて、精度良く基板の状態を検出することができる。すなわち、従来の反射型光センサの場合には、例えば対象物(ワーク)に対する検出光の位置ずれ、検出光の反射具合或いは検出光の反射光量等の影響によって検出精度が低下し易い。しかしながら、撮像画像に基づいて基板の状態を検出するので、従来の反射型光センサを利用する場合における上述の懸念がなく、高精度な検出を行える。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1に示すロードポート1は、複数の半導体ウエハWを収容する容器(保管用容器)2と半導体製造装置(図示略)との間のインターフェース部分としての役割を果たすユニットとされ、イーフェム(EFEM)の一部を構成する。イーフェムは、ウエハ搬送用のロボットアームなどが設けられるミニエンバイロメントを形成し、ロボットアームは、ロードポート1によってミニエンバイロメントに接続された容器2内から、容器2内に収容される半導体ウエハWを取り出し、半導体処理装置へ搬送する。なお、容器2としては、例えばFOUP(Front-Opening Unified Pod)等が挙げられる。
図4に示すように、容器本体3の内部には、前後方向に延びる収容棚8が左右方向に対向するように形成されていると共に、上下に一定の間隔をあけて複数段形成されている。半導体ウエハWは、これら複数の収容棚8を利用して収容されている。これにより、半導体ウエハWは上下に多段に配列された状態で容器2内に収容されている。
図1に示すように、ロッド17にはZ軸方向に沿って縦長のセンサドグ18が取り付けられている。位置検出センサ60は、駆動体16に取り付けられ、駆動体16の昇降移動に伴って、センサドグ18に沿って昇降移動する。
しかしながら、本実施形態のロードポート1によれば、撮像画像51に基づいて半導体ウエハWの状態を検出するので、従来の反射型光センサを利用する場合における上述の懸念がなく、高精度な検出を行える。従って、例えば半導体ウエハWの有無を検出するマッピング作業を精度良く行うことができる。
さらに、角型の半導体ウエハWであっても対応することが可能であるので、半導体ウエハWの形状に影響されることなく半導体ウエハWの状態を安定的に検出することができる。そのため、多種多様な半導体ウエハWに対して柔軟に対応することが可能であり、使い易く利便性に優れたロードポート1とすることができる。
次に、本発明に係るロードポートの第2実施形態について図面を参照して説明する。
なお、第2実施形態においては、第1実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
次に、本発明に係るロードポートの第3実施形態について図面を参照して説明する。
なお、第3実施形態においては、第1実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
次に、本発明に係るロードポートの第4実施形態について図面を参照して説明する。
なお、第4実施形態においては、第3実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
次に、本発明に係るロードポートの第5実施形態について図面を参照して説明する。
なお、第5実施形態においては、第1実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
次に、本発明に係るロードポートの第6実施形態について図面を参照して説明する。
なお、第6実施形態においては、第1実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
このように構成した場合には、マッピング判断部70がマッピングセンサ20で実際に撮像された撮像画像51と、予め撮像された基準撮像画像とを比較することで、半導体ウエハWの収容状態の良否をさらに高精度且つ速やかに判断することができる。
従って、例えば2つの撮像画像51に基づいた収容状態の判断がともに「良」の場合に、半導体ウエハWの収容状態が「良」であると判断し、いずれか一方の撮像画像51に基づいた収容状態の判断が「不良」の場合に、半導体ウエハWの収容状態が「不良」であると判断することが可能となる。そのため、半導体ウエハWの収容状態をさらに正確に判断することができる。
W…半導体ウエハ(基板)
1,1A,1B,1C,1D,1E…ロードポート
2…容器
3…容器本体
4…収容口
5…蓋部
10…制御ボックス
11…可動テーブル
12…フレーム
13…支持フレーム
14…ドア部
15…開口部
150…開口面
16…駆動部
17…ロッド
18…センサドグ
20,20A,20B,20C,20D,20E…マッピングセンサ
40…制御部
50,50B,50C,50D,50E…発光部
500…発光部設置用筐体
51…撮像画像
52,52A,52B…撮像部
520…撮像部設置用筐体
60…位置検出センサ
70…マッピング判断部
Claims (8)
- 複数の基板を多段に収容する容器内に連通する開口部を開放可能に閉塞すると共に、前記開口部を閉塞する閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で昇降移動するドア部と、
前記ドア部に一体的に設けられ、前記基板の状態を検出するマッピングセンサと、を備え、
前記マッピングセンサは、前記基板に向けて撮像用の光を照射する発光部、及び前記光の反射光を撮像して撮像画像を取得する撮像部を有し、
前記発光部及び前記撮像部の少なくとも一方は、前記容器の内壁面で反射された前記反射光である内壁面反射光の光軸中心部が前記撮像部に直接向かわないように、調整されていることを特徴とするロードポート。 - 前記光の光軸及び前記撮像部の撮像軸の少なくとも一方が、前記開口部の反対側に位置する前記容器の内壁面、又は前記開口部の開口面に対して傾斜していることを特徴とする請求項1に記載のロードポート。
- 前記光の光軸及び前記撮像部の撮像軸の少なくとも一方は、前記容器の側方に向かって傾斜していることを特徴とする請求項2に記載のロードポート。
- 前記光の光軸は、前記容器の側方に位置する内壁面に向かって延びていることを特徴とする請求項3に記載のロードポート。
- 前記光の光軸のみが、前記開口部の反対側に位置する前記容器の内壁面、又は前記開口部の開口面に対して傾斜していることを特徴とする請求項2〜4のいずれかの請求項に記載のロードポート。
- 前記光の光軸及び前記撮像部の撮像軸の少なくとも一方は、前記容器の高さ方向に向かって傾斜していることを特徴とする請求項2〜5のいずれかの請求項に記載のロードポート。
- 前記発光部と前記撮像部とは、前記開口部に沿って、その側方に所定の間隔を隔てて離間して配置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかの請求項に記載のロードポート。
- 前記発光部は発光部設置用筐体に設けられ、前記撮像部は撮像部設置用筐体に設けられており、
前記発光部設置用筐体と前記撮像部設置用筐体とは、別体からなることを特徴とする請求項7に記載のロードポート。
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