JP2020125410A - 熱硬化性接着剤、及び、接着シート - Google Patents
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Abstract
Description
また、熱硬化性接着剤を含む接着剤層を基材シート上に積層した接着シートは、狭小箇所に介挿させることが出来たり、折り曲げて用いることが出来たりすることから適用範囲が広く、種々の用途で用いられている。
感圧接着剤などが高温において接着力を大きく低下させるのに対して、この種の熱硬化性接着剤は、通常、高温でも高い接着力を示すことから、駆動時に発熱する電気機器や動力機械などにおいて部品どうしを接着する目的で広く用いられている。
該接着シートは、部材どうしの間に介挿させて加熱するだけで接着層を体積膨張させて部材どうしを接着させることができるため利便性に優れる。
ポリウレタン樹脂にエポキシを結合させたエポキシ変性ポリウレタン樹脂は、耐熱性に優れるため上記のような熱硬化性接着剤の接着剤成分の構成材料として好適である。
しかしながらエポキシ変性ポリウレタン樹脂は、靱性に優れるとは言い難く、例えば、接着シートの接着剤層に含有させると当該接着シートを曲げたりしたときに接着剤層にクラックを発生させる原因となる場合がある。
尚、靱性が不十分であることによってクラックなどが発生するという問題は、熱硬化性接着剤を発泡させるか否かに関係なく発生し得る。
しかし、単にフェノキシ樹脂を含有させただけでは、熱硬化性接着剤を硬化させて得られる硬化物の耐熱性にエポキシ変性ポリウレタン樹脂に比べると耐熱性が低いフェノキシ樹脂の影響が出てしまい、前記硬化物の耐熱性が不十分なものになるおそれがある。
本発明は、このような点に着目してなされたものであり、エポキシ変性ポリウレタン樹脂の耐熱性とフェノキシ樹脂の靱性との両方の特長を併せ持つ熱硬化性接着剤を提供し、ひいては、接着剤層にクラックなどが発生し難い接着シートを提供することを課題としている。
以下においては、インバーターやコンバーターなどの半導体装置において接着シートが使用される場合を例に挙げて本発明の実施の形態について説明する。
より詳しくは、端子間の絶縁に用いる絶縁紙に代えて用いられる場合を例に接着シートに係る実施の形態について説明する。
本実施形態に係る半導体装置1は、半導体素子10と、半導体素子10を収容する筐体1aとを有する。
半導体装置1は、半導体素子10の正極に電気的に接続された金属板からなる正極端子20と、半導体素子10の負極に電気的に接続された金属板からなる負極端子30とをさらに備えている。
前記正極端子20と負極端子30とは、互いに表面を対向させて配されており、本実施形態における接着シート40によって接着されているとともに該接着シート40によって電気的に絶縁されている。
即ち、本実施形態における接着シートは、2つの部材(正極端子20、負極端子30)の間に介装されて該部材どうしを接着すべく用いられている。
本実施形態の接着シート40は、それぞれ片面側が接着面となる2つの接着剤層を備えている。
本実施形態における接着シート40は、図3に示すように厚さ方向中央部にシート状の基材で構成された基材層43を備え、該基材層43の一面側に積層された第1接着剤層41と、前記基材層43の他面側に積層された第2接着剤層42との2つの接着剤層を備えている。
前記第1接着剤層41は、前記第1接着面40aを構成しており、前記基材層43に接する面の反対面が前記第1接着面40aとなっている。
前記第1接着剤層42は、前記第2接着面40bを構成しており、前記基材層43に接する面の反対面が前記第2接着面40bとなっている。
本実施形態においては、第1接着剤層41と第2接着剤層42との両方が発泡剤成分を含む熱硬化性接着剤で形成されている。
尚、前記ピークは、貯蔵弾性率(E’)に対する損失弾性率(E”)の割合を表す損失正接(tanδ:E”/E’)の測定カーブで確認することができ、測定温度を横軸に損失正接(tanδ)を縦軸とした測定カーブで上向きに凸となるピークとして確認することができる。
硬化物の軟化温度とは、上記測定カーブでのピークトップから10〜30℃低温側の第1の点と前記ピークトップから10〜30℃高温側の第2の点とのそれぞれにおいて接線を引き、第1の点を通る接線と第2の点を通る接線との交点を求めた際の当該交点の温度を意味する。
前記熱硬化性接着剤は、硬化物の動的粘弾性スペクトルを測定したときに、160℃以下の領域にはピークを示さない。
また、本実施形態の前記熱硬化性接着剤は、160℃を超え前記軟化温度未満の範囲にもピークを有していない。
即ち、本実施形態の前記熱硬化性接着剤は、硬化物に対して動的粘弾性スペクトルの測定を実施した際に、少なくとも常温(30℃)から200℃までの間にはピークが現れない。
なお、動的粘弾性スペクトルを測定には、経糸と緯糸とを有する厚み100μmのガラスクロスに前記熱硬化性接着剤を含浸させて硬化させたテストシートより切り出された短冊状の試験片を用いる。
また、前記短冊状の試験片としては、長手方向に対して前記経糸と前記緯糸とがそれぞれ45度の角度をなすように前記テストシートから切り出された幅約3mmの短冊状の試験片を採用する。
<測定条件>
測定モード:引張
測定周波数:1Hz
ひずみ:0.1%
支点間距離:20mm
昇温速度:5/min(30℃〜260℃)
該接着剤成分は、さらにフェノキシ樹脂を含んでいる。
前記イソシアネートは、熱硬化性接着剤のポットライフの長期化を図り得る点において、その一部又は全部がブロック剤でイソシアネート基をブロックしたブロックイソシアネートであることが好ましい。
また、ブロックイソシアネートは、後述するようにブロック剤が熱硬化性接着剤に対して有利な効果をもたらす場合がある点においても好適であるといえる。
本実施形態では、前記イソシアネートの全部が前記ブロックイソシアネートである。
前記ブロックイソシアネートは、加熱することでブロック剤が外れてイソシアネート基となるブロックイソシアネート基を複数有している。
前記ポリウレタンは、前記ブロックイソシアネートを介して連結可能となるように複数の活性水素を有している。
具体的には、前記ポリウレタンは、分子中に複数の水酸基を有している。
前記ポリウレタンは、エポキシと化学結合するための官能基を有しており、本実施形態においては、カルボキシル基を有している。
前記ポリウレタンは、鎖状の分子構造を有し、分子両末端に前記水酸基を有しているとともに水酸基間の1箇所以上に前記カルボキシル基を有している。
前記エポキシは、一分子中に複数のエポキシ基を有している。
即ち、前記熱硬化性接着剤では、ポリウレタン、ブロックイソシアネート、及び、エポキシが加熱されることによって互いに化学結合してエポキシ変性ポリウレタン樹脂を構成する。
より詳しくは、前記熱硬化性接着剤は、加熱することで前記ブロックイソシアネートがポリイソシアネートとなって前記ポリウレタンどうしを結合してエポキシ変性ポリウレタン樹脂の主鎖を形成するとともに該主鎖に備えられているカルボキシル基との反応によってエポキシがグラフトしてエポキシ変性ポリウレタン樹脂が形成されるようになっている。
一方で、本実施形態の熱硬化性接着剤では、ブロックイソシアネートのブロックイソシアネート基は、活性水素に対して不足した状態とされ、単位質量あたりに含まれる活性水素のモル数を「MAH(mol/g)」とした場合、単位質量あたりに含まれるブロックイソシアネート基の数「MCN(mol/g)」は、0.85MAH以下とされる。
反応時におけるイソシアネート基の数を活性水素に対して不足させることでフェノキシ樹脂が反応に加わり易くなる。
反応時にイソシアネート基が十分存在してフェノキシ樹脂が反応に関与し難くなると、硬化後の硬化物の耐熱性にフェノキシ樹脂の影響が現れ易くなる。
フェノキシ樹脂は、靱性に優れるものの軟化温度は100℃程度でしかなく、200℃以上もの軟化温度を示すエポキシ変性ポリウレタン樹脂に比べると耐熱性が不十分である。
そのため、硬化物にフェノキシ樹脂の影響が現出し易い状況であると、当該硬化物によって接着されている正極端子20と負極端子30との間にフェノキシ樹脂の軟化温度よりも高い温度の熱が加わると接着状態に緩みが生じ易くなり、加熱状態で正極端子20と負極端子30との間に力が加わった場合に何れかの端子から接着シートが外れてしまうおそれを有する。
一方で本実施形態の熱硬化性接着剤では、エポキシ変性ポリウレタン樹脂の硬化反応時にフェノキシ樹脂が反応に関与し易くなって硬化物の中で強固に拘束される。
そのため、本実施形態においては上記のような加熱による緩みが生じ難くなる。
但し、イソシアネート基が不足し過ぎると、熱硬化性接着剤の硬化反応に時間を要したり硬化物の強度が十分に発揮されないおそれを有する。
そのような観点から、ブロックイソシアネート基の数「MCN(mol/g)」は、0.6MAH以上であることが好ましく、0.65MAH以上であることがより好ましい。
例えば、ブロックイソシアネートが一般的な配合量(例えば、0.9MAH〜1.1MAH)であると熱硬化性接着剤を硬化させた硬化物について動的粘弾性スペクトルを測定するとフェノキシ樹脂の軟化温度においてピークが観測されるため、ブロックイソシアネートが少ない数点(例えば、0.7MAH、0.75MAH、0.8MAHの3点)の硬化物を測定用の試料として調製し、この試料に対して動的粘弾性スペクトルを測定し、フェノキシ樹脂の軟化温度に由来するピークが現れなかったものの中で最もブロックイソシアネート含有量が多いものを好適な配合量として決定すればよい。
また、前記接着剤成分は、下記(1)〜(4)の条件で2枚の鋼板を接着した際に、全ての条件において、前記鋼板の間に発揮される200℃でのせん断接着力が0.8MPa以上となることが好ましく、3.5MPa以上となることがより好ましい。
(1) 100℃ × 6時間
(2) 110℃ × 3時間
(3) 150℃ × 10分
(4) 180℃ × 5分
前記ポリオール又は前記ポリイソシアネートの何れかにカルボキシル基を有するものを用いることで得られるポリウレタンにカルボキシル基を導入することができる。
カルボキシル基はポリオール側に備えられていることが好ましい。
カルボキシル基を有するポリオールとしては、例えば炭素数5〜20のヒドロキシカルボン酸が好適であり、該ヒドロキシカルボン酸としては、例えば3,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、2,2−ビス(2−ヒドロキシエチル)プロピオン酸、2,2−ビス(3−ヒドロキシプロピル)プロピオン酸、ビス(ヒドロキシメチル)酢酸、ビス(4−ヒドロキシフェニル)酢酸、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)酪酸、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン酸、酒石酸、及び、N,N−ジヒドロキシエチルグリシンなどが挙げられる
これらの中でポリウレタンにカルボキシル基を導入させるためのポリオールは、ジメチロールプロパン酸、ジメチロールブタン酸であることが好ましく、ジメチロールプロパン酸であることが特に好ましい。
このようなポリオールの具体例としては、一般的なポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、その他のポリオールなどを挙げることができる。
ポリエステルポリオールは、ポリエーテルポリオールに比べ、耐熱性に優れている。
従って、ポリエステルポリオールは、耐熱性に優れた接着剤層を得る上においてポリエーテルポリオールよりも有利である。
ポリエーテルポリオールは、ポリエステルポリオールに比べ、耐加水分解性に優れている。
従って、ポリエーテルポリオールは、耐加水分解性に優れた接着剤層を得る上においてポリエステルポリオールよりも有利である。
ポリカーボネートポリオールは、耐加水分解性、耐熱性に優れるので、ポリオールとして好適に用いることができる。
ポリカーボネートポリオールの中では、ポリヘキサメチレンカーボネートが好適である。
これらのうちダイマージオールの水素添加物、ポリブタジエンポリオールの水素添加物から得られるジオールは、ポリカーボネートジオールと同様に、耐加水分解性、耐熱性に優れるので、ポリオールとして好適に用いることができる。
なお、カルボキシル基を含まないポリオールは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
該ポリオールの数平均分子量(Mn)が大きすぎると、ウレタン結合の凝集力が発現し難くなってエポキシ変性ポリウレタン樹脂の機械特性が低下する傾向にある。
短鎖ジオールの具体例としては、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,6−ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族グリコールやそのアルキレンオキシド低モル付加物(末端官能基定量法による数平均分子量500未満);1,4−ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、2−メチル−1,1−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式グリコールやそのアルキレンオキシド低モル付加物(数平均分子量500未満、同上);キシリレングリコールなどの芳香族グリコールやそのアルキレンオキシド低モル付加物(数平均分子量500未満、同上);ビスフェノールA、チオビスフェノール、スルホンビスフェノールなどのビスフェノールのアルキレンオキシド低モル付加物(数平均分子量500未満、同上)などを挙げることができる。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,6−ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどが好ましく、特に好ましいのはエチレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコールである。
これらの短鎖ジオールは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
多価アルコール系化合物の具体例としては、例えば、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリトリトール、トリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、1,1,1−トリメチロールエタン、1,1,1−トリメチロールプロパンなどを挙げることができる。
ポリイソシアネートの具体例としては、トルエン−2,4−ジイソシアネート、トルエン−2,6−ジイソシアネート、それらの混合体、4−メトキシ−1,3−フェニレンジイソシアネート、4−イソプロピル−1,3−フェニレンジイソシアネート、4−クロル−1,3−フェニレンジイソシアネート、4−ブトキシ−1,3−フェニレンジイソシアネート、2,4−ジイソシアネートジフェニルエーテル、4,4’−メチレンビス(フェニレンイソシアネート)(MDI)、及びクルード又はポリメリックMDI、ジュリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ベンジジンジイソシアネート、o−ニトロベンジジンジイソシアネート、4,4’−ジイソシアネートジベンジルなどの芳香族ジイソシアネート;メチレンジイソシアネート、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,10−デカメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート;1,4−シクロヘキシレンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,5−テトラヒドロナフタレンジイソシアネート、イソフォロンンジイソシアネート、水添XDIなどの脂環式ジイソシアネート;これらのジイソシアネートと、低分子量のポリオールとを、末端がイソシアネートとなるように反応させて得られるポリウレタンプレポリマーなどを挙げることができる。
ポリイソシアネートは、トルエン−2,4−ジイソシアネート、トルエン−2,6−ジイソシアネート、それらの混合体、4,4’−メチレンビス(フェニレンイソシアネート)(MDI)、及びクルード又はポリメリックMDIであることが特に好ましい。
これらのポリイソシアネートは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
具体的には、ポリウレタンは、酸価が5〜30mgKOH/gであることが好ましく、酸価が9〜25mgKOH/gであることがより好ましい。
なお、ポリウレタンの酸価は、ポリウレタンをメチルエチルケトン(MEK)などで溶液化して、JIS K1557−5:2007に記載の方法に従って測定することができる。
前記エポキシとしては、例えば、フェノールノボラック型エポキシやクレゾールノボラック型エポキシなどのノボラック型エポキシ;ビスフェノールA型エポキシやビスフェノールF型エポキシなどのビスフェノール型エポキシが挙げられる。
該ブロック剤としては、加熱することでイソシアネート基から解離するブロック剤であれば、特に制限されず、該ブロック剤は、1種単独で用いても、複数混合して用いてもよい。
該ブロック剤としては、例えば、オキシム系化合物、アルコール系化合物、フェノール系化合物、活性メチレン系化合物、アミン系化合物、イミン系化合物、カルバミン酸系化合物、尿素系化合物、酸アミド系(ラクタム系)化合物、酸イミド系化合物、トリアゾール系化合物、ピラゾール系化合物、イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合物、メルカプタン系化合物、重亜硫酸塩などが挙げられる。
前記ブロック剤は、混合する熱硬化性接着剤の保存温度、熱硬化温度をブロック剤の脱離温度に合わせて選択する。熱硬化性接着剤の常温保存性が高く、ブロック剤の低温脱離で低温熱硬化が可能なフェノール化合物、オキシム化合物が好ましい。またオキシム化合物は被着体(本実施形態においては正極端子20や負極端子30)に良好な濡れ性を発揮したり細部への良好な浸透性を示すことからオキシム化合物が特に望ましい。オキシム化合物の代表例としてメチルエチルケトンオキシムなどがある。
具体的には、前記フェノキシ樹脂は、軟化温度が50℃以上90℃以下であることが好ましい。
前記フェノキシ樹脂の軟化温度は、JIS K 7234「エポキシ樹脂の軟化点試験方法」:1986の環球法によって求められる。
このような軟化温度の低いフェノキシ樹脂は、熱硬化性接着剤の硬化物に対して靱性を発揮させるのに特に有効ではあるものの硬化物の耐熱性を低下させるおそれがある。
しかしながら、本実施形態の熱硬化性接着剤では、このようなフェノキシ樹脂の影響を硬化物に発現させ難くできるため、フェノキシ樹脂の靱性に係る特性とエポキシ変性ポリウレタン樹脂の耐熱性とが両立したものとなる。
前記フェノキシ樹脂は、所定のエポキシ当量を有するビスフェノールA型フェノキシ樹脂であることが好ましい。
前記フェノキシ樹脂は、エポキシ当量が5,000g/eq以上であることにより接着剤層に対してより確実に優れた耐熱性を発揮させ得る。
フェノキシ樹脂のエポキシ当量は、7,000g/eq以上であることがさらに好ましい。
フェノキシ樹脂のエポキシ当量は、通常、30,000g/eq以下である。
該エポキシ当量は、JIS K7236:2001に記載された方法によって求めることができる。
前記熱硬化性接着剤は、前記ポリウレタン100質量部に対して前記フェノキシ樹脂を15質量部以上60質量部以下含有することが好ましい。
前記エポキシの含有量は、前記ポリウレタン100質量部に対して10質量部以上であることがより好ましく、15質量部以上であることがさらに好ましい。
前記エポキシの含有量は、前記ポリウレタン100質量部に対して30質量部以下であることがより好ましく、25質量部以下であることがさらに好ましい。
前記フェノキシ樹脂の含有量は、前記ポリウレタン100質量部に対して20質量部以上であることがより好ましく、25質量部以上であることがさらに好ましい。
前記フェノキシ樹脂の含有量は、前記ポリウレタン100質量部に対して45質量部以下であることがより好ましく、40質量部以下であることがさらに好ましい。
前記充填剤としては、有機物や無機物からなる短繊維や粒子などが挙げられる。
なかでも、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、クレーなどの無機物からなる粒子(無機物フィラー)は、前記熱硬化性接着剤に含有させる充填剤として好適である。
特に熱硬化性接着剤の接着剤成分は、前記エポキシ変性ポリウレタン樹脂などとともに平均粒子径0.5μm以上2μm以下の無機フィラーを含有することが好ましい。
該無機フィラーの平均粒子径は、通常、レーザー回折散乱法によって測定される体積基準の累積粒度分布曲線におけるメジアン値(D50)として求めることができる。
前記熱硬化性接着剤における該充填剤の含有量は、例えば、エポキシ変性ポリウレタン樹脂100質量部に対して10質量部以上60質量部以下とすることができ、15質量部以上55質量部以下とすることが好ましく、20質量部以上50質量部以下とすることがより好ましい。
例えば、本実施形態の接着シート40は、第1接着剤層41及び第2接着剤層42の内の少なくとも一方に対してISO6722に準拠したスクレープ摩耗を3往復実施した際に、摩耗粉の発生が見られないことが好ましい。
本実施形態の接着シート40は、第1接着剤層41及び第2接着剤層42の両方に対してスクレープ摩耗試験を実施した際に少なくともスクレーパーが3往復するまでは摩耗粉が発生しないことが好ましい。
該スクレープ摩耗は、例えば、TVAB社の試験機(型名:5420−7N)を用いて実施することができる。
スクレープ摩耗試験に際しては、第1接着剤層41或いは第2接着剤層42(耐摩耗性を評価する側)が外表面側となるように直径5mmの金属棒の外周面に接着シート40を貼り付けたものを試験体とすることができる。
スクレープ摩耗試験では、直径0.45mmのピアノ線を装着したスクレーパーを用い、該ピアノ線が金属棒と直交するようにスクレーパーを前記の試験体に当接させ、該スクレーパーを金属棒の長さ方向に沿って22mmのストローク長、且つ、3m/minの速度で往復動させる。
なお、スクレープ摩耗試験では、前記スクレーパーの先端によって1039gfの荷重が試験体(第1接着剤層41や第2接着剤層42の表面)に加わるようにし、前記スクレーパーの先端(0.45mm×7mmの領域)に3.2MPaの圧力が生じるようにして実施する。
前記熱硬化性接着剤は、第1接着剤層41や第2接着剤層42に対して優れた曲げ弾性を発揮させ得る。
本実施形態の接着シート40は、第1接着面40aが谷折となって第2接着面40bが山折となるように常温(30℃)において90度の折り曲げを実施しても、第1接着面40aが山折となって第2接着面40bが谷折となるように90度の折り曲げを実施しても基材層43から熱硬化性接着剤が剥離しないことが好ましい。
本実施形態の接着シート40は、第1接着面40aを内側に半折(180度折り曲げ)をしても第2接着面40bを内側にして半折(180度折り曲げ)をしても熱硬化性接着剤の剥離が見られないことがさらに好ましい。
該シランカップリング剤としては、一方の分子末端にアルコキシシランを有し、他方の分子末端にエポキシ基を有するものが好ましく、具体的には、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが好ましい。
該シランカップリング剤は、無機フィラーの含有量を100質量部とした際に、5質量部以上20質量部以下となる割合で熱硬化性接着剤に含有させることができる。
これらの添加剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
化学発泡系の発泡剤としては、重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウムなどの無機系の発泡剤や、アゾジカルボンアミド(ADCA)、N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ベンゼンスルホニルヒドラジド、4,4’−ジフェニルジスルホニルアジドなどの有機系の発泡剤が挙げられる。
物理発泡剤を封入した熱膨張性のマイクロカプセルは、発泡開始温度を制御し易い点において好適である。
前記発泡剤成分としては、前記熱膨張性マイクロカプセルを採用することが好ましい。
なかでも、本実施形態の前記熱硬化性接着剤には、発泡開始温度が異なる少なくとも2種類の熱膨張性マイクロカプセルを含有させることが好ましい。
熱膨張性マイクロカプセルによる膨張では、一度最大体積にまで膨張した後に僅かに収縮する傾向を示すが、上記のように少なくとも2種類の熱膨張性マイクロカプセルを含有させることで収縮を抑制することができる。
また、2種類の熱膨張性マイクロカプセルを含有させることは、加熱条件の違いによって接着剤層の発泡状態が大きく異なってしまうことを抑制するのに有効である。
第1接着剤層41と第2接着剤層42とは、厚さが共通していても異なっていてもよい。
第1接着剤層41及び第2接着剤層42の厚さは、通常、各々5μm以上100μm以下とされ、10μm以上80μm以下とされることが好ましく、20μm以上70μm以下とされることがより好ましい。
発泡剤成分を除いた接着剤成分だけでの200℃でのせん断接着力は、4.0MPa以上であることがより好ましく4.5MPa以上であることが特に好ましい。
該せん断接着力は、通常、50MPa以下である。
このようなせん断接着力を示す前記熱硬化性接着剤は、第1接着剤層41及び第2接着剤層42の両方の構成材料として用いられることが望ましい。
なお、200℃でのせん断接着力を測定するためのテストピースは以下のように作製する。
まず、SPC鋼板によって作製された幅15mm×長さ100mm×厚さ1.0mmの短冊状金属片を2枚用意するとともに発泡剤成分を除いて接着剤成分のみによって作製された10mm×15mmのシート片(厚さ、約50μm)を用意する。
2枚の短冊状金属片を輪郭が揃うように上下に重なり合わせ、この状態から2枚の短冊状金属片を長手方向に相対移動させて重なり合う領域を減少させ、この重なり合う領域の長さが10mmとなった時点で短冊状金属片の位置をそれぞれ固定する。
接着剤成分によって作製されたシート片をこの2枚の短冊状金属片が重なりあっている領域に挟み込んで熱プレスを実施し、2枚の短冊状金属片をシート片によって接着し、これを引張試験用のテストピースとする。
このとき、シート片は、十分に熱硬化した状態とする(例えば、150℃で15分以上加熱する)。
そしてテストピースを200℃に設定された恒温槽に収容し、該恒温槽内に配された引張試験機の上下チャックにそれぞれの短冊状金属片を挟み込む。
この状態でテストピースが200℃の温度になるまで待ってから引張試験を実施し、該引張試験で測定された最大荷重(N)を接着面積(150mm2)で除してせん断接着力を求める。
せん断接着力は、通常、複数(例えば、5個)のテストピースに対して測定を行った算術平均値として求める。
本実施形態の接着シート40は、優れた耐熱性と電気絶縁性とを接着シート40に発揮させる上において、図3に示すような積層構造を有する複合体シートによって形成させることが好ましい。
より詳しくは、本実施形態における前記基材層43は、耐熱性樹脂フィルム431の両面に耐熱性樹脂繊維シート432が接着層433を介して貼り合わされたものとなっており、5層構造を有するものとなっている。
耐熱性樹脂フィルム431としては、例えば、10μm〜100μmの厚さを有するポリエチレンナフタレート樹脂フィルムやポリイミド樹脂フィルムであることが好ましい。
前記耐熱性樹脂繊維シート432は、例えば、10μm〜100μmの厚さを有する芳香族ポリアミド繊維シートやポリエーテルサルフォン繊維シートであることが好ましい。
なかでも前記耐熱性樹脂繊維シート432としては、アラミドペーパーなどと称される芳香族ポリアミド繊維シートが好適である。
前記接着層433は、例えば、耐熱性に優れたアクリル系接着剤などによって構成させることができる。
前記接着層433は、要すれば、第1接着剤層41及び第2接着剤層42を構成する熱硬化性接着剤から発泡剤を除いた成分によって構成してもよい。
基材層43及び接着剤層(41,42)を含めた接着シート40の総厚さは、100μm〜250μmであることが好ましい。
接着シート40は、JIS K6911によって求められる体積抵抗率が1×1012Ω・cm以上であることが好ましく、1×1013Ω・cm以上であることがより好ましい。
なお、接着シート40の体積抵抗率は、通常、1×1017Ω・cm以下である。
なお、接着シート40の絶縁破壊電圧は、通常、AC20kVrms以下である。
本実施形態の接着シート40は、正極端子20と負極端子30との間の平均距離が50μm以上500μm以下である場合において上記のような機能がより確実に発揮され得る。
本実施形態の接着シート40が用いられるのにより好適な正極端子20と負極端子30との間の平均距離は、300μm以上500μm以下である。
なお、正極端子20と負極端子30との間の平均距離は、接着シート40が介装される箇所において少なくとも10箇所で正極端子20の表面から負極端子30の表面までの距離を測定し、得られた測定値を算術平均することにより求めることができる。
正極端子20と負極端子30との接着に際しては、正極端子20、接着シート40、及び、負極端子30を所定の状態にセットしたものを用意し、これを発泡剤の発泡開始温度以上(例えば、180℃以上)の温度に設定されたオーブン中で一定時間保持するなどして加熱すればよい。
本実施形態の接着シート40は、第1接着剤層41及び第2接着剤層42が発泡剤にて発泡して体積膨張した後、高温環境(例えば、200℃)においても接着剤層の接着力に低下が生じ難く、しかも、高温環境に長時間(例えば、100時間)さらされてもこれらの接着剤層の厚さが収縮などによって減少し難いため正極端子20と負極端子30との良好な接着状態を長期持続的に発揮させ得る。
即ち、本実施形態の接着シート40は、熱硬化性接着剤の粉末が発生して必要箇所以外に付着してしまうといった問題が生じ難い。
そのため半導体装置1の端子間の接着のみならず種々の目的で用いられるのに適したものである。
接着シート40は、半導体装置の金属製の筐体の内壁面との間に空間絶縁のためのギャップを設けてプリント回路基板が固定されるような場合、当該プリント回路基板の筐体への接着・固定に有用である。
また、半導体装置が、パワー素子を含むパワーユニットを筐体内に備えているような場合に、前記接着シート40は、当該パワーユニットと筐体との接着にも有効活用できる。
接着シート40は、膨張力を利用してこれ等を接着することができ、金属板と筐体とを強固に固定することができる。
しかも、接着シート40は、高温状況下でも優れた接着性を発揮して金属板と筐体とを強固に固定することができる。
このように接着シート40を利用することで、部材どうしの固定に螺子などの締結具を用いることを省略できるため、筐体内における有効スペースの増大を図ることができる。
本実施形態においては、正極端子20と負極端子30との間に確実な絶縁信頼性を確保する上において積層構造を有する基材層43を備えた接着シート40を例示しているが、基材層43は単一構造のものであってもよい。
また、本実施形態においては、接着シートの好適な態様として積層構造を有する接着シート40を例示しているが、本発明の接着シートは、熱硬化性接着剤によって形成された単層構造のものであってもよい。
即ち、本発明の接着シートは、上記例示に何等限定されるものではない。
基準配合の熱硬化性接着剤として、
(a)2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸(DMPA)を含む複数のポリオールと4,4’−メチレンビス(フェニレンイソシアネート)(MDI)とを反応させたポリウレタンと、(b)ビスフェノール型エポキシと、(c)イソシアネート(トルエン−2,4−ジイソシアネート、トルエン−2,6−ジイソシアネート、及び、4,4’−メチレンビス(フェニレンイソシアネート)の混合物)と、(d)フェノキシ樹脂と、を含む熱硬化性接着剤を用意した。
上記の基準配合とは別にフェノキシ樹脂を含まない熱硬化性接着剤を用意した。
即ち、上記の(a)〜(c)だけで構成されている参考配合にて熱硬化性接着剤を調製した。
基準配合に対して(c)イソシアネートだけを減量した変量配合にて熱硬化性接着剤を調製した。
具体的には、基準配合に対して、(c)イソシアネートの量を、0.95倍、0.9倍、0.85倍、0.80倍、0.75倍、0.7倍と徐々に減少させたものを用意した。
基準配合、参考配合、及び、変量配合の熱硬化性接着剤を170℃30分の加熱条件で硬化させた硬化物について動的粘弾性スペクトル(温度−損失正接)の測定と熱重量示差熱分析(TG/DTA)とを実施した。
このうち、図11(参考配合)と図12(基準配合)との対比からもわかるように、熱硬化性接着剤のTG/DTAでは、350℃付近での質量減少と530℃付近での質量減少との2段階での大きな質量減少が観測され、参考配合に比べ、フェノキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤では、第1の質量減少のタイミングが4℃程度早く、第2の質量減少のタイミングが12℃程度早くなっている。
また、図4(参考配合)と図5(基準配合)との対比からもわかるように、フェノキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤の測定結果が示された図5では、130℃付近にピークが認められ、フェノキシ樹脂の軟化に由来すると見られるピークが存在する。
ここで、イソシアネートを変量させた場合の図(図6−10、図13−17)からも明らかなように、イソシアネートを減量するとフェノキシ樹脂の軟化に由来すると見られるピークが消失するとともにTG/DTAの質量減少のタイミングが参考配合と同等の状態に回復する。
Claims (7)
- 接着剤成分を含む熱硬化性接着剤であって、
硬化物の動的粘弾性スペクトルが、200℃以上の領域に軟化温度を示すピークを有し、且つ、160℃以下の領域にはピークを有しておらず、
前記接着剤成分は、
エポキシ変性ポリウレタン樹脂を構成するポリウレタン、イソシアネート、及び、エポキシを含み、
該接着剤成分が、さらにフェノキシ樹脂を含んでいる、熱硬化性接着剤。 - 前記動的粘弾性スペクトルは、160℃を超え前記軟化温度未満の範囲にもピークを有していない請求項1記載の熱硬化性接着剤。
- 前記フェノキシ樹脂の軟化温度が50℃以上90℃以下である請求項1又は2記載の熱硬化性接着剤。
- 前記接着剤成分とともに該接着剤成分を発泡状態にさせるための発泡剤成分を含有し、
該発泡剤成分が、熱膨張性マイクロカプセルを含んでいる請求項1乃至3の何れか1項に記載の熱硬化性接着剤。 - 前記接着剤成分は、下記(1)〜(4)の条件で2枚の鋼板を接着した際に、全ての条件において、前記鋼板の間に発揮される150℃でのせん断接着力が15MPa以上となり、200℃でのせん断接着力が3.5MPa以上となる請求項1乃至4の何れか1項に記載の熱硬化性接着剤。
(1) 100℃ × 6時間
(2) 110℃ × 3時間
(3) 150℃ × 15分
(4) 180℃ × 5分 - 前記接着剤成分は、平均粒子径0.5μm以上2μm以下の無機フィラーをさらに含む請求項1乃至5の何れか1項に記載の熱硬化性接着剤。
- シート状の基材で構成された基材層と、請求項1乃至6の何れか1項に記載の熱硬化性接着剤で構成された接着剤層とを備え、前記基材層の片面又は両面に前記接着剤層が積層されている接着シート。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021193848A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 大日本印刷株式会社 | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 |
JPWO2022131111A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | ||
WO2022244535A1 (ja) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | ニッカン工業株式会社 | 加熱膨張シート |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008248240A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Dic Corp | 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 |
JP2010529285A (ja) * | 2007-06-12 | 2010-08-26 | ゼフィロス インコーポレイテッド | 強化接着性材料 |
WO2012173242A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物 |
JP2015081329A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | Dic株式会社 | ウレタン変性エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成型品 |
JP2016121289A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日精化工業株式会社 | 接着剤 |
WO2016163514A1 (ja) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 株式会社寺岡製作所 | 接着シート |
JP2016195090A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-17 | 日立金属株式会社 | 絶縁電線、該絶縁電線の製造方法および該絶縁電線を用いたコイル |
WO2017204218A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6846559B2 (en) * | 2002-04-01 | 2005-01-25 | L&L Products, Inc. | Activatable material |
US7125461B2 (en) * | 2003-05-07 | 2006-10-24 | L & L Products, Inc. | Activatable material for sealing, baffling or reinforcing and method of forming same |
JP5311772B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2013-10-09 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム |
JP5174134B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2013-04-03 | 富士フイルム株式会社 | レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版、レリーフ印刷版の製版方法及びレリーフ印刷版 |
GB201102672D0 (en) * | 2011-02-15 | 2011-03-30 | Zephyros Inc | Improved structural adhesives |
JP2013076031A (ja) | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剥離シート |
JP2013229277A (ja) * | 2012-03-31 | 2013-11-07 | Aica Kogyo Co Ltd | 導電性接着フィルム |
-
2019
- 2019-02-05 JP JP2019018648A patent/JP7256022B2/ja active Active
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2020
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- 2020-02-04 KR KR1020217024401A patent/KR20210123315A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008248240A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Dic Corp | 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 |
JP2010529285A (ja) * | 2007-06-12 | 2010-08-26 | ゼフィロス インコーポレイテッド | 強化接着性材料 |
WO2012173242A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物 |
JP2015081329A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | Dic株式会社 | ウレタン変性エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成型品 |
JP2016121289A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日精化工業株式会社 | 接着剤 |
JP2016195090A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-17 | 日立金属株式会社 | 絶縁電線、該絶縁電線の製造方法および該絶縁電線を用いたコイル |
WO2016163514A1 (ja) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 株式会社寺岡製作所 | 接着シート |
WO2017204218A1 (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021193848A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | 大日本印刷株式会社 | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 |
JP2021155495A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 大日本印刷株式会社 | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 |
JP2023052744A (ja) * | 2020-03-25 | 2023-04-12 | 大日本印刷株式会社 | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 |
JP7414164B2 (ja) | 2020-03-25 | 2024-01-16 | 大日本印刷株式会社 | 発泡性接着シートおよび物品の製造方法 |
JPWO2022131111A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | ||
WO2022131111A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | Dic株式会社 | 接着シート、並びに物品及び物品の製造方法 |
JP7231129B2 (ja) | 2020-12-15 | 2023-03-01 | Dic株式会社 | 接着シート、並びに物品及び物品の製造方法 |
WO2022244535A1 (ja) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | ニッカン工業株式会社 | 加熱膨張シート |
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