KR20060127526A - 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치 및 이를이용한 웨이퍼 맵핑 방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치 및 이를 이용한 맵핑 방법을 제공한다. 상기 웨이퍼 캐리어 이송장치는 웨이퍼 캐리어의 몸체가 들어가는 이송암 본체가 구비된다. 상기 이송암 본체의 내부 상부에 상기 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지가 맞물려 장착되는 이송암 장착부가 배치된다. 상기 이송암 본체의 내측벽에 맵핑 센서가 배치된다. 또한 이 방법은 이송암이 하강하여 웨이퍼들이 담겨있는 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지를 상기 이송암의 장착부에 맞물려 장착한다. 이때, 상기 웨이퍼 캐리어가 상기 이송암의 본체 내부에 모두 들어오도록 장착한다. 상기 웨이퍼 캐리어가 담긴 상기 이송암을 후공정이 진행되는 설비로 레일을 통해 이송한다. 이때, 상기 이송 중에 상기 이송암 본체 내부의 측벽에 장착된 맵핑 센서를 이용하여 상기 웨이퍼들을 맵핑한다.
맵핑 센서, 웨이퍼 캐리어 이송장치, 웨이퍼 캐리어, 발광부, 수광부, 투명창

Description

웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법{Wafer carrier transfer apparatus having wafer mapping sensor and wafer mapping method there of}
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치의 사시도들이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치에 적합한 웨이퍼 캐리어의 모식도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치의 사시도들이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치에 적합한 웨이퍼 캐리어의 모식도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 자동화된 생산라인을 나타낸 모식도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법을 설명하기 위한 구조로, 웨이퍼 캐리어 이송장치에 웨이퍼 캐리어가 장착되어 이송되는 구조의 단면도이다.
도 6b는 도 6a 구조의 평면투시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 웨 이퍼 맵핑 방법을 설명하기 위한 구조로, 웨이퍼 캐리어 이송장치에 웨이퍼 캐리어가 장착되어 이송되는 구조의 평면투시도이다.
본 발명은 웨이퍼 캐리어 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법에 관한 것으로, 특히 이송장치를 이용하여 웨이퍼 캐리어를 이송하는 동안 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들을 맵핑(mapping)하기에 적합한 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법에 관한 것이다.
최근 들어 전자 산업, 정보 통신 산업, 세부적으로 컴퓨터 산업의 빠른 기술 혁신과 개발이 지속적으로 이루어지고 있는 바, 이들 산업들의 빠른 기술 혁신 및 개발의 근원은 단시간 내 많은 양의 정보를 처리함과 동시에 처리된 정보를 임시적 또는 영구적으로 저장할 수 있으면서도 그 크기가 매우 작은 반도체 제품을 생산하는 반도체 산업의 발달에 기인함을 알 수 있다.
이와 같이 고집적, 고성능 반도체 제품을 생산하기 위해서는 매우 복잡하면서도 다양한 반도체 공정을 수십~수백 번 반복적으로 진행하여야 한다. 이때, 반도체 제품의 모재료가 되는 순수 실리콘 웨이퍼가 다양한 반도체 공정을 수행하기 위해서는 필수적으로 실리콘 웨이퍼를 안전하게 복수 매 수납할 수 있는 웨이퍼 캐리어를 필요로 한다. 이와 같은 목적을 갖는 웨이퍼 캐리어에는 일례로 25매의 웨이퍼가 수납되도록 슬롯이 형성된다.
반도체 생산라인은 웨이퍼의 구경이 200mm에서 300mm로 변화되어감에 따라 설비의 크기만 변하는 것이 아니라 작업자에 대한 의존도가 낮은 자동화된 생산라인이 적용되고 있는 추세이다. 자동화된 생산라인은 체계적이고 효율적인 제조공정을 위해서 설비와 설비 사이 또는 설비 내에서의 웨이퍼 이송이 자동화된 시스템에 의해 제어된다. 이를 위해서, 생산라인은 웨이퍼의 이송, 저장, 정렬 및 기타 불량발생 요인을 제어할 수 있는 장치들이 설비 및 생산라인에 설치되어 있다.
자동화된 생산라인에서, 웨이퍼 캐리어 이송장치에 의해 운반된 웨이퍼 캐리어가 반도체 설비의 로드 포트에 놓여지면, 로드 포트에 설치되어 있는 웨이퍼 맵핑 수단은 각 슬롯의 웨이퍼 유무를 판별하는 맵핑 과정을 거친다. 이어, 상기 웨이퍼의 매수가 정확할 때만 상기 반도체 설비에서 반도체 공정을 진행한다. 이후, 반도체 설비로부터 반도체 공정이 종료된 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어는 상기 로드 포트에서 다시 후속공정으로 이송되기 이전에 웨이퍼 맵핑을 다시 실시하여 상기 웨이퍼의 매수가 반도체 공정을 진행하기 이전 매수와 동일할 때에만 후속 공정으로 이송된다.
상기 맵핑 과정은 각 설비의 로드 포트에서 진행된다. 따라서, 각 설비의 로드 포트에 맵핑 센서가 장착되어 있어야 하며, 또한 상기 로드 포트로 이송된 웨이퍼 캐리어를 상기 맵핑 센서의 위치까지 정확히 이동시키기 위한 위치센서도 장착된다. 이러한 맵핑 시간은 하나의 웨이퍼 캐리어를 진행할 때 대략 1분이상이 소요된다. 또한, 상기 로드 포트로 이송된 웨이퍼 캐리어를 상기 맵핑 센서의 위치까지 이동 시킬때 조금이라도 위치가 틀어지게 되면, 상기 맵핑 작업 시 상기 맵핑 센서 가 장착된 부분이 상기 웨이퍼 부분에 닿을 수 있으며, 그 결과 상기 웨이퍼가 파손될 수 도 있다. 또한, 상기 설비들 중 고온공정을 지속적으로 수행하는 설비인 경우, 상기 맵핑 센서가 상기 설비에 장착되어 있으므로 고온의 영향을 지속적으로 받게 되어 센서의 수명이 짧아지고, 또한 에러 발생률이 높아진다.
따라서, 위치 불량에 따른 웨이퍼 맵핑 에러 및 웨이퍼 파손을 방지하고, 또한 웨이퍼 맵핑 시간을 최소화하기에 적합한 웨이퍼 캐리어 맵핑 장치에 대한 연구가 요구되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 위치 불량에 따른 웨이퍼 맵핑 에러 및 웨이퍼 파손을 방지하고, 또한 웨이퍼 맵핑 시간을 최소화하며 설비에 따른 온도영향을 받지 않는 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치 및 이를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 웨이퍼 맵핑 센서(wafer mapping sensor)를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 제공한다. 상기 웨이퍼 캐리어 이송장치는 웨이퍼 캐리어의 몸체가 들어가는 이송암 본체가 구비된다. 상기 이송암 본체의 내부 상부에 상기 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지(top flange)가 맞물려 장착되는 이송암 장착부가 배치된다. 상기 이송암 본체의 내측벽에 맵핑 센서(mapping sensor)가 배치된다.
본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 마주보는 양측벽 각각에 배치된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성될 수 있다. 이때, 상기 맵핑 센서는 상기 발광부에서 방출된 빛이 진행하여 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정하는 투과형 센서일 수 있다. 상기 각각의 발광부와 수광부는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들과 수평한 위치들에 배치되는 것이 바람직하다.
다른 실시예들에서, 상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 일측벽에 장착된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성될 수 있다. 이때, 상기 맵핑 센서는 상기 발광부에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼에 반사되어 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정하는 반사형 센서일 수 있다. 상기 각각의 발광부와 수광부는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에 대응되도록 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법을 제공한다. 이 방법은 이송암이 하강하여 웨이퍼들이 담겨있는 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지를 상기 이송암의 장착부에 맞물려 장착한다. 이때, 상기 웨이퍼 캐리어가 상기 이송암의 본체 내부에 모두 들어오도록 장착한다. 상기 웨이퍼 캐리어가 담긴 상기 이송암을 후공정이 진행될 설비로 레일을 통해 이송한다. 이때, 상기 이송 중에 상기 이송암 본체 내부의 측벽에 장착된 맵핑 센서를 이용하여 상기 웨이퍼들을 맵핑한다.
본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 맵핑 방법은 투명한 웨이퍼 캐리어를 사용하거나 또는 일측벽 또는 마주보는 두 측벽에 수직바 형태의 투명창을 갖는 웨이 퍼 캐리어를 사용하는 것이 바람직하다.
다른 실시예들에서, 상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 마주보는 양측벽 각각에 배치된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성되어, 상기 발광부에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어의 투명창을 통해 상기 웨이퍼 캐리어의 내부를 투과 진행하여 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정할 수 있다. 상기 맵핑 방법은 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에서 동시에 측정되는 것이 바람직하다.
또 다른 실시예들에서, 상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 일측벽에 장착된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성되어, 상기 발광부에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어의 투명창을 통해 내부의 상기 웨이퍼에 반사되어 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정할 수 있다. 상기 맵핑 방법은 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에서 동시에 측정되는 것이 바람직하다.
또 다른 실시예들에서, 상기 웨이퍼들의 맵핑 정보를 상기 후공정이 진행될 설비로 보내는 것이 바람직하다.
또 다른 실시예들에서, 상기 웨이퍼들의 맵핑 정보를 상기 전 단계 공정이 진행된 설비로 보낼 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면 들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 설명의 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치의 사시도들이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 상기 웨이퍼 캐리어 이송장치는 웨이퍼 캐리어의 몸체가 들어가는 이송암 본체(200)가 배치되고, 상기 이송암 본체(200) 내부 상부에 상기 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지가 맞물려 장착되는 이송암 장착부(205)가 구비된다. 상기 이송암 본체(200)의 내측벽(210)에 맵핑 센서(mapping sensor)가 배치된다. 상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체(200) 내부의 마주보는 양측벽(210) 각각에 배치된 여러 쌍의 발광부(215a)와 수광부(215b)로 구성될 수 있다. 이때, 상기 맵핑 센서는 상기 발광부(215a)에서 방출된 빛이 진행하여 상기 수광부(215b)에 입사되는 정도를 측정하는 투과형 센서일 수 있다. 상기 각각의 발광부(215a)와 수광부(215b)는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들과 수평한 위치들에 배치되는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치에 적합한 웨이퍼 캐리어의 모식도이다.
도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 캐리어(WC)는 다수의 웨이퍼(W)가 담겨지는 사각박스(Box) 형상의 몸체(300)와, 상기 몸체(300)의 앞면에 장착되어 상기 몸체를 개폐하는 역할을 하는 도어(Door;303)로 구성되며, 상기 몸체(300)에는 양측면 에 손잡이(315)가 구비되고, 윗면에는 상기 도1b의 이송암 장착부(205)에 맞물리는 구조를 갖는 상부 프랜지(305)가 배치된다. 한편, 상기 몸체(300)의 내부 양측면에는 다수의 웨이퍼들(W)이 수평방향으로 장착될 수 있는 슬롯들(310)이 배치된다. 또한, 상기 도 1b의 발광부(215a)에서 방출된 빛이 진행하여 상기 수광부(215b)에 입사되는 정도를 측정하여 상기 웨이퍼들(W)을 맵핑하기 위해서는 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 몸체 양측면에 수직바 형태의 투명창(320)을 갖는 것이 바람직하다. 또는 전체가 투명한 재질로 만들어진 웨이퍼 캐리어를 사용할 수 도 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치의 사시도들이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 웨이퍼 캐리어 이송장치는 웨이퍼 캐리어의 몸체가 들어가는 이송암 본체(200)가 배치되고, 상기 이송암 본체(200) 내부 상부에 상기 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지가 맞물려 장착되는 이송암 장착부(205)가 구비된다. 상기 이송암 본체(200)의 내측벽(210)에 맵핑 센서가 배치된다. 상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체(200) 내부의 일측벽(210)에 장착된 여러 쌍의 발광부(220a)와 수광부(220b)로 구성될 수 있다. 이때, 상기 맵핑 센서는 상기 발광부(220a)에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼에 반사되어 상기 수광부(220b)에 입사되는 정도를 측정하는 반사형 센서일 수 있다. 상기 각각의 발광부(220a)와 수광부(220b)는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에 대응되도록 배치되는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치에 적합한 웨 이퍼 캐리어의 모식도이다.
도 4를 참조하면, 상기 웨이퍼 캐리어(WC)는 다수의 웨이퍼(W)가 담겨지는 사각박스(Box) 형상의 몸체(300)와, 상기 몸체(300)의 앞면에 장착되어 상기 몸체를 개폐하는 역할을 하는 도어(Door;303)로 구성되며, 상기 몸체(300)에는 양측면에 손잡이(315)가 구비되고, 윗면에는 상기 도 3b의 이송암 장착부(205)에 맞물리는 구조를 갖는 상부 프랜지(305)가 배치된다. 한편, 상기 몸체(300)의 내부 양측면에는 다수의 웨이퍼들(W)이 수평방향으로 장착될 수 있는 슬롯들(310)이 배치된다. 또한, 상기 도 3b의 발광부(220a)에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼에 반사되어 상기 수광부(220b)에 입사되는 정도를 측정하여 상기 웨이퍼들(W)을 맵핑하기 위해서는 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 몸체 일측면에 수직바 형태의 투명창(330)을 갖는 것이 바람직하다. 또는 전체가 투명한 재질로 만들어진 웨이퍼 캐리어를 사용할 수 도 있다.
이하에서 상기 웨이퍼 맵핑 센서를 갖는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법등을 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 자동화된 생산라인을 나타낸 모식도이다.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법을 설명하기 위한 구조로, 웨이퍼 캐리어 이송장치에 웨이퍼 캐리어가 장착되어 이송되는 구조의 단면도이며, 도 6b는 도 6a 구조의 평면투시도이다.
도 5를 참조하면, 자동화된 생산라인은 체계적이고 효율적인 제조공정을 위해서 설비(AP1)와 설비(AP2) 사이 또는 스톡커(S1,S2)와 설비(AP1,AP2) 사이 등 모 든 웨이퍼 캐리어 이송이 자동화된 시스템에 의해 제어된다. 따라서, 공정에 투입된 웨이퍼들이 담긴 웨이퍼 캐리어(WC)들은 웨이퍼 캐리어 이송암(TA)에 장착된 형태로 레일들(R1,R2)에 의해 이송된다. 이때, 참조부호'A','B','D','E' 및 'F'의 이송 중에 상기 웨이퍼 캐리어 이송암(TA)의 내부에서 웨이퍼 맵핑 작업을 실시한다. 참조부호'C' 공정의 경우는 각 베이들(BA1,BA2) 내의 각 스톡커들(S1,S2) 사이의 이송으로 이 때는 웨이퍼 맵핑 작업을 생략할 수 있다.
도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하여, 상기 웨이퍼 맵핑 방법을 자세히 설명하면, 상기 웨이퍼 캐리어 이송암(TA)이 하강하여 웨이퍼들(W)이 담겨있는 웨이퍼 캐리어(WC)의 상부 프랜지(305)를 상기 이송암의 장착부(205)에 맞물려 장착한다. 이때, 상기 웨이퍼 캐리어(WC)가 상기 이송암의 본체(200) 내부에 모두 들어오도록 장착한다. 상기 웨이퍼 캐리어(WC)가 담긴 상기 이송암(TA)을 후공정이 진행될 설비로 이송한다. 이때, 상기 이송 중에 상기 이송암 본체(200) 내부의 측벽(210)에 장착된 맵핑 센서를 이용하여 상기 웨이퍼들(W)을 맵핑한다. 상기 웨이퍼 캐리어(WC)는 투명한 웨이퍼 캐리어를 사용하거나 또는 마주보는 두 측벽에 수직바 형태의 투명창들(320)을 갖는 웨이퍼 캐리어(WC)를 사용하는 것이 바람직하다. 도 6b의 참조부호 '315'는 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 손잡이를 나타낸다.
상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체(200) 내부의 마주보는 양측벽(210) 각각에 배치된 여러쌍의 발광부(215a)와 수광부(215b)로 구성될 수 있다. 상기 맵핑 작업은 상기 발광부(215a)에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 투명창(320)을 통해 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 내부를 투과 진행하여 상기 수광부(215b)에 입사되 는 정도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 최상부의 슬롯에 웨이퍼(W)가 있을 경우 상기 최상부와 동일한 위치의 상기 발광부(215a)에서 방출된 빛은 상기 웨이퍼(W)에 의해 대부분 흡수되어 상기 최상부의 수광부(215b)에서는 빛을 수광하지 못하게 된다. 따라서, 상기 최상부의 슬롯에는 상기 웨이퍼가 존재하는 것으로 맵핑하게 되며, 이와 달리, 웨이퍼가 없는 영역은 상기 발광부(215a)에서 방출된 빛을 상기 수광부(215b)에서 모두 수광하게 되므로 웨이퍼가 존재하지 않는 것으로 맵핑하게 된다.
상기 맵핑 방법은 상기 웨이퍼 캐리어(WC) 내부의 웨이퍼들(W)의 각각의 위치들에서 동시에 측정되는 것이 바람직하다. 상기 웨이퍼 캐리어 이송 중에 측정된 상기 웨이퍼들(W)의 맵핑 정보는 상기 웨이퍼 캐리어(WC)가 상기 후공정이 진행될 설비에 장착됨과 동시에 상기 후공정이 진행될 설비로 보내는 것이 바람직하다. 또한, 상기 웨이퍼들의 맵핑 정보를 상기 전 단계 공정이 진행된 설비로 보낼 수 도 있다. 따라서, 전 단계 공정이 진행되기 전 맵핑 정보와 일치여부를 판단할 수 있다.
상기 맵핑 방법은 웨이퍼 캐리어(WC)를 설비들(AP1.AP2)로 이송하는 웨이퍼 캐리어 이송암(TA) 내에서 상기 웨이퍼의 맵핑 작업을 진행하게 되므로 종래기술과 비교하여 맵핑 작업에 소요되던 로스타임을 줄일 수 있게 된다. 또한, 각 설비들(AP1,AP2) 마다 장착되어 있던 맵핑 센서들을 상기 웨이퍼 캐리어 이송암(TA) 내부에 장착함으로써 설비가 차지하는 공간을 줄일 수 있게 되고, 또한, 설비의 영향에 따른 맵핑 센서의 고장 현상 등을 방지할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 웨이퍼 맵핑 방법을 설명하기 위한 구조로, 웨이퍼 캐리어 이송장치에 웨이퍼 캐리어가 장착되어 이송되는 구조의 평면투시도이다.
도 5 및 도 7을 참조하여, 상기 웨이퍼 맵핑 방법을 자세히 설명하면, 상기 웨이퍼 캐리어 이송암(TA)이 하강하여 웨이퍼들(W)이 담겨있는 웨이퍼 캐리어(WC)의 상부 프랜지(305)를 상기 이송암의 장착부(205)에 맞물려 장착한다. 이때, 상기 웨이퍼 캐리어(WC)가 상기 이송암의 본체(200) 내부에 모두 들어오도록 장착한다. 상기 웨이퍼 캐리어(WC)가 담긴 상기 이송암(TA)을 후공정이 진행될 설비로 이송한다. 이때, 상기 이송 중에 상기 이송암 본체(200) 내부의 일측벽(210)에 장착된 맵핑 센서를 이용하여 상기 웨이퍼들(W)을 맵핑한다. 상기 웨이퍼 캐리어(WC)는 투명한 웨이퍼 캐리어를 사용하거나 또는 일측벽에 수직바 형태의 투명창(330)을 갖는 웨이퍼 캐리어(WC)를 사용하는 것이 바람직하다. 참조부호 '315'는 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 손잡이를 나타낸다.
상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체(200) 내부의 일측벽(210)에 장착된 여러쌍의 발광부(220a)와 수광부(220b)로 구성될 수 있다. 상기 발광부(220a)에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어(WC)의 투명창(330)을 통해 내부의 상기 웨이퍼(W)에 반사되어 상기 수광부(220b)에 입사되는 정도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 최상부의 슬롯에 웨이퍼(W)가 있을 경우 상기 최상부와 동일한 위치의 상기 발광부(220a)에서 방출된 빛은 상기 웨이퍼(W)에 의해 반사되어 상기 최상부의 수광부(220b)에서는 빛을 수광하게 된다. 따라서, 상기 최상부의 슬롯에는 상기 웨이퍼가 존재하는 것으로 맵핑하게 되며, 이와 달리, 웨이퍼가 없는 영역은 상기 발광부(215a)에서 방출된 빛은 웨이퍼에 의해 반사되지 못하여 상기 수광부(215b)에서는 빛을 수광할 수 없게 된다. 따라서, 웨이퍼가 존재하지 않는 것으로 맵핑하게 된다.
상기 맵핑 방법은 상기 웨이퍼 캐리어(WC) 내부의 웨이퍼들(W)의 각각의 위치들에서 동시에 측정되는 것이 바람직하다. 상기 웨이퍼 캐리어 이송 중에 측정된 상기 웨이퍼들(W)의 맵핑 정보는 상기 웨이퍼 캐리어(WC)가 상기 후공정이 진행될 설비에 장착됨과 동시에 상기 후공정이 진행될 설비로 보내는 것이 바람직하다. 또한, 상기 웨이퍼들의 맵핑 정보를 상기 전 단계 공정이 진행된 설비로 보낼 수 도 있다. 따라서, 전 단계 공정이 진행되기 전 맵핑 정보와 일치여부를 판단할 수 있다.
상기 맵핑 방법은 웨이퍼 캐리어(WC)를 설비들(AP1.AP2)로 이송하는 웨이퍼 캐리어 이송암(TA) 내에서 상기 웨이퍼의 맵핑 작업을 진행하게 되므로 종래기술과 비교하여 맵핑 작업에 소요되던 로스타임을 줄일 수 있게 된다. 또한, 각 설비들(AP1,AP2) 마다 장착되어 있던 맵핑 센서들을 상기 웨이퍼 캐리어 이송암(TA) 내부에 장착함으로써 설비가 차지하는 공간을 줄일 수 있게 되고, 또한, 설비의 영향에 따른 맵핑 센서의 고장 현상 등을 방지할 수 있게 된다.
전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명은, 웨이퍼 캐리어 이송암 내부에 맵핑 센서를 장착하고, 상기 맵핑 센서가 장착된 웨이퍼 캐리어 이송암을 이용하여 웨이 퍼 캐리어 이송 중에 웨이퍼 맵핑 작업을 수행함으로써 종래기술과 비교하여 맵핑에 소요되던 로스타임을 줄일 수 있게 된다. 또한, 각 설비들 마다 장착되어 있던 맵핑 센서들을 상기 웨이퍼 캐리어 이송암 내부에 장착함으로써 설비가 차지하는 공간을 줄일 수 있게 되고, 또한, 설비의 영향에 따른 맵핑 센서의 고장 현상 등을 방지할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (13)

  1. 웨이퍼 캐리어의 몸체가 들어가는 이송암 본체;
    상기 이송암 본체 내부 상부에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지(top flange)가 맞물려 장착되는 이송암 장착부; 및
    상기 이송암 본체의 내측벽에 장착된 맵핑 센서(mapping sensor)를 포함하는 웨이퍼 캐리어 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 마주보는 양측벽 각각에 배치된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성되며, 상기 발광부에서 방출된 빛이 진행하여 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정하는 투과형 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 각각의 발광부와 수광부는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들과 수평한 위치들에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 일측벽에 장착된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성되되, 상기 발광부에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼에 반사되어 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정하는 반사형 센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 각각의 발광부와 수광부는 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치.
  6. 이송암이 하강하여 웨이퍼들이 담겨있는 웨이퍼 캐리어의 상부 프랜지를 상기 이송암의 장착부에 맞물려 장착하되, 상기 웨이퍼 캐리어가 상기 이송암의 본체 내부에 모두 들어오도록 하고,
    상기 웨이퍼 캐리어가 담긴 상기 이송암을 후공정이 진행될 설비로 레일을 통해 이송하되, 상기 이송 중에 상기 이송암 본체 내부의 측벽에 장착된 맵핑 센서를 이용하여 상기 웨이퍼들을 맵핑하는 것을 포함하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 맵핑 방법은 투명한 웨이퍼 캐리어를 사용하거나 또는 일측벽 또는 마주보는 두 측벽에 수직바 형태의 투명창을 갖는 웨이퍼 캐리어를 사용하는 것을 특 징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 마주보는 양측벽 각각에 배치된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성되어, 상기 발광부에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어의 투명창을 통해 상기 웨이퍼 캐리어의 내부를 투과 진행하여 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 맵핑 방법은 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에서 동시에 측정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는 상기 이송암 본체 내부의 일측벽에 장착된 여러쌍의 발광부와 수광부로 구성되어, 상기 발광부에서 방출된 빛이 상기 웨이퍼 캐리어의 투명창을 통해 내부의 상기 웨이퍼에 반사되어 상기 수광부에 입사되는 정도를 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 맵핑 방법은 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼들의 각각의 위치들에서 동시에 측정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  12. 제 6항에 있어서,
    상기 웨이퍼들의 맵핑 정보를 상기 후공정이 진행될 설비로 보내는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
  13. 제 6항에 있어서,
    상기 웨이퍼들의 맵핑 정보를 상기 전 단계 공정이 진행된 설비로 보내는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 이송장치를 이용한 맵핑 방법.
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